【課題】放熱器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱器は、頭部と、前記頭部から延伸して形成される本体からなり、前記頭部と前記本体との接続部に段差が形成される複数の柱状フィン３０と、前記複数の柱状フィンの頭部を収容するための複数の装着穴１１が形成され、該装着穴の深さが前記頭部の高さより小さい第一基材１０と、前記第一基材に緊密に固定される第二基材２０と、を備える。前記柱状フィンの頭部３１は、前記第二基材と前記第一基材との間に挟まれた状態で固定され、前記第二基材の前記頭部に接触する部分に突起部が形成される、放熱器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】強制冷却用の送風ファン等を使用しない自然空冷用ヒートシンクであっても、発熱素子からの熱を効果的に放熱することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】筐体内の発熱素子を冷却するための自然空冷用ヒートシンクであって、一方の面が発熱素子に熱的に接続されるベースプレートと、その下端部が、前記ベースプレートの他方の面に熱的に接続された複数のフィンからなる放熱フィン部とを備え、前記フィンは、前記発熱素子に対応する部分の上端部近傍に一つ以上の切欠き部を有する。 （もっと読む）

【課題】流路に突起部を有するヒートシンクを提供する。
【解決手段】管状の冷媒通路を構成する第１フレーム部２０及び第２フレーム部２２と、第１フレーム部２０及び第２フレーム部２２で構成される管状の筐体内に配置され、その内部空間を分割することによって冷媒流路Ｃを画定するフィン２４ａを有するフィン部２４とを備え、第１フレーム部２０又は第２フレーム部２２の一部をフィン部２４に対してプレスすることによって、冷媒流路Ｃに突起部が設けられているヒートシンク１００とする。 （もっと読む）

【課題】連続プレス成型できて生産がスピーディ、且つ組立時間を省き、及びコストを下げ、市場競争力を備えて経済効率に沿うＬＥＤ放熱器の構造を提供する。
【解決手段】放熱性に優れた細長形状板材で成型して底面区２１、側面区２２、上面区２３、側面区２２を備えて連続した複数配列で構成される放熱器である。該放熱器の上面区２３、底面区２１の長さは同じで、且つ側面区２２に対してそれぞれ垂直であり、また各側面区２２の長さは同じで且つ上面区２３、底面区２１の長さより長い。 （もっと読む）

【課題】基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる放熱構造を提供する。
【解決手段】熱伝導性を有する絶縁材で構成され、配線基板１に搭載された集積回路２の上面を覆うように形成された熱伝導性シート１１と、熱伝導性を有する絶縁材で構成され、ヒートシンク４の下端に接触する熱伝導性シート１３と、熱伝導性シート１１と熱伝導性シート１３の間に介在され、金属布材で構成された熱伝導性シート１２とを含むように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 各種の熱伝導率が良好なフープ状金属板を使用することができ、しかも、放熱効率を高められると共にコストを低減することができる放熱器の製造用工具を提供する。
【解決手段】 熱伝導率が良好なフープ状金属板２と、移動方向の先端側の少なくとも２面に刃部７ａが形成された掘り起こし工具７とを、所定の角度を有した状態で相対移動させて、フープ状金属板２を掘り下げることにより、板状の放熱フィン３を一体に起立形成する。次に、放熱フィン３が起立形成された被加工面２ａよりも形成ピッチ分の上流側から、フープ状金属板２と掘り起こし工具７とを相対移動させて、フープ状金属板２を掘り起こすことにより次の板状の放熱フィン３を一体に起立形成する。以後、この掘り起こし工程を順次繰り返してフープ状金属板２に複数の放熱フィン３を連続して形成する。しかる後に、所定の長さでフープ状金属板２を切断して放熱器１を製造する。 （もっと読む）

