【課題】高品質な半導体薄膜を製造する薄膜製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜製造方法は、ａ−Ｓｉ膜等の半導体薄膜を第１の基板上に堆積する工程Ｓ１と、第１の基板をエッチングして第１の基板と半導体薄膜との間に中空部を形成する工程Ｓ２と、半導体薄膜に第２の基板を接触させる工程Ｓ３と、半導体薄膜に第２の基板を押し付け、または半導体薄膜が溶融する強度を有するレーザ光を半導体薄膜に照射する工程Ｓ４と、第１の基板を半導体薄膜から引き離す工程Ｓ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】微細化及び高集積化を達成した酸化物半導体を用いた半導体装置、及び半導体装置の作製工程において、安定した電気的特性を付与し、高信頼性化する。また、上記半導体装置の作製工程において、不良を抑制し、歩留まりよく作製する技術を提供する。
【解決手段】酸化物半導体層を含むトランジスタを有する半導体装置において、酸化物半導体膜を、絶縁層に設けられたトレンチに設ける。トレンチは下端コーナ部及び曲率半径が２０ｎｍ以上６０ｎｍ以下の曲面状の上端コーナ部を含み、酸化物半導体膜は、トレンチの底面、下端コーナ部、上端コーナ部、及び内壁面に接して設けられる。酸化物半導体膜は、少なくとも上端コーナ部において表面に概略垂直なｃ軸を有している結晶を含む酸化物半導体膜である。 （もっと読む）

【課題】半導体薄膜を低熱負荷で均一に改質することのできる熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱処理装置１００の光学系は、一対の透明基板１０Ａ、１０Ｂと、透明基板１０Ａ、１０Ｂのそれぞれに設けられた透明電極１１Ａ、１１Ｂと、透明電極１１Ａ、１１Ｂに挟まれた液晶材１２と、透明基板１０Ａ、１０Ｂ、透明電極１１Ａ、１１Ｂおよび液晶材１２を挟む一対の偏光板１３Ａ、１３Ｂとを備えたライトバルブアレイ４を有している。透明電極１１Ｂは、ライトバルブアレイ領域１４内でマトリクス状に細分化され、それぞれの透明電極１１Ｂには、駆動回路１５の選択スイッチを介して独立に電圧が印加される。 （もっと読む）

【課題】ｐｎ接合が形成された多結晶シリコン膜を少工程かつ短時間で形成することで、安価な多結晶型太陽電池パネルを提供する。
【解決手段】ｎ型またはｐ型にドーピングされたシリコンからなる粉体状のターゲットを用いて、基板表面にアモルファスシリコン膜をスパッタ成膜する工程と；前記アモルファスシリコン膜の表層を、ｐ型またはｎ型ドーパントをプラズマドーピングする工程と；前記プラズマドーピングされたアモルファスシリコン膜にプラズマを走査してアモルファスシリコン膜を溶融させ、かつ再結晶化させる工程と；を有する、多結晶型シリコン太陽電池パネルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板中に形成されたトレンチ中に、単結晶のゲルマニウムまたはシリコンゲルマニウムを形成する改良された方法を提供する。
【解決手段】誘電体分離３（例えばＳＴＩ）を有する基板１を準備する工程と、基板材料１（例えばＳｉ）のトレンチエッチング４を行う工程と、トレンチ４内への充填層５（例えばＧｅ）の選択成長を行う工程と、略溶融温度での充填層６の加熱により、充填層５（例えばＧｅ）の再結晶化７により達成される。 （もっと読む）

【課題】 格子定数が異なる複数種類の半導体素子を同一の基板上に混載することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置の製造方法は、シリコン基板２１の一部に絶縁膜２２を形成し、シリコン基板２１と絶縁膜２２上にアモルファスＳｉＧｅ層２３を形成し、シリコン基板を熱処理し、アモルファスＳｉＧｅ層２３を絶縁膜２２上に横方向に固相若しくは液相成長させて結晶化し、シリコン基板２２と絶縁膜２２上に格子定数が後に形成される材料層の格子定数に整合されたＳｉＧｅ層２３ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】活性層からバルク層に達した孔部で堆積中のアモルファスもしくは多結晶シリコンを単結晶化させる際に埋め込み酸化膜の領域での欠陥発生を抑制させる部分ＳＯＩウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】活性層を被う保護膜の一部に形成された窓部を通して、活性層と埋め込み酸化膜との各一部をエッチングして孔部を形成後、孔部にアモルファスシリコンを堆積させる。孔部内のアモルファスシリコンを、単結晶化させる場合に高エネルギ光の照射を行うことでエピタキシャル成長速度を速め、埋め込み酸化膜の領域を通過する際に発生する欠陥密度を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャル成長時の加熱に伴うスリップが発生せず、ウェーハ表面のボイド欠陥に起因したエピタキシャル膜の表面粗さの低下も解消可能なエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】単結晶のシリコンウェーハの表面を研削し、ウェーハ表層に加工変質層を形成後、変質層を高エネルギ光の照射で溶融、固化する。変質層は、単結晶シリコンより吸光係数が高いので、光加熱でウェーハが溶ける前に溶融し、エピタキシャル膜に改質できる。その結果、エピ成長加熱によるスリップが発生せず、ウェーハ表面のボイド欠陥よるエピ膜の表面粗さの低下も解消できる。 （もっと読む）

