【課題】放熱板への放熱フィンの取付作業が簡単になる放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１は、放熱板２と、波頂部5a、波底部5bおよび波頂部5aと波底部5bとを連結する連結部5cを有し、かつ波底部5bが放熱板２に接触した状態で放熱板２に取り付けられたコルゲート状の放熱フィン５とからなる。放熱フィン５を、２つの櫛状の取付具６によって放熱板２に取り付ける。各取付具６は、放熱フィン５の波底部5bの長さ方向の外側において放熱板２に固定される基部11と、基部11に、基部11の長手方向に間隔をおいて設けられかつ放熱フィン５の波底部5bを放熱板２側に押さえる複数の押さえ歯部12とよりなる。取付具６の基部11を、放熱フィン５の波底部5bの数よりも少ない箇所で放熱板２に機械的に固定する。 （もっと読む）

【課題】良好な冷却効率を有する冷却装置を提供する。
【解決手段】集積回路などの半導体デバイスの表面を冷却するための装置は、冷却対象の表面に対して非平行である複数のチャネル（３’）を備え、各チャネルは、各チャネルの長さに沿って配置された複数の分離電極（５）または等価の導電エリアを備え、該装置は、あるシーケンスに従って前記電極または導電エリアに電圧を印加するための手段を備え、あるいは該手段と接続可能であり、前記シーケンスは、チャネル内の冷却液の液滴（６）が１つの電極から次の電極へ移動して、これにより液滴をチャネルの上部から下部へ輸送し、そこから液滴が冷却対象の表面に衝突する。 （もっと読む）

【課題】ＷＬＰのヒートスプレッダによる放熱効率を高める。
【解決手段】半導体装置１が、集積回路を主面１１ａ側に有した半導体基板１１と、パッシベーション膜１３上の被覆した絶縁膜１４上に形成された配線２３、及び電極２５と、電極２５以外を覆う遮光性の封止層２６と、半導体基板１１の裏面１１ｂに設けられたヒートスプレッダ３０と、を備える。ヒートスプレッダ３０の縁寄り部分３３が半導体基板１１の裏面１１ｂの縁からはみ出ている。 （もっと読む）

【課題】高温の負荷条件でも電力半導体素子周辺の接合部や、絶縁基板とヒートシンクの接合部にクラックを生じることのない、電力半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の電力半導体装置は、Ｃｕからなる厚さ２〜３ｍｍのヒートシンク３と、ヒートシンク３上に第１の接合層（基板下はんだ５）を介して接合された絶縁基板２と、絶縁基板２上に搭載された電力半導体素子１と、を備え、ヒートシンク３には、絶縁基板２との接合領域の周囲にバッファ溝３ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡単且つ迅速で、歩留まりが高いことにより、コストを低下させる板型ヒートパイプの製造方法を提供する。
【解決手段】充填空間および溝内に焼結粉末を充填し、焼結粉末が充填された管体を焼結した後、中心棒を取り除くと、チャンバーの内表面に毛細管構造層および毛細管構造突起が形成され、毛細管構造突起は毛細管構造層の表面から突出し、自由端を形成するステップＳ１と、管体を圧縮して板型管体を成型し、毛細管構造突起が管体支持するステップＳ２と、導管が提供されるステップＳ３と、板型管体の２つの開口がそれぞれ密封口を密封してチャンバーを形成するステップＳ４と、導管を板型管体に結合させるステップＳ５と、導管からチャンバー内の空気を抜き取り、作動液を導管からチャンバー内に注入し、導管の端部を密封するステップＳ６とを含む。 （もっと読む）

