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Fターム[5F152CF18]の内容

Fターム[5F152CF18]に分類される特許

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【課題】 離散的に出現する微結晶を検出することができるポリシリコン結晶膜の検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】 CPU15は、CCDカメラ12によって撮像された画像を、Y方向に複数の第1の分割領域41、およびX方向に複数の第2の分割領域42に分割し、第1の分割領域41のX方向の濃度分布を表す第1の濃度値分布特性、および第2の分割領域42のX方向の濃度分布を表す第2の濃度値分布特性を算出する。第1の分割領域41をX方向に分割した複数の第3の分割領域43のから、第1または第2のの濃度値分布特性が基準濃度値以上の第3の分割領域43を黒領域とする。黒領域のX方向の数を計数し、計数値が所定値以上である黒領域からなる部分を、許容できない断続的な列状部であると判断する。 (もっと読む)


【課題】剥離前の形状及び特性を保った良好な状態で転置工程を行えるような、剥離工程
を用いて半導体装置及び表示装置を作製できる技術を提供する。よって、より高信頼性の
半導体装置及び表示装置を装置や工程を複雑化することなく、歩留まりよく作製できる技
術を提供することも目的とする。
【解決手段】透光性を有する第1の基板上に光触媒物質を有する有機化合物層を形成し、
光触媒物質を有する有機化合物層上に素子層を形成し、光を第1の基板を通過させて、光
触媒物質を有する有機化合物層に照射し、素子層を前記第1の基板より剥離する。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタ、その製造方法及びこれを含む有機発光ダイオード表示装置を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に位置し、結晶化誘起金属を用いて結晶化された多結晶シリコン層からなり、ソース/ドレイン領域及びチャネル領域を含む半導体層と、前記半導体層上に位置するゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に位置するゲート電極と、前記ゲート電極上に位置する層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上に位置し、前記半導体層のソース/ドレイン領域と電気的に接続されるソース/ドレイン電極を含み、前記半導体層は前記半導体層の両端部に位置する第1ゲッタリングサイト及び前記第1ゲッタリングサイトと離隔されて前記半導体層のドレイン領域のみに位置する第2ゲッタリングサイトを含むことを特徴とする薄膜トランジスタ、その製造方法及びこれを含む有機発光ダイオード表示装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】プラスチック支持体を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】プラスチック支持体上に形成されたカラーフィルタと、前記カラーフィルタ
上に形成された接着層と、前記接着層上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成され
た薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタ上に形成された発光素子とを有する。また
は、プラスチック支持体と、前記プラスチック支持体に対向する対向基板と、前記プラス
チック支持体と前記対向基板との間に保持された液晶とを有し、前記プラスチック支持体
上に形成されたカラーフィルタと、前記カラーフィルタ上に形成された接着層と、前記接
着層上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成された薄膜トランジスタとを有する。 (もっと読む)


【課題】非晶質半導体膜の結晶化工程において、非晶質半導体膜上に金属元素を導入して加熱処理を行なった、レーザアニールを行って得られた多結晶半導体膜を基に作製された薄膜トランジスタの電気的特性は非常に高いものとなるが、ばらつきが顕著になる場合がある。
【解決手段】非晶質半導体膜上に金属元素を導入して加熱処理を行なって連続的な結晶化領域の中に非晶質領域が点在する第1の多結晶半導体膜103bを得る。このとき、非晶質領域を所定の範囲に収めておく。そして、結晶化領域より非晶質領域にエネルギーを加えることができる波長域にあるレーザビームを第1の多結晶半導体膜103bに照射すると、結晶化領域を崩すことなく非晶質領域を結晶化させることができる。以上の結晶化工程を経て得られた第2の多結晶半導体膜を基にTFTを作製すると、その電気的特性は高く、しかもばらつきの少ないものが得られる。 (もっと読む)


【課題】チャネル形成領域の空乏化領域を増やし、電流駆動能力の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】島状の半導体領域308と、前記島状の半導体領域308の側面及び上面を覆って設けられたゲート絶縁膜310と、前記ゲート絶縁膜310を介して前記島状の半導体領域308の前記側面及び前記上面を覆って設けられたゲート電極とを有し、前記島状の半導体領域308の前記側面及び前記上面はチャネル形成領域として機能する半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】ポリシリコン活性層を含む薄膜トランジスタの製造方法を提供する。
【解決手段】前記製造方法は、基板にアモルファスシリコン層を堆積するとともに、前記アモルファスシリコン層に対してパターニングを行うことで、ソース領域とドレイン領域とチャンネル領域とを含む活性層を形成するステップと、前記ソース領域及び前記ドレイン領域に誘起金属を堆積するステップと、前記誘起金属が堆積された前記活性層に対して第1の熱処理を行い、前記活性層が前記誘起金属の作用によって結晶化されるステップと、前記ソース領域及び前記ドレイン領域に、前記誘起金属を集めるための第1の不純物をドープするステップと、ドープされた前記活性層に対して第2の熱処理を行い、前記第1の不純物が前記チャンネル領域に残された誘起金属に対して吸収するステップと、を備える。 (もっと読む)


