【課題】構成部品の数が少ない半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】略球面状の凹部１３を内部に備えた光学基台５と、凹部１３に嵌り込む、略球面状の凸部１１を有する調整台５と、調整台５に設置された光学パッケージ２とを備え、調整台５は、凸部１１と対向する側に、略平坦な面１２を有し、光学パッケージ２は、内部に半導体レーザ素子を備え、略平坦な面１２上に設置されている。 （もっと読む）

【課題】 外部コネクタプラグを差し込んで光接続させるときの光出力変動を小さくすることが可能な光レセプタクル及び光モジュールを提供する。
【解決手段】 光レセプタクル１は、光透過部材４、光透過部材４を保持するスタブ２、及び外部コネクタプラグ４０と嵌合されるレセプタクル本体６を備える。光透過部材４は、外部コネクタプラグ４０の光ファイバ４２のコアと同一の材料で形成される。光透過部材４において、外部コネクタプラグ４０の光ファイバ４２と接続される側の先端部の径は、光ファイバ４２のクラッド径と同等である。したがって、外部コネクタプラグ４０の光ファイバ４２に対する光結合トレランスが広がることとなる。また、スタブ２が光透過部材４の外周面を覆うように設けられているので、光透過部材４の外周面に損傷等が生じることが防止される。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光のフォーカス調整を容易に行うことができるレーザ加熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 レーザ加熱装置１は、各上下位置調整用ネジ１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄおよび各前後位置調整用セットビス１７Ａ，１７Ｂにより、上下方向Ｚおよび前後方向Ｘにおける上位ヒートシンク７の位置調整が行なわれるため、レーザ光Ｌが正しく出射されるよう補正することを容易に行うことができるとともに、各レンズ位置調整用ネジ１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄにより、前後方向Ｘにおける各ｆａｓｔレンズ１３，１４の位置調整が行なわれるため、各ワット級ワンチップ半導体レーザ９，１１から出射されるレーザ光Ｌのフォーカス調整を