【課題】発熱体からの熱の放散用途において、より好適に使用可能な熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】熱伝導性シート１１は、熱伝導性高分子層１２と、熱伝導性高分子層１２の外面１２ａ上に設けられる貼着層１３と、貼着層１３上に設けられる機能層としての熱拡散層１４とを備えている。熱伝導性高分子層１２は、高分子マトリックス１５と、熱伝導性充填材１６とを含有する熱伝導性高分子組成物から成形される。熱伝導性高分子層１２の静摩擦係数が１．０以下である。貼着層１３は、熱伝導性高分子層１２よりも小さい外形を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い熱伝導率を有し、かつ絶縁性に優れる放熱用材料を安価に提供することを目的課題とする。
【解決手段】本発明は、アルミニウム基板と、その一表面に形成された絶縁層と、他の一表面に形成された熱放射層とを含み、該熱放射層がアルマイト、または基板面に略垂直に形成された柱状または突起状アルマイトの多孔質層とから成り、該絶縁層がアルマイト、または基板面に略垂直に形成された柱状または突起状アルマイトと樹脂による複合層とから成ることを特徴とする放熱用材料である。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を確保した上で、熱変形を防止することができる放熱部品および放熱構造体を提供する。
【解決手段】 熱媒体の流路に位置し、当該熱媒体と熱交換する放熱部品であって、板状の基部１と、基部１に延在する壁状フィン３とを備え、壁状フィンの延在形が、流路方向に直交する方向（ｘ方向）に長さ成分を有し、かつその流路に沿う方向の長さ成分が基部長さの１／２未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスの性能向上に貢献する環境にやさしい電子デバイスの冷却システムを提供する。
【解決手段】電子デバイスの発熱体に近接した蒸発器と、凝縮器と、冷媒の気化膨張を体積変化で振動的に運動するベローズを持ち、ベローズに生じた振動エネルギを電気エネルギに変換する発電／アクチェータと備えている。システムの電力消費を最適にししかも冷却発電が機能するように構成した。
【効果】簡単な構造で、電子デバイスを冷却しつつ装置全体の消費電力を抑制した電子デバイスの冷却システムが得られる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの熱拡散性を向上させる。
【解決手段】上記目的を達成するため本発明は、絶縁樹脂層８と、この絶縁樹脂層８の上方で、その上面が表出するように埋め込まれた複数の配線パター９ンとを備え、これらの配線パターン９のうち少なくともいずれか一つは、その一部が絶縁樹脂層８の上面から内部へと折り曲げられている。これにより本発明は、配線パターン９の断面積が拡張され、熱抵抗が小さくなる。そしてその結果、配線パターン９の熱拡散性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】金属部材同士を互いに重ね合わせて簡易かつ確実に接合する方法を提案する。
【解決手段】アルミニウム部材１と銅部材２とを重ね合わせて配置し、重ね合わせ部を銅部材２側から加熱及び加圧することにより、アルミニウム部材１と銅部材２とを接合する。加熱及び加圧は、円周方向に回転する円板状の接合ツール３の周面を、銅部材２の表面２ａに押し込みつつ移動させることにより行われる。接合ツール３の周面には、回転方向に対して僅かに傾斜して連続する螺旋形の凹溝３ｃが形成されている。凹溝３ｃ間のフラット部３ｄの幅ｗ_１（ｍｍ）及び凹溝３ｃの幅ｗ_２（ｍｍ）について、１≦ｗ_１≦５、かつ、１≦ｗ_２≦３、かつ、０．６７≦ｗ_１／ｗ_２≦５．００が成立する。 （もっと読む）

【課題】
現在まで電子部品、特に半導体部品の冷却用送風装置としてファンや冷却用フィンを備えたヒートシンクなどを用いた技術が確立されている。これは、特に機械式ファンが可動部を有しているためである。そのため、技術革新に伴って小型化する電子部品などの冷却用送風装置として用いることが困難になると予想される。
【解決手段】
小型でシンプルな送風装置作製を目的として、本発明ではコロナ放電により生成されるイオン風を用いる。その構成として、針付きリング電極を多段に用い、針電極とリング電極の間に直流高電圧を印加することでコロナ放電を発生させる。その時、針電極で発生するコロナ放電で生成されるイオンがリングに向かって空間を移動し、それが空気分子に衝突してイオン風を発生する。イオン風の風速を高めるため、針−リング電極を多段に配置し、高電圧を各段に順次印加する。これによりイオンの逆流を防ぎ、高速度のイオン風を発生する。 （もっと読む）