【課題】 新規な歪シリコン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）基板表面の一部に、複数の凹部を形成する。（ｂ）複数の凹部の各々に、シリコンとは熱膨張係数の異なる絶縁性の膜を埋め込む。（ｃ）絶縁性の膜、及び基板の表面にシリコン膜を形成する。（ｄ）シリコン膜にレーザビームを照射して、シリコン膜をラテラルエピタキシャル成長させるとともに、ラテラルエピタキシャル成長させたシリコン膜に歪を導入する。 （もっと読む）

【課題】 良質な単結晶シリコン膜を製造する。
【解決手段】 （ａ）単結晶シリコン基板表面の一部に、長さ方向に長く、幅方向に短い凹部を形成する。（ｂ）凹部に、シリコン基板より熱伝導係数の小さい絶縁性の膜を埋め込む。（ｃ）工程（ｂ）で埋め込まれた絶縁性の膜の長さ方向と平行な方向に長く、長さ方向に平行な一方の縁が絶縁性の膜上にあり、長さ方向に平行な他方の縁がシリコン基板表面が露出した領域上にあるシリコン膜を形成する。（ｄ）シリコン膜にレーザビームを照射して、シリコン基板に接触している部分から絶縁性の膜上の部分に向かって結晶成長させることにより、シリコン膜を結晶化する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板上の膜を効率よく加熱することができる加熱装置を提供する。
【解決手段】高温ガスを絞ってビーム状にして基板に垂直に入射させると停滞層が出来ない、または、薄いので効率よくガスの温度を基板に伝えられる。この現象を別の言い方をすると基板の温度は垂直に入射する高温ガスに対してよく伝わる。この原理を用いて、ガスを急速に効率よく加熱するガス加熱装置である。支持台２６上に載置されたガラス基板２４の表面２５に、このガラス基板の軟化点温度よりも高い単一の高温ガスビームを垂直に吹き付けて高温に加熱する。 （もっと読む）

【課題】表面粗さが低減された半導体結晶の構造体を形成する技術を提供する。
【解決手段】絶縁体基板を供給し、当該絶縁体基板上に半導体層を堆積する。上記半導体層は、当該半導体層を部分的に凝集するステップアンドスキャン方式のレーザアニール処理により露光される。そして、凝集された半導体物質の冷却により、配向されたストライプ状半導体結晶が、絶縁体基板上に形成される。上記ストライプ状半導体結晶は、上記絶縁体基板の上面上に存在する直線状のストライプの軸に概ね沿って整列される。上記ストライプ状半導体結晶のそれぞれの筋は、上記ストライプの軸を囲む連続した複数の輪の断片を含んでいる。上記輪の断片の幅は、上記レーザアニール処理のステップの距離とほぼ同じである。上記ストライプ状半導体結晶の上面は、典型的には、半円柱形状または放物線状形状を有する。 （もっと読む）

【課題】格子定数が異なる複数種類の半導体素子を同一の基板上に混載することが可能な半導体装置とその製造方法。
【解決手段】少なくとも第１、第２のＳｉ_1-ｘＧｅ_ｘ（０≦ｘ≦１）層１４ａ，１４ｂ，１４ｃが絶縁膜１３上に形成されている。第１、第２のＳｉ_1-ｘＧｅ_ｘ（０≦ｘ≦１）層上に対応して少なくとも第１、第２の材料層１５，１６，１７が形成されている。第１、第２のＳｉ_1-ｘＧｅ_ｘ（０≦ｘ≦１）層層１４ａ，１４ｂ，１４ｃの格子定数はその上の第１、第２の材料層１５，１６，１７の格子定数に整合されている。 （もっと読む）

