【課題】放熱基体に繰り返し与えられる熱応力を低減するとともに反りにくく耐久性を備えた放熱基体を提供する。
【解決手段】絶縁性のセラミックスからなる支持基板２の一方主面側に回路部材４１を、他方主面側には放熱部材４２をそれぞれ設けてなる放熱基体１であって、回路部材４１は支持基板２に第１の金属層３１を介して接合されてなり、第１の金属層３１の外周縁部の少なくとも一部が平面視で凹凸の繰り返し形状、段状、または波状に形成されていることにより、放熱特性を維持しながらも、第１の金属層３１の外周縁部における体積が減少しているため、支持基板２、第１の金属層３１および回路部材４１の各熱膨張係数の違いによって支持基板２および第１の金属層３１に発生していた熱応力が緩和されるので、耐久性の高い放熱基体１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱体又は冷却体との接触熱抵抗が低く、高熱伝導率を有し、繰り返し使用によってもその性能が低下しない放熱材料を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る放熱材料は、発熱体及び冷却体により把持されて使用される、複数の高熱伝導性ファイバー及び樹脂の複合材料であって、該ファイバーが一方向に配向して樹脂を貫通し、該ファイバーの両端の先端部が樹脂の両端面から露出し、該ファイバーの各端部を発熱体又は冷却体に接触させて使用する際にも該ファイバーの樹脂から露出した該ファイバーの先端部が、長さ方向の中心部側から先端部に向って直径が連続的に減少していることを特徴とする放熱材料。 （もっと読む）

【課題】熱応力を緩和すると共に、放熱性を確保することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２１と、半導体素子２１で発生した熱を放熱する放熱板２３と、半導体素子２１と放熱板２３とを接合する接合層２５とを備える半導体装置において、放熱板２３は、接合層２５が配置される部位に、お互いに隣接し、且つ深さ方向寸法の異なる複数のスリット３１ａ、３１ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】厚み方向に対しての熱伝導特性に極めて優れる熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 本発明にかかる熱伝導性シートは、鱗片状黒鉛とバインダー樹脂を含む混合物をシ−ト状に押出成形し、得られたシートを積層一体化したのち、積層方向に切断してシート化する、ことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】対向振動流型熱輸送装置の熱輸送能力を向上させる。
【解決手段】複数の流路３が形成された複数のプレートを発熱体５の板面５ａに対して垂直方向に積層配置し、さらに、隣り合う流路３のうち、板面５ａに対して平行方向に隣り合う流路３において流体を対向振動させるとともに、板面５ａに対して垂直方向に隣り合う流路３において流体を対向振動させる。これにより、熱輸送デバイス本体２が大型化することを抑制しつつ、熱輸送能力を確実に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板を効率的に冷却すること。
【解決手段】 半導体装置１０は、半導体スイッチング素子が作り込まれている半導体基板２０と、その半導体基板２０上に設けられている表面電極３０と、その表面電極３０上に設けられている放熱構造５０とを備えている。放熱構造５０は、カーボン結晶領域５２と金属領域５４を備えた複合体である。カーボン結晶領域５２には、カーボンナノチューブ、カーボンナノフラーレン、ダイヤモンド、又はそれらの組合せが用いられる。放熱構造５０は、半導体基板２０の熱を表面側から放熱する。 （もっと読む）

【課題】配線層として必要な伝熱性及び導電性を確保しつつ熱膨張率を低減し、配線層とセラミックス基板との界面における熱応力を低減せしめた電子部品用セラミックス部品、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス基板１０と、セラミックス基板１０の表面に配設した配線層２０を備えた電子部品用セラミックス基板１である。配線層２０は、微細炭素繊維２２と導電性母材２１を含む複合材から成り、その厚さ方向において、連続した伝熱経路及び導電経路ａが形成されている。微細炭素繊維２２の軸方向が、配線層の面方向Ｆとはほぼ平行である。 （もっと読む）

【課題】電子的構成素子から生じた熱をより良好かつ確実に放出することができ、さらに構成素子の寿命も延ばすことのできる回路支持体構造部を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの電子的構成素子（３）の下方で、連続した凹部（５）が回路支持体（２）内に設けられ、熱伝導材料からなるダイ（６）が接合領域（６ａ）の一方の端部と共に前記凹部（５）内へ挿入され、熱伝導性接着層（７）によって固定され、前記構成素子（３）と熱伝導的に接続され、さらに前記ダイ（６）はその他方側に連結領域（６ｂ）を有し、その断面は少なくとも部分的に前記回路支持体（２）内の凹部（５）よりも大きくなるように設計され、その端部は冷却体（８）と熱伝導的に接続されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張による剥がれ、ひび割れを抑制することができる伝熱部材の製造方法を提供する。
【解決手段】固相状態の金属粉末を圧縮ガスと共に、基材１１の表面に吹き付けて、前記金属粉末から被膜１２を前記基材１１の表面に成膜する工程を少なくとも含む伝熱部材１０の製造方法であって、前記成膜工程において、前記被膜１２が多孔質組織となるように、前記基材１１の表面への前記金属粉末の吹き付け圧を設定する。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性能を持つと共に積層のみによる一体化で安価に製造でき、冷媒注入口部を簡単に確実に閉じることができ、狭い空間でも容易に設置できるヒートパイプヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベース部２内に密閉された空洞部が設けられ、その空洞部に密閉封入された冷媒でヒートパイプ化され、且つ前記ベース部２に放熱フィン３が一体化されたヒートシンク１であって、空洞部を形成するための穴を設けた穴付き板部材、空洞部および冷媒の注入口部を形成するための切り欠きを設けた切り欠き付き板部材、外側板部材および空洞部を形成するための穴とインナーフィンを設けた放熱フィン３を積層してヒートシンク形状にされ、ろう付け接合されていることを特徴とする積層接合平面型ヒートパイプヒートシンク１。 （もっと読む）

