【課題】厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつグラファイトシートの端面を封止することにより信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱拡散シート(21)は、グラファイトシート(11)と熱伝導性粘着層(12,14)が積層されている熱拡散シートであって、グラファイトシート(21)の主表面の両面に直接前記熱伝導性粘着層(14)が貼り合わされており、前記両面の熱伝導性粘着層(14)の硬度は、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０ タイプＣの測定で６０以下であり、前記熱伝導性粘着層のタック力が４０℃で１６８時間以上暴露した後でもタック減少率が２０％以下であり、前記グラファイトシートの端面は封止されている。これにより、厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつ信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供できる。 （もっと読む）

【課題】熱の移動を好適に促進することのできる放熱膜を提供する。
【解決手段】放熱膜３は、基板上面４ｃと、これに対向するデバイス下面２ｃとの間に介設される基材３ａと、基材３ａの内部に添加される添加材３ｂとを有している。また、添加材３ｂは基材３ａよりも高い熱伝導率を有している。添加材３ｂは略粒状をなすものであり、添加材３ｂの直径ｄＢは基材３ａの厚さｄＡ以上とされている。すなわち、添加材３ｂの一端が基板上面４ｃに接触するとともに他端がデバイス下面２ｃに接触するものとしている。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル負荷時において、回路層の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、かつ、セラミックス基板と回路層との接合界面に熱応力が作用することを抑制でき、熱サイクル信頼性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一面に、アルミニウムからなる回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、本体層１２Ｂと、前記一方の面側に露呈するように配置された表面硬化層１２Ａと、を有しており、回路層１２の前記一方の面におけるインデンテーション硬度Ｈｓが５０ｍｇｆ／μｍ^２以上２００ｍｇｆ／μｍ^２以下の範囲内に設定され、このインデンテーション硬度Ｈｓの８０％以上の領域が表面硬化層１２Ａとされており、本体層１２Ｂのインデンテーション硬度Ｈｂが、前記インデンテーション硬度Ｈｓの８０％未満とされている。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル負荷時において、回路層の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、かつ、セラミックス基板と回路層との接合界面に熱応力が作用することを抑制でき、熱サイクル信頼性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一面に、アルミニウムからなる回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、本体層１２Ｂと、前記一方の面側に露呈するように配置された表面硬化層１２Ａと、を有しており、回路層１２の前記一方の面におけるインデンテーション硬度Ｈｓが５０ｍｇｆ／μｍ^２以上２００ｍｇｆ／μｍ^２以下の範囲内に設定され、このインデンテーション硬度Ｈｓの８０％以上の領域が表面硬化層１２Ａとされており、本体層１２Ｂのインデンテーション硬度Ｈｂが、前記インデンテーション硬度Ｈｓの８０％未満とされている。 （もっと読む）

【課題】反りを抑制し、放熱特性を向上させた放熱基板を提供する。
【解決手段】窒化珪素質焼結体から成る窒化珪素基板２の一方主面に銅板４１を回路部材として、他方主面に銅板４２を放熱部材として備えた放熱基体であって、回路部材を成す銅板４１は、放熱部材を成す銅板４２より硬度が高い放熱基板１である。放熱部材側に比較して回路部材側の剛性が高くなるため、放熱基板に発生する反りの向きを放熱部材側に凸になるように制御することができ、放熱部材とヒートシンクとの密着性を高くして放熱基板の放熱特性を高いものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】繰り返し冷熱サイクルを経てもなお回路側金属板と半導体素子とを接合する第一のはんだ層と放熱側金属板と放熱ベース板とを接合する第二のはんだ層に高い接合信頼性を提供する。
【解決手段】窒化珪素基板４の一面に銅または銅合金からなる回路側金属板３が接合され、他面に銅または銅合金からなる放熱側金属板５が接合され、前記回路側金属板および放熱側金属板の表面にめっき層６を形成し、前記回路側金属板には半導体素子１を無鉛はんだ２により接合し、前記放熱側金属板には無鉛はんだ８により放熱ベース板７を接合してなる窒化珪素配線基板１０であって、前記回路側金属板とおよび放熱側金属板と当該めっき層の硬さの差をビッカース硬さでＨｖ＝３３０〜５００とし、且つ前記回路側金属板および放熱側金属板と当該めっき層のヤング率の差を０〜７０ＧＰａとしたことを特徴とする窒化珪素配線基板。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの放熱体への熱伝導の用途において、より使い易い熱伝導性シート複合体及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】熱伝導性シート複合体１０は、高分子材料と熱伝導性充填材とを含む熱伝導性の高分子組成物から成形されるゲル状の熱伝導性シート１１と、熱伝導性シート１１とは別に成形され、熱伝導性シート１１の一対の表面のうち少なくとも一方の表面に剥離可能に積層された離型シート１２とを備えている。また、ＪＩＳ Ｋ６２５３で規定するタイプＡの硬度計による前記離型シート１２の硬度は３０以上である。 （もっと読む）

