【課題】半導体素子の発熱を効率的に安定して放熱するための半導体放熱装置を安価に製造して提供する。
【解決手段】半導体２を収納した収納部３及び貫通孔４を有した固定部５で構成され、収納部３及び固定部５の同一側に形成される第１放熱面８と、収納部３の第１放熱面の反対側に形成される第２放熱面９とを設けた半導体素子１に装着される半導体放熱装置１０に於いて、第１放熱面８に接触する第１放熱部材１１と、第１放熱部材１１との接合部２５を支点として固定部５に接触せずに第２放熱面９に弾性的に接触する第２放熱部材２１と、貫通孔４に挿通して第１放熱部材１１及び第２放熱部材２１に係合し、第１放熱部材１１と第２放熱部材２１とで半導体素子１を挟持させる固定部材２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させた放熱フィンを提供することを目的とするものである。
【解決手段】放熱フィン１５は金属板を折り曲げて形成した放熱部１２と、固定部１３と、放熱部１２の間に挟まれた放熱シート１４と、からなり、放熱部１２には放熱シート１４が露出される複数個の開口部１６が設けられ、固定部１３は放熱シート１４の一部が熱伝導体１１と固定部１３に挟まれるように固定されるように構成するとともに、放熱シート１４の単位体積あたりの熱容量を放熱部１２の単位体積あたりの熱容量よりも小さいものとしたものである。 （もっと読む）

【課題】安定的かつ容易に基板に取り付けることができるヒートシンクを実現することを目的とする。
【解決手段】基板の表面に実装された発熱部品に接触してその熱を空間に放熱するヒートシンクにおいて、基板の表面から裏面に貫挿されて基板の裏面側で係止されるフックと、基板の辺縁部において表面側から裏面側に回り込む回り込み部と、基板の裏面において基板を押圧する押圧部とを備えるヒートシンクとする。さらに好ましくは、第一押圧部と第二押圧部とを備え、フックと第一押圧部と第二押圧部との三点により、平面視において、フックを頂点とする二等辺三角形となるように、基板に係止されるヒートシンクとする。 （もっと読む）

【課題】硬質ヒートシンクに取付けが可能であり、反りを考慮し十分な放熱能力が高めることができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。

【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体素子が搭載された複数のダイパッドを有するリードフレームと、ダイパッドの接続された放熱板と、リードフレームの一部と放熱板の一部を覆う樹脂封止体と、を備える半導体装置において、放熱板が外面側に凸形状に湾曲し、且つ、ダイパッドに対応している位置が波形状に突出していることを特徴とする。また、製造方法は、放熱板の打ち抜き工程と、リードフレームのダイパッドに半導体素子を搭載する素子実装工程と、放熱板とリードフレームを接合し、樹脂封止する樹脂成形工程とを備える半導体装置の製造方法において、打ち抜き工程で放熱板全体を湾曲させ、モールド工程の熱硬化収縮を利用して波形状にすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】溝を有し、ヒートシンク一体型に形成されたベース基板１１０と、ベース基板１１０上に陽極酸化処理によって形成された絶縁層１３０と、絶縁層１３０上に形成された回路層１５０と、を含み、金属材質のヒートシンク一体型基板を製造することにより、熱に弱い素子を保護することができて、これにより寿命減少及び信頼性低下の問題を解決することができるという効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】放熱板の外形サイズを変更することなくキャビティ面積、ひいてはキャビティ容量を増大してＩＣパッケージのマルチチップ化に対応可能な放熱板及び放熱板を有するＩＣパッケージの接続装置を提供する。
【解決手段】放熱板１の周壁３にて相互に対向する一対の側壁３Ａ、３Ｂの長さ方向における中央部に各側壁３Ａ、３Ｂの下端縁３Ｃから外方に向かって水平に耳部４、５を形成するとともに、各耳部４、５をソケット１２の蓋部材１４に形成された一対の押圧突起２３、２３を介して弾性的に押圧するように構成する。 （もっと読む）

