【課題】 リンス流体の消費を抑え、洗浄・リンス・乾燥プロセスに要する総時間を削減する基板洗浄乾燥技術を提供する。
【解決手段】 線状の流体が基板表面に沿って吹き付けられて空気／流体境界線を形成し、線状の蒸気がマランゴニ乾燥を達成するためにこの境界線に供給される。好適な装置は、洗浄流体および／またはリンス流体のタンクを使用する。タンク流体の上方ではリンス流体源が基板表面にリンス流体を向け、基板が洗浄流体から持ち上げられるときに基板表面にメニスカスを形成し、乾燥用蒸気源が乾燥用蒸気をメニスカスに向ける。リンス流体タンクは、基板受取洗浄部分と基板リンス部分とを有する。リンス流体源と乾燥用蒸気源とはリンス部分上方の乾燥エンクロージャによって囲まれる。基板のローディング、洗浄、リンス、乾燥およびアンローディングが少なくとも部分的な時間的重複をもって実行される。 （もっと読む）

【課題】液浸法を採用する露光装置において、露光処理後に基板上に残留した液体を好適に除去する。
【解決手段】液浸法により露光処理が施された基板に残留した液体を除去する残留液体除去方法であって、基板に露光処理を施すに際し、基板の位置合わせを行うアライメント装置と、露光処理が施された後、基板に残留した液体を除去する液体除去装置とを備え、液体除去装置が、露光処理直後の基板に残留した液体を除去する第１の液体除去工程Ｓ９０１と、アライメント装置が、第１の液体除去工程Ｓ９０１の後の基板の画像情報を取得し、該画像情報に基づいて、基板に残留液体を検知する残留液体検知工程Ｓ９０５と、該残留液体検知工程Ｓ９０５において基板に残留液体が検知された場合、液体除去装置が、基板に残留した液体を除去する第２の液体除去工程Ｓ９１１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】異物を除去するためのレーザ光照射装置及び受光装置を利用して基板の位置合わせを行い、基板に対して適正な後処理を施すことができる異物除去方法を提供する。
【解決手段】異物除去装置に設けられた異物を除去するためのレーザ光照射部３４からステージ３３に載置されて回転するウエハＷの端部にずれ測定用のレーザ光を照射し、照射したレーザ光のうちウエハＷの端部に遮られたレーザ光を除く残りのレーザ光をパワーメータ３５で受光してレーザ光の出力を検出し、回転するウエハＷの回転角を検出し、検出したレーザ光の出力データと回転角データとに基づいてウエハＷのずれ量を算出し、算出したずれ量に基づいてウエハＷのずれを補正し、その後、ウエハＷの端部にレーザ光照射部３４から洗浄用のレーザ光を照射すると共に異物と反応する処理ガスを噴射してウエハＷに付着した異物を分解、除去する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板への入熱量を適正化して無駄な加熱をなくすると共に、無駄な処理をなくして処理時間を短縮することができる異物除去方法を提供する。
【解決手段】被処理基板に外径寸法測定用のレーザ光を照射する測定用レーザ光照射ステップと、測定用のレーザ光のうち、基板の端部に遮られたレーザ光を除く残りのレーザ光を受光してレーザ光の出力を検出する出力検出ステップと、回転する基板の回転角を検出する回転角検出ステップと、出力検出ステップで検出したデータと回転角検出ステップで検出したデータとに基づいて基板の外径寸法を算出する算出ステップと、算出した外径寸法に基づいて、基板の外周端から所定範囲の基板表面に対し、照射断面が矩形の異物洗浄用のレーザ光を照射すると共に異物と反応する処理ガスを噴射して所定範囲の基板表面に付着した異物を分解、除去する分解ステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板を収容するための基板収容部と、上下方向に複数段設けられた各基板処理ユニットとの間で複数の基板を効率的に搬送することができ、このため単位時間あたりの基板の処理枚数を多くすることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理ユニット４０と基板収容部３０との間で基板Ｗの搬送を行う第２の基板搬送装置６０ａ、６０ｂは、複数の基板処理ユニット４０が区分けされる各グループに対応するよう上下方向に複数段設けられている。また、第１の基板搬送装置５０により基板収容部３０に搬送された、基板処理ユニット４０により処理される前の基板Ｗ、および第２の基板搬送装置６０ａにより基板収容部３０に搬送された、基板処理ユニット４０ａにより処理された基板Ｗを、それぞれ、基板収容部３０における上下方向の別の位置に移し換えるための基板移し換え装置３５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】薬液処理後の基板を水洗処理する場合に、純水の使用量を節減し、排液量を少なくし、処理時間を短縮することができる装置を提供する。
【解決手段】基板搬送方向における長さが基板Ｗの寸法より短くされた置換水洗室１０、置換水洗室内において基板を一方向へ連続して搬送する搬送ローラ、置換水洗室内の入口付近に配設された入口ノズル１６、入口ノズルより基板搬送方向における前方側に配設された高圧ノズル１８、および、置換水洗室内の出口側に配設されたエアーノズル２２を備えて置換水洗部２を構成した。置換水洗室１０内へ基板Ｗが搬入される前に入口ノズル１６および高圧ノズル１８からの洗浄水の吐出を開始し、置換水洗室内から基板が搬出された後に入口ノズルおよび高圧ノズルからの洗浄水の吐出を停止するように制御する。 （もっと読む）