【課題】チャネル形成領域の空乏化領域を増やし、電流駆動能力の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】島状の半導体領域と、前記島状の半導体領域の側面及び上面を覆って設けられたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を介して前記島状の半導体領域の前記側面及び前記上面を覆って設けられたゲート電極とを有し、前記島状の半導体領域の前記側面及び前記上面はチャネル形成領域として機能する半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタの移動度の低下を防ぎ、かつＴＦＴ特性のばらつきを低減する。
【解決手段】半導体薄膜（６０８）を有する基板（５２０）に形成された２辺の長さがＡおよびＢの矩形のチャネル領域を有する薄膜トランジスタであって、半導体薄膜は結晶粒幅がＷｇ結晶粒長がＬｇの複数の針状の結晶粒（３０４）を有し、前記チャネル長の方向が前記結晶粒長の方向と角度θだけ傾いており、２辺の長さＡおよびＢが、Ｂ＋Ａ・ｔａｎθ＜Ｗｇ／ｃｏｓθ かつ Ａ＜Ｌｇ・ｃｏｓθを満たすようにレイアウトされているトランジスタ。また、半導体薄膜は結晶粒界（３０７）が結晶成長開始点から三角形状に形成された複数の三角形状の結晶粒を有し、三角形状の相対する結晶粒界は角度２θで広がって伸びており、結晶成長終了点での三角形状の底辺部分の幅がＷｇである場合、Ｂ＋２Ａ・ｔａｎθ＜Ｗｇを満たすようにレイアウトされているトランジスタ。 （もっと読む）

【課題】 従来よりもアスペクト比の小さな凹部を利用して、結晶化した半導体薄膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）基板表面に、複数の凹部を形成する。（ｂ）前期凹部内が埋め尽くされるように、前記基板上に、アモルファスまたは多結晶状態のシリコン膜を形成する。（ｃ）前記シリコン膜の一部に、第１のレーザパルスを入射させて、該シリコン膜を加熱し、該第１のレーザパルスの熱的影響が残っている状態で、同一位置に第２のレーザパルスを入射させることにより、入射位置のシリコン膜を一時的に溶融させ、結晶化させる。 （もっと読む）

【課題】低温における熱処理でもソース／ドレイン領域の不純物活性化が実現でき、高性能な薄膜トランジスタを得ることを可能とする半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に半導体膜の結晶化の際の起点となる複数の起点部をソース／ドレイン領域に略単結晶粒が含まれる位置に形成し、起点部が形成された基板上に半導体膜を形成し、半導体膜に熱処理を行い複数の起点部の各々を略中心とする複数の略単結晶粒を形成し、半導体膜をパターニングし、ソース／ドレイン領域及びチャネル形成領域となるトランジスタ領域を形成し、トランジスタ領域上にゲート絶縁膜及びゲート電極を形成し、ゲート絶縁膜及びゲート電極上からイオンを注入してソース／ドレイン領域の一部を非晶質化し、非晶質化されたソース／ドレイン領域に不純物を導入し、
不純物が導入されたソース／ドレイン領域に熱処理を加えソース／ドレイン領域の結晶性を回復させる。 （もっと読む）

【課題】チップ面積の増大を抑制しつつ、アナログ回路とデジタル回路とを同一基板上に混載する。
【解決手段】半導体基板１１上にアナログ回路を形成した後、凹部３２が形成された絶縁膜３１をアナログ回路上に形成し、凹部３２内が埋め込まれるようにして非晶質半導体層３３を絶縁膜３１上に形成し、非晶質半導体層３３にレーザを照射することにより、非晶質半導体層３３の溶融結晶化を行い、凹部３２の周囲に略単結晶半導体粒３４を形成し、略単結晶半導体粒３４にデジタル回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＰチャンネルトランジスタとＮチャンネルトランジスタとを異なる半導体層上に混載することにより、伝播遅延の増大を抑制しつつ、全体のプロセス長さを大幅に短縮する。
【解決手段】半導体基板１１上にＮチャンネルトランジスタ（Ｐチャンネルトランジスタ）を形成した後、凹部３２が形成された絶縁膜３１をＮチャンネルトランジスタ（Ｐチャンネルトランジスタ）上に形成し、凹部３２内が埋め込まれるようにして非晶質半導体層３３を絶縁膜３１上に形成し、非晶質半導体層３３にレーザを照射することにより、非晶質半導体層３３の溶融結晶化を行い、凹部３２の周囲に略単結晶半導体粒３４を形成し、略単結晶半導体粒３４にＰチャンネルトランジスタ（Ｎチャンネルトランジスタ）を形成する。 （もっと読む）

【課題】チップ面積の増大を抑制しつつ、サリサイド化された素子と非サリサイド化された素子とを同一基板上に混載する。
【解決手段】シリサイド層１９ａ、１９ｂ、１９ｃが設けられたソース／ドレイン層１７ａ、１７ｂおよびゲート電極１４を半導体基板１１に形成した後、凹部３２内が埋め込まれるようにして非晶質半導体層３３を絶縁膜３１上に形成し、非晶質半導体層３３にレーザを照射することにより、非晶質半導体層３３の溶融結晶化を行い、凹部３２の周囲に略単結晶半導体粒３４を形成し、略単結晶半導体粒３４に非サリサイド素子を形成する。 （もっと読む）