【課題】シートの厚み方向に１００Ｗ／ｍＫを超える超高熱伝導率を示す材料でありながら、厚み方向に柔軟性を有しており、発熱体と放熱体との間に挟むことで接触熱抵抗を低減させることが可能な、高性能放熱シートを提供する。
【解決手段】厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルム１を、有機層２を介して厚み方向にグラファイトの結晶面が配向するように積層されており、シートの面方向から観察される［グラファイト面積／有機層面積］の比率が７５／２５〜１０／９０の比率である、厚み５ｍｍ以下の、厚み方向グラファイト配向熱伝導シート。厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルム１を、有機層２を介して重ね合わせや巻き付けの手段により積層してなるグラファイト積層体を、グラファイトの結晶面に対して４５°以上の角度をなす面にて５ｍｍ以下の厚みにカットしてなる、厚み方向に高熱伝導性を有する、厚み方向グラファイト配向熱伝導シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱基体に繰り返し与えられる熱応力を低減するとともに反りにくく耐久性を備えた放熱基体を提供する。
【解決手段】絶縁性のセラミックスからなる支持基板２の一方主面側に回路部材４１を、他方主面側には放熱部材４２をそれぞれ設けてなる放熱基体１であって、回路部材４１は支持基板２に第１の金属層３１を介して接合されてなり、第１の金属層３１の外周縁部の少なくとも一部が平面視で凹凸の繰り返し形状、段状、または波状に形成されていることにより、放熱特性を維持しながらも、第１の金属層３１の外周縁部における体積が減少しているため、支持基板２、第１の金属層３１および回路部材４１の各熱膨張係数の違いによって支持基板２および第１の金属層３１に発生していた熱応力が緩和されるので、耐久性の高い放熱基体１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】支持電極から放熱体への熱伝導を良好とし且つ支持電極を放熱体の装着孔に嵌合する際、半導体素子に発生する応力を大幅に緩和できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、金属製の支持電極と、支持電極上に配置された半導体素子と、半導体素子に固着されたリード電極と、半導体素子及びリード電極の一部を被覆する樹脂被覆体とを備える。支持電極は、支持電極の側壁の周囲に設けられる筒状の介装体を介して、放熱体に形成された装着孔内に嵌合される。介装体は、支持電極よりも低い硬度に形成される。支持電極を装着孔へ嵌合する際には、軟質の介装体が支持電極と装着孔の内壁との間に挟まり、変形することにより支持電極の半導体素子内への押圧力を緩和し、半導体素子に発生する応力を大幅に緩和できる。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れた熱伝導シートを提供することを課題としている。
【解決手段】複数の発熱素子の内の一発熱素子に当接されるシリコーンゴム粘着シー
トと、他発熱素子に当接されるシリコーンゴム粘着シートとを含む複数のシリコーンゴム
粘着シートが用いられ、前記一発熱素子と前記他発熱素子とを同時に覆い得る大きさを有
し前記放熱器に当接させて用いられる非粘着性の基材シートがさらに用いられており、し
かも、前記複数のシリコーンゴム粘着シートの内の一シリコーンゴム粘着シートを前記一
発熱素子に当接させることにより他シリコーンゴム粘着シートを前記他発熱素子に当接さ
せ得るように配置されて前記複数のシリコーンゴム粘着シートが前記基材シート上に積層
されていることを特徴とする熱伝導シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性と高い柔軟性を併せ持つ電気絶縁性の熱伝導シート、およびそのようなシートを生産性・コスト・エネルギー効率の点で有利に、かつ確実に得る製造方法を提供すること、さらに高い放熱能力を持ち、かつ回路近傍でショートが生じるリスクの少ない放熱装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率および２０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する非球状粒子と、（Ｂ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率および５０℃以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する有機高分子化合物とを含む組成物を調製し、その組成物を使用して、シートの厚み方向に対し非球状粒子（Ａ）がその長軸方向で配向しており、シートの表面に露出している非球状粒子（Ａ）の面積が５％以上、６０％以下であり、７０℃におけるシートのアスカーＣ硬度が４０以下であることを特徴とする熱伝導シートを構成する。 （もっと読む）

