【課題】良好な熱伝導性を有するとともに、熱膨張係数を電子部品等の熱膨張係数に近付けた放熱部材を用いた電子部品収納用パッケージを提供。
【解決手段】電子部品収納用パッケージおよび電子装置には、熱伝導率のよい第１金属層１１と、第１金属層１１より低熱膨張係数を有し厚さの薄い第２金属層１０とが交互に５層以上積層され、最下層および最上層には第１金属層１１ｃ，１１ｂが配されているとともに、内層に配される第１金属層１１ａの少なくとも１層の厚さが最下層および最上層に配される第１金属層１１ｃ，１１ｂの厚さよりも厚い放熱部材１が用いられている。また、第１金属層１１ａを挟んで上下に配された第２金属層１０の圧延方向が互いに直交するように配されている。 （もっと読む）

【課題】安価にフィンのオフセットの位置決め精度を高めた冷却器の提供
【解決手段】
対向する第１フィン部３１３の間に第１フィン流路３１４が形成された第１フィン部材３１と、対向する第２フィン部３２３の間に第２フィン流路３２４が形成された第２フィン部材３２が、フレーム１２にオフセットさせた状態で配置された冷却器１において、冷却器１は、第１フィン部材３１と第２フィン部材３２をオフセットさせる位置決め部材２を有すること、位置決め部材２は、第１フィン部３１３に嵌合する第１位置決め部２１１と、第２フィン部３２３に嵌合する第２位置決め部３１２と、第１位置決め部２１１と第２位置決め部２１２を連結する連結部２２０を備える。 （もっと読む）

【課題】省スペースで且つ電子基板への実装性に優れたヒートシンクを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るヒートシンクは小型のため、実装された電子部品間の小さなスペースにも比較的容易に設置することができる。また、本発明に係るヒートシンクは、他の電子部品と同等の手順で電子基板への実装が可能なため電子基板に実装する際の生産性が高い。特に、ヒートシンク８０〜８６は実装機による自動実装が可能であり、電子基板に実装する際の生産性が極めて高い。特に、ヒートシンク８４、８６は実装時には非接触領域Ａが形成されておらず平坦な形状を有している。優れた実装性と高い放熱能力とを両立することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック層と、前記セラミック層の片側に配置された第１金属層と、前記第１金属層のセラミック層配置側とは反対側に配置されるとともにＮｉを必須元素として含む第２金属層とが積層状に接合一体化された放熱用絶縁基板であって、絶縁基板のそり、割れ、剥離などの不良の発生を防止すること。
【解決手段】絶縁基板１Ａの第１金属層３と第２金属層５との間に超弾性合金層４が介在されている。 （もっと読む）

【課題】合せ材を用いなく、用いても層の中心部の基材にのみ用いることにして鋭意研究を重ねてきたもので、各金属層が不離一体に形成されるために、層間において剥離が生じなく、安定した放熱性および機械的強度を保持する信頼性の高い半導体搭載用放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】層厚の中心部となる基母材の両面に１以上の金属層をめっきにより上下対称の配置となるように形成することを特徴とする。
【効果】基母材以外では合せ金属材を用いなく、これを中心にめっきにより各金属層が不離一体に形成されるために、層間において剥離が生じなく、上下均等且つ対称を正確に形成した構造となることとも相まって、安定した放熱性および機械的強度を保持する信頼性の高い半導体搭載用放熱基板の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導部材が半導体素子から剥離することを抑制可能な放熱用部品及びそれを備えた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本放熱用部品は、基板上に実装された半導体素子上に、熱伝導部材を介して配置される放熱用部品であって、前記半導体素子に近い側に配置される第１層と、前記第１層上に積層され前記半導体素子から遠い側に配置される第２層と、を有し、前記第２層の熱膨張係数が、前記第１層の熱膨張係数よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベーパーチェンバーが生産製作生じた欠陥を防ぐために、最適な構造をし、性能を高め、生産コストを削減して、更に密封口欠陥を解決できるベーパーチェンバー構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベーパーチェンバーは丸い金属管をプレス加工した扁形の金属管１１，１２，１３と、前記金属管の内表面に粉末焼結部２を設けられると、前記金属管の中に、金属管に覆われた支持構造物３と、前記金属管の中に注入される作動液と、前記金属管の上、下面１１，１２は全て平面状で、又上、下平面に接続する二つの対向する二つの側面１３は継ぎ目なし円弧状となり、他の二つの対向側は、金属管の両端にある開口部を圧着されてから、溶接する密封口を形成されると、を備える。本発明のベーパーチェンバーは、従来のCPU、グラフィックスプロセッサー、又はエルイーディー、ソーラーセルなどの高発熱性の電子製品に放熱問題がうまく解決できる。 （もっと読む）

【課題】縦深にわたって配置された複数の発熱部品を効率的に冷却することができる放熱
効率に優れた熱交換器を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの発熱部品が熱的に接続されたベースプレート部と、ベース
プレート部の長手方向に沿って所定の角度で並列に配置されベースプレートと熱的に接続
された複数の板状フィンからなる少なくとも１つのフィン部と、少なくとも１つのフィン
部のそれぞれに冷却用空気を送り込む入口部と、少なくとも１つのフィン部のそれぞれに
おいて各フィン間を冷却用空気が減速して概ね均一に流れるように、冷却用空気の流れを
誘導する邪魔板部および仕切り板部と、冷却用空気を排出する排出口とを備えた熱交換器
である。 （もっと読む）

