【課題】放熱性に優れた安価な放熱板及びそれを用いる高放熱型半導体素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】放熱板１０は、Ｃｒ−Ｃｕ複合部材からなる平板状の第１の金属板１１と、この両主面に接合されるＣｕ板からなる平板状の第２の金属板１２、１２ａを有する。また、放熱板１０の上面に窓枠形状からなるセラミック枠体２２をろう付け接合して設け、放熱板１０の上面とセラミック枠体２２の内周側壁面で形成されるキャビティ部２３の放熱板１０の上面に直接保持して収納される半導体素子２１からの発熱を放熱板１０を介して放熱する高放熱型半導体素子収納用パッケージ２０であって、放熱板１０がＣｒ−Ｃｕ複合部材からなる平板状の第１の金属板１１の両主面にＣｕ板からなる平板状の第２の金属板１２、１２ａを接合して設けられている。 （もっと読む）

【課題】設置対象に効率よく放熱できる複合部材、この複合部材を用いた放熱部材、この放熱部材を具える半導体装置を提供する。
【解決手段】複合部材1aは、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合された複合材料からなる基板2と、基板2の表面に形成された金属被覆層3,4とを具え、一面に半導体素子などが実装され、他面が冷却装置などの設置対象に固定されて、半導体素子の放熱部材として利用される。複合部材1aは、冷却側面及び素子側面の少なくとも一面が反った形状である。冷却側面の反りを押し潰すように複合部材1aを設置対象に固定する。この押圧力により、複合部材1aを設置対象に密着できる。従って、複合部材1aは、半導体素子などの熱を設置対象に効率よく放出でき、半導体装置の放熱部材に好適に利用できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品にクラックや割れが発生することを防止して、電子部品から発生する熱の放散が良好な長期信頼性に優れた回路基板および電子装置を提供することにある。
【解決手段】回路基板10は、貫通孔を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の下面に貫通孔を塞ぐように取着されている金属板３と、絶縁基板１の上面に取着されている金属回路板４と、少なくとも一部分が貫通孔内に配置されて金属板３に下端部が接合されている金属体５と、少なくとも金属体５の上端部の側面を囲むように内面が金属体５の側面に接合されている、金属体５よりも小さい熱膨張係数を有する枠体６とを備えており、金属体５と枠体６とが接合されてなる複合体の上面に電子部品20が搭載される搭載部を有している。電子部品20から発生する熱を効率よく外部に放散し、電子部品20にクラックや割れが発生することを防止する。 （もっと読む）

【課題】熱が伝わった際に安定的に反りが発生するアルミニウム−炭化珪素質複合体、及びこれからなる伝熱部材を提供する。
【解決手段】Ａｌ−ＳｉＣ複合体１は、ＳｉＣ多孔体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸したものであり、５０℃〜１５０℃における熱膨張係数が６ｐｐｍ〜９ｐｐｍ／Ｋである第１の層２と５０℃〜１５０℃における熱膨張係数が層２よりも４ｐｐｍ／Ｋ〜８．５ｐｐｍ／Ｋだけ大きい第２の層３とを備える多層構造である。 （もっと読む）

【課題】製造及び放熱部材への取り付けが容易であり、放熱性に優れ、かつ高剛性の金属−セラミックス複合板材を提供する。
【解決手段】セラミックス粒子と結合材のシリカとからなる多孔体の気孔に、金属を浸透させてなり、放熱部材にネジ止めされる金属−セラミックス複合板材であって、前記金属−セラミックス複合板材は、４箇所以上のネジ止め用穴と、少なくとも前記ネジ止め用穴の周囲の放熱部材側の面に設けられた段付の凹部を有し、前記段付の凹部によって形成された鍔状部のネジ締結時の変形が１５μｍ以下であることを特徴とする金属ーセラミックス複合板材。 （もっと読む）

【課題】半導体素子から発生した熱を効率的に放散させることが可能であるとともに、冷熱サイクルを負荷した場合でも半導体素子との間に介装されたはんだ層におけるクラックの発生を抑制でき、信頼性に優れたパワーモジュールを構成することができるパワーモジュール用基板及びこのパワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面に金属からなる回路層１２が配設され、この回路層１２の上に半導体素子３が搭載されるパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２の一方の面には、炭素質部材中に金属が充填された金属基複合材料からなる金属基複合板２０が配設されており、この金属基複合板２０を介して半導体素子３が搭載されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド粒子を用いて形成したことに見合う高い熱伝導率を有し、しかもその大きさを、製造設備等の制約を受けることなく任意に大きくできる半導体素子搭載部材、およびその製造方法と前記半導体素子搭載部材を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子搭載部材は、ダイヤモンド粒子同士を直接に接触させた状態で焼結され、前記ダイヤモンド粒子の露出した表面にのみ選択的に溶浸補助層が形成された多孔質体中にマトリクス金属が溶浸された。製造方法は、ダイヤモンド粒子と溶浸補助層のもとになる元素の粉末と塩化アンモニウムの粉末の混合物を圧縮成形したのち９００℃以上に加熱して前記多孔質体を形成する工程を含む。半導体装置は、前記半導体素子搭載部材の素子搭載面に、接合層を介して半導体素子を搭載した。 （もっと読む）