【課題】フープ本体を把持する本体把持部及びドアを把持するドア把持部を共通の把持部駆動機構で駆動することができ、構造の簡素化及び製造コストの低減が図れるフープ洗浄乾燥装置を提供する。
【解決手段】前面に開口部を有するフープ本体２ａと該フープ本体２ａの開口部にロック・アンロック可能に装着されたドア２ｂとを有するフープ２を、上記フープ本体２ａと上記ドア２ｂとに分離して洗浄乾燥するフープ洗浄乾燥装置１であって、上記フープ２を把持して搬送するためのロボットアーム７を備え、該ロボットアーム７の先端部には、上記フープ本体２ａの上部に突設された被把持部２ｘを把持する本体把持部１９と、上記ドア２ｂを把持するドア把持部２０とを駆動するための同一軸線上で互いに接近又は離反する一対の移動体２１を有する共通の把持部駆動機構２２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】微細な凹部に付着した異物の除去が可能な異物除去方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブ１３の先端を、異物５が存在する凹部１１に向けて下降させ凹部（溝）１１の底面１１ａにカーボンナノチューブ１３の先端を接触させた後、さらにカーボンナノチューブ１３を下降させてカーボンナノチューブ１３をたわませてカーボンナノチューブ１３の側面１３ａを凹部１１の底面１１ａに押し付け、その側面１３ａを凹部１１の底面１１ａに押し付けた状態のままカーボンナノチューブ１３を凹部１１の底面１１ａ上で移動させることで、異物５に対して力を加える。 （もっと読む）

【課題】フープのドアを傷付けることなく仮置台に係止でき、フープをフープ本体とドアとに分離して繰り返し洗浄しても、ドアへの繰り返しダメージを抑制できるフープ洗浄乾燥装置を提供する。
【解決手段】前面に開口部を有するフープ本体２ａとフープ本体２ａの開口部にロック・アンロック可能に装着されたドア２ｂとを有するフープ２を、フープ本体２ａとドア２ｂとに分離して洗浄乾燥するフープ洗浄乾燥装置１であって、フープ２をフープ本体２ａとドア２ｂとに分離するために仮置きする仮置台５に、ドア２ｂを吸着する吸着手段１４と、ドア２ｂに形成された凹部２ｂ１に挿入される位置決めピン１５と、ドア２ｂとフープ本体２ａとのロック・アンロックを切り換えるべく、ドア２ｂに形成されたラッチ穴２ｂ２に挿入された状態で回転されるラッチ１６とを設け、位置決めピン１５がラッチ１６よりも仮置台５から突出している。 （もっと読む）

