【課題】パイプを筐体に均一に接合させることができ、接合不良を防止することが可能な冷却装置及びスペース部材の提供にある。
【解決手段】内部に冷却媒体としての冷却水が流通する冷媒流路２８が設けられた箱型の筐体１３と、筐体１３の上壁部１６に形成された冷却水の流入口２５及び流出口と連結され、流入口２５及び流出口を介して冷却水を冷媒流路２８に流入又は冷媒流路２８から流出させる流入パイプ１４及び流出パイプとを備えた冷却装置１０であって、流入口２５及び流出口が形成された筐体１３の上壁部１６と流入パイプ１４及び流出パイプとの間に、両面にロウ材層が形成されたリング状のスペース部材２６を介装させてロウ付け接合が行われ、スペース部材２６の周囲の少なくとも一部にスペース部材２６の他の部分より肉厚とされた肉厚部としての折り曲げ部２６ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】半田に生じるひずみを低減し且つ半導体モジュールに生じる反りを抑制する。
【解決手段】半導体装置１において、金属電極板２の半導体素子実装面２ａに、この金属電極板２に用いられる金属材料のヤング率よりも小さい金属材料を金属部５として設け、その金属部５の上に半田４にて半導体素子３を実装させた。 （もっと読む）

【課題】アルミ製部材の表面にＺｎと、Ｎｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成してなる放熱体において、半田の濡れ性をさらに向上させた放熱体を提供する。
【解決手段】アルミ製部材の表面にＺｎと、Ｎｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成することにより半田の濡れ性を向上させた放熱体１１において、Ｚｎの全体に占める重量比率が０．１６乃至０．２４％になり、Ｎｉの全体に占める重量比率が２．７２乃至２．９４％になり、Ｓｎの全体に占める重量比率が０．４３乃至０．５０％になるようにメッキ層を形成するとともに、ウレタン樹脂の全体に示す重量比が０．０２乃至０．０８％になるように前記メッキ層にウレタン樹脂をコーティングする。 （もっと読む）

【課題】設置空間を節約し、熱を伝える際の熱抵抗を下げ、その上製造方法がシンプルで、コストも低い電子機器用放熱装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フラットプレイト蒸発器、蒸気パイプ、液体パイプ及び冷却器で構成された放熱装置であり、フラットプレイト蒸発器は底板１１、多孔質材料１２及び上蓋１３で構成する主体を有し、多孔質材料は蒸気を排出するルートを有して底板の上に設置する。上蓋と底板とを接続して上蓋の両側にそれぞれ蒸気ジョイント１３１及び液体ジョイント１３２を設け、蒸気パイプと液体パイプの両端はそれぞれフラットプレイト蒸発器の蒸気ジョイントと液体ジョイント及び冷却器の両側に連通する。 （もっと読む）

【課題】流路を備えた冷却基板において、熱輸送側の流路の断面積を相対的に大きくすることで流路中の圧力損失を低減し、かつ、還流側の流路の断面積を相対的に小さくすることで吸熱部でのドライアウトの発生を抑制することができ、流路中の冷媒の流れが一方向になりやすく、熱輸送能力が向上した冷却基板を提供する。
【解決手段】基板１０内に少なくとも一つの吸熱部３０と、一つの放熱部４０とを備え、吸熱部と放熱部が冷媒流路５０によってループ状に連通し、冷媒流路において冷媒が循環するとともに、冷媒の蒸発・凝縮潜熱によって熱輸送する冷却基板において、冷媒流路は、吸熱部から放熱部に向かって気化した冷媒を送る熱輸送側流路６０と、放熱部から吸熱部に向かって液化した冷媒を送る還流側流路７０とからなり、還流側流路の断面積が、熱輸送側流路の断面積よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】摩擦撹拌接合の接合部の密閉性能を向上させる。
【解決手段】熱発生体が発生する熱を外部に輸送する熱輸送流体が流れるとともに一部が開口した凹部１１を有するジャケット本体１０に、凹部１１の開口部１２を封止する封止体３０を摩擦攪拌接合によって固定して構成される液冷ジャケット１の製造方法において、ジャケット本体１０の凹部１１の開口周縁部１２ａに、その表面から下がった段差底面からなる封止体３０の支持面１５ａを形成し、この支持面１５ａに凹溝２０を形成し、支持面１５ａに封止体３０を載置して、ジャケット本体１０の段差側面１５ｂと封止体３０の外周面３０ｂを突き合わせた状態で、段差側面１５ｂと封止体３０との突合部４０に沿って回転ツール５０を一周させ、前記突合部に塑性化領域４１を形成しつつ、凹溝２０に塑性流動化されたメタルを流入させて、封止体３０をジャケット本体１０に固定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品５０に放熱手段を容易に取り付ける。