【課題】少量製作でもコスト的に安価で、空気中に熱を素早く伝えることのできるＬＥＤ発熱の放熱用として板金で作る放熱板を提供する。
【解決手段】熱伝導率の高い金属として、銅板やアルミの平板を使用し、簡単な金型を用いて折り曲げ加工を行い、放熱面積を広く取れるようにする。これにより、ＬＥＤチップを一定の間隔で貼り付けて、適当な長さのモジュールとすることにより、少量生産可能な色々な形状の照明体とすることができる。 （もっと読む）

【課題】沿面方向の熱伝導性に優れるグラファイトシート等の熱伝導シートを熱伝導金属板に挟んで積層状に構成した積層体であって、層間の熱流動ネックを招くことなく積層体の全厚に及ぶ良好な熱伝導を確保することができる簡易な構成の複合熱伝導部材を提供する。
【解決手段】複合熱伝導部材は、板厚方向の熱伝導によって表面からの放熱が可能な複数枚の熱伝導金属板（２）を重ね合わせ、これら相互に隣接する熱伝導金属板（２）の間には沿面方向の熱伝導によって展開範囲に及ぶ熱拡散が可能な熱伝導シート（３）を層状に挟んで構成され、上記各熱伝導シート（３）には、両面間を連通する少なくとも１つの貫通部（３ａ）を形成し、この貫通部（３ａ）には、相互に隣接する熱伝導金属板（２）の間を圧接下で一体に連結固定する層間連結体（４）を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】複数の冷却管における冷却性能を容易に調整することができる冷却器を提供すること。
【解決手段】電子部品を両面から挟持するように配置された複数の冷却管２を積層してなる冷却器。冷却管は、冷却媒体を導入する冷媒入口２１１と、冷却媒体を排出する冷媒出口２１２とを有すると共に、冷媒入口２１１から冷媒出口２１２に向かって冷却媒体を流通させる冷媒流路２２を内部に有する。隣り合う冷却管２の冷媒流路２２は、冷媒入口２１１同士及び冷媒出口２１２同士において、互いに連結されている。冷却管３は、冷媒流路２２内に冷却管２の内壁に接触したフィン２３を設けてなる。複数の冷却管２のうちの少なくとも一部は、他の冷却管２に対して、冷媒流路２２における圧力損失が異なるようにフィン２３の形状を異ならせている。 （もっと読む）

【課題】風の流れを阻害する壁面に面して空気取り入れ側が配置されても、放熱面積を犠牲にすることなく、放熱フィン間に十分な空気を導き、低コスト、小型化が可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】上面部５と、垂直面部７と、底面部６とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなる放熱フィン４が所定の間隔で複数個並列配置された放熱フィン部と、一方の面に発熱部品が熱的に接続され、他方の面に放熱フィンの底面部が熱的に接続されるベースプレート３とからなるヒートシンクであって、放熱フィンの垂直面部の少なくとも一部に、機械的加工によって形成された開口部８を備え、開口部が所定間隔で、垂直面部の上下方向に沿って形成された複数個からなり、開口部のそれぞれの上端部および下端部の少なくとも一方に、上面部と平行に垂直面部の一部が折り曲げられて一体的に形成された水平面部９，１０を備えているヒートシンクである。 （もっと読む）

