【課題】作動時に大量の熱を発する電子部品を収容しても熱伝導性に優れ、かつ電子部品の熱膨張係数と適合させることができる電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品収納用パッケージおよび電子装置には、熱伝導率のよい第１金属層１１と、第１金属層１１より低熱膨張係数を有し厚さの薄い第２金属層１０とが交互に５層以上積層され、最下層および最上層には第１金属層１１ｃ，１１ｂが配されているとともに、内層に配される第１金属層１１ａの少なくとも１層の厚さが最下層および最上層に配される第１金属層１１ｃ，１１ｂの厚さよりも厚い放熱部材１が用いられている。また、放熱部材の外周部は、下方または上方に向かってだれるように変形している。 （もっと読む）

【課題】ジグのコストを節減可能で、加工の利便性を向上させられ、金属粉末の均一敷設を達成し、放熱片の移動による金属粉末の移動を効果的に防止することができる放熱板製造方法を提供することである。
【解決手段】放熱板製造方法は、放熱片2を粉充填設備1の下ジグ11に設置し、粉充填設備1の上ジグ12と下ジグ11とを相互に緊密に結合させ、上ジグ12が延伸する間隔部品121を放熱片2に緊密に接合させ、金属粉末3を上ジグ12の入粉口122から、正圧方式により放熱片2上に充填し、放熱片2に震動を与え、金属粉末3を放熱片2上に均一に塗布し、上ジグ12を取り出し、放熱片2上に充填した金属粉末3に対して有機液体4を噴射し、金属粉末3は放熱片2上において定型化し、最後に放熱片2を下ジグ11から取り外し焼結を行うものである。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板と金属ベース板の放熱性が高く信頼性に優れた、安価なパワーモジュール構造体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板１の熱膨張係数をα（×１０^−６／Ｋ）、応力緩和板２の熱膨張係数をβ（×１０^−６／Ｋ）、金属ベース板３の熱膨張係数をγ（×１０^−６／Ｋ）とした時、（α＋γ）／２−４＜β＜（α＋γ）／２＋４を満たす熱膨張係数を有し、板厚が０．５〜３．０ｍｍで温度２５℃の熱伝導率が１００Ｗ／(ｍ・Ｋ)以上、３点曲げ強度が５０ＭＰａ以上の応力緩和板２の表面に金属層を形成した後、セラミックス回路基板１と金属ベース板３との間にはんだ付け又はロウ付けしてなるパワーモジュール構造体。 （もっと読む）

【課題】電子部品の動作時の熱による基板の形状変化が生じた場合でも、電子部品と放熱部品の間に介在されるＴＩＭの安定した熱伝導性を確保し、放熱性を安定させると共に、全体として放熱性能を高めること。
【解決手段】放熱部品２０は、配線基板１２に実装された電子部品（チップ）１０との間に熱インタフェース材（ＴＩＭ）１５を介して接合され、ＴＩＭ１５を介してチップ１０に熱結合される板状部２１と、該板状部のチップ１０に対向する側の面に形成されたフット部２２とを備えている。このフット部２２は、板状部２１の周縁から内側の部分の、チップ１０の実装エリアに対応する部分の周囲の箇所に、リング状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱用の金属ブロックからの放熱効果を損なうことなく、高密度配線が可能な部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】部品内蔵モジュールは、ビアホール２ａ、２ｂ、２ｃを備えた基板１と、基板上に配置された金属ブロック３であって、基板と接する面の反対の面から基板と接する面まで貫通し、かつビアホールと接合している貫通孔４ａ、４ｂと、その貫通孔に充填された樹脂と、さらにその樹脂の中に形成されたビアホール１３ａ、１３ｂとを備えた金属ブロックと、基板上に配置され、金属ブロックが埋設された第１の樹脂層８と、第１の樹脂層の上に配置され、金属ブロックに形成されたビアホールあるいは金属ブロックと金属バンプ１９ａ、１９ｂ、１９ｃによって接続された発熱部品１７と、第１の樹脂層の上に配置され、発熱部品が埋設された第２の樹脂層２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導率及び導電率が悪化することがなく、製造工程で各層を構成する金属積材とグラファイト積層材とが位置ずれするおそれがない放熱プレートとする。
【解決手段】 銅からなる板状の金属積層材１１０と、グラファイトからなる板状のグラファイト積層材１２０とが交互に積層される放熱プレートであって、積層された金属積層材１１０とグラファイト積層材１２０とを貫通し、両積層材１１０、１２０を積層状態で固定する金属からなるピン部材１３０とを備えており、最外層は金属積層材１１０を構成する最外用金属積層材１１１となっている。 （もっと読む）