【課題】熱伝導部品とセラミック基体との熱膨張率差による電子装置全体の変形を低減させること。
【解決手段】素子搭載用部品１は、複合部材１１および金属部材１２を含んでいる。複合部材１１は、タングステンまたはモリブデンからなる多孔質体と、多孔質体に含浸された含浸材とを含んでいる。含浸材は、タングステンまたはモリブデンより熱伝導性の高い金属材料からなる。金属部材１２は、複合部材１１に接合されているとともに、複合部材１１よりセラミックスに近い熱膨張係数を有している。 （もっと読む）

【課題】電子装置における熱伝導特性を向上させること。
【解決手段】熱伝導部品１は、複合部材１１と、複数のビア１２と、金属層１３とを含んでいる。複合部材１１は、タングステンまたはモリブデンからなる多孔質体と、多孔質体に含浸されているとともにタングステンまたはモリブデンより熱伝導性の高い金属材料からなる含浸材とを含んでいる。複合部材１１は、上下方向に設けられた複数の貫通孔を有している。複数のビア１２は、複合部材１１の複数の貫通孔に設けられており、上記金属材料からなる。金属層１２は、上記金属材料からなり、複合部材１１の上面または下面に設けられているとともに、メッキによって複数のビア１２と一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の放熱部材に適した複合部材、その製造方法、放熱部材、半導体装置を提供する。
【解決手段】この複合部材は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCといった非金属無機材料とが複合されたものであり、ＳｉＣ粉末成形体を形成し、前記成形体を焼結して、ＳｉＣ同士を結合するネットワーク部を有するＳｉＣ集合体を形成し、鋳型に収納された前記ＳｉＣ集合体に溶融したマグネシウム又はマグネシウム合金を大気圧以下の雰囲気で含浸させることによる、ＳｉＣ５０体積％以上含有する複合部材。 （もっと読む）

【課題】強度を保ちながらも、熱源の熱を熱伝導素子の厚み方向に効率的に伝導させることができる異方性熱伝導素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱源Ｈから熱を移動させる異方性熱伝導素子１であって、熱源Ｈとの接触面と交差する面に沿ってグラフェンシート２が積層された構造体３と、前記構造体３の周部を被覆する支持部材４を備え、グラフェンシートが積層された構造体を支持部材で被覆する被覆工程と、被覆工程の後にグラフェンシートの積層方向と交差する面に沿って切断する切断工程と、切断工程の後に切断面に表面処理を行なう表面処理工程により製造される。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の出力アップに伴う高放熱及び高信頼性の要求にこたえるモジュール構造を提供できる。
【解決手段】炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化珪素、ダイヤモンド及び黒鉛の中から選ばれる１種類以上からなり、気孔率が１０〜５０体積％である多孔体又は粉末成形体から、（１）特定の金属を含浸する工程及び（２）面方向の面積がパワー半導体素子の搭載面の面積に対し２〜１００倍、板厚がパワー半導体素子の厚さに対して１〜２０倍、表面粗さ（Ｒａ）が０．０１〜０．５μｍになるように加工する工程を経て金属基複合材料基板を作製し、前記金属基複合材料基板上にパワー半導体素子をロウ付け又ははんだ付けにより接合、或いは、銀ペーストにより接着することを特徴とするパワーモジュール部材およびその製造方法。 （もっと読む）