【解決手段】発熱性電子部品の熱境界面と熱放散部材との間に熱伝達材料を介装してなる電子部品の冷却構造であって、前記熱伝達材料が、
（ａ）一分子中にアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン １００重量部
（ｂ）熱伝導性充填剤 ２００〜３０００重量部
（ｃ）一分子中に平均で１個以上３個未満の、ケイ素原子に直接結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（ａ）成分中のアルケニル基に対して、ケイ素原子
に直接結合した水素原子が０．１〜５当量となる量
（ｄ） 白金族系硬化触媒
（ａ）成分に対して白金族元素換算で０．１〜５００ｐｐｍ
を含有する組成物を硬化・成形してなる熱伝導性シリコーンゴム成形物からなることを特徴とする電子部品の冷却構造。
【効果】本発明によれば、優れた熱伝導性をもち、低硬度で、強度が強く、オイルブリードが少ない熱伝導性シリコーン成形物を熱伝達材料とした電子部品の冷却構造を与える。 （もっと読む）

【課題】小さい取り付け圧力でも、発熱体から放熱体までの熱抵抗を小さくすることができる放熱構造体を提供する。
【解決手段】発熱体Ｈに取り付けられ、発熱体Ｈの熱を放熱する放熱構造体１０であって、放熱体１２と、放熱体１２と発熱体Ｈとの間に配設される膨張黒鉛を素材とする伝熱シート１１と、伝熱シート１１と発熱体Ｈとの間、もしくは伝熱シート１１と放熱体１２との間の、すくなくとも一方に配設される樹脂フィルム１３とからなる。膨張黒鉛を素材とする伝熱シート１１を採用しているので、発熱体Ｈから放熱体１２までの熱抵抗を小さくすることができ、発熱体Ｈを冷却する効果を高くすることができる。しかも、樹脂フィルム１３によって伝熱シート１１から離脱した膨張黒鉛等が伝熱シート１１の周囲に飛散したりすることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性があり、表面実装型で発熱を伴う高速ＭＰＵチップを実装するＩＣパッケージと電子回路基板の端子を接続させるための異方導電性ゴムコネクタ及びこれを用いた電気接続方法を提供する。
【解決手段】回路基板(3)の電極(10)とボールグリッド形状(6)の電極構造の半導体(2)とを圧接接続するための異方導電性ゴムコネクタ(1)であって、ゴムコネクタ(1)は導電ゴム層と電気絶縁ゴム層からなる積層部、及び前記積層部の間に存在する電気絶縁ゴムからなるサポート部を含み、前記電気絶縁ゴム層又は前記電気絶縁ゴムからなるサポート部は、電気絶縁性の熱伝導性粒子を含み、半導体(2)からの発熱を前記電気絶縁ゴム層又は前記電気絶縁ゴムからなるサポート部から放熱する。 （もっと読む）