【課題】放熱板の厚さ方向の熱伝導率を高くし、かつ、放熱板の厚さ方向における放熱特性を放熱板の部分によらず均一に維持することができ、さらに、Ｉｎｖａｒ比が大きく、板面方向の熱膨張係数が低い放熱板を実現できるディンプル板およびその製造方法、並びに放熱板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】平板５の表面に、平板５の長手方向と幅方向に所定のピッチで形成された複数のディンプル２を有するディンプル板１において、ディンプル２の幅方向のピッチが０．５ｍｍ以下であり、平板５の表面積に対して、ディンプル２の底部にて平板５を貫通する空孔３が形成されている領域の面積の割合が１５％以下である。 （もっと読む）

【課題】容器の変形を防ぐことで高い信頼性を維持することができ、かつ、作業性よく低コストで製造することができる熱輸送デバイス及びこれを搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】
熱輸送デバイス１００では、容器１内に、容器１を補強する流路部材２が設けられる。この流路部材２には、作動流体が膨張したときに、膨張した作動流体が退避する退避路としての切欠き１０が形成される。これにより、容器１の内部及び外部の圧力差による容器１の変形を防止することができ、また、膨張した作動流体の圧力により容器１が変形することを防止することができる。この結果、熱輸送デバイス１００の高い信頼性を維持することができる。切欠き１０は、例えば流路部材２をダイシング加工やプレス加工等により加工することで簡単に形成されるので、熱輸送デバイス１００を作業性よく低コストで製造することができる。 （もっと読む）

【課題】非常に小型でありながら発熱量の大きな発熱体を効率的に冷却できると共に、実装体積を削減できる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の冷却装置１は、第１面３に凹部６を有する基体２と、第1面３と逆側の第２面４に立設された複数の放熱フィン５と、凹部６に収納される平板形状の熱拡散部７と、を備え、熱拡散部７の上面８は凹部６の上面１０と熱的に接触し、熱拡散部７の側面９は、凹部６の側面１１と熱的に接触し、熱拡散部７は、内部に封入された冷媒の気化と凝縮によって、熱拡散部７の下面に設置される発熱体１９からの熱を平面方向および垂直方向に拡散する。 （もっと読む）

【課題】圧縮機へ電力を供給する電源のパワー素子を冷媒によって冷却する冷凍装置において、パワー素子と冷却用部材との熱交換効率を向上させる。
【解決手段】冷却用部材（50）は、冷媒が流れる冷媒管（52）と、冷媒管（52）が埋設された本体部（51）とを備える。冷媒管（52）には、本体部（51）の表面に露出する平面部（52a）が形成されている。平面部（52a）は、ヒートスプレッダ（58）を介してパワー素子（56）に熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】従来のコルゲートフィン型ヒートシンクを改良することによって、フィン部である各上側凸部の頂部が、従来のような平面状とならないので、上方（垂直方向や斜め方向）からの風がフィン部下方や固定部に十分届くようになる。また、その板厚も従来と同じ曲げ強度で、従来のコルゲートフィンの２倍の厚さを得ることができることから、従来の板状フィンを基板に列設して固着されるヒートシンクの利点をも備えた技術を提供しようとする。
【解決手段】板部材を折曲して、フィン部1となる上側凸部と、固定部2となる下側凸部とが、交互に形成される形状のコルゲート状フィンにおいて、各上側凸部の頂部3が、一度の折り返しで形成されるような形状とした。 （もっと読む）

【課題】発熱素子が実装された基板を伝熱グリースを介して放熱体に搭載し、伝熱グリースを介して基板から放熱体への放熱を図るようにした電子装置において、基板を放熱体にねじ止めすることなく放熱体に固定できるようにする。
【解決手段】表面１１に発熱素子２０が設けられた基板１０と、放熱体３０とを備え、基板１０の裏面１２を放熱体３０に対向させた状態で、放熱体３０上に基板１０が搭載されており、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔には、伝熱グリース４０が介在しており、基板１０と放熱体３０とを、基板１０の外周端部１３に位置する接着剤５０により接合している。 （もっと読む）

【課題】熱放散を目的とした低熱膨張基板において、基板の厚さ方向における熱伝導性が良好な放熱板及び放熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱板１は、表面にディンプル１６ｃを有するコア１６と、表面に接合し、ディンプル内を充填する伝熱板２２とを備え、コア１６は、伝熱板２２より小さい熱膨張係数を有する材料からなり、伝熱板２２は、コア１６より高い熱伝導率を有する材料からなる。 （もっと読む）