【課題】ベーパーチェンバーが生産製作生じた欠陥を防ぐために、最適な構造をし、性能を高め、生産コストを削減して、更に密封口欠陥を解決できるベーパーチェンバー構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベーパーチェンバーは丸い金属管をプレス加工した扁形の金属管１１，１２，１３と、前記金属管の内表面に粉末焼結部２を設けられると、前記金属管の中に、金属管に覆われた支持構造物３と、前記金属管の中に注入される作動液と、前記金属管の上、下面１１，１２は全て平面状で、又上、下平面に接続する二つの対向する二つの側面１３は継ぎ目なし円弧状となり、他の二つの対向側は、金属管の両端にある開口部を圧着されてから、溶接する密封口を形成されると、を備える。本発明のベーパーチェンバーは、従来のCPU、グラフィックスプロセッサー、又はエルイーディー、ソーラーセルなどの高発熱性の電子製品に放熱問題がうまく解決できる。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の表面に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板１２，１３が積層されて接合されたパワーモジュール用基板１０であって、金属板１２，１３には、Ｚｎ，Ｇｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｇａ及びＬｉから選択される１種又は２種以上の添加元素が固溶されており、金属板１２，１３のうちセラミックス基板１１との界面近傍における前記添加元素の濃度の合計が０．０１質量％以上５質量％以下の範囲内に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所望の熱媒体の流通が可能であり、該熱媒体の熱を効率よく伝達できる温度調節装置等を提供する。
【解決手段】温度調節装置は、所定の熱媒体に対する耐食性を有する金属又は合金によって形成され、上記熱媒体を流通させる流路をなすパイプ２０と、アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウム合金の粉体をガスと共に加速し、パイプ２０に向けて固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより形成され、パイプ２０を埋設させたプレート１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて、電子部品の冷却効果を高めることができ、ケースの軽量化を図ることができる、電子部品冷却ケースの提供。
【解決手段】（１）発熱する電子部品５１が取付けられる基板５０が表裏一側面に配置される金属製板状部２１と、金属製板状部２１の表裏他側面に配置される樹脂製板状部２２と、で構成される壁部２０を備えており、電子部品５１を冷却するための冷媒が流れる冷媒流路Ｒが、金属製板状部２１および／または樹脂製板状部２２に冷媒流路形成用凹部２３を設けることで、金属製板状部２１と樹脂製板状部２２との間に形成されている、電子部品冷却ケース１０。（２）ケース１０は、自動車の発熱部品６０の熱の影響を受ける環境に設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造効率を低下させることなく、薄く、高く、微小ピッチで放熱性に優れたフィンを有する、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体を効率的に製造できる方法を提供する。
【解決手段】薄いアルミニウム板２１と、厚いアルミニウム３１とでセラミック基板１０を、アルミ合金系ロウを介して挟んでロウ付けして、接合体仕掛品１００ａとした後、薄いアルミニウム板２１をエッチングにより所定のパターンの回路用金属層に形成し、その後、厚いアルミニウム板３１の表面に、切り起こし法によってフィン４１を形成して、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体を製造する。ロウ付け過程では、フィン４１はないから、それに座屈等の変形を生じさせることなく、薄く、微小ピッチのフィン付きの接合体が得られる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、熱伝導性、信頼性が供に向上すると供に、可撓性を有し、かつ簡便に製造することができる放熱性複合シート及びその製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）可撓性を有する放熱性シート層及び（ｂ）熱伝導性シリコーン樹脂シート層を積層してなる放熱性複合シート。前記（ａ）層が、発熱体から前記（ｂ）層を通して伝導された熱を吸収・拡散し、表面から赤外線を放熱する放熱性シート層であると共に、前記（ｂ）熱伝導性シリコーン樹脂シート層が、粘着性を有するシリコーン樹脂マトリックス中に熱伝導性充填剤が分散されてなるシート層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】グリースなどの中間部材を用いて放熱部材を基板に取り付けなくても基板の放熱性を向上させることができるようにする。
【解決手段】電子部品２を実装する基板本体３と、基板本体３の放熱を促進する放熱促進部４とを一体形成する。基板本体３の外面に放熱促進部４を形成する。基板本体３の表面３ａが電子部品２が実装する部分とし、基板本体３の裏面３ｂを放熱促進部４を形成する部分とする。放熱促進部４の内部に冷却するための冷却媒体が通る冷却流路９を形成する。 （もっと読む）

【課題】発熱体と放熱体とを含む電子機器において、発熱体と放熱体とを熱伝導率の極めて高い放熱材料を介して容易に接合しうる電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂層を形成した第１の基体上に、熱可塑性樹脂層を用いて炭素元素の複数の線状構造体を転写し、第２の基体上に、転写した線状構造体の端部が第２の基体に接するように第１の基体を載置し、第１の基体と第２の基体との間に荷重をかけながら熱処理を行い、熱可塑性樹脂層を融解して第１の基体と第２の基体との間に充填するとともに、線状構造体の一方の端部を第１の基体に、他方の端部を第２の基体に接触させた後、融解した熱可塑性樹脂層を固化し、第１の基体と第２の基体とを熱可塑性樹脂層により接着固定する。 （もっと読む）