【解決手段】
半導体デバイスは、基板上に積層される第１及び第２の半導体ダイを含む。キャビティ内へ下に向けて延びる複数のフィンを有する蓋が基板上に実装されて、半導体ダイを密閉する。複数のフィンの少なくとも幾つかは複数のフィンの他のフィンよりも長い。蓋は、第１のダイによって占められていない基板の領域の上方で下に向かって延びる長い方のフィンと共に基板に取り付けられる。短い方のフィンは、第２のダイによって覆われていない第１のダイの領域の上方で下に向かって延びている。熱インタフェース材質が、キャビティの残りを充填すると共に両ダイ、基板及びフィンと熱的に繋がっている。蓋は金属からモールド成形されてよい。蓋は、液体金属等であってよい熱ボンディング材質を用いて最上部のダイに接合されてよい。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された半導体素子に放熱部材を接着することにより、半導体素子で発生した熱を放熱部材に伝えて放熱する半導体装置において、半導体素子の反りに伴う接着層の厚みのバラツキを低減する。
【解決手段】本発明の半導体装置１は、基板２と、基板２に第１面を対向させた状態で実装された半導体素子３と、半導体素子３の第２面に接着層８を介して接着された放熱部材４とを備える。放熱部材４は、半導体素子３の第２面が接着される被接着面１０を有し、その被接着面１０は、半導体素子３の反りに合わせて湾曲した状態で形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上することが可能なコントロールユニットを提供する。
【解決手段】自動変速機のオイルパンの内部に配置されるコントロールユニット１０であって、所定の回路を構成するバスバー１１を一方の面に有する絶縁板１２と、前記絶縁板１２の他方の面側に重ねられて前記絶縁板１２に対して固定部材１５により固定される金属製のベース板１６と、溶接により前記バスバー１１に接続される電子部品１８とを備えたものである。このような構成によれば、コントロールユニット１０は、ケースに収容することなくオイルパンの内部に配置しても耐え得る強度を有するものとなる。このようなコントロールユニット１０によれば、電子部品１８からの熱はケース内に籠もることなくオイルに吸収されるので、放熱性を良くすることができる。 （もっと読む）

【課題】カバーと放熱板との位置決め精度を高めると共に、接合部分を確実に封止することができ、しかも、封止作業を容易にして製造コストを低減させることができる発熱体冷却装置を提供する。
【解決手段】金属板を掘り起こすことにより起立させた放熱フィンが多数条形成された放熱板２と、放熱フィン２ａを被冠する皿状のカバー３とを備え、放熱フィン２ａの各々の隣接間に冷媒を通流させるように構成している。放熱フィン２ａの先端はカバー３の底面に当接させ、放熱板２は、外周面がカバー３の開口側内周面に接合するように軽圧入状態で嵌合させている。カバー３の開口側内縁または放熱板２の他方面側外縁は少なくとも一方を略円弧状に形成し、放熱板２とカバー３とを嵌合させた状態では溝部７が形成される。この溝部７には封止材８を流入固化し、放熱板２の外周面とカバー３の開口側内周面との接合部分を封止すると共に放熱板を固定する。 （もっと読む）

【課題】発熱部品と冷却器とをろう付け接合することによって製造される冷却装置において、高い熱疲労耐久性を有する発熱部品冷却装置の製造に用いられる熱応力緩和材として好適な、面接合性に優れたアルミニウム・クラッド材を製造する方法を提供する。
【解決手段】心材２０の片面或いは両面にＡｌ−Ｓｉ系合金ろう材からなる皮材２２をクラッドしたアルミニウム・クラッド材１６において、心材２０が、不可避的不純物の含有量を０．１質量％以下とした、アルミニウム純度が９９．９質量％以上の高純度アルミニウムからなる発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材を、熱間合わせ圧延操作により製造する。 （もっと読む）

【課題】下流側の電子部品を効果的に冷却できる積層型冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却管２と電子部品とを交互に積層して構成する。冷却管の管内は４層に区画されており、第１流路の冷媒７と第２流路の冷媒を管内で交換する第１冷媒切替部５ａを備える。また、第３流路の冷媒７と第４流路の冷媒７を管内で交換する第２冷媒切替部５ｂを備える。これにより、下流側の電子部品３を、温度の低い冷媒７で冷却することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】冷却部材との接続面が凸状の湾曲面とされ、しかも前記湾曲面の湾曲形状や突出量がばらつかず一定したヒートスプレッダを、特殊なプレス型等を使用することなしに、少ない工程で生産性良く製造できるヒートスプレッダの製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムを含む複合材料２′からなる平板状のヒートスプレッダ１を、平板状でかつロックウェル硬さが５０ＨＲＣ以下である第１金属板１２、および平板状でかつ前記第１金属板よりロックウェル硬さが大きい第２金属板１３で挟み、前記３者の積層体を加熱すると共にプレス型１４内で積層方向にプレス成形して、前記ヒートスプレッダ１の第１金属板１２が積層された側の面を前記面の周縁から中央に向かって凸状に突出する湾曲面２１とする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】冷却性能の低下を抑えつつ，モジュール基板と冷却器との間の応力緩和を図る半導体モジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体モジュール１００は，半導体素子１０と，半導体素子１０を実装し，セラミック基板２３の両面に金属板２１，２２を有するモジュール基板２０と，半導体素子１０から発生する熱を放出する冷却部材３８とを備える。冷却部材３８は，金属板２２に接合される基板３５と，その基板３５から金属板２２とは反対側に突出し，ピン形状に成形された複数のピン３６とを有している。ピン３６は，筒状であり，先端部が閉口し，基板３５との付根部が開口している。そして，冷却部材３８の基板３５とモジュール基板２０の金属板２２とを接合し，ピン３６の開口箇所を金属板２２が塞ぐことによってピン３６の内部に中空部３７が形成される。 （もっと読む）