【課題】 電磁波シールド板に本来的に要求される不要輻射ノイズの遮断作用をそれほど犠牲にすることなく、電磁波シールド板を放熱板として活用して放熱作用を改善する。
【解決手段】 電子部品２０が実装された回路基板１０の板面の全体が電磁波シールド板３０で被覆されている。電子部品２０との間に間隔を隔てて配備されている電磁波シールド板３０の天板３３と電子部品２０の外表面２１との相互空間に熱伝導性部材４０を介在させる。外表面２１の発熱温度分布に現れる最高温度領域を含む箇所に部分的に熱伝導性部材４０を接触させることが望ましい。電磁波シールド板３０の天板３３を成形加工して突起５１を具備させ、その突起５１によって熱導電性部材４０を位置決めすることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの下面に配置されると共に樹脂部から露出させられるセラミック絶縁薄膜の剥離による絶縁不良を抑制する。
【解決手段】ヒートシンク３の端部をテーパ面３ｃとし、ヒートシンク３の上面３ａ側の端部である上端を含め、テーパ面３ｃおよびその表面に形成されたセラミック絶縁薄膜６を樹脂部７によって覆う。これにより、セラミック絶縁薄膜６と樹脂部７との界面に作用する力Ｆをテーパ面３ｃの表面に形成されたセラミック絶縁薄膜６の法線方向の力Ｆａと平行方向の力Ｆｂに分散させることができる。したがって、剥離に対する耐性を持たせることが可能となり、樹脂部７とセラミック絶縁薄膜６との界面の剥離を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を示すことができ、かつ軽量化を図ることができるヒートシンク及び接合型ヒートシンクを提供すること。
【解決手段】発光体から発生する熱を放散させるために用いられるヒートシンク２、３である。ヒートシンク２、３は、発光体側に配置させる基板面部２０、３０と、その上に形成された凹凸構造の放熱部２５、３５とを有する。基板面部２０、３０及び放熱部２５、３５は、１０００系又は６０００系アルミニウム合金からなるアルミニウム合金板を折り曲げ加工することにより形成されている。また、鏡面対称関係にある一対の鏡面体となる２つのヒートシンク２、３を接合してなる接合型ヒートシンク１である。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することができると共に軽量化を実現し、且つ放熱効率を向上させることができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク１は、ベースプレート１０と、ベースプレート１０にかしめ接合にて取り付けられ、複数のＬ字型板状フィンが所定の配列ピッチで配置された第１フィンアレイ２０と、ベースプレート１０にかしめ接合にて第１フィンアレイ２０に隣接して取り付けられ、複数のＬ字型板状フィンが上記所定の配列ピッチで配置された第２フィンアレイ３０とを備える。第１フィンアレイ２０は、該第１フィンアレイを構成する板状フィン２１の長手方向と第２フィンアレイ３０を構成する板状フィン３１の長手方向とが略平行となるように配されている。第１フィンアレイ２０は、第２フィンアレイに対して、第１フィンアレイ２０を構成する板状フィン２１のフィン部２１ｂに垂直な方向にずれて配置されている。 （もっと読む）

【課題】強度を保ちながらも、熱源の熱を熱伝導素子の厚み方向に効率的に伝導させることができる異方性熱伝導素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱源Ｈから熱を移動させる異方性熱伝導素子１であって、熱源Ｈとの接触面と交差する面に沿ってグラフェンシート２が積層された構造体３と、前記構造体３の周部を被覆する支持部材４を備え、グラフェンシートが積層された構造体を支持部材で被覆する被覆工程と、被覆工程の後にグラフェンシートの積層方向と交差する面に沿って切断する切断工程と、切断工程の後に切断面に表面処理を行なう表面処理工程により製造される。 （もっと読む）

【課題】製造の手間、製造時間及びコストを削減することができる熱輸送デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】平らなベース板に、プレス成形により複数の突起が形成される。複数の突起が形成されたベース板を所定の形状、例えば長方形にカットすることで上板２が形成される。毛細管部材８に向けて各突起が突出する向きで上板２が毛細管部材８に対面するように配置され、また、上板２に積層されるように、フレーム４及び下板６が順に配置される。そして、毛細管部材８がフレーム４内に配置されるように、上板２、フレーム４及び下板６が接合される。例えば、フレーム４の表面及び裏面にそれぞれ設けられた接合面４ｂ及び４ｃに、上板２及び下板６がそれぞれ接合される。 （もっと読む）

【課題】冷却性能の向上を図ることができるプレート積層型冷却装置を提供すること。
【解決手段】流路の対向する２つの側面を形成するスリット状の長孔２１が穿孔された放熱プレート１３と、この放熱プレート１３を挟むように積層方向上下に重ねられ流路の上面および下面を形成する上部プレート１２及び下部プレート１４と、流路の始端に接続されて冷媒を流路に流入する流入パイプ１５と、流路の終端に接続されて冷媒を流路から流出する流出パイプ１６とを備え、発熱体１１を上部プレート１２或いは下部プレート１４当接させるプレート積層型冷却装置において、長孔２１の側面に凹凸が形成されている。 （もっと読む）