【課題】冷却フィンから放出される不要電磁波を抑制する冷却フィンを提供する。
【解決手段】導電体からなるベース部１２、１４と、前記ベース部１２、１４に立設された、平板状の複数のフィン状部１２ａ、１４ａとを備える、電子素子の発熱を放熱する冷却フィン１であって、前記ベース部１２、１４の少なくとも一部において、絶縁体及び間隙の少なくともいずれかを設けたものである。また、ベース部１２、１４においては、導電体部の長さがλ／２以下であることが好適である。さらに、複数のフィン状部１２ａ、１４ａが導電体又は絶縁体からなることが好適である。 （もっと読む）

【課題】高い空孔率を有するヒートシンクなどの多孔質成形体を得る。
【解決手段】表面と内部に空孔１２を有し、表面積が大きいヒートシンク１１であって、複数本の銅線３１…が、焼結による結節部３２…で立体的に結合されて金属線３１…間に上記の空孔１２が形成されたヒートシンク１１である。表面積が広いことによる放熱と、内部を空気が流通して熱が奪われることによる放熱が良好で、きわめて良好な放熱性能を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】集積回路等の発熱体で発生した電磁波をほぼ完全に減衰させることができる放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置１は、受熱板部２と、受熱板部２上に突設された複数のフィン３と金属部４とを備える。フィン３と受熱板部２とはフェライトで一体に形成され、各金属部４は、隣接するフィン３の間に配設されている。具体的には、各金属部４が、受熱板部２の内部であって且つフィン３の谷に当たる境界部分に設けられ、複数のフィン３と同様に、受熱板部２の前後方向に列設されている。これにより、受熱板部２の側面に向かう磁界が金属部４にほぼ垂直に当たり、金属部４によって電磁遮蔽される。 （もっと読む）

【課題】回路基板の材質や半導体チップの厚さばらつきにかかわらず高い放熱効果を確保することができ、かつ、半導体チップの接続信頼性を低下させる外力を抑えることができる半導体装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】回路基板21に半導体チップ1が搭載された半導体装置の放熱構造であって、半導体チップ1の裏面と当該半導体チップ1の裏面側に配置される放熱板10とに固定された伝熱体12を備え、伝熱体12は、可撓性シート材料よりなり、平面視して、第１の面接触部13ｂと、同面接触部13ｂと交わる方向に少なくとも一部が延びた中間部13ｃと、同中間部13ｃと交わる方向に延びた第２の面接触部13aとを有し、中間部13cが立ち上がる姿勢で成形されていて、第１の面接触部13bが半導体チップ1の裏面に面接触し、第２の面接触部13aが放熱板10の対象面に面接触する構造とする。 （もっと読む）

【課題】発熱源から放熱を行う面まで効率良く熱を伝え、放熱を行う面においては効率良く放熱を行う、加工性の良い放熱塗装金属板を提供する。
【解決手段】金属板４の表面に化成皮膜３を形成し、化成皮膜表面３の一部の面に、熱伝導性フィラーを５〜８０ｖｏｌ％含有し、膜厚１〜５０μｍとなる熱伝導性有機樹脂皮膜５を設け、さらに、化成皮膜表面の一部の面に熱放射性フィラー２を含有した熱放射性有機樹脂皮膜１を設けることにより、高い熱伝導性、放熱性、加工性を有した放熱塗装金属板７が得られる。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性と熱放射性を有し、電気絶縁特性の良い熱伝放射材を提供する。
【解決手段】 本実施例の熱伝放射材１０は、板状の熱放射セラミックス１１と、熱伝導シート１２と、を積層してなる。
本実施例の熱伝放射材１０において、熱放射セラミックス１１は、熱放射率が高いため、発熱体１４の温度上昇を抑えることができる。また、絶縁性に優れ、電子基板やＩＣ、ＬＳＩ、半導体等の電子部品から発生する電磁波ノイズの再放射体とならない。また、熱伝導シート１２は、熱伝導率に優れているため、発熱体１４の熱を効率よく熱放射セラミックス１１に伝えることができる。さらに熱伝導シート１２は発熱体１４表面や熱放射セラミックス１１の表面の微少な凹凸があっても柔軟性があるため密着でき、熱抵抗を低くすることができる結果、熱を効率よく熱放射セラミックス１１に伝えることができる。 （もっと読む）