【課題】ノズルの稼働率を向上させて処理ユニットのスループットを向上させる。
【解決手段】現像処理ユニット１においては、ノズル２１を共用する複数個の現像処理セット１０のそれぞれにおいて１枚の基板Ｗに対する現像処理が行われる。進入領域Ｋ（現像処理ユニット１に対する基板Ｗの搬出入を行う搬送機構のハンドが現像処理ユニット１内に進入する領域）の上方には、現像処理セット１０間にわたって移動経路Ｌ２１が形成されている。制御部９１は、移動経路Ｌ２１に沿ってノズル２１を移動させることによって、ノズル２１を現像処理セット１０の間で移動させる。この構成によると、搬送機構が現像処理ユニット１に対する基板の搬出入を行っている間であってもそのハンドとの干渉を考慮せずにノズル２１を現像処理セット１０間で自由に移動させることができるので、ノズルの稼働率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハを所定の向きに位置付けた後、次工程へ搬出可能な研削装置等の加工装置を提供する。
【解決手段】研削又は研磨された半導体ウエーハを洗浄及びスピン乾燥するスピンナ洗浄装置６４を有し、外周に結晶方位を示すマークを備えた半導体ウエーハの加工装置であって、スピンナ洗浄装置は、スピンナテーブル６８と、スピンナテーブルの回転角を検出するエンコーダと、洗浄水供給ノズルと、洗浄及びスピン乾燥された半導体ウエーハの外周部を撮像して、半導体ウエーハの結晶方位を示すマークを検出する照明手段を含む撮像手段とを具備し、検出したマークを元に制御手段がスピンナテーブルを回転させることで半導体ウエーハを所定の向きに位置付けた後に、搬出手段６６が所定の向きに位置付けられた半導体ウエーハを搬出する。 （もっと読む）

【課題】高精度なパターン形成が可能な基板処理方法及びマスク製造方法を提供する。
【解決手段】処理液の吐出口と吸引口とを有し、処理対象の基板に対して相対移動可能に設けられたノズルの吐出口及び吸引口を基板の被処理面に対向させ、吐出口から処理液を被処理面に供給しつつこの被処理面上に供給された処理液を吸引口に吸引することで、被処理面の一部の領域のみを選択的に処理液で処理する。 （もっと読む）

【課題】基板の状態を容易かつ正確に確認することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、基板Ｗの板面が水平方向に沿うようにして当該基板を回転させながら処理する装置である。基板処理装置１０は、上方に突出した突出部材２２を複数有した回転可能なベースプレート２０を含むテーブル１５と、ベースプレートを回転駆動する回転駆動機構３５と、を備える。テーブルは、突出部材が基板に下方から接触して、当該基板とテーブルとの間に隙間Ｇを形成するようにして基板を回転保持し得る。基板処理装置１０は、基板の中央部Ｗａに対面する位置において隙間にその一端が開放された圧力測定用管路５１と、圧力測定用管路の他端に連結された圧力センサ５３と、を有する圧力監視装置５０を、さらに備える。 （もっと読む）

【課題】 集積回路素子を製造するための基板が曲がることを減少させる。
【解決手段】 基板のディッピング又はケミカルのフローによって基板の一部分が曲がる場合、基板の一部分が曲がるように基板の一部分に印加される力と逆方向に力が作用するように基板の一部分に収容されたケミカル又は基板の一部分にフローされるケミカルをバスの外部にフローさせる。 （もっと読む）

【課題】基板を安定して保持し得るとともに基板を適切に処理し得る基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、基板Ｗの板面が水平方向に沿うようにして当該基板を回転させながら処理する装置である。基板処理装置１０は、上方に突出した突出部材２２を複数有した回転可能なベースプレート２０を含むテーブル１５と、ベースプレートを回転駆動する回転駆動機構３５と、を備える。テーブルは、突出部材が基板に下方から接触して、当該基板とテーブルとの間に隙間Ｇを形成するようにして基板を回転保持し得る。基板処理装置１０は、基板の中央部Ｗａに対面する位置において隙間にその一端が開放された吸引用管路５６と、吸引用管路の他端に連結された吸引機構５８と、を有する圧力調節装置５５をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】処理液から引き上げられる複数の基板の全面を短時間で効率的に乾燥させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板移動機構３０が基板Ｗを保持する保持部３１を洗浄液が貯留された内槽４０内に移動させる。その後、内槽４０内の洗浄液をリンス液ＲＬで置換する。続いて、基板移動機構３０が基板Ｗを内槽４０の上方へ引き上げる。このとき、ドライエア供給ダクト６２から基板ＷにドライエアＤＦを供給する。基板Ｗの引き上げ時において、保持部３１に当接する基板Ｗの部分ｙ１，ｙ２，ｙ３が処理槽４上方の所定の高さに引き上げられることにより、基板移動機構３０による基板Ｗの引き上げ動作を停止する。そして、バルブＶ１を閉塞状態にし、バルブＶ２を開放状態にする。これにより、内槽４０内の全てのリンス液ＲＬが処理液排出管４２から図示しない工場の排出設備に送られる。 （もっと読む）

