高電力半導体構成要素構造は、電気信号に応答して動作するように構成された半導体デバイスを備え、この半導体デバイスは、動作中に電気信号に応答して昇温する。ヒートシンクが、半導体デバイスからの熱が第１のヒートシンク内に伝達するように、半導体デバイスに熱接触して配置される。ヒートシンクは、３次元細孔構造の形をとる熱伝導性材料からなる多孔質材料領域を少なくとも部分的に備え、細孔構造の表面が、熱が周囲空気中に放散する表面積をもたらす。
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【課題】 良好な放熱性を備え、かつ低コストで製造することができる電子回路用基板に用いられる、金属−セラミック複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属基板１１と、金属基板１１上に形成されるセラミック層１２と、セラミック層１２上に形成される電極層１３と、電極層１３の上に形成される半田層１４と、から構成される金属−セラミック複合基板１０であって、セラミック層１２が、セラミック薄膜から構成されている。セラミック層１２を、窒化アルミニウム薄膜で形成すれば、放熱特性の良好な金属−セラミック複合基板１０が得られる。 （もっと読む）

熱を熱源からヒートシンクへ伝達することを促進するために上記熱源とヒートシンクとの間に配置される熱伝導媒体を提供する。当該熱伝導媒体には、比較的高い熱伝導度および熱拡散特性を備えるディスクが含まれている。当該熱伝導媒体は、第１の凹部表面と反対側の第２凹部表面とを備える。無数の熱伝導性棒状体がそれぞれの凹部表面から延び、熱源およびヒートシンクに対する複数の接触ポイントを与え、熱伝導において補助する。上記凹部表面は、ディスクの外周に配置されたリムにより画定される。それぞれの凹部表面にリムを設けることにより、上記ヒートシンクおよび熱源により上記棒状体に対して掛かる圧力の大きさを最小化することができる。上記熱伝導媒体を製造する方法についても提供する。
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【課題】
リフロー炉の設定温度は、放熱板のメッキやはんだの種類等で違ってくるため、リフロー作業時の条件がそれぞれ相違する。また廃棄する際にはんだの種類が分からない場合があるため、分別が困難である。
【解決手段】
放熱板の表面に使用するはんだの種類、メッキ融点およびメッキの種類を表示することで放熱板のメッキの種類、融点および使用するはんだの種類が一目で認識できるため、組立の際に基板との合体を行なうリフロー炉温度の設定作業ミスを削除でき、さらにリフロー炉温度設定の条件出しが容易となる。また廃棄の際はんだの種類が特定でき、分別廃棄が可能となる。 （もっと読む）

【課題】熱交換部品として高い冷却性能を有し、短時間で安価に製造可能なマイクロチャンネル構造体及びその製造方法、前記マイクロチャンネル構造体を使用した光源装置、並びにプロジェクタを提供する。
【解決手段】流体が流れる複数の微細流路を有するマイクロチャンネル構造体であって、上記微細流路は、ブロック１に形成される収納部１１と、上記収納部１１内に配置されるとともに複数のパイプ２１が積層されることによって構成されるパイプアレイ２とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ用等の冷却装置の機械的強度向上と冷却液圧力損失低減。
【解決手段】冷却装置１を構成する板状部材２〜４に、冷却液給排水用開口部を含めて、畝１３，３０，３２で分割された溝１４、張り出し部１５、３３や分離帯１６、１８、３１、３４で分割された貫通部１７からなる流路を形成し、畝、張り出し部、分離帯を隣接する板状部材に接合させ、流路の断面積を増やして冷却液の圧力損失を低減させながら、冷却装置の機械的接合強度を向上させる。異なる板状部材について畝、張り出し部１５、分離帯を同位置に形成し、強度を一層向上させる。溝１４、貫通部１７は、化学的エッチングで板状部材の外形と同時に成形でき、同一の板材から複数の板状部材を同時に作製することもできる。 （もっと読む）

【課題】 従来のものに比較して高い放射冷却性能が得られる遠赤外線放射冷却装置を提供する。
【解決手段】 遠赤外線放射冷却装置１０によれば、遠赤外線輻射材料の微結晶粒の集合体から構成された遠赤外線輻射層１６を伝熱部材１４の表面に備えていることから、半導体１２から伝導された熱が放射エネルギーとして遠赤外線輻射層１６から放射される。遠赤外線輻射層１６には、遠赤外線輻射能の低い物質からなる結合剤や基材を用いる必要がなく、高い放射冷却性能が得られる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの冷却構造。
【解決手段】電気回路構造を備え、半導体チップを搭載する基板１２、半導体チップ１３及びパッケージ１５より構成される。
半導体チップは、フリップチップ構造により基板１２上に電気的に接続され、その発熱は背面側１３１より熱伝導１４を介して金属製パッケージ１５に熱伝導され、冷却される。
該金属製パッケージ１５の半導体チップと接する面にＣＶＤ、或いはスパッタリングなどによりダイヤモンド構造の炭素被覆層を形成することにより、熱伝導性を向上する。また、微粒状のダイヤモンド構造の炭素を懸濁した電解液を用いた電気めっき法により、或いはこれらの微粒子を混合してダイキャスト法により金属製パッケージにこれらの構造を形成しても良い。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク板１を、熱ひずみの発生を少なく抑えて実現する。
【解決手段】内部に冷却孔を有し、該冷却孔は蓋で密閉される構造の銅又は銅合金またはアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるヒートシンク板１における冷却孔２と蓋４との接合を、回転ツール５を用いた摩擦攪拌接合により金属的に接合することによって行う。摩擦攪拌接合によって接合したヒートシンク板は、熱ひずみが小さく、接合後の修正作業が不要である。 （もっと読む）