【課題】バリの発生や突出を抑えること。
【解決手段】放熱板５の方向Ｙのライン５ａの幅の中心５ｃは、配線基板１の方向Ｙのライン１ａの幅の中心１ｃに対して、方向Ｘに設定距離ＳＬだけずれている。工程（Ｓ５）では、ブレード６により方向Ｙのライン５ａを切断し、ブレード６により方向Ｘとは逆方向に向かって、方向Ｘのライン５ａを切断する。工程（Ｓ７）では、その厚みがブレード６の厚みよりも薄いブレード９により、方向Ｘ、Ｙのライン１ａに従って樹脂封止体（１〜５）を切断する。本発明では、工程（Ｓ５、Ｓ７）により、配線基板１から放熱板５へのバリやその逆のバリの発生を抑えることができ、ブレード９の厚みをブレード６の厚みよりも薄くして、中心５ｃを中心１ｃに対して方向Ｘに設定距離ＳＬだけずらすことにより、配線基板からバリが突出するのを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を維持する一方で、柔軟性等の追加特性を有する電気絶縁性の熱伝導シートを提供する。
【解決手段】非球状粒子（Ａ）と、０．１〜２．０ｍｍｏｌ／ｇのカルボキシル基を有する有機高分子化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含む樹脂組成物からなる熱伝導シートを、前記非球状粒子（Ａ）が、前記熱伝導シート内部で該熱伝導シートの厚み方向に対して前記非球状粒子（Ａ）の長軸方向で配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】液冷式の冷却装置に関し、高効率の冷却装置を簡便なプロセスで製造しうる冷却装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板３０に、表面から底部にかけて階段状に深くなる溝状の凹部３６を形成し、基板２０に、溝状の凹部３６に適合した形状の階段状の土手状の凸部２６を形成し、土手状の凸部２６を溝状の凹部３６に嵌め込むように基板２０と基板３０とを接合し、溝状の凹部３６と土手状の凸部２６との間に階段状のチャネル１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、反りが低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板の製造方法および液冷一体型基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板１５が接合され、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板２０の一方の面が接合され、金属ベース板２０の他方の面には押出し材で構成される液冷式の放熱器３０が接合された液冷一体型基板１の製造方法であって、金属回路板１５および金属ベース板２０とセラミックス基板１０との接合は溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０と放熱器３０との接合はろう接合法によって行われ、金属ベース板２０と放熱器３０とを、−１．２５×１０^−３×（放熱器の断面２次モーメント）＋２．０以上の面圧で加圧した後に加熱してろう付け接合する。 （もっと読む）

【課題】製膜性と放熱性とのバランスに優れた放熱性二軸延伸フィルムを提供する。
【解決手段】特定の繊維状炭素材料、ポリエステル系樹脂、熱伝導性フィラーを含む熱伝導層を形成するマトリックス材料、および特定の厚み、体積抵抗率を有する電気絶縁層を形成するマトリックス材料を、それぞれ別の押出機で溶融、積層し、溶融押出し固化成形することで、二軸方向に延伸させた放熱性二軸延伸フィルムを製造する。厚み方向の熱伝導率を０．２８Ｗ／（ｍ・Ｋ）とすることが出きる。 （もっと読む）

【課題】金属ベース板の反りや放熱フィンの変形（ビレ等の発生）が抑えられた加工方法でもって微細なピッチの放熱フィンを備えるフィン一体型基板を簡単な工程で作製することが可能なフィン一体型基板およびフィン一体型基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属回路板１５のセラミックス基板１０との接合が溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０の一部である被切削部への複数の放熱フィン２０ａの形成は、前記被切削部の放熱フィン２０ａを形成する面に引張応力を負荷させるように治具による固定を行い、引張応力が負荷された面上に複数枚の円盤型カッターを積層したマルチカッターを回転させながら移動させて複数の溝を形成する溝入れ加工により行なわれる。 （もっと読む）