【課題】全体の強度を高めることができ、かつパワーデバイスを組付けた際の応力や、パワーデバイスの発熱による熱応力が加わった場合でも、これらの応力を緩和でき、冷却性能に優れたパワーデバイス用ヒートシンクを提供する。
【解決手段】冷媒３が流れる流路３０が内部に形成され、冷媒３によってパワーデバイス２から発生する熱を冷却する。冷媒３に接触する冷媒接触面４０と、その反対側の面にパワーデバイス２が配置される複数のデバイス配置部５とを有する金属板からなる板状部材４を備える。板状部材４は、隣接するデバイス配置部５の間に、デバイス配置部５を各々区画する、断面凸状または凹状のリブ部６を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの取付構造を改善して、小型化と低コスト化を図った半導体装置を提供する。
【解決手段】パワー素子１と、パワー素子１が搭載される金属ベース４と、金属ベース４に取り付けられてパワー素子１で発生した熱を放熱させる複数の放熱フィン７とを有する半導体装置において、パターン２ａ，２ｂが形成された絶縁樹脂層３を介して金属ベース４の一面側にパワー素子１を搭載し、他面側に断面が略コの字状に形成された放熱フィン７の屈曲部側の取付部７ａを密接させ、パワー素子１と絶縁樹脂層３部を含む金属ベース４と放熱フィン７の取付部７ａ近傍とをモールド樹脂８により封止して一体に形成した。 （もっと読む）

【課題】冷媒導入管の表面にパンチの出隅が過度に押付けられるのを予防し、冷媒導入管の信頼性と物理的強度を損なうことのない冷却部材、その製造方法、及び製造装置を提供する。更に、伝熱部材から突出する冷媒導入管の寸法とその向きを高い精度で仕上げられる冷却部材、その製造方法、及び製造装置を提供する。
【解決手段】冷却部材の製造装置１は、２つの曲面状の出隅３の間を押圧面５としたパンチ７と、伝熱部材９をその溝部１１が押圧面５に対向する姿勢で支持する支持体１３とを備える。パンチ７は、プレス機械のラムに型工具として取付けられる。支持体１３は、伝熱部材９をプレス機械のベッドに位置決めする治具であり、ボルト等で伝熱部材９を固定できる。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を確保しつつ、半導体モジュールの高精度の位置決めが可能な積層モジュール構造を提供することを課題とする。
【解決手段】積層モジュール構造１は、半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する冷却器３と、を有するモジュールユニット６を複数積層してなり、冷却器３は、内部にばね部材３３を有し、半導体モジュール２は、位置決め部材５によって積層モジュール構造１の外郭をなすインバータケース４内の所定位置に位置決めされ、半導体モジュール２が位置決め部材５により位置決めされつつ、モジュールユニット６が積層される際に、隣接するモジュールユニット６・６の一方のモジュールユニット６における半導体モジュール２と他方のモジュールユニット６における冷却器３とがばね部材３３により圧接される。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性と高い柔軟性及びタック性、更に柔軟性及びタック性の耐熱性に優れる熱伝導シート、その製造方法、及び熱伝導シートを用いた高い放熱能力を持ち、且つ信頼性の高い放熱装置を提供する。
【解決手段】 鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の六角平面が、鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している黒鉛粒子及び／又は六方晶窒化ほう素粒子（Ａ）と、ガラス転移温度が、５０℃以下であるポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物の架橋硬化物（Ｂ）と、２０℃以上３０℃以下の温度域において液状であるポリブテン（Ｃ）と、を含有する組成物を含む熱伝導シートであって、前記黒鉛粒子及び／又は六方晶窒化ほう素粒子（Ａ）の鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向が、熱伝導シートの厚み方向に配向していることを特徴とする熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】高い冷却性能を有する積層モジュール構造を提供することを課題とする。
【解決手段】積層モジュール構造１は、半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する冷却器３と、を有するモジュールユニット６を複数積層してなり、半導体モジュール２は、両面放熱性のモジュールからなり、各モジュールユニット６における半導体モジュール２の一面側と冷却器３とは、ろう層４０により接合されるとともに、モジュールユニット６を積層するに際し、隣接するモジュールユニット６・６の一方のモジュールユニット６における半導体モジュール２の他面側と他方のモジュールユニット６における冷却器３との間にはグリス層４１が介在される。 （もっと読む）