前記発明は、近接した熱的接触の状態で電気的部品を受けるために適した第１の主表面（２ａ）を有する基礎要素（２）と、空気循環をもたらすために複数のフィンの間に十分な空間を有する容器要素の全周囲に配置され、前記第１の表面（２ａ）の反対側の基礎要素（２）の第２の主表面（２ｂ）から外側へ張り出し複数の細長いフィン（３）と、を有し、前記空間は、薄板の基礎要素と複数のフィンとを適合する星型の幾何学的形状に切断し、基礎要素の面に関連する複数のフィンを折り曲げることによって得られることができることを特徴とする、電子的若しくは電気的部品のためのヒートシンク（１）に関連する。
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【課題】厚さ方向の熱伝導性が良好な低熱膨張複合放熱板を提供する。
【解決手段】スリット孔２を形成した低熱膨張材３からなるスリット多孔板４の上下に、高熱伝導材５をクラッド圧延により接合すると共に、スリット孔２内で上下の高熱伝導材５も接合して形成されるものである。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗の増大を防止して散熱効率を高くすることができ、組立精度を向上できる散熱板およびその散熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】散熱板１は、少なくとも１つの平面１１１を備える本体１１と、接触面１２１と嵌入面１２２を備える少なくとも１つの伝熱管であるヒートパイプ１２とを有するものであって、封鎖側１１１１ａと開放側１１１１ｂを含む、少なくとも１つの溝部１１１１を前記本体１１の平面１１１に設け、前記ヒートパイプ１２の嵌入面１２２を前記封鎖側１１１１ａに対応して結合するとともに、前記ヒートパイプ１２の接触面１２１を前記開放側１１１１ｂに対応して前記平面１１１と面一になるように結合して、前記ヒートパイプ１２を前記溝部１１１１中に嵌装したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱部品が熱的に接続されるベースプレート上に、冷却用流体への伝熱を行なうための放熱フィンが設けられた熱交換器において、冷却用流体の流れを制御することにより優れた放熱効果を示し得る熱交換器を、少ない部品点数で構成して、部品コスト、接合作業コストを低減する。
【解決手段】放熱フィンとしてコルゲート状放熱ユニット１０を用い、ベースプレート１上に、入口部１５から流入した冷却用流体の流れをベースプレートの板面と平行な面内で誘導するための流体誘導手段１７、１８を設け、冷却用流体を入口部からコルゲート状放熱ユニットに導き、その冷却用流体がコルゲート状放熱ユニット内の向き合う板面間の多数の空隙（冷却用流体通路）をほぼ均一に通過してから出口部１６に導かれるように、冷却用流体の流れを誘導する構成とした。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる放熱板およびその放熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱板１は、少なくとも１つの平面に少なくとも１つの凹溝１１３が設けられた本体１１と、第１の側面１２１およびこの第１の側面１２１と表裏関係にある第２の側面１２２を含み、第１の側面１２１が凹溝１１３に接合され、第２の側面１２２が本体１１の表面と同一平面となる少なくとも１つの熱伝導部材１２と、閉塞側１１１１および開放側１１１２を含み、本体１１または熱伝導部材１２に設けられる少なくとも１つの溝部１１１と、嵌入面１３１および接触面１３２を含み、溝部１１１中に嵌設されるもので、嵌入面１３１が閉塞側１１１に接合され、接触面１３２が開放側１１１２と同一平面となる少なくとも１つのヒートパイプ１３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性の向上が図られた半導体モジュールと、絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性に優れた半導体モジュールを製造しうる半導体モジュールの製造方法の提供を課題としている。
【解決手段】上面側に半導体素子が搭載されているヒートスプレッダを有し、該ヒートスプレッダの下面に樹脂組成物によって形成されている絶縁層が接着されており、該絶縁層の下面に金属シートによって形成されている金属シート層が接着され、該金属シート層の下面を露出させて前記半導体素子及び前記ヒートスプレッダを覆う樹脂モールドが施されている半導体モジュールであって、前記金属シート層は、前記絶縁層が前記ヒートスプレッダの下面を覆う面積よりも小面積となるように形成されて前記ヒートスプレッダの下面中央部に配されており、前記樹脂モールドが、前記金属シート層の外側において前記絶縁層の下面に接着し、前記ヒートスプレッダを下面側から被覆していることを特徴とする半導体モジュールなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンを放熱基板に固定する際の放熱フィンの位置ずれを防止しうる放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１は、受熱部３および放熱部４を有しかつヒートパイプ部９が形成された垂直状放熱基板２と、放熱基板２の放熱部４の片面に固定された放熱フィン６とを備えている。放熱基板２とフィン取付板５との間に、放熱基板２に対するフィン取付板５の位置決めを行う取付板位置決め部11を設ける。フィン取付板５に、上下方向にのびるとともにフィン取付板５に対する放熱フィン６の位置決めを行う１対のフィン位置決め部14を設ける。フィン位置決め部14は、フィン取付板５に上下方向に間隔をおいて一体に形成された複数の外方突出片15からなる。放熱フィン６のフィン取付板５側の一部分を、１対のフィン位置決め部14により挟んだ状態でフィン取付板５に接合する。 （もっと読む）

