【課題】ヒートシンクの軽量化を図りつつ、放熱性能の低下を抑制する。
【解決手段】熱源体４が発生する熱を放熱させるヒートシンク１００であって、熱源体４が表面に取り付けられる熱源体取付板１と、熱源体取付板１に連続して形成された波形状の放熱板２と、放熱板２の表面及び裏面の一方又は両方に形成され、その放熱板２を構成するヒートシンク１００の母材１０１よりも輻射率の高い材料からなる被膜３と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂から放熱面を露出させるために封止樹脂および放熱面の研削や切削を不要とすることができる構造を提供する。
【解決手段】第２ヒートシンク４０に凹部４３を設け、この凹部４３内に第１封止樹脂５０を設ける。このように、凹部４３に第１封止樹脂５０が配置されることにより、凹部４３の底面４４とは反対側に位置する第２放熱面４１が第１封止樹脂５０に埋没されることはない。また、第１封止樹脂５０の最上面５１を第１放熱面１１よりも第１端面１２側に位置させる。これにより、第１放熱面１１が第１封止樹脂５０に被覆・埋没されることはない。したがって、第１封止樹脂５０から各放熱面１１、４１を露出させるために第１封止樹脂５０および各放熱面１１、４１を研削もしくは切削する必要がない。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用基板とヒートシンクとの接合に際し、位置決め性および接合性を向上できるとともに、作業性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】表面から隆起した外縁部を有する複数の凹部が形成されている金属板状の放熱層とセラミックス基板とが接合されてなるパワーモジュール用基板と、前記凹部の深さよりも高さが低くこの凹部に係合する複数の凸部を有する金属板状の天板を備えるヒートシンクとを備え、前記パワーモジュール用基板と前記ヒートシンクとが、前記凹部と前記凸部とが係合して前記外縁部を前記天板の表面に当接させることにより、前記放熱層と前記天板との間に隙間を空けた状態で積層されてなるヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの小型化及び薄型化を可能とする放熱部材及びその製造方法、並びに前記放熱部材を有する半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本放熱部材は、基板上に装着され、前記基板上に実装された半導体部品の発する熱を拡散する放熱部材であって、金属体と、前記金属体と絶縁された状態で前記金属体上に搭載された電子部品と、前記金属体と絶縁された状態で前記金属体の内部に形成された配線と、を有し、前記配線は、前記電子部品と電気的に接続されており、かつ、前記基板と電気的に接続可能とされている。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド部にクラックやボイドが発生し難い半導体モジュール、及びその製造方法等を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１は、第１の面と、第１の面の反対面である第２の面と、第１の面と第２の面とをつなぐ側面と、を備えた金属ブロック３０と、金属ブロックの第１の面に設置された半導体素子１０，１１と、金属ブロックの第２の面を覆う第１の絶縁層と、第１の絶縁層から延在して金属ブロックの側面の少なくとも一部を覆う第２の絶縁層と、を含む絶縁層４０と、半導体素子及び金属ブロックの少なくとも第１の面を封止する封止部５１と、第２の絶縁層と接しないように封止部の外縁部から金属ブロックの第２の面側に立設された側壁部５２と、を含む樹脂モールド部５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れるとともに、内部の空隙が低減された熱伝導性シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂および熱伝導性無機粒子を含有する樹脂組成物を準備し、その樹脂組成物を熱プレスし、溶融状態から半固形状態にした後、さらに、粘度を増加させることによりシート化して、厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性シートを製造する。このような熱伝導性シートの製造方法では、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れるとともに、絶縁耐力（絶縁破壊電圧）などの各種電気特性に優れる熱伝導性シートを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】隣接する放熱フィンの間に形成される溝部の流通抵抗を小さくすることができる発熱体冷却装置を提供する。
【解決手段】金属板の一方面に板状の放熱フィン２ａが所定の間隔で多数条形成され、放熱フィン２ａの隣接間に溝部２ｃを形成した放熱板２と、放熱フィン２ａを被冠する皿状のカバー３とを備え、放熱フィン２ａを冷却流体ＣＷによって冷却するように構成されている。放熱フィン２ａは複数列に分割され、各列の間を所定間隔に離間した隙間部２ｂが設けられ、カバー３の上面には、隙間部２ｂに対応する位置に各々設けられた複数の注入口７と、放熱フィン２ａの側方に対応する位置に設けられた排出口８とを備え、放熱フィン２ａの先端側と隙間部２ｂの両端側が封止されるとともに、放熱フィン２ａの側方が開放され、複数の注入口７から隙間部２ｂに向けて冷却流体ＣＷを各々注入し、この冷却流体ＣＷを溝部２ｃに流通させて排出口８から排出させる。 （もっと読む）