【課題】省スペースで、水平姿勢の基板に対して処理具を移動させて基板に処理を行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】略水平方向に並べて設けられ、基板Ｗを略水平姿勢で保持する複数の処理ユニット１０１ａ、１０１ｂと、基板Ｗに現像液を供給するノズル１１１ａ、１１１ｂと、ノズル１１１ａ、１１１ｂを支持するアーム部材１１３ａ、１１３ｂと、アーム部材１１３ａ、１１３ｂを直線的に移動させる駆動部１２０ａ、１２０ｂと、を備えている。駆動部１２０ａ、１２０ｂは異なる高さ位置に配置され、平面視で一部重複している。アーム部材１１３ａは、駆動部１２０ｂと干渉しない形状を呈して、駆動部１２０ａが駆動部１２０ｂと平面視で一部重複している範囲にも移動可能である。このように、複数の駆動部１２０ａ、１２０ｂを平面視で一部重複させて設けているので、設置面積を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】基板保持回転機構に精密に芯合わせされた状態で基板を保持させることができる基板処理装置を提供すること。基板保持回転機構に基板を精密に芯合わせすることができる基板の芯合わせ方法を提供すること。
【解決手段】基板Ｗは、基板搬送ハンド６０から位置決めガイド５５および位置決め時用基板支持ピンに受け渡される。その後（図（ａ），図（ｂ）参照）、基板搬送ハンド６０は、基板搬入方向Ｘ１側に向けて移動させられる。基板搬送ハンド６０の移動に伴ってコイルばね５４が圧縮されて、当接部材５２が基板Ｗを位置決めガイド５５に向けて押圧する。これにより、基板Ｗが初期位置に位置決めされる（図（ｃ）参照）。次に、ロッド７５が進出させられる（図（ｆ）参照）。このロッド７５の進出量は、スピンチャックに搬入される前に予め計測される基板Ｗの径に基づいて定められる。 （もっと読む）

【課題】本発明は被洗浄乾燥物を有機溶剤の蒸気エリア内に設置して洗浄及び乾燥処理を行う洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法に関し、乾燥じみの発生を確実に防止し高い洗浄及び乾燥品質を実現することを課題とする。
【解決手段】有機溶剤２３の蒸気エリア２５内に設置されたローバ１１（被洗浄乾燥物）の洗浄及び乾燥を行う工程（ステップ１６〜２１−１）と、蒸気エリア２５からローバ１１を取り出す工程（ステップ２２〜２５）とを有する洗浄乾燥方法において、蒸気エリア２５内の温度を検出し、この蒸気エリア２５の温度がローバ１１の表面に有機溶剤２３が結露可能な温度（Ｔ_０）以下であるときは、ステップ２１−１からステップ２２への移行を禁止させる。 （もっと読む）

【課題】ウェハエッジ部分のチッピングやウェハ割れの発生を抑制することができるスピン処理装置を提供すること。
【解決手段】ウェハ搬送アームにより、ウェハＷの中央部と複数のウェハエッジ近傍部を真空吸着することによって、ウェハエッジを他の物体に接触させずに、ウェハＷをウェハカセットからスピンチャック２９へ搬送する。その際、非接触型センサにより、ウェハＷの中心とスピンチャック２９の回転の中心とのずれ量を検出し、そのずれ量を相殺するようにＸＹステージ３５によりスピンチャック２９の回転軸３２を移動させ、ウェハ搬送アームからスピンチャック２９にウェハＷを移す際にウェハＷの中心をスピンチャック２９の回転の中心に一致させる。 （もっと読む）