【課題】電子部品等から発生した熱を効率良く放散させることができるとともに、高い熱サイクル信頼性を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層１２が形成されたパワーモジュール用基板１０と、パワーモジュール用基板１０に接合されるヒートシンク３０と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、ヒートシンク３０は、絶縁基板１１の他方の面に接合される天板部３１を有しており、この天板部３１が、炭素質部材中にアルミニウム又はアルミニウム合金が充填されたアルミニウム基複合材料で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムに比べて２０％−５０％の重量低減が可能であり、高い熱伝導度と高い電気伝導度の特性を得ることにより、電気的シールドおよび磁気的シールド、さらには、熱の解放を促進するシャーシを提供する。
【解決手段】複合材アビオニクスシャシーは、十分な電気伝導性および熱伝導性であり、ＥＭＩシールドを提供し、電磁共鳴を減衰させる十分な損失を備え、また、中空カーボンミクロスフェアを含むことができるポリマー母材組成から得られる軽量なものである。一実施形態において、電子機器シャシーは、性能を低下させるものとして知られている中空カーボンミクロスフェアを用いても高い強度を保持することができる補強層を含む。シャシーは、合成充填材料と結合されたポリマー樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵなどの熱発生体を効率的に冷却できる液冷ジャケットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ジャケット本体１０内に、熱輸送流体が流れる第一流体流路２１と第二流体流路２２とがジャケット本体１０の厚さ方向に仕切部１３を挟んで積層配置されて形成され、第一流体流２１路は、ジャケット本体１０の第一凹部１１と第一封止体３１とで区画され、第一封止体３１は、第一凹部１１の開口周縁部１４ａと第一封止体３１の周縁部３１ａとの突合部４０に沿って回転ツールＴを移動させて摩擦攪拌を行うことでジャケット本体１０に接合され、第二流体流路３２は、ジャケット本体１０の第二凹部１２と第二封止体３２とで区画され、第二封止体３２は、第二凹部１２の開口周縁部１５ａと第二封止体３２の周縁部３２ａとの突合部４０に沿って回転ツールＴを移動させて摩擦攪拌を行うことでジャケット本体１０に接合されている。 （もっと読む）

【課題】耐折曲強度を向上すると共に、簡単に種々の形状に加工しながら、熱伝導率を高くする。また振動に対する強度を向上する。
【解決手段】
放熱シートの製造方法は、繊維と熱伝導粉末とを水に懸濁して抄紙用スラリーとし、この抄紙用スラリーを湿式抄紙してシート状とする。さらに、放熱シートの製造方法は、抄紙用スラリーに、叩解して表面に無数の微細繊維を設けてなる叩解パルプと、叩解されない非叩解繊維とを懸濁し、この叩解パルプと非叩解繊維とでもって、抄紙用スラリーに懸濁してなる熱伝導粉末を繊維に結合してシート状に抄紙することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性であり、高い熱的寸法安定性を有し、かつ軽量な複合成形材料を提供すること。
【解決手段】繊維径０．１〜３０μｍ、真密度２．０〜２．５ｇ／ｃｃの黒鉛結晶を有するピッチ系黒鉛化炭素繊維と金属種を含むマトリクス材料とを複合一体化する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】アルミニウム７７〜９４．５質量％、珪素５〜２０質量％及びマグネシウム０．５〜３質量％を含有する金属粉末２０〜４０体積％と、平均粒子径が５０〜３００μｍの炭化珪素粉末６０〜８０体積％を混合した後、離型処理を施した金型に充填し、温度６００〜７５０℃に加熱して、圧力１０ＭＰａ以上で加熱プレス成形することを特徴とする、板厚２〜６ｍｍの板状アルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱材を設けつつも折り曲げ性を向上させて、配線の断線などの不具合を生じない半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＯＦ１０は、放熱材７が、その端部７ａ，７ｂ周辺の領域ほど、大きな面積の開口部を設けるなどして、体積（面積）が少なくなるように設けられている。この構成により、ＣＯＦ１０を折り曲げた際の折り曲げ性が向上し、この折り曲げによる応力が放熱材７の端部７ａ，７ｂに集中することを防いで、絶縁フィルム１上の配線２を断線から守ることができる。