【課題】厚膜化が可能であり、電気絶縁性・熱伝導性に優れたアモルファス炭素−窒素−珪素膜及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】炭素（Ｃ）と窒素（Ｎ）と珪素（Ｓｉ）とを含有する電気絶縁性熱伝導膜としてのアモルファス炭素−窒素−珪素膜は、炭素（Ｃ）を２７〜３９ａｔ％、窒素（Ｎ）を８〜２２ａｔ％、珪素（Ｓｉ）を２０〜２２ａｔ％含有し、膜厚が２〜５０μｍであり、印加電圧１．０ｋＶ時の体積抵抗率が１０⁸Ω・ｃｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】電気部品を固定するに際しては粘着性を有していて作業性が良く、その後加熱することで硬化し、高い接着強度で電気部品を固定できる接着シートを提供する
【解決手段】無機フィラーを含有するエポキシ樹脂からなり、硬化後に、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍＫ以上の硬化体を与えるＢステージ状態の接着シートであり、好ましくは、絶縁破壊耐力が５００Ｖ以上の硬化体を与え、その樹脂が、主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状であるエポキシ樹脂であることを特徴し、更に無機フィラーが酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素からなる群から選ばれる１種以上であり、更に好ましくは、少なくとも一主面に熱可塑性樹脂フィルムからなるライナーを設けてなることを特徴とする電気部品用固定用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】デバイス実装面の表面に効率的な放熱パスを形成した放熱性に優れる実装基板を提供する。
【解決手段】デバイス実装面の表面に、電気絶縁層１５ｂを介して、各種の高熱伝導性材料による高熱伝導層９ｂを積層する事により、放熱性を高めた実装基板を得る。基板製造においては、高熱伝導層を積層したカバーレイフィルムを用いる事が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性、耐熱性を有する熱伝導性オイル組成物、放熱剤及び畜熱しにくい電子部品、電子機器を提供する。
【解決手段】（Ａ）耐熱性オイル（例、フェニルエーテル系オイル）、（Ｂ）（ｂ１）体積抵抗率が１×１０^１０Ω・ｃｍ以上の熱伝導性微粒子（例、微粒子状のアルミナ）の表面が（ｂ２）導電性ポリマー（例、ポリアニリン）で被覆された熱伝導性微粒子からなる、体積抵抗率が１×１０^８Ω・ｃｍ以上である熱伝導性オイル組成物、放熱剤。前記熱伝導性オイル組成物を放熱用に使用した電子部品、電子機器。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を損なうことなく絶縁性能を向上させることができる放熱部材付き半導体デバイスを提供する。
【解決手段】半導体デバイス１の作動による発熱時には、樹脂パッケージ１Ａの放熱面１Ｂから放熱部材２の受熱面２Ａに熱伝導されると共に、樹脂パッケージ１Ａより熱伝導性が高い窒化アルミニウムで構成された絶縁性伝熱片３，３の受熱面３Ａ，３Ａにも樹脂パッケージ１Ａの放熱面１Ｂの周縁部から熱伝導されるため、放熱性能が十分に確保される。そして、放熱部材２より絶縁性が高い窒化アルミニウムで構成された絶縁性伝熱片３，３が放熱部材２の肩部に一体に設けられているため、リード１Ｃから放熱部材２の肩部を除く露出面２Ｃまでの空間距離が増大し、絶縁性能が向上する。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性と絶縁性を有し、かつ柔軟性と靭性を保持しながら、難燃性を有することを特徴とする放熱材料及び放熱材料で成形した放熱シートを提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有する水添共重合体（１）および／または特定の構造を有する変性水添共重合体（２）、核部とこの核部から異なる４軸方向に伸びた針状結晶部を有する酸化亜鉛（３）、黒鉛（４）、パラフィン系オイル（５）、および難燃剤（６）を特定の割合で含み、かつ特定範囲の体積抵抗率を有する放熱材料及び放熱材料を成形した放熱シート。 （もっと読む）

【課題】強制空冷以外の方法で、冷媒の対流を促し、放熱性能を向上させることができる電子部品の放熱装置を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品２３の放熱装置２０は、放熱部２２−Ａ、２２−Ｂに温度勾配を形成し、前記温度勾配により、冷媒に対流を発生させる。前記放熱部２２−Ａ、２２−Ｂの隣り合う箇所の温度が互いに相違するように、前記温度勾配は形成される。 （もっと読む）