【課題】 シートの膜厚が薄くて放熱性がよく、かつ電気絶縁性にもすぐれた（電子機器・電子部品用）放熱シート、ならびにそのための製造方法を提供すること。
【解決手段】 アルミナ粒子を、ガラス転移温度が−５０〜５０℃であるバインダー樹脂で結着させてなる放熱シートであって、アルミナ粒子／バインダー樹脂の質量比が７０／３０〜９１／９であり、シート厚みが５０〜１５０μｍであることを特徴とする放熱シート。該バインダー樹脂を溶剤に溶解した溶液にアルミナ粒子を均一に微細分散させた塗工液をコーティングし、乾燥することによって、シート化する。 （もっと読む）

冷媒の導入口及び排出口として１対の開口部を有し、一方の開口部から他方の開口部に向かって冷媒流路が平面視で左右対称に形成されている。この冷媒流路における発熱体と熱的に接続される領域に整合する領域に、冷媒流路の底面から上方に向かって又は上面から下方に向かって横断面が小さくなる末広がりの形状を有する突起が形成されている。この突起が形成された放熱板と、平板状の他の放熱板とを接合してヒートシンクを組み立てる。これにより、熱効率及び信頼性が優れ、低コストのヒートシンクと、それを使用したレーザモジュール、レーザ装置及びレーザ加工装置が得られる。
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集積回路（１００）を搭載する基板材料（１３０）が熱伝導性材料の非導電性メッシュ（１３５）を含む。このメッシュは非導電性なので、基板近傍のありとあらゆる回路トレース（１５５）を接触させ、これら回路トレース（１５５）を熱結合ヒートシンクとして用いことができる。好ましい実施形態では、基板において従来用いられている構造物ファイバーグラスメッシュの代わりに熱伝導性メッシュ（１３５）を用いるので、メッシュ（１３５）が二重構造的に且つ熱的に機能する。
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カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）のアレイを用いる熱伝導の提供方法。垂直に配向したＣＮＴのアレイが高い熱伝導率を有する基材上に成長させられ、アレイ中の隣接するＣＮＴ間の隙間領域は、各ＣＮＴの少なくとも一端が露出するように、高い熱伝導率を有する充填材で部分的に又は完全に充填される。各ＣＮＴの露出端は、それから熱が除去されるべきである物体の表面に押し付けられる。基材に隣接したＣＮＴ−充填材複合材料は、ＣＮＴを適所に固定するための向上した機械的強度を提供し、そしてまたより小さな体積（ＣＮＴ）からより大きなヒートシンクへの熱流束の拡散を改善するためのヒートスプレッダーとしても機能する。
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【課題】 ヒートパイプとチップの間に接合部を有する従来の異種材料間の熱膨張係数の違いに起因する熱応力を減じてヒートパイプと電子部品の性能と耐用寿命を向上する。
【解決手段】シリコン製の一対のハウジング部材２４、２６と、ハウジング部材の間に配置されるシリコン共融層４３を含む接合部４２とから構成されるヒートパイプハウジング組立体。 （もっと読む）

コストが安く効率的に製造でき、また放熱性にも優れた新規なヒートシンクを提供することを目的とする。コイル状に巻回される金属線材が扁平に形成され、隣接する巻回単位１１ａ、１１ｂが相互に密着されてフィン１１を形成し、フィン１１の扁平な面１１１が熱伝導性の基板１０に対して垂直となるように、基板１０に配列させてなるヒートシンク１である。 （もっと読む）

本発明の板型熱伝達装置は、熱源と熱放出部との間に設けられ、熱源から熱を吸収しつつ蒸発し熱放出部で熱を放出しつつ凝縮する冷媒が収容された熱伝導性板型ケースと、板型ケースの内部に設けられ、液状冷媒の流動経路を提供する細かいメッシュ層と液状冷媒の流動経路及び気相冷媒の拡散経路を同時に提供する粗いメッシュ層とが積層された構造を有するメッシュ層集合体とを含む。粗いメッシュ層と細かいメッシュ層とは交互に繰り返し積層でき、細かいメッシュ層はウィック構造体で代替できる。望ましくは、粗いメッシュ層はメッシュワイヤーの直径が０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ、メッシュ数が１０〜２０のスクリーンメッシュである。本発明は、凝縮した冷媒を迅速かつスムーズに熱源付近に供給でき、冷媒の気化や拡散を同時多発的に誘発でき、気化及び凝縮のための広い表面積が確保できるため、熱伝達性能が増大する。 （もっと読む）