【解決手段】まず、マスク印刷や、はんだ付けロボットによるはんだ付けなどにより、表面実装部品５０の表面上にはんだを供給する。次いで、表面実装部品５０を密閉槽内に入れて、表面実装部品５０に対して急速加熱処理と急速冷却処理とを繰り返し施して、表面実装部品５０上のはんだ７０を、不規則な形状の複数の凸部７０ａを具備するはんだ７０からなる放熱手段に変化させる。これにより、はんだ７０からなる放熱手段を表面上に固着させた放熱手段付き表面実装部品５０を容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】少ない工程により効率的に製造される、安価な熱輸送デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】下板部材１の内面１１に、フレーム部材２の厚みより大きい厚みでなる毛細管部材５が載置される。続いて下板部材１の内面１１上に、フレーム部材２が載置され、また、毛細管部材５上に上板部材３が載置される。毛細管部材５の厚みとフレーム部材２の厚みとの差により、フレーム部材２と上板部材３との間に、押しつぶし量Ｇが設けられる。そして下板部材１とフレーム部材２、及び上板部材３とフレーム部材２とが拡散接合される。このとき毛細管部材５は押しつぶし量Ｇ分圧縮される。毛細管部材５は弾性を有しているので、圧力Ｐの一部が吸収され、その圧力Ｐよりも小さい圧力Ｐ´が、毛細管部材５から下板部材１へ加えられる。この圧力Ｐ´により、下板部材１の内面１１と毛細管部材５とが拡散接合される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、放熱性の良い半導体パッケージ放熱用部品を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ２０上に配置され、熱伝導部材３０に接する半導体パッケージ放熱用部品であって、当該放熱用部品の前記熱伝導部材と対向する面には、線状の高熱伝導性物質６０が熱伝導方向に林立するように形成され、前記線状の高熱伝導性物質の先端部は、前記熱伝導部材の表面に密着している半導体パッケージ放熱用部品により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】拡散接合時に加えられる荷重を大きくすることなく製造される、気密性の高い熱輸送デバイスの製造方法及び熱輸送デバイスを提供すること。
【解決手段】フレーム部材２の接合面２１と拡散接合される、上板部材１の接合面１ａが凸形状に形成されることで、接合面１ａと接合面２１との接触領域を小さくすることができる。従って、接合面１ａ及び２１とに加えられる圧力（単位面積あたりの荷重）が大きくなり、高い圧力で接合面１ａ及び２１が拡散接合される。同様に、下板部材３の接合面３ａ及びフレーム部材２の接合面２３も高い圧力で拡散接合される。これにより、拡散接合時に加えられる全体荷重Ｆを大きくすることなく、気密性の高い熱輸送デバイス１００を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器へ適用した際に悪影響を及ぼさず、高い放熱性能と機械的強度とを有する絶縁性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】本発明の絶縁性熱伝導シートの製造方法は、（Ｉ）実質的に、ポリテトラフルオロエチレンを含むフッ素樹脂と、熱伝導性無機粒子と、成形助剤と、からなるシート状成形体を複数準備する工程と、（II）複数の前記シート状成形体を重ね合わせて圧延する工程と、（III）前記成形助剤を除去する工程と、を含む。本発明の製造方法では、工程（Ｉ）と工程（II）とが交互に繰り返されてもよい。また、本発明の製造方法において用いられるシート状成形体として、例えば、ポリテトラフルオロエチレンを含むフッ素樹脂、熱伝導性無機粒子及び成形助剤からなる混合物をシート状に成形した母シートを用いることもできるし、母シートを複数重ね合わせて圧延することによって得られる積層シートを用いることもできる。 （もっと読む）

【課題】基板の熱を充分に放熱することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】モジュール１は、ＩＣ１１と電極パッド５，５とを有する基板２と、電極パッド５に電気的に接続された端子８，８と本体１３とを有し基板２の表面２ａ側に重ねられるように配置されたインダクタＬとを備えている。また、モジュール１は、基板２とインダクタＬとの間において基板２の表面２ａ及び本体１３の裏面１３ｂに接触された放熱パターン１４を有している。従って、基板２の熱が、熱伝導率が高いインダクタＬへと放熱パターン１４によって積極的に伝播され、インダクタＬにて放熱される。ここで、表面２ａの法線に沿う方向から見て、放熱パターン１４の両端部１４ａがインダクタＬからはみ出していることから、放熱パターン１４によるインダクタＬへの熱伝播経路が拡がるため、かかる熱伝播が好適なものとなる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスを冷却するためのヒートシンクにおいて、装置の大型化やコストアップを招くことなく、許容温度の異なる半導体デバイスを効率良く動作させつつ効果的に冷却できるような構成を提供する。
