【課題】簡便な方法でヒートシンクの放熱効率を向上させる。
【解決手段】基板２１と、基板２１から突出した金属製の中実フィン２２とを含むヒートシンク２０の加工装置１００であって、基板２１のフィン２２が形成されている面と反対側の面を保持するステージ３１と、フィン２２の厚みの一部を基板２１に向かってプレスして、フィン２２の厚みの一部をフィン２２の根元の基板２１面上でフィン２２の長手方向と交差する突起２３に変形させるプレス型４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】大型化することなく高い放熱効果が得られるヒートスプレッダ、このヒートスプレッダを備えた電子機器及び製造が容易かつ安価で、信頼性を向上させることができるヒートスプレッダの製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボンナノチューブからなる蒸発部７は、その蒸発面７２に溝７４が設けられている。溝７４は、周方向溝部７５と径方向溝部７６により構成されている。周方向溝部７５は、蒸発面７２の中点Ｏを中心とした同心円状に形成されており、径方向溝部７６は、中点Ｏを通過するように放射状に形成されている。溝７４はＶ字形状の断面を有する。溝７４の底部７７は蒸発部７内に位置する。溝７４の幅は好ましくは４０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】部品点数の削減を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、筐体２と、筐体２に収容され、発熱部品３３が実装された回路基板２３と、発熱部品３３に熱接続され、複数のピン４５を有した放熱用部材４１と、複数のピン４５が並ぶ方向に互いに分かれて、それぞれピン４５とピン４５との間に挿入される一対の突出部７２が設けられ、これら突出部７２は放熱用部材４１との間に隙間を有し、放熱用部材４１が一対の突出部７２の間で位置ずれ可能な板金部材４２とを具備した。 （もっと読む）

【課題】電気特性、熱伝導特性に優れ、長寿命および低コストの半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１と、半導体チップ１のエミッタ側に接合されるエミッタ電極２と、半導体チップ１のコレクタ側に接合されるコレクタ電極３と、エミッタ電極２の半導体チップ１と反対側に接合される第１放熱体４と、コレクタ電極３の半導体チップ１と反対側に接合される第２放熱体５と、半導体チップ１とエミッタ電極２と第１放熱体４、半導体チップ１とコレクタ電極３と第２放熱体５を接合する接合材料（２ａ、２ｂ、２ｃ、３ａ、３ｂ、３ｃ）とを具備するモジュール半導体装置において、接合材料（２ａ、２ｂ、２ｃ、３ａ、３ｂ、３ｃ）をエミッタ電極２、コレクタ電極３および第１放熱体４および第２放熱体５の表面に予め形成したことを特徴とする半導体装置およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】板厚方向に対する熱伝導性を向上させることのできる放熱板、多層放熱板、及び放熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱板１は、コア面と、コア面の法線方向に沿った方向に孔軸１５ａを向けた孔１５とを有するコア１０と、コア面に接合すると共に孔１０内を充填する伝熱板とを備える。 （もっと読む）

【課題】溶融した半田が飛散することを確実に阻止できる位置決め治具を提供する。
【解決手段】カーボン治具４ａは、底面が放熱ベース２の２次元平面の反り形状に沿った曲面形状になっている。半田付け前の組立工程において、このカーボン治具４ａを使用して絶縁基板１を放熱ベース２上で位置決めする。カーボン治具４ａの底面と放熱ベース２との間の隙間が殆どなくなって、半田飛散が抑止されるため、放熱ベース２の端部まで半田が飛散しない。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの厚み方向における伝熱性の向上と、冷却液の攪拌促進と、による熱交換性能の向上をはかったヒートシンク用コア構造の提供。
【解決手段】第１プレート１，第２プレート２の幅方向に並列して多数の縦部材1a，縦部材2aを設けると共に、隣り合う各縦部材1a間，縦部材2a間を斜め部材1b，斜め部材2bで一体的に形成する。そして第１プレート１，第２プレート２を積層し、夫々の縦部材1a，縦部材2aを整合して重ね合わせると共に、第１プレート１の斜め部材1bと第２プレート２の斜め部材2bとは、流れ方向に互いに離間して且つその向きを逆向きにする。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を確保しながら容易かつ安価に構成することができ、信頼性が高いＢＧＡ型半導体装置を提供する。
【解決手段】凸部１０９を備える放熱板１０３を、可撓性かつ弾性を有するリリースシート１２１を吸着させた下金型１１８に凸部１０９を備えた面を上にして固定するとともに、半導体チップ１０１が搭載された配線基板１０５を、上金型１１７に半導体チップ１０１が取り付けられた面を下にした状態で吸着させ、放熱板１０３の上に封止樹脂１１０を投入して溶融し、上金型１１７と下金型１１８とを閉じてキャビティ内を減圧しながら封止樹脂１１０を圧縮する方法で、放熱板１０３の凸部１０９が半導体チップ１０１表面の電極端子１０２より内側の領域内に近接し、かつ、放熱板１０３の表面側が露出する状態で、封止樹脂１１０を固定する。 （もっと読む）