【課題】放熱のための構成（ヒートシンク）を採用することによる製造工程数の増加を少なく抑えることができる、半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置１は、半導体チップ２の裏面に、銅ナノペーストを用いたインクジェット印刷により形成されるヒートシンク４を備えている。したがって、半導体チップ２からの発熱は、ヒートシンク４の全体に速やかに拡散し、ヒートシンク４の表面から放出される。また、ヒートシンク４は、凹凸形状に形成されることにより表面積の拡大が図られている。そのため、ヒートシンク４に拡散（伝播）する熱をヒートシンク４の表面から効率よく放出することができる。よって、半導体装置１は、半導体チップ２からの発熱に対する優れた放熱性を発揮することができる。 （もっと読む）

【課題】グラファイトフィルム表面の濡れ性を向上させ、接着剤、粘着剤、無機物層との密着性に優れたグラファイトフィルムおよびその製造方法を提供することを課題としている。
【解決手段】グラファイトフィルム表面に対して、コロナ処理に代表される表面処理を施すことにより、グラファイトフィルム表面に酸素由来の官能基を導入すると共に、グラファイト表面にミクロな凹凸を形成する事で、接着剤、粘着剤、無機物層との密着性を改善した。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱性を有する半導体装置とその製造方法を提供することができる。また、上記の高熱伝導性を有する半導体装置を構成するのに適しており、電気絶縁性が高く、かつシート面に垂直な方向に熱伝導性の高い接着シートを提供する。
【解決手段】 表面に電気絶縁膜を有する異方形状の金属粒子が樹脂中に分散している接着剤を有する接着シートであって、金属粒子の長手方向が、接着シート面と垂直な方向に配向していることを特徴とする接着シート。また、異方形状の磁性金属粒子の長手方向を磁場により接着シート面と垂直な方向に配向させる工程を含む製造方法で接着シートを製造する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、導電性（放熱性）および冷間鍛造性に優れる半導体収容金属容器用銅合金線材を提供する。
【解決手段】Ｃｒ０．２〜１．１質量％を含み、残部がＣｕと不可避的不純物とからなる銅合金線材、またはＣｒ０．２〜１．１質量％を含み、さらにＳｎ０．１〜１．０質量％、Ｚｎ０．１〜１．５質量％のうち１種以上を含み、残部がＣｕと不可避的不純物とからなる銅合金線材であって、最大伸びが１０％以上、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上、冷間鍛造後４００℃で１時間加熱を行ったときの硬さがＨｖ１３５以上であることを特徴とする半導体収容金属容器用銅合金線材。本発明の銅合金線材は、所定長さに切断し、これを冷間鍛造により円板体とし、さらに皿状の金属容器１に加工される。 （もっと読む）

【課題】回路部の温度上昇を抑えることができる回路構造を提供する。
【解決手段】金属板２ａと、この金属板２ａ上に絶縁層３を介して設けられた回路部４と、この回路部４の上に設けられた被覆層５とを備えている。前記絶縁層３は、ダイヤモンドライクカーボンの薄膜からなる。 （もっと読む）