【課題】実用上十分な放熱特性を有する放熱シート、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物を担持した布帛からなる放熱シートであって、熱硬化性樹脂がジアリルフタレート樹脂を含有するものであり、且つ当該放熱シートの少なくとも一方向の熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上である放熱シート。 （もっと読む）

【課題】厚膜化が可能であり、電気絶縁性・熱伝導性に優れたアモルファス炭素−窒素−珪素膜及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】炭素（Ｃ）と窒素（Ｎ）と珪素（Ｓｉ）とを含有する電気絶縁性熱伝導膜としてのアモルファス炭素−窒素−珪素膜は、炭素（Ｃ）を２７〜３９ａｔ％、窒素（Ｎ）を８〜２２ａｔ％、珪素（Ｓｉ）を２０〜２２ａｔ％含有し、膜厚が２〜５０μｍであり、印加電圧１．０ｋＶ時の体積抵抗率が１０⁸Ω・ｃｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、ピッチ系炭素短繊維が著しく高充填された炭素繊維複合シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂マトリクスとして、芳香族ポリアミドを用いることで、極めて大量のピッチ系炭素繊維フィラーを添加した熱伝導率の高いシートを、湿式法で作製する。また、それらを用いた熱伝導性シート、電気伝導性シート、電波遮蔽体を提供する。 （もっと読む）

【課題】受熱部材と放熱部材とが三次元的な可動性を持って熱的に連結し、且つ繰り返し使用に耐える耐久性に優れた放熱構造体を提供する。
【解決手段】一部に発熱部品が熱的に接続され、他の一部に球状加工部を備えたヒートパイプと、
それぞれ概ねＬ字形の複数の板材のそれぞれに前記球状加工部に対応した球面状の部分を備えて、前記球状加工部を挟み込むように摺動可能に収納するジョイント部を有する放熱部材とを備えた、回転構造を有する放熱部品。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を減らしながら、放熱経路の接続の信頼性を確保することができるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】 本発明のパワーモジュール１０は、ヒートシンク２１と、半導体チップ１１と外部機器とを電気的に接続するための配線部材２３と、ヒートシンク２１と配線部材２３との間に介在して接着するための絶縁接着層２６と、配線部材とヒートシンクとを連結する連結部材３１とを備え、ヒートシンクおよび配線部材には溝２１ｃ，２３ｃが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品数の少ない安価な，かつ接続信頼性の高いパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０は、ヒートシンク２１の上に、絶縁樹脂層２６により固着された金属配線２３と、金属配線２３の上に半田層１４により接合された半導体チップ１１とを備えている。ヒートシンク２１の絶縁樹脂層２６との接触領域の端部には、凹部２１ｃが形成されている。金属配線２３の絶縁樹脂層２６との接触領域の端部にも凹部２３ａが形成されている。凹部２１ｃおよび２３ａにより、ヒートシンク２１，金属配線２３と絶縁樹脂層２６との接続面の剥がれの発生や進行が止められる。構造は簡素化されており、接続の信頼性も大きい。 （もっと読む）

【課題】 繊維軸方向の高熱伝導性を有効に利用した熱伝導シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材となるシート体２の少なくとも一主面に、炭素繊維３で構成される熱伝導層４を設けた熱伝導シート１であって、炭素繊維３の繊維軸が前記少なくとも一主面に略垂直となるように設けられている。炭素繊維３は、バインダを予めコーティングしたシート体２表面に、静電気植毛法を利用して植毛され、熱処理してシート体２に固着される。 （もっと読む）

【課題】この発明は、軽量化の促進を図ったうえで、熱伝導特性の向上を図り得るようにして、熱伝導性能の向上を図ることにある。
【解決手段】熱伝導部材１０を、金属部１１とグラファイト部１２を積重して形成し、そのグラファイト部１２と同一平面上に上記金属部１１と接続される金属シート１４及び枠状金属シート１５を設けて構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、各種電子機器内のＬＳＩなどのチップ周辺を局所的に冷却する圧電素子からなり、振幅の増長効果により、冷却性能の優れた、圧電ファン装置を提供するものである。
【解決手段】 かゝる本発明は、２枚の板状圧電素子１１１、１１１とこれらの素子より長い長さを有しこれらの素子の間に挟まれた弾性金属板１１２とからなる圧電ファン部１１０の一端側又は途中を、支持部１３０で片持ち型に支持・固定すると共に、両板状圧電素子１１１、１１１の電極１１４、１１４間に交流電圧を印加する交流回路１２０を備えた圧電ファン装置１００Ａにおいて、前記弾性金属板１１２の支持部側とは反対方向の遊端側に、１又は２以上の振幅増長部（スリット）１１２ａを設けた圧電ファン装置にあり、これにより、振幅の増長効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導率に優れかつ絶縁性である放熱用材料を安価に提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、セラミックスとアルミニウムからなる複合材料とその少なくとも一表面のアルミニウム表面にアルマイト層が形成されていることを特徴とする放熱用材料である。特に前記セラミックスがＳｉＣであり、前記アルマイト層が柱状又は突起状形状のアルマイトからなることが好ましい。また前記セラミックスはＳｉＣであることが好ましい。 （もっと読む）