また、ＣＯＦ１０を表示装置３０に実装する際に、ＣＯＦ１０と表示パネル１５との接合に用いられる異方性導電樹脂の剥がれをなくすことができる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、プリント基板との熱膨張率差に起因する破壊を防止し、光の出射方向の傾きを生じない発光装置、光走査装置及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】上下面に個別電極１２及び共通電極１３が設けられる面発光レーザ１０と、面発光レーザ１０を搭載するための搭載部３１が開口部２２の底面２６に設けられ、面発光レーザ１０の共通電極１３が搭載部３１と電気的に接続されるセラミックパッケージ２０とを備える発光装置５０であって、セラミックパッケージ２０は、下面の周縁に設けられた裏面電極３２と、下面の中央に設けられた裏面放熱電極３３とを有し、搭載部３１は、セラミックパッケージ２０に設けられた共通電極引出配線を介して裏面電極３２と電気的に接続されると共に、開口部底面２６とセラミックパッケージ２０の下面との間を貫通する貫通電極３６を介して裏面放熱電極３３と熱的に接続されることを特徴とする発光装置５０、及びこの発光装置５０を用いた光走査装置及び画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】シートの厚み方向に１００Ｗ／ｍＫを超える超高熱伝導率を示す材料でありながら、厚み方向に柔軟性を有しており、発熱体と放熱体との間に挟むことで接触熱抵抗を低減させることが可能な、高性能放熱シートを提供する。
【解決手段】厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルム１を、有機層２を介して厚み方向にグラファイトの結晶面が配向するように積層されており、シートの面方向から観察される［グラファイト面積／有機層面積］の比率が７５／２５〜１０／９０の比率である、厚み５ｍｍ以下の、厚み方向グラファイト配向熱伝導シート。厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルム１を、有機層２を介して重ね合わせや巻き付けの手段により積層してなるグラファイト積層体を、グラファイトの結晶面に対して４５°以上の角度をなす面にて５ｍｍ以下の厚みにカットしてなる、厚み方向に高熱伝導性を有する、厚み方向グラファイト配向熱伝導シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】機密性のある小形化・薄形化された半導体装置の冷却管路構造体およびそれを有する半導体装置の実装体を提供する。
【解決手段】第１の部材２０１と第２の部材２０２と側壁２０３とを有し、断面形状が第１の部材２０１と第２の部材２０２と２つの側壁２０３で構成される四角型である半導体装置の冷却管路構造体である。第１の部材２０１の材料は第１の金属である。第２の部材２０２と側壁２０３の冷媒と接する部分（内側）の材料は樹脂であり、冷媒と接しない部分（外側）は樹脂が露出しないように第２の金属で覆われている。半導体装置からの熱は受熱部１１１で受ける。導管路１１３は内壁で仕切られ、その一方が媒体の流入路であり、他方が流出路である。第１の部材２０１、第２の部材２０２のいずれを半導体装置と熱接触させてもよいが、金属のみからなる第１の部材２０１の方を半導体装置と熱接触させる方が望ましい。 （もっと読む）

装置１００は、第１の面１２５を有する第１の基板１３０、第１の面と向き合う第２の面１２７を有する第２の基板１３２、及び第１の面の上に配置された金属の突出フィーチャ１７０の配列１７０を備え、各突出フィーチャは第１の面に接触して第２の面に向かい、突出フィーチャの一部は圧縮力３０５によって変形を受ける。
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【課題】放熱のためのヒートシンクや、断熱材、緩衝材、フィルタ、熱交換器、防音材、遮音材、反響防止材、消音器、魚卵や藻類の着床具、バクテリア付きろ材、いけ花用道具などに使用できる、高い空孔率を有する多孔質体を提供する。
【解決手段】金属製の枠部２２で囲まれて同一の仮想平面上に配設された複数の空間部３１…と、これらの空間部３１…を取り囲む上記の枠部２２同士を空間部３１…が並ぶ上記の仮想平面と交差する方向で接合する接合部２３…と、これら接合部２３…によって上記の空間部３１…が連通されてなる連続空間集合３２を有した多孔質体１１。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスのヒートスプレッダーに適しており、表面性状に優れる複合部材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基合金からなる金属マトリクス中に炭化珪素からなる粒子が分散された複合素材(CIP成型体)11を用意し、アルミニウム基合金からなる筒状材12内に挿入する。複合素材を収納した筒状材12(ビュレット10)を押し出して、被覆層21を具える被覆素材20を形成する。この押出は、焼結も兼ねる。この被覆素材20を圧延して、Al-SiC複合材料からなる基材の表面にアルミニウム基合金からなる表面層を具える複合部材を製造する。複合部材は、塑性加工が施されてなる表面層を具えることで、表面性状に優れる。表面層の表面粗さRaは、1.5μm以下である。 （もっと読む）