【課題】有機フィルムの熱分解により作製されるグラファイトシートの歩留まりを向上することを目的とする。
【解決手段】有機フィルム１２を熱分解する工程において、前記有機フィルム１２を炭素質の第１の円筒１１表面の周囲に巻き付けた巻回体１７を、炭素質の第２の円筒１３内部に収納し、最初は前記第１の円筒１１を加熱して前記有機フィルムの熱分解を行い、その後第２の円筒１３を加熱して熱分解を行うことにより、有機フィルム１２の収縮、膨張による歪を軽減することができるため、シートの幅方向両端部付近の波打ちを低減し、平坦で均一なグラファイトシートが得られ、歩留まりを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】デバイス実装面の表面に効率的な放熱パスを形成した放熱性に優れる実装基板を提供する。
【解決手段】デバイス実装面の表面に、電気絶縁層１５ｂを介して、各種の高熱伝導性材料による高熱伝導層９ｂを積層する事により、放熱性を高めた実装基板を得る。基板製造においては、高熱伝導層を積層したカバーレイフィルムを用いる事が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】電力変換器の大型化を抑制しつつ、冷却体による冷却効率を向上させる。
【解決手段】冷媒を強制通流させる冷媒流路２ａ、２ｂ、３を冷却体１内に設け、冷媒流路２ａ、２ｂ、３の内壁面には、冷媒流路２ａ、２ｂ、３の内壁面に乱流を発生させる歯列構造５を形成し、冷媒流路３の開口端を封止材４にて封止する。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却性能を有し装置の小型・省スペース化が可能なパワー素子搭載用ユニット及びパワー素子搭載用ユニットの製造方法並びにパワーモジュールを提供することにある。
【解決手段】装置を流通する冷却液Ｃが熱を回収して冷却するよう構成されるパワー素子搭載用ユニット７であって、前記冷却液Ｃが流通する離間した二つのヘッダー１ａ，１ｂと、該ヘッダー１ａ，１ｂ間に両端を支持されて冷却液Ｃを流通する多流路管２とが、夫々平面的に別体として連設されるとともに、前記多流路管２の一面に直接接合されて設けられるセラミックス絶縁層５２と該セラミックス絶縁層５２の一面に設けられる回路層５１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル使用時の反りによってセラミックス板に割れが生ずるのを抑制。
【解決手段】半導体チップがはんだ接合される回路層をセラミックス板１１にろう付けしてなるパワーモジュール用基板の製造方法において、略板状のセラミックス母材２０の少なくとも一方の表面２１にレーザ光を照射して溝状のスクライブライン３１を形成するレーザ加工工程と、前記レーザ加工工程において前記スクライブライン３１の内面３１ａに形成されて前記レーザ光の熱によってガラス質に変性された熱変性層３３を除去するエッチング工程と、セラミックス母材２０をスクライブライン３１に沿って個々のセラミックス板１１に分割する分割工程とを実施する。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱の拡散用途において、より好適に使用可能な熱拡散シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱拡散シート１１は、熱伝導層１２と、熱伝導層１２の表面上に設けられる熱拡散層１３と、熱拡散層１３の表面上に設けられる断熱層１４とを備えている。熱伝導層１２は、有機系高分子と、熱伝導性充填材とを含有する組成物から形成される。熱拡散層は金属材料から形成される。断熱層１４は、電気絶縁性を有する材料から形成される。熱拡散シート１１は、熱拡散層１３の表面上に断熱層１４を設ける工程と、熱硬化性を有する液状の有機系高分子および熱伝導性充填材の混合によって組成物を調製する工程と、熱拡散層１３において、断熱層１４が設けられた表面に対向する表面上に前記組成物を塗布した後、該組成物を加熱して有機系高分子を硬化させることにより熱伝導層１２を形成する工程と経て製造される。 （もっと読む）

【課題】 発熱量の大きい発熱体を効果的に冷却することができる冷却装置を提供することにある。
【解決手段】
冷却装置においては、冷媒が流れる第１の流路を定める容器に発熱体が熱的に接続されて配置されている。容器内には、第１の流路を塞ぐよう多数の細孔を有する多孔質ブロックが収納され、多孔質ブロックには、第１流路に沿って第１の流路の上流側に開口部を有する第２の流路が穿孔されている。また、第１流路に沿って第１の流路の下流側に開口部を有し、細孔を介して第２流路に連通される第３の流路が穿孔されている。 （もっと読む）

【課題】反り、剥離、割れを低減する絶縁樹脂シートを用いた熱伝導基板を提供する。
【解決手段】熱伝導基板の金属ベース板２と電極４との間に設ける熱伝導性絶縁樹脂シート３が、電極の側面に密着した厚さ４００μｍ以下の壁部分６を備え、樹脂シート上には壁部分に密着したガラスエポキシ樹脂のスペーサ８が設けられている。スペーサは熱膨張係数が樹脂シートよりも小さい。絶縁シートの壁部分は、加熱プレスにより電極とスペーサとの間の間隙内に樹脂シート材料を流動させて硬化させて形成する。 （もっと読む）