【課題】カーボン材を使用した放熱板の機械的強度の向上と製造コストの低減を両立させる。
【解決手段】この発明の放熱板１１は、板状のカーボンベース体１、およびカーボンベース体１の周囲を覆った状態で密閉される高熱伝導性シール材２，３を有する。カーボンベース体１は、例えば、カーボン粒子を板状に圧縮固形化したものを好適に使用できる。高熱伝導性シール材２，３は、熱伝導率が高く、展性に優れた金属製の板金を好適に使用できる。このような金属としては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金などが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の良好な放熱性を確保しつつ、駆動素子にパワー半導体素子の熱が伝わりにくい、信頼性の高いパワーモジュールを実現する。
【解決手段】
リードフレーム４ａ、４ｂと、リードフレーム４ａに実装されたパワー半導体素子１と、リードフレーム４ｂに実装された駆動素子２と、パワー半導体素子１で発生する熱を放散する放熱板３ａとを備えたパワーモジュールにおいて、放熱板３ａは、リードフレーム４ａの、パワー半導体素子１が実装された面の反対側に配置されている第１平坦部３ａ１と、パワー半導体素子１と駆動素子２との間に配置されている第２平坦部３ａ２と、パワー半導体素子１の上方位置に配置されている第３平坦部３ａ３とを一体的に有するパワーモジュール。 （もっと読む）

【課題】多孔質グラファイトのヒートシンクとその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質グラファイトのヒートシンクであって、主体はグラファイト顆粒から構成され、且つ、グラファイト顆粒間に、空洞構造を有する。多孔質グラファイトのヒートシンクは、優れた導熱効果を有すると共に、炭素発泡体の脆性欠陥を改善する。このほか、本発明は、多孔質グラファイトの製造方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】小型軽量化を図りながら、熱の放射性能の高いヒートシンク及びヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品に接触する平面部を含み、電子部品から発生した熱を平面部以外の部分から放熱し、電子部品を冷却するため、ヒートシンク１は、熱伝導性を有するとともに所定値以上の熱放射率を有する薄板部材（酸化アルミニウム）から構成され、平面部２以外の少なくとも一部が帯状に延びて帯状部４を形成し、帯状部４がつづら折状に成形される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと放熱部材間の熱接続の信頼性を高める手段を提供する。
【解決手段】ドライバアセンブリは、リード配線１２が設けられたシート状の配線シート１０と、配線シート１０上に実装され、リード配線１２に対して電気接続されるドライバチップ２０と、ドライバチップ２０を部分的に収容する収容部３６が設けられ、かつドライバチップ２０に対して熱接続された放熱板３０と、を備え、配線シート１０と放熱板３０とは、収容部３６に収容されたドライバチップ２０を挟持するように互いに固着され、収容部３６の深さは、ドライバチップ２０から離間する方向へ配線シート１０が延在するに応じて、放熱板３０側へ配線シート１０が近接するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品をはんだ付けする際の接合信頼性を低下させたり、外観品質を低下させたりすることのないパワーモジュール用基板の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】第１ろう材を介在させてセラミックス基板２と金属層６，７とを積層してなる積層体３０を複数積み重ねた状態で厚さ方向に加圧する加圧装置１１０と、グラファイト層４１の両面にカーボン層４２が第２ろう材によりろう付けされてなり、積み重ねられた複数の積層体３０間に配置されるクッションシート４０とを備え、セラミックス基板２と金属層６，７とをろう付けしてパワーモジュール用基板３を製造する装置であって、第２ろう材は、金属層６，７を形成する材質よりも酸素との親和性が高く、接合時の真空度における蒸発温度が第１ろう材の固相線温度よりも低い金属材料を含んで形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で冷却フィン先端とハウジングとの隙間への冷媒の流れ込みを抑制することができる熱交換器を提供すること。
【解決手段】
ハウジング２０内に冷却フィン３２を備える熱交換器１０において、ハウジング２０の底面と冷却フィン３２との隙間Ｓに冷媒の流れ方向と交差するように配置され、冷媒の流れを阻害する棒状の冷媒流れ阻害部材４０を有し、冷媒流れ阻害部材４０は、冷却フィン３２の先端に形成した切り欠き３３（２３）に圧入されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、動作時の発熱によって、搭載電子素子の接合強度が低下したり、或いは、電気的特性が変動するといった問題を生じにくい信頼性の高い電子デバイスを提供すること。
【解決手段】基板１は、第１基板層１１、絶縁層１２及び第２基板層１３を、この順序で積層した構造を含んでいる。第２基板層１３の表面の面内に、電子素子を取り付ける凹部１３１が設けられている。貫通電極２は、第１基板層１１及び絶縁層１２を貫通し、端部が凹部１３１の底面に露出している。柱状ヒートシンク３のそれぞれは、第１基板層１１の厚み方向に設けられた縦孔１１３内に充填されている。縦孔１３１は、第１基板層１１を貫通して第１基板層１１と絶縁層１２との境界で止まるように設けられ、基板１を平面視して、所定の面積占有率をもって凹部１３１の周りに分布している。 （もっと読む）