【課題】 光学系を複雑化させることなく、均一なエネルギー密度のレーザ光を被照射体
に照射することができる、レーザ照射装置の提案を課題とする。
【解決手段】本発明のレーザ照射装置は、レーザ発振器と、被照射体の表面における一軸方向に、前記レーザ発振器から発振されたレーザ光によって形成されるビームスポットを繰り返し走査するための光学系と、前記表面において前記一軸方向と交差する方向に向かって、前記レーザ光に対する前記被照射体の相対的な位置を移動させるための位置制御手段とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡単な工程でニッケル含有シリサイドを形成する。
【解決手段】シリコン基板を用いた場合であって、ゲート絶縁膜、ゲート電極、ゲート電極側面のサイドウォールを形成し、不純物イオンをドープしてソース領域及びドレイン領域を形成し、表面酸化膜を除去し、シリコン基板を450℃以上に加熱しながら、ニッケル含有膜を10nm〜100nmの膜厚で形成することにより、ソース領域、ドレイン領域、及びゲート電極上にニッケル含有シリサイドを形成することができる。その後、未反応のニッケルを除去する。 (もっと読む)


【課題】結晶欠陥が低減されて結晶性が良好な半導体膜の形成方法及びその成方法を用いて製造された半導体装置並びにディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板11上に非晶質シリコン膜12を形成する工程と、非晶質シリコン膜12の表面に、結晶化を促進する触媒物質であるニッケルを含むニッケル薄膜13を形成する工程と、非晶質シリコン膜12を熱処理して、非晶質シリコン膜12を結晶性シリコン膜12に結晶化する工程と、結晶性シリコン膜12に、隣接する各結晶粒の結晶方位角度差が、概略10°以下あるいは58°〜62°を保持する最も高い値になるようなエネルギー密度を有するエキシマレーザーを照射して、結晶性シリコン膜12の結晶性をさらに向上させて多結晶半導体膜とする工程とを包含する。 (もっと読む)


【課題】 結晶化に用いた触媒材料は結晶性珪素膜にとって好ましくない材料であるので、結晶化後はできるだけ濃度にしたい要求がある。珪素中に欠陥準位が多い場合、光生成キャリアは欠陥準位にトラップされ消滅し、光電変換特性が低下させる。本発明の目的は触媒材料による珪素の結晶化と、結晶化した後に不要となった触媒材料を除去して光電変換装置の特性向上を目的とする。
【解決手段】 結晶化した後に第1の半導体膜に残存する触媒元素は、その上に希ガス元素を含む第2の半導体膜を形成し、第2の加熱処理を行うことで該第2の半導体膜に移動させ濃集させる。即ち、第2に半導体膜に希ガス元素を含ませることで歪み場を形成し、ゲッタリングサイトとする。希ガス元素は基本的に他の原子と結合を形成しないため、半導体膜中で格子間に挿入されて、それにより歪み場を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】被剥離層に損傷を与えない剥離方法を提供し、小さな面積を有する被剥離層の剥離だけでなく、大きな面積を有する被剥離層を全面に渡って剥離することを可能とする。
【解決手段】基板上に金属層を形成する工程と、前記金属層上に酸化物層を形成する工程と、前記酸化物層上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に薄膜トランジスタを形成する工程と、前記薄膜トランジスタ上に発光素子を形成する工程と、人間の手又は前記薄膜トランジスタを引き剥がす装置を用いることにより、前記酸化物層の層内または界面において前記基板から前記薄膜トランジスタを剥離する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】本願発明で開示する発明は、従来と比較して、さらに結晶成長に要する熱処理時間を短縮してプロセス簡略化を図る。
【解決手段】
一つの活性層204を挟んで二つの触媒元素導入領域201、202を配置して結晶化を行い、触媒元素導入領域201からの結晶成長と、触媒元素導入領域202からの結晶成長とがぶつかる境界部205をソース領域またはドレイン領域となる領域204bに形成する。 (もっと読む)