【課題】発熱部品からの熱を速やかに移動させることができる十分な熱輸送能力を有し、モバイル電子機器などに取り付けても問題にならない程度に軽く、カットなどの加工性に優れており、機器などの湾曲部分に容易に取り付けが可能な柔軟性を示す放熱シートを、提供することを課題・目的としている。
【解決手段】熱伝導層として熱輸送能力の非常に大きなグラファイトフィルムを用い、その表面に無機物層（赤外線放射効果を有する可撓性の熱放射膜）を形成させることによって解決する。
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【課題】熱拡散性の良好なグラファイトシートを提供する。
【解決手段】酸素吸着量を０．０５５質量％以下のグラファイトシートとする。酸素吸着量を一定以下とすることで優れた熱拡散性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長期に亘って良好な熱伝導性能を維持することができ、しかも、適正な粘度で取り扱いが容易となり、生産性の向上に寄与する熱伝導性グリースを得ることにある。
【解決手段】熱伝導性グリース20は、以下の特性を有する。(1)ＩＣチップ14とヒートシンク15との間で２×１０^５ Ｐａ以上の荷重をかけて加圧した時の熱抵抗の上限値が０．０５℃／Ｗであり、(2)常温時における粘度が１００Ｐａ・ｓ以上、３００Ｐａ・ｓ以下の範囲内にあり、(3)ＩＣチップ14とヒートシンク15との間に充填した時の厚み／面積で規定される値が０．６／ｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】省スペースが期待される電子機器、精密機器において、取り扱い時、カシメ時、リワーク時に傷が入りにくく、熱伝導特性に優れたグラファイト複合フィルムを提供する。
【解決手段】グラファイトフィルムの少なくとも片面に、粘着層、絶縁層、導電層のいずれかの層が形成されているグラファイト複合フィルムであって、
（１）該グラファイトフィルムの密度が１．３ｇ／ｃｍ³以上
（２）粘着層、絶縁層、導電層のいずれかの層の厚みが５０μｍ以下
（３）粘着層がポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の基材を含む材料
であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】省スペース化、冷却効率及び熱変換効率の向上が可能な異方性冷却素子およびこれを備えた半導体素子を提供すること。
【解決手段】異方性冷却素子１００は、発熱体１０に取り付けられる異方性熱伝導部材１１０と、異方性熱伝導部材１１０を介して伝達した熱を吸熱して冷却または放熱する冷却放熱手段１２０_１、１２０_２と、異方性熱伝導部材１１０と各冷却放熱手段１２０_１、１２０_２とを熱的に接触させる接触層とを備える。異方性熱伝導部材１１０は、少なくとも面内で発熱体１０よりも熱伝導率の高い材料からなる複数の熱伝導層と、対象とするフォノンの平均自由行程および波長に応じて層厚が決定される熱共振体層とが交互に積層されて構成される。 （もっと読む）

【課題】優れた耐電圧と放熱性とをもつ熱伝導部材を廉価に提供すること。
【解決手段】導電性の基材２上にアモルファス膜３を被着し、このアモルファス膜３を介して熱移動すべき相手部材４に密着する。 （もっと読む）

【課題】高性能・小型・低消費電力・静音性に優れた低コストの電子部品冷却装置とその電子部品冷却装置を備えたパソコンを提供する。
【解決手段】 電子機器に内蔵される電子部品を冷却するための電子部品冷却装置２０をパソコン１に取付ける。電子部品冷却装置２０は、内部に蓄冷材３１が収納された蓄冷材パック３０と、蓄冷材パック格納部とを備え、蓄冷材パック格納部は蓄冷材パック３０を格納可能な筐体２１を有し、筐体２１にはパソコン１に取付けられたときに冷却対象の電子部品であるＣＰＵ１３、メモリモジュール１５の熱伝導部であるヒートシンク１４、１７と接触して筐体２１の内面に熱を伝導する高熱伝導材部２１ａが設けられており、電子部品からの発熱を筐体２１の内面のアルミケース部２１ａを経由して蓄冷材パック３０の両面に伝熱することにより電子部品を効率よく冷却する。 （もっと読む）