【課題】絶縁シートの欠けを防ぐことができる電力用半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁シート１０が板状のヒートシンク１２の主面に接着されている。ヒートシンク１２は、プレス加工により外形加工されている。ヒートシンク１２の主面の外周部にダレ３２が形成されている。絶縁シート１０は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂に混錬された熱伝導性のセラミックス微粉フィラーとを有する。絶縁シート１０上にダイパッド１４が配置され、ダイパッド１４上に電力用半導体素子１６がダイボンドされている。ヒートシンク１２の一部、絶縁シート１０、ダイパッド１４、及び電力用半導体素子１６がモールド樹脂２６により封止されている。ヒートシンク１２の主面の外周部の少なくとも一部に、絶縁シート１０が接着されていない領域が存在する。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造で効率的に電子部品の冷却を行う冷却管を提供する。
【解決手段】内部に冷媒が流通する冷却管２０であって、芯材３１と、芯材の一方の面に配置された犠牲陽極材３３と、芯材の他方の面に配置されたロウ材３２とを含み、一方の面が内面２１ａ，２２ａとなり、周縁２１ｂ，２２ｂが内面２１ａ，２２ａから立ち上がるように成形された一対の外殻プレート２１，２２によって構成され、各外殻プレート２１，２２は各内面２１ａ，２２ａが対向するように周縁２１ｂ，２２ｂが互いに嵌め合わされ、ロウ付けによって接続されている。冷却管２０は山と谷とが冷媒の流れ方向に配置された折板２６を積層したインナフィン２５を内蔵しており、折板２６の山或いは谷と隣接する他の折板２６の谷或いは山とは連通して冷媒流路２７を構成する。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を維持する一方で、柔軟性等の追加特性を有する電気絶縁性の熱伝導シートを提供する。
【解決手段】非球状粒子（Ａ）と、０．１〜２．０ｍｍｏｌ／ｇのカルボキシル基を有する有機高分子化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含む樹脂組成物からなる熱伝導シートを、前記非球状粒子（Ａ）が、前記熱伝導シート内部で該熱伝導シートの厚み方向に対して前記非球状粒子（Ａ）の長軸方向で配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で、冷却性能を向上できる積層型冷却器を提供する。
【解決手段】インナーフィン３３を、冷却媒体の流れ方向と略平行に直線的に延びる平板部３３１と、隣接する平板部３３１間を繋ぐ頂部３３２とを有する波形状に形成し、冷却管３内の冷媒通路３０を、平板部３３１により複数の細流路３３３に分割し、細流路３３３に、細流路３３３におけるインナーフィン３３のフィン高さ方向の一方側または他方側に配置されるとともに、細流路３３３の流路断面積を縮小させる縮小部３４を複数設け、複数の縮小部３４のうち、フィン高さ方向の一方側に配置される第１縮小部３４１と、フィン高さ方向の他方側に配置される第２縮小部３４２とを、冷却媒体の流れ方向に交互に配置する。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を確実に向上させることができる積層型冷却器を提供する。
【解決手段】冷却管３内に、冷媒通路３０を複数の細流路３３３に分割し、冷却媒体と冷却管３との伝熱面積を増大させるインナーフィン３３を設け、インナーフィン３３を、細流路３３３を分割する複数の平板部３３１と、隣り合う平板部３３１を所定距離離して位置づける頂部３３２とを有する波形状に形成し、平板部３３１に、平板部３３１の板面から板面の一面側または他面側に突出する複数の突起部３４を形成し、突起部３４を、平板部３３１におけるインナーフィン３３のフィン高さ方向の一端側または他端側に配置し、突起部３４のフィン高さ方向の長さを、平板部３３１のフィン高さ方向の長さの１／２以下に設定する。 （もっと読む）

【課題】放熱体の全体寸法を顕著に増加させることなく、極めて高い放熱性能を実現する放熱構造体を提供する。
【解決手段】熱伝導層１の最表面に３次元形状賦型層２を含む表皮層８が設けられた放熱構造体であって、熱伝導層の表皮層を除いた部位は、層内の少なくとも一方向における熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、平均厚みが０．２〜５ｍｍであって、熱伝導率と平均厚みの積が０．０１Ｗ／Ｋ以上であり、３次元形状賦型層は、熱伝導層の全表面の１０％以上の領域に複数の凸部が平均ピッチ０．０３〜２ｍｍで配され、凸部の根元側での平均幅もしくは平均太さが０．０２〜０．７ｍｍ、凸部頂部の平均高さが、凸部の根元側平均幅もしくは平均太さの０．２〜５倍であり、３次元形状賦型層の設けられた領域の表面積が平坦面である場合に比べ、１．３倍以上であることを特徴とする放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】ヒートスプレッダの周縁の封止縁の密封性を高め、製品の歩留まりを改善するとともに、製造コストを低減するヒートスプレッダの縁部封止方法を提供する。
【解決手段】まず、周辺が折曲げられて延在している第１の折曲げ縁を有する第１のカバープレートと、周辺が折曲げられて延在している第２の折曲げ縁を有する第２のカバープレートとを準備し、そして支持構造と毛細管構造とを準備して、支持構造と毛細管構造とを第１のカバープレートと第２のカバープレートとの間に設けて、続いて、第２のカバープレートを第１のカバープレートの上に覆合して、第２の折曲げ縁を第１の折曲げ縁に重ね、続いて、第１の折曲げ縁を折曲げて、前記第２の折曲げ縁を覆い、最後に、圧着工具を準備して、圧着工具で第１の折曲げ縁を圧着して、第１の折曲げ縁および第２の折曲げ縁を密着接合する。これにより、ヒートスプレッダの封止箇所が密封性を備え、ヒートスプレッダの製造工程の歩留まりを改善するとともにコストを低減する。 （もっと読む）

【課題】ベースプレートにスイッチング素子基板を固着する際、放熱フィンに生じるひずみを低減することが可能なインバータモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】インバータモジュール１の製造方法は、ベースプレート２の第一面に互いに平行に配置される少なくとも３本の線状凹部４０と、隣り合う２本の線状凹部４０間に設けられることにより少なくとも２個設けられる凸部４３と、を形成する凹凸形成工程と、凸部４３のそれぞれに放熱フィン８を形成するフィン形成工程と、放熱フィン８を避けて少なくとも３本の線状凹部４０のそれぞれの底面に当接する支持部６１を備える支持ジグ６０によりベースプレート２を第一面側から支持した状態で、第二面２Ａに接着用部材１０を介してスイッチング素子基板３を配置し、スイッチング素子基板３をベースプレート２側へ押圧してベースプレート２に接着させる基板接着工程と、を備える。 （もっと読む）