【課題】結晶化された半導体層内に残存する金属触媒の含有量を効果的に減少させた薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタ、その製造方法、及びこれを備えた表示装置において、本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタは、基板と、前記基板上に位置し、金属触媒を利用して結晶化された半導体層と、前記半導体層の上に絶縁配置されたゲート電極と、前記半導体層と前記ゲート電極との間に配置され、前記半導体層内で前記金属触媒より拡散係数が低い酸化金属で形成されたゲッター層とを含む。 (もっと読む)


【課題】金属元素を用いた結晶化法において、ゲッタリングのために必要な不純物元素の濃度が高く、その後のアニールによる再結晶化の妨げとなり問題となっている。
【解決手段】
本発明は半導体膜に、希ガス元素を添加した不純物領域を形成し、加熱処理およびレーザアニールにより前記不純物領域に半導体膜に含まれる金属元素を偏析させるゲッタリングを行なうことを特徴としている。そして、半導体膜が形成された基板(半導体膜基板)の上方または下方からレーザ光を照射してゲート電極を加熱し、その熱によってゲート電極の一部と重なる不純物領域を加熱する。このようにして、ゲート電極の一部と重なる不純物領域の結晶性の回復および不純物元素の活性化を行なうことを可能とする。 (もっと読む)


【課題】画素構造を最適化することにより、開口率を向上させたEL表示装置を提供する。
【解決手段】スイッチング用TFTのゲート電極に近接して設けられた半導体層と、電流制御用TFTのゲート電極に近接して設けられた半導体層と、スイッチング用TFTのゲート電極および電流制御用TFTのゲート電極と同一面上に設けられたソース配線と、スイッチング用TFTのゲート電極、電流制御用TFTのゲート電極、およびソース配線を覆う絶縁膜と、ソース配線および前記スイッチング用TFTの半導体層に電気的に接続された第1の接続配線と、電流制御用TFTのゲート電極および前記スイッチング用TFTの半導体層に電気的に接続された第2の接続配線と、電流制御用TFTの半導体層と電気的に接続された画素電極と、発光層と、画素電極と対向する電極とを有するEL素子とを有するEL表示装置。 (もっと読む)


【課題】基板裏面からの二次ビームを原因とする干渉の影響を抑え、被照射物を均一にレーザアニールすることができ、且つスループットが良好である半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成された半導体膜に、少なくとも1つのガルバノミラーとfθレンズとを用いた光学系を用いてパルス発振のレーザビームを照射する半導体装置の作製方法であって、前記基板の屈折率をn、前記基板の厚さをd(メートル)、真空中の光速をc(メートル/秒)とした場合に、前記レーザビームのパルス幅であるt(秒)を、t<2nd/cという式により算出し、前記レーザビームのパルス幅を前記算出したtの範囲から選択して、前記レーザビームを照射する。 (もっと読む)


【課題】ビームスポットの面積を飛躍的に広げ、結晶性の劣る領域の占める割合を低減することができるレーザ照射装置の提供を課題とする。また連続発振のレーザ光を用いつつ、スループットをも高めることができる、レーザ照射装置の提供を課題とする。さらに本発明は、該レーザ照射装置を用いたレーザ照射方法及び半導体装置の作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】高調波のパルス発振の第1のレーザ光により溶融した領域に、連続発振の第2のレーザ光を照射する。具体的に第1のレーザ光は、可視光線と同程度かそれより短い波長(890nm以下程度)を有する。第1のレーザ光によって半導体膜が溶融することで、第2のレーザ光の半導体膜への吸収係数が飛躍的に高まり、第2のレーザ光が半導体膜に吸収されやすくなる。 (もっと読む)


【課題】本発明は低温ポリシリコン薄膜の製造方法に関する。
【解決手段】当該方法は、基板を予備する工程と、前記基板にバッファ層を形成する工程と、前記バッファ層に第1の非結晶シリコン薄膜を形成する工程と、前記第1の非結晶シリコン薄膜に触媒の粒子を形成する工程と、第2の非結晶シリコン薄膜で前記第1の非結晶シリコン薄膜及び触媒の粒子を覆うように第2の非結晶シリコン薄膜を形成する工程と、前記触媒の粒子を利用して前記第1の非結晶シリコン薄膜及び第2の非結晶シリコン薄膜に対して結晶化し,結晶することで低温ポリシリコン薄膜を形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は非晶質シリコン膜の結晶化方法、またこれを適用した薄膜トランジスタの製造方法およびこれによって製造された薄膜トランジスタに関する。
【解決手段】本発明の実施形態に係る結晶化方法は、非晶質シリコン膜を形成する段階と、非晶質シリコン膜上に互いに離隔するように結晶化触媒粒子を位置させる段階と、非晶質シリコン膜で結晶化触媒粒子を選択的に除去する段階と、非晶質シリコン膜を熱処理によって結晶化する段階とを含む。 (もっと読む)


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