【課題】部品点数を少なくしてろう付不良を削減し、信頼性の高いプレート積層型冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】交互に積層された第１の放熱プレートと第２の放熱プレートが一対のエンドプレートで挟持されてなる積層体と、角型開口部が積層体の側面に設けられている第１の角型挿入口に挿入後接合されている第１の継手パイプと、角型開口部が積層体の側面に設けられている第２の角型挿入口に挿入後接合されている第２の継手パイプとから構成される。積層体の第１の放熱プレートは、一端側に設けられている第１の矩形開口部と、別端側に設けられ第１の矩形開口部と対称な形状を有する第２の矩形開口部と、第１の矩形開口部には連続するが第２の矩形開口部とは断絶している中央開口部が開口されていて、積層体の第２の放熱プレートは、第１の放熱プレートを長手方向に裏返しした形状を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、実装される半導体モジュールの熱を効果的に放熱可能な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】半導体モジュール６の樹脂体６２は、半導体チップ６１を覆うよう板状に形成されている。金属板６４は、面６４１が樹脂体６２の面６２１から露出するとともに面６４２が半導体チップ６１に電気的に接続している。半導体モジュール６は、樹脂体６２の面６２１が基板３に対向するようにして基板３に表面実装されている。カバー部材７は、基板３の半導体モジュール６側を覆うようにして設けられている。金属板６４は、樹脂体６２から板面方向に延出し基板３上の第２配線パターン５に半田付けされる延出部６６を有している。カバー部材７は、延出部６６に向かって突出するよう形成される第１凸部７１を有している。延出部６６および樹脂体６２と第１凸部７１との間の隙間を埋めるようにして第１熱伝導部材８１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品において発生する熱に関する放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図る。
【解決手段】 外筐２の内部に配置されると共に部品搭載部１７と接地回路に接続されたグランド部１３ｃ、１３ｄとを有し部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品１８が搭載された回路基板１３と、回路基板の電子部品が搭載された面側に配置され電子部品において発生した熱を放出するヒートシンク１４と、回路基板を挟んで電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部１６ａとベース部から回路基板側へ突出され部品搭載部の他方の面に対向する対向面１６ｃが形成された突出部１６ｂとを有する放熱板１６と、回路基板の部品搭載部の他方の面と放熱板の突出部における対向面とに密着されると共に電子部品において発生した熱を放熱板に伝達する第１の熱伝達体２３とを設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、圧入等実装において外部応力に対応できる半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の半導体装置は、皿形状を有する放熱板と、放熱板の皿内部に配設された半導体素子と、半導体素子上に取り付けられたリードピンと、リードピンの一部と半導体素子を覆うように放熱板の皿内部に充填された保護樹脂とを備えた半導体装置において、リードピンは半導体素子上に電気的接続状態で取り付けられている取付部、取付部よりも径が小さい棒状のピン部、及び取付部とピン部との間を連結し取付部とピン部との中間径を有する中間部とで構成され、かつピン部の径と中間部の径との比率が１：１．５から１：２．０の範囲である。また、リードピンの中間部の長さと中間部を含んだピン部の長さとの比率が１：２から１：４の範囲である。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性と高い熱拡散性を有する高絶縁熱拡散性シートを提供する。
【解決手段】バインダー（Ａ）として、熱可塑性エラストマー、熱可塑性樹脂、アクリルゴム及びアクリル粘着剤からなる群より選ばれる１以上のポリマーを用い、前記バインダー（Ａ）に、少なくとも、熱拡散フィラー（Ｂ）として、アスペクト比が１０以上１０００以下の扁平形状の窒化ホウ素を、組成物全体に対して５０〜９０体積％（固形分換算）の割合で配合してなり、シートの面に平行な方向の熱伝導率を、シートの面に垂直な方向の熱伝導率で除した値が１．１〜１０００であることを特徴とする熱拡散シートである。 （もっと読む）

【課題】一体型ヒートシンクを作る場合に、部材を同時に接合して多くの工程を減らすことで、コストダウンを図るヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】焼結装置を用いたヒートシンクの製造方法において、複数の金属板１０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄを積み重ねた状態で必要な接合部のみを拡散接合・焼結した後、未接合部を折り曲げて放熱フィンを形成する。接合部には、拡散接合・焼結を促進する接合材を介在させる。また、複数の金属板１０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄに加えて、絶縁基板３０を、焼結装置により一体的に接合する。 （もっと読む）