【課題】モールド部の変色を防止してパッケージの信頼性を向上させると共に、光源の大きさを減らすことができるＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】２層以上の金属層から構成され、キャビティが設けられた放熱部と、前記放熱部の一側に延在する第１のリードと、前記放熱部と分離されて設けられた第２のリードと、前記放熱部、前記第１のリード及び前記第２のリードを固定するモールド部と、前記キャビティ内に実装されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを保護するように、前記キャビティ内に充填された第１の充填材とを含むＬＥＤパッケージを提供し、またその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性能を有するヒートシンクを製造することができ、またその製造時間を短縮することができるヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク素材１０のベースプレート２の表面２ａに形成された複数の放熱フィン３における各フィン間３ａに差し込まれる複数の曲げ治具２２が、左右方向Ｗに並んで揺動自在に取り付けられた移動部材２４Ａを備えた曲げ加工装置２１を準備する。移動部材２４Ａの各曲げ治具２２を各フィン間３ａに差し込む。そして、移動部材２４Ａをベースプレート２に対して相対的にフィン曲げ方向Ｆに移動させることにより、移動部材２４Ａの各曲げ治具２２で各フィン３を同時に押し曲げる。 （もっと読む）

【課題】構成部品の寸法公差によるばらつきの影響を受けずに安定した冷却性能が得られ、かつシールド効果も得られる冷却シールド装置を実現する。
【解決手段】プリント基板に取り付けられた電気部品を冷却シールドする冷却シールド装置において、前記電気部品に接して設けられたヒートシンクと、前記プリント基板に取り付けられ前記ヒートシンクを前記プリント基板方向に押圧する押圧手段と、前記ヒートシンクの側面に一端側が取り付けられ他端が前記プリント基板に接し前記ヒートシンクと前記プリント基板との間に設けられて前記電気部品をシールドし前記押圧手段の押圧力より弱いバネ力を有するシールド板とを具備したことを特徴とする冷却シールド装置である。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の高い電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器は、発熱源となる電子デバイス（１０）と、低熱膨張で高熱伝導の基部（２１）と基部上に設けられ電子デバイスがハンダ接合される配線層を有する配線部（２２）と基部上で配線部の反対面側に設けられ基部を通過した電子デバイスからの発熱を放熱する放熱部（２３）とからなる基板（２０）と、基板を保持する筐体（３０）と、からなる電子機器であって、さらに、前記基板の放熱部に冷媒を直接導く冷媒誘導体（４０）を有することを特徴とする。冷媒が基板の放熱部へ直接誘導されるので、高い冷却効率が得られる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の生産歩留まりを向上させ、安定した動作が可能な回路基板及び電子装置を提供すること。
【解決手段】一主面に冷媒流路となるべき第１の凹部１ａを有する誘電体基板１と、前記第１の凹部を覆うように、前記誘電体基板の一主面に設けられた第１の金属板２と、を具備した回路基板。前記誘電体基板の他主面に第２の金属板３をさらに有することが好ましい。前記第１の金属板は、電子素子４が搭載されるべき搭載部と、前記電子素子と電気的に接続された回路部とを有するものであることが好ましい。前記誘電体基板は、前記搭載部と前記回路部との間に突出する凸部、又は第２の凹部を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面粗度が低い上記複合材料を基板として用いた場合にも、熱抵抗が小さい放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱構造は、少なくとも炭素及びアルミニウムを含む複合材料からなる基板と、該基板表面にウィスカーを主成分とする層が形成されていることを特徴とする。ウィスカーは炭化アルミニウムウィスカー又はアルミナウィスカーであり、基板表面から直接、外側に伸びるように成長していることが好ましい。基板は、Ａl-ＳiＣ、Ａl-炭素、又はＡl-ダイヤモンド系複合材料であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ヒートパイプの表面に実装された電子部品と、外部の電子回路を電気的に接続できると共に、耐久性と信頼性に優れる電気配線を有するヒートパイプを提供する。
【解決手段】 ヒートパイプ１は、冷媒を封入する平板状の本体部２と、本体部２の側面の一部もしくは全部から突出する突出部３を備え、本体部２は、平板状の上部板と、上部板と対向する平板状の下部板と、上部板と下部板との間に積層されると共に蒸気拡散路と毛細管流路を形成する単数又は複数の中間板を有し、突出部３は、上部板、下部板および中間板の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことで形成され、突出部３は、電気配線４を有する。 （もっと読む）