【解決手段】上記半導体デバイス２、３は、相対的に許容温度の低い低温デバイス２と該低温デバイスよりも許容温度の高い高温デバイス３とを有している。ヒートシンク１を、上記低温デバイスを冷却するための低温用放熱部１１と、上記高温デバイスを冷却するための高温用放熱部１２と、上記低温用放熱部と高温用放熱部との間に位置し、それらよりも熱抵抗の大きい接続部１３とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】大型化することなく高い放熱効果が得られるヒートスプレッダ、このヒートスプレッダを備えた電子機器及び製造が容易かつ安価で、信頼性を向上させることができるヒートスプレッダの製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボンナノチューブからなる蒸発部７は、その蒸発面７２に溝７４が設けられている。溝７４は、周方向溝部７５と径方向溝部７６により構成されている。周方向溝部７５は、蒸発面７２の中点Ｏを中心とした同心円状に形成されており、径方向溝部７６は、中点Ｏを通過するように放射状に形成されている。溝７４はＶ字形状の断面を有する。溝７４の底部７７は蒸発部７内に位置する。溝７４の幅は好ましくは４０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を向上した熱電変換モジュール及び熱電変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 この熱電変換モジュール（１０）は、電気エネルギーにより熱を移動させる第１の熱電素子（１５ａ及び１６ａ，１５ｂ及び１６ｂ）又は熱エネルギーを電気エネルギーに変換する第２の熱電素子が配置される基板（１１）と、前記第１又は第２の熱電素子上に配置される熱交換部材（１９）とを有し、前記基板（１１）は、放熱構造（２１ａ，２１ｂ）を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱体から放熱体へと熱を伝える放熱方法において、発熱体及び放熱体との熱膨張係数の差にかかわらず、熱応力を良好に緩和して放熱することが可能な放熱方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る放熱方法は、熱膨張係数の差が０．５×１０^-6／Ｋ以上である発熱体及び放熱体を接触させて発熱体から放熱体に熱を伝える放熱方法において、該放熱体が、発熱体と接触する面の少なくとも一部がＳiＣである基板と、該基板の当該面又は両面の、全面又は一部に形成されたＢＮナノチューブ層とを有し、該放熱体の基板面に形成されたＢＮナノチューブ層を発熱体と接触させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱板の端部にバリが形成されること防止する。
【解決手段】配線基板の主面上に複数の半導体チップを実装する工程と、前記複数の半導体チップの上方に放熱板を配置する工程と、前記放熱板と前記配線基板との間に封止樹脂を供給して前記複数の半導体チップを封止し、樹脂封止体を作成する工程と、前記樹脂封止体を切断する工程とを具備し、前記切断する工程は、前記樹脂封止体を放熱板側から削る工程と、前記樹脂封止体を前記配線基板側から削る工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの上面の電極に接合された半田の端部に発生する応力を極力低減する。
【解決手段】本発明の半導体装置によれば、第１の金属板１３の上面における半田付け用電極の端部に対応する部位から金属ブロック１５の端部の内側に対応する部位まで凸部２２を設け、この凸部２２の上面と半導体チップ１２の下面との間の半田１６の膜厚を、第１の金属板１３の凸部２２以外の部分の上面と半導体チップ１２の下面との間の半田１６の膜厚よりも薄くするように構成したので、半導体チップ１２の上面の半田付け用電極に接合された半田１６の端部に発生する応力を極力低減することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品等から発生した熱を効率良く放散させることができるとともに、高い熱サイクル信頼性を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面に回路層１２が形成されたパワーモジュール用基板１０と、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンク４と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、絶縁基板１１とヒートシンク４との間には、炭素質部材中にアルミニウム又はアルミニウム合金が充填されたアルミニウム基複合材料からなる緩衝層３０が設けられ、この緩衝層３０の熱膨張係数Ｋが、絶縁基板１１の熱膨張係数Ｋｃ及びヒートシンク４の熱膨張係数Ｋｔに対して、Ｋｃ＜Ｋ＜Ｋｔの関係とされており、緩衝層３０のうちヒートシンク４側には、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるスキン層３１が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱性デバイスが発生する熱を効率よく放散することが可能であるとともに、発熱性デバイスの電気的特性に悪影響を与える炭素粉等の塵の発生及び金属繊維の突起がない。
【解決手段】放熱構造体54は、主表面50aに発熱性デバイス60が搭載されたガラスエポキシ製の基板50と、ポリピロール浸潤シートを具えて構成された放熱シート52とを具えて構成されている。基板の主表面には導電材料からなる表面回路パターン層62が形成されており、裏面50bには導電材料からなる裏面回路パターン層66が形成されている。そして、表面回路パターン層62と裏面回路パターン層66とはスルーホール64を介して導通されている。発熱性デバイスは絶縁層68を挟んで、表面回路パターン層に密着される関係で搭載されている。放熱シートは、基板の裏面に密着されており、かつヒートシンク56がこの放熱シートに密着されている。 （もっと読む）