【課題】 放熱基板において、より優れた放熱性、耐高電圧性、および誘電体絶縁、並びに柔軟性のある機械構造を備えさせる。
【解決手段】 電子装置用放熱基板２０は、第１金属層２１、第２金属層２２、および熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３を含む。第１金属層２１の表面にＬＥＤが装着される。熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３が、第１金属層２１・第２金属層２２と直接接触する方式で、第１金属層２１と第２金属層２２の間に積層され、それらの間には、７．０よりも大きい表面粗さ（Ｒｚ）を有する少なくとも１つの微小凹凸表面を含む。微小凹凸表面には結節状の突起が数多く存在し、その結節状突起の粒径は、主として０．１〜１００μｍの範囲である。放熱基板２０の熱伝導率は１Ｗ/ｍ・Ｋより大きく、厚さは０．５ｍｍよりも薄く、（１）１５０℃よりも高い融点を持つ、３０〜６０容量％のフッ素含有ポリマーと、（２）そのフッ素含有ポリマー中に分散させた４０〜７０容量％の熱伝導性充填材とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、放熱用途として応用可能な高熱伝導性ゲル状組成物およびその製造方法を提供することを目的とする。熱伝導性が高いゲル状組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 イオン性液体と、ゲル化剤とを含んだことを特徴とするゲル状組成物を用いる事で高い熱伝導性と耐熱安定性を有した放熱グリース、放熱シートを得ることが出来る。少なくともイオン性液体とゲル化剤とを含みイオン性液体をゲル化することにより得られた事を特徴とする放熱用ゲル状組成物、によって解決する。また、イオン性液体とゲル化剤とを含み、前記イオン性液体に対する前記ゲル化剤の質量濃度が２ｗｔ％以上、５０ｗｔ％以下であることを特徴とする、放熱用ゲル状組成物、で解決する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル性を有し、折り曲げを受けても確実に蒸気流路を保持することができ、安定した冷却性能を有するシート状ヒートパイプを提供することを目的とする。
【解決手段】内部が減圧状態に保持されたシート状コンテナ１２と、シート状コンテナ１２内に封入された作動液と、シート状コンテナ１２の内部に設けた作動液の蒸気流路１８および毛細管流路１４ｂと、蒸気流路１８の閉塞防止のためにシート状コンテナ１２の内部に設けた複数の支柱１４ｃとを含む構成からなる。これにより、シート状ヒートパイプ１０を屈曲させても、支柱１４ｃを設けているために蒸気流路１８が閉塞することがない。 （もっと読む）

熱交換器などの基体上に非晶質炭素層を堆積させる方法、及び、そのように形成された被覆された基体。例えば、アルミニウムフィンを有する熱交換器など。熱交換器は、硬度が少なくとも２０００Ｋｇ／ｍｍ^２、比抵抗が少なくとも１０^８Ω・ｃｍ、及び、絶縁耐力が少なくとも１０^６Ｖ／ｃｍである非晶質炭素被膜（ＤＬＣ）の層をその拡張表面上に堆積させたヒートシンクを含む。
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【解決手段】 本発明は、電気絶縁性で熱伝導性の充填物含有高弾性エラストマー層によって構成され、かつ、それのゲル特性のために電子回路の平らでない表面構造上に堅牢に成形することができる第一の層（１２）、並びに第一の層（１２）より実質的に薄くそして第一の層と確り結合されている第二の層（１３）よりなる多層熱伝導性フィルム（１）において、第二の層（１３）が第一の層（１２）の上に設けられたＰＣＭ−層として形成されており、該第二の層（１３）が冷却体（１４）または外被要素を設ける場合に圧力および／または温度の影響によって薄くなりおよび／またはそれの集積状態の変更を生じさせることを特徴とする、上記多層熱伝導性フィルムに関する。
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