【課題】はんだを使用せずに、より高温の環境においても、積層される上下の部材の熱応力を効果的に緩和することのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明によれば、材料Ａと、材料Ｂと、材料Ａと材料Ｂとの間に挟まれた材料Ｃとからなり、材料Ａおよび材料Ｂの線膨張係数が、α_ａ＜α_ｂの関係を満たし（ここで、α_ａは材料Ａの線膨張係数を表し、α_ｂは材料Ｂの線膨張係数を表わす）、材料Ｃが導電性を有し、多孔質体であることを特徴とする積層構造体が提供される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、発熱部品で発生した熱を確実に放熱する。
【解決手段】点灯回路２００（電気回路）は、発熱する発熱部品２１１を有する。筐体は、蓋１１０、本体１２０、押当具１３１を有する。本体１２０は、点灯回路２００を収納する。押当具１３１は、本体１２０の中央側面部１２２と発熱部品２１１とを挟み込むなどして、発熱部品を本体１２０に押し当てて、発熱部品２１１の放熱を促進する。蓋１１０は、押当具１３１の押当嵌合部１１４と嵌合可能な蓋嵌合部３１１を備える。 （もっと読む）

【課題】強制空冷式電子機器において、装置構造上、プレートフィンタイプのヒートシンクのフィン方向と冷却用空気の風向きとが平行とならず、プレートフィンタイプのヒートシンクの冷却性能が十分に発揮できない場合でも、ヒートシンクが冷却対象とする電子部品を十分に冷却する。
【解決手段】プレートフィンタイプのヒートシンクの排気後段側フィンに整流部材を取り付け、整流部材によりヒートシンクを通過していた冷却用空気流をのフィンの長さ方向へと送り込むように構成する。 （もっと読む）

【課題】半田に生じるひずみを低減し且つ半導体モジュールに生じる反りを抑制する。
【解決手段】半導体装置１において、金属電極板２の半導体素子実装面２ａに、この金属電極板２に用いられる金属材料のヤング率よりも小さい金属材料を金属部５として設け、その金属部５の上に半田４にて半導体素子３を実装させた。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】この電子機器は、発熱体を収容した筐体を備える電子機器であって、筐体と、前記筐体に収容された回路基板１１と、前記回路基板１１に実装された表面実装部品２１と、前記回路基板に実装された発熱部品２２ｂと、伝熱性を有するとともに、前記回路基板１１上の前記表面実装部品２１が実装された領域を補強した補強部材２７と、前記補強部材２７から延出し、前記発熱部品２２ｂに熱接続された放熱部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】アルミ製部材の表面にＺｎと、Ｎｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成してなる放熱体において、半田の濡れ性をさらに向上させた放熱体を提供する。
【解決手段】アルミ製部材の表面にＺｎと、Ｎｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成することにより半田の濡れ性を向上させた放熱体１１において、Ｚｎの全体に占める重量比率が０．１６乃至０．２４％になり、Ｎｉの全体に占める重量比率が２．７２乃至２．９４％になり、Ｓｎの全体に占める重量比率が０．４３乃至０．５０％になるようにメッキ層を形成するとともに、ウレタン樹脂の全体に示す重量比が０．０２乃至０．０８％になるように前記メッキ層にウレタン樹脂をコーティングする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性能に優れるヒートシンク及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るヒートシンクは、複数の柱状突起が形成されている基板と、フランジ部及び前記フランジ部から延伸して形成される柱体からなる複数の柱状フィンと、前記複数の柱状フィンのフランジ部を収納するための複数の装着穴と、前記装着穴と同心であって且つ前記柱状フィンの柱体を貫かせる貫通孔と、前記複数の柱状突起を挿入させる複数の固定孔と、が形成されている蓋板と、を備え、前記固定孔に挿入された前記柱状突起を上下方向から押圧して変形させることによって、前記基板と前記蓋板とは緊密に固定され、且つ前記柱状フィンのフランジ部は前記基板と前記蓋板との間に挟まれた状態で固定される。 （もっと読む）