【課題】効率よくケース外表面に設けた発熱素子を冷却できる冷却器を提供する。
【解決手段】アッパーケース１０には、上側に向って突出するとともに半導体パワー素子６０が配置される第１の突部１８が形成され、ロアーケース２０には、上側に向かって突出する第２の突部２８が形成され、第１の突部１８と第２の突部２８は下側ほど間隔が広がる２つの斜状面Ｆ１，Ｆ２、Ｆ３，Ｆ４を有し、第１の突部１８と第２の突部２８とは一定間隔離れている。第１の突部１８の延設方向における一端には、第１の突部１８の２つの斜状面Ｆ１，Ｆ２から延びる第１の側板１４が設けられ、第１の突部１８の延設方向における他端には、第１の突部１８の２つの斜状面Ｆ１，Ｆ２から延びる第２の側板１５が設けられ、第１の側板１４での上側に入口パイプ３０を設けるとともに、第２の側板１５での下側に出口パイプ４０を設けている。 （もっと読む）

【課題】全体の高さ寸法を小さくできる冷却器を提供する。
【解決手段】アッパーケース１０がロアーケース２０の開口部を覆うように配置され、直方体のケースが構成されている。直方体のケースにおける上面Ｆ５の外表面に半導体パワー素子６０が配置されている。直方体のケースの前側面Ｆ１と後側面Ｆ２におけるアッパーケース１０とロアーケース２０との当接面がケースの上面Ｆ５、下面Ｆ６に対し傾斜されるとともに、アッパーケース１０の高さよりロアーケース２０の高さが高い部分に入口パイプ３０が設けられ、ロアーケース２０の高さよりアッパーケース１０の高さが高い部分に出口パイプ４０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの上面の電極に接合された半田の端部に発生する応力を極力低減する。
【解決手段】本発明の半導体装置によれば、第１の金属板１３の上面における半田付け用電極の端部に対応する部位から金属ブロック１５の端部の内側に対応する部位まで凸部２２を設け、この凸部２２の上面と半導体チップ１２の下面との間の半田１６の膜厚を、第１の金属板１３の凸部２２以外の部分の上面と半導体チップ１２の下面との間の半田１６の膜厚よりも薄くするように構成したので、半導体チップ１２の上面の半田付け用電極に接合された半田１６の端部に発生する応力を極力低減することができる。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】平均粒子径０．５〜３０μｍの炭化珪素粉末１０〜５０体積％、並びに、コークス系炭素を黒鉛化した平均粒子径１〜１０００μｍの黒鉛粉末５〜３５体積％、平均粒子径１〜３０μmで結晶化度（ＧＩ値）が３以下の窒化硼素粉末５〜３５体積％を混合し、成形体の充填率が６０〜８５体積％になるように５ＭＰａ以上の圧力でプレス成形を施した後、温度６００〜７５０℃に加熱して、溶湯鍛造法により２０ＭＰａ以上の圧力でアルミニウム又はアルミニウム合金を加圧含浸し、さらに切断及び／又は面加工を行って板厚を２〜６ｍｍにすることを特徴とする、板状アルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置において、発熱部品からプリント基板に伝熱される熱を低減させ、プリント基板の過熱を抑止する。
【解決手段】発熱部品３が実装されるプリント基板２と、該プリント基板２を収容する筐体４とを備える電子制御装置であって、上記発熱部品３と上記プリント基板２との間に介装されると共に上記筐体４に接触し、上記発熱部品３から発生する熱を上記筐体４に伝熱する熱伝導部品５を備える。 （もっと読む）