【課題】 ３次元的に熱伝導性が良く、従来に比べて放熱性を著しく向上させることの可能な放熱性基板を提供する。
【解決手段】 基板骨格面１１上に配置された複数のグラファイトシートのうちの少なくとも一部のグラファイトシート２ａは、複数のグラファイトシートの他のグラファイトシート２ｂ，２ｃ，２ｄよりも基板骨格面１１の法線方向Ｚに長さが長くなっており、基板骨格面１１上の複数のグラファイトシートが配置される側において、基板骨格面１１から前記少なくとも一部のグラファイトシート２ａの長さＺ１よりも短い距離にあって基板骨格面１１と該基板骨格面１１に平行な面とに挟まれた範囲に、金属材料３１が充填されて基板本体１０が形成され、前記少なくとも一部のグラファイトシート２ａにおいて、基板本体１０に埋設されていない部分がフィン部２５となっている。 （もっと読む）

【課題】ハーフモールド構造を有する電子装置において、ヒートシンクと放熱部材との接触を適切に確保する。
【解決手段】回路基板１０をその第１の板面１１にてヒートシンクの第１の板面３１に接着したものを、モールド樹脂４０により封止するとともに、ヒートシンク３０の第２の板面３２をモールド樹脂４０より露出させ、このヒートシンク３０の第２の板面３２に放熱部材７０の一面７１を接触させてなる電子装置において、モールド樹脂４０のうち回路基板１０の他方の板面１２側に位置する部位の厚さＴ１を、モールド樹脂厚さＴ１としたとき、モールド樹脂厚さＴ１とヒートシンク３０の板厚Ｔ２との比Ｔ１／Ｔ２が、１．８以上である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるパワーモジュールを提供すること。
【解決手段】パワーモジュール１が、絶縁層５、および、絶縁層５の上に形成される導体回路６を備えるパワーモジュール用基板２と、パワーモジュール用基板２の上に設けられ、導体回路６に電気的に接続されるパワー素子３と、パワーモジュール用基板２および／またはパワー素子３から生じる熱を放熱するための、板状の窒化ホウ素粒子１４を含有し、熱伝導性シート２０の厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性シート２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる放熱構造体を提供すること。
【解決手段】放熱構造体１は、基板２と、基板２に実装される電子部品３と、電子部品３から生じる熱を放熱させるためのフレーム４と、基板２に、電子部品３を被覆するように設けられる熱伝導性接着シート５とを備え、熱伝導性接着シート５は、板状の窒化ホウ素粒子８を含有する熱伝導性層６を備え、熱伝導性層６は、面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、熱伝導性接着シート５が、フレーム４に接触している。 （もっと読む）

【課題】低コスト化、および、温度の均一化を図ることができ、放熱性に優れる撮像部品を提供すること。
【解決手段】撮像部品１が、光が入射される光入射面、および、光入射面の反対側に配置される裏面を備える撮像素子２と、裏面に設けられ、撮像素子２から生じる熱を放熱するための、板状の窒化ホウ素粒子を含有し、熱伝導性シート３の厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性シート３とを備える。このような撮像部品１によれば、優れた放熱性を確保するとともに、温度の均一化を図ることができ、さらには、低コスト化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れ、さらに、低吸水性を実現できる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、吸水率が、３体積％以下である。この熱伝導性シート１は、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れ、さらには、吸水性が抑制されている。そのため、高温に曝した場合の破損を抑制でき、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート１として、種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 インナーフィン用のプレートを高密度に積層して、熱容量が大きくコンパクトな熱交換器を提供するとともに、そのろう付けによってプレート各部にろうの目詰まりが生じないようにすること。
【解決手段】 細長い金属板からなるフィンプレート５をその厚み方向に積層するとともに、その高さ方向を偏平な熱交換器本体４の内部高さに整合させる。そして、各フィンプレート５の高さ方向両端面と熱交換器本体４を構成する本体プレート１内面と、のみをろう付け固定し、フィンプレート５どうしはろう付けされないようにする。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、電気絶縁性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、体積抵抗Ｒが、１×１０^１０Ω・ｃｍ以上である。この熱伝導性シート１によって電子素子を被覆すれば、かかる電子素子を保護できながら、電子素子の熱を効率的に熱伝導させることができるとともに、電子素子間の短絡を防止することができる。 （もっと読む）