【課題】（i）低コスト・短時間で製造でき、且つ、（ii）高熱伝導性及び低熱膨張性を有する複合積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複合積層板１は、Ｓｉチップ（電子部品）６の放熱板として用いられるものである。複合積層板は、（ａ）ＣＦＲＰプリプレグから成るＣＦＲＰ層２と、（ｂ）ＣＦＲＰ層に接合されており、且つ、ＣＦＲＰ層の上面に配置された第１金属板（金属層）３ｆと、（ｃ）ＣＦＲＰ層に接合されており、且つ、ＣＦＲＰ層２の下面に配置された第２金属板３ｓと、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスパッケージ構造形成のための垂直配線の追加工程を部品として集約させ、かつ、従来より用いられている金型プレスを使う通常の製造技術を用いて極めてシンプルに低コストで作成可能にする。
【解決手段】配線用部品は、上面に配線層を形成した基板上に半導体チップを含む回路素子を配置した電子デバイスパッケージに組み込んで用いられる。この配線用部品は、ポスト電極の高さに等しい板厚を有する金属板から半抜きに打ち抜くことにより形成されたポスト電極と、該ポスト電極と繋ぎ部を介して連結した半抜き板とから成る。 （もっと読む）

【課題】設置空間を節約し、熱を伝える際の熱抵抗を下げ、その上製造方法がシンプルで、コストも低い電子機器用放熱装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フラットプレイト蒸発器、蒸気パイプ、液体パイプ及び冷却器で構成された放熱装置であり、フラットプレイト蒸発器は底板１１、多孔質材料１２及び上蓋１３で構成する主体を有し、多孔質材料は蒸気を排出するルートを有して底板の上に設置する。上蓋と底板とを接続して上蓋の両側にそれぞれ蒸気ジョイント１３１及び液体ジョイント１３２を設け、蒸気パイプと液体パイプの両端はそれぞれフラットプレイト蒸発器の蒸気ジョイントと液体ジョイント及び冷却器の両側に連通する。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、実装部品高さの違いに影響されずに確実に優れた放熱性を有することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板１１にフェイスダウン実装した半導体素子１２の上に、他の電子部品と共に、１枚の金属板を、切断部や端部、点線での折曲等を用いて、上部１７、中間部１８、下部１９等を設けた金属折曲構造物１４をセットし、前記半導体素子１２等と共に、封止樹脂体１３で封止することで、前記半導体素子１２の厚みバラツキ等の影響を受けることなく、効率的に前記半導体素子１２を前記金属折曲構造物１４で冷却する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム粉末焼結板と繊維状炭素材料とを組み合わせた高熱伝導性複合材料において、素子搭載部を兼ねる素子冷却用熱拡散板として使用可能な機械的強度を確保する。優れた熱伝導性を維持しつつ、繊維状炭素材料の使用量を減らし、製造コストを下げる。
【解決手段】 純アルミニウム又はアルミニウム合金の粉末焼結体からなる板状母材２２の板厚方向中間部で、且つ板厚方向に直角な平面領域の一部分に、板状高熱伝導部２３を埋設する。板状高熱伝導部２３は、アルミニウム粉末の焼結体層と、繊維状炭素材料からなるシートで繊維の方向がシート表面に平行な特定の一方向に配向した繊維配向シートとの積層体である。板状高熱伝導部２３を作製する第１焼結工程と、アルミニウム粉末中に、予め製造された板状複合材を埋設し、板厚方向に加圧してアルミニウム粉末を焼結する第２焼結工程の２段階焼結法により製造する。 （もっと読む）