【課題】 冷却風を直線的に流通させて流通抵抗を小さくすることができ、しかも、各放熱フィン間の溝部を狭くしても、溝部内の空気を停滞させることなく排出することができる発熱体冷却装置を提供する。
【解決手段】 発熱体冷却装置１は、金属板の一方面に板状の放熱フィン２ａが所定の間隔で多数条形成され、放熱フィン２ａの隣接間に溝部２ｃを形成した放熱板２と、放熱フィン２ａを被冠する皿状のカバー３とを備えている。放熱フィン２ａの先端とカバー３の底面とを離間させることにより冷却風ＣＷを流通させる流通路８が形成される。カバー３の流通路８の前方端８ａと後方端８ｂに位置には、冷却風ＣＷを直線的に流通させる開口３ａが形成され、放熱フィン２ａの端面の基端側に対応させた側壁にはスリット３ｂが形成される。放熱フィン２ａは、板面が開口３ａと平行に配列されるとともに、流通路８の前方端８ａに対向する放熱フィン２ａの少なくとも先端側が前方端側８ａの開口３ａに向けた斜面または円弧面２ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイス等の冷却に用いるヒートシンクは、従来アルミダイキャスト製やアルミ押出し型材製が多用されている。これらのヒートシンクは、その製造プロセスからヒートスプレッダー部に対してフィンはほぼ垂直に立っている。この製法とこの構造に立脚する限り、性能向上のために、フィンピッチを狭めたり、フィン高さを増やしたりするのが困難である。
【解決手段】１個のヒートスプレッダーと複数のフィンとを水平に配置し、それらの中間にスペーサーを設けて結合した積層構造のヒートシンクとした。こうすることで、容易にフィンピッチを狭めたり、フィン面積を拡大することができ、高性能なヒートシンクが簡単に得られる。また、拡散接合やビス留めといった従来用いられていない製造プロセスを適用できる。あるいは、部分的に熱伝導率や熱膨張率の異なる材料を用いることもできる。 （もっと読む）

【課題】設計自由度が高く、簡単に製造できるとともに、冷却性能を向上させることができるヒートシンク、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及び作業性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク５は、金属部材５０にプレス加工により複数の凹部５３が形成されるとともに、その凹部５３の周縁部に、凹部５３を囲む隆起部５４が形成され、凹部５３に一部嵌合したフィン材５５がろう付けされてなり、金属部材５０とフィン材５５との間のフィレット部５７が、隆起部５４を含んで形成される。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止型の半導体装置であって、従前の構造に比して、冷却性能の向上が可能な新規な構造を提案すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置10は、半導体素子12とそれが接合された電極板14とが電気絶縁性樹脂から成るモールドＭ内に包含され封止され、モールドの外面に於いて、放熱用のコルゲート・フィン22が、モールドの外面の樹脂がコルゲート・フィンの一方の面の溝内に充填された状態にて接着され、且つ、コルゲート・フィンの一方の面の樹脂が充填された溝の幅ｗ１がコルゲート・フィンの他方の面の樹脂が充填されていない溝の幅ｗ２よりも広いことを特徴とする。これにより、電極板とコルゲート・フィンとの間の電気絶縁性を担保しながら、それらの間の距離ｈが短縮可能となり、冷却性能が向上される。 （もっと読む）

【課題】冷却部材と絶縁樹脂層との接合が強固で、冷却部材と絶縁樹脂層との間の熱抵抗が小さく、絶縁樹脂層の面内の膜厚分布が小さい半導体モジュールおよび製造方法を提供する。
【解決手段】表面に突起部１２が設けられた冷却部材１０と、突起部に囲まれた領域に形成された絶縁樹脂層１４と、絶縁樹脂層の表面に形成され、半導体素子１６を備える金属放熱板１８と、を有する半導体モジュールである。また、金属放熱板を前記絶縁樹脂層の表面に加圧加熱プレスする加圧加熱プレス工程と、を含む半導体モジュールの製造方法である （もっと読む）