【課題】容易かつ低コストに製造できるとともに、高い冷却効果を得ることができる熱交換器及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱交換器１０では、外枠を形成するフレーム３０の内部に、冷媒の流路２５を形成する複数のフィン２２を備えたフィン部材２０が、冷媒の流れ方向（Ａ方向）に並べて配置されている。フレーム３０は、フレーム３０の内部に突出し、冷媒の流れ方向と交差する方向（Ｂ方向）へ延びる凸部３５ａ，３５ｂ，３６を備えている。凸部３５ａ，３５ｂ，３６は、Ｂ方向におけるフレーム３０の両側内壁まで延設されており、Ａ方向に所定間隔をおいて並設されている。フィン部材２０は、隣り合う凸部３５ａ，３５ｂ，３６の間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 放熱フィンとしてルーバー切起しを形成したものを用いたルーバー付きヒートシンクとして、放熱性能が優れたものを提供する。
【解決手段】 熱源に熱的に接続される受熱板に、溝を形成しておき、放熱フィンの縁部をその受熱板の溝部に差し込み、かつ各放熱フィンにおけるルーバー切起しの端面が、受熱板の溝部の開口端の肩部に熱的に結合されるようにし、これにより熱源の熱が受熱板から直接ルーバー切起しに伝達されるようにした。またその結合部分をロウ付けにより接合した。 （もっと読む）

【課題】冷却ジャケットにおける熱伝達率の向上と流路設計の自由度・汎用性の向上の両立を図ることができる光源の冷却構造を提供することにある。
【解決手段】表面に発熱体となる光源２が実装された絶縁性セラミック基板１の裏面に金属製の放熱板３を接着し、該放熱板３とこれに接合される冷媒格納容器４との間に冷却ジャケット５を形成し、該冷却ジャケット５に冷媒を流すことによって前記光源２を冷却する光源２の冷却構造において、前記放熱板３の前記冷却ジャケット５内に臨む裏面に凹凸形状によって冷媒流路を形成し、前記凹凸形状として直方体（又は円柱状）フィン６を前記放熱板３の前記光源２が実装される真裏付近に集中して立設する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、柔らかく、密着性に優れたシリコーン放熱シートにあって、熱伝導率に優れ、電子機器への組み込み作業性に優れた、放熱シートを提供することにある。
【解決手段】放熱組成物と、芯材とから形成される放熱シートであって、前記放熱組成物がシリコーン組成物、放熱材及び硬化促進剤から成り、前記放熱組成物がゲル状であり、前記芯材がモノフィラメント糸からなる織布であり、前記放熱組成物が前記芯材の両面に強固に接着される （もっと読む）

【課題】半導体装置の少なくとも一部を封止する際に用いる液状樹脂の注入に要する時間を短縮することができ、半導体装置の製造工程数をも削減することができ、さらには樹脂封止後の半導体装置の反りをも低減することが可能となる半導体装置の製造方法および半導体製造装置ならびに信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】上金型２００の外側に設置され液状樹脂を注入可能なシリンジ１１から、金型３００のキャビティ内へ液状樹脂９を注入する。このとき、シリンジ１１の内部の圧力が、液状樹脂９の注入前の上記キャビティ内の圧力よりも大きくなるようシリンジ１１の内部を加圧する。液状樹脂９の注入後に金型３００を加熱して液状樹脂９を硬化させる。液状樹脂９の硬化後に、樹脂封止された半導体装置を金型３００から取り出す。 （もっと読む）

【課題】突起による圧力損失を軽減することができ、且つ冷却したい部位の放熱性を向上することが可能な電子部品の冷却装置の提供にある。
【解決手段】ベース部１１と、該ベース部１１に立設されたフィン１２と、該フィン１２に対しベース部１１と反対側に設けられた上壁部１３とにより形成される冷媒の放熱流路１６を備え、上壁部１３に搭載される発熱素子２０の冷却を行う電子部品の冷却装置１０であって、フィン１２はベース部１１の冷媒が流れる経路１７上に間隔１５をあけて複数配置されると共に、間隔１５内におけるベース部１１には冷媒の流れる方向を変える突起１８を設ける。
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【課題】回路基板の配線の自由度に影響を与えることなく、放熱板が剥離しにくい半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、回路基板１１と、回路基板１１の上に搭載された半導体素子１２と、半導体素子１２を覆う封止樹脂２０と、封止樹脂２０の上に接着された放熱板２２とを備えている。放熱板２２は、封止樹脂２０側に突出した突出部２２ａを有している。 （もっと読む）