物質の組成物は、炭素含有マトリックスを含む。炭素含有マトリックスは、黒鉛結晶性炭素材、炭素粉末、人造黒鉛粉末、炭素繊維、又はその組み合わせを備えるグループから選択される少なくとも１つの種類の炭素材を含んでよい。さらに、炭素含有マトリックスは複数の細孔を含む。また、その物質の組成物は、複数の細孔の内の少なくとも一部の内部で加圧配置される、金属ではない添加剤も含む。
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【課題】従来のパワーモジュール用放熱板として、セラミックスよりなる多孔質プリフォームに金属を含浸せしめた金属−セラミックス複合体があるが、含浸時に加圧するため製造装置が大規模になるという欠点があった。今回、安価な方法で、セラミックス絶縁基板に直接、金属−セラミックス複合体を接合した放熱板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱板及びその製造方法においては、炭化珪素粉と銀粉とを混合、加圧してプリフォーム１０を成形し、上記プリフォームにアルミニウム１１を接触せしめ、上記プリフォームと上記アルミニウムとを加熱し、上記プリフォームに上記アルミニウムを含浸せしめると共に、上記セラミックス絶縁基板に上記含浸したアルミニウムを接合せしめる。上記金属はマグネシウム、亜鉛、ガリウム、鉛又は錫である。上記プリフォームに対する上記金属の含有率は２重量％以上１０重量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】冷却部材との接続面が凸状の湾曲面とされ、しかも前記湾曲面の湾曲形状や突出量がばらつかず一定したヒートスプレッダを、特殊なプレス型等を使用することなしに、少ない工程で生産性良く製造できるヒートスプレッダの製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムを含む複合材料２′からなる平板状のヒートスプレッダ１を、平板状でかつロックウェル硬さが５０ＨＲＣ以下である第１金属板１２、および平板状でかつ前記第１金属板よりロックウェル硬さが大きい第２金属板１３で挟み、前記３者の積層体を加熱すると共にプレス型１４内で積層方向にプレス成形して、前記ヒートスプレッダ１の第１金属板１２が積層された側の面を前記面の周縁から中央に向かって凸状に突出する湾曲面２１とする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張率と高熱伝導率を両立し、なおかつ安価な放熱材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣｒとＣｕに加えてＷおよび／またはＭｏを含有し、Ｗ含有量および／またはＭｏ含有量とＣｒ含有量との合計が３０質量％超え９０質量％以下であり、残部が不可避的不純物からなる組成を有し、かつ粒子状Ｃｒ相に加えて、粒子状Ｗ相および／または粒子状Ｍｏ相がＣｕ相基地中に分散した組織を有する放熱材料である。その製造方法の一例として、ＣｒとＣｕに加えてＷおよび／またはＭｏの粉末を混合した後、焼結して３０℃／分以下の冷却速度で冷却し、得られた焼結体を５００〜７５０℃の温度範囲で時効熱処理する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】平均粒子径０．５〜３０μｍの炭化珪素粉末１０〜５０体積％、並びに、コークス系炭素を黒鉛化した平均粒子径１〜１０００μｍの黒鉛粉末５〜３５体積％、平均粒子径１〜３０μmで結晶化度（ＧＩ値）が３以下の窒化硼素粉末５〜３５体積％を混合し、成形体の充填率が６０〜８５体積％になるように５ＭＰａ以上の圧力でプレス成形を施した後、温度６００〜７５０℃に加熱して、溶湯鍛造法により２０ＭＰａ以上の圧力でアルミニウム又はアルミニウム合金を加圧含浸し、さらに切断及び／又は面加工を行って板厚を２〜６ｍｍにすることを特徴とする、板状アルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品等から発生した熱を効率良く放散させることができるとともに、高い熱サイクル信頼性を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面に回路層１２が形成され、他方の面に金属層１３が形成されたパワーモジュール用基板１０と、金属層１３側に接合されるヒートシンク４と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、金属層１３とヒートシンク４との間には、炭素質部材中にアルミニウム又はアルミニウム合金が充填されたアルミニウム基複合材料からなる緩衝層３０が設けられ、この緩衝層３０の熱膨張係数Ｋが、絶縁基板１１の熱膨張係数Ｋｃ及びヒートシンク４の熱膨張係数Ｋｔに対して、Ｋｃ＜Ｋ＜Ｋｔの関係とされており、緩衝層３０のうちヒートシンク４側にはアルミニウム又はアルミニウム合金からなるスキン層３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品等から発生した熱を効率良く放散させることができるとともに、高い熱サイクル信頼性を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュールを提供する。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層１２が形成されるとともに絶縁基板１１の他方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属層１３が形成されたパワーモジュール用基板１０と、金属層１３側に接合されるヒートシンク３０と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、 ヒートシンク３０は、金属層１３に接合される天板部３１を有しており、この天板部３１が、炭素質部材中にアルミニウム又はアルミニウム合金が充填されたアルミニウム基複合材料で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温になると短寿命になったり、故障したりするＬＥＤパッケージ、高負荷半導体、高負荷コンデンサーやそれらの組合せからなる集積回路基板に有用な放熱体を提供する。
【解決手段】熱拡散率の良好な、黒鉛一金属複合体と放熱面積が大きいアルミニウムヒートシンクとの組合せにより、安価で、機械的強度にも優れ、尚かつ放熱効果の優れた放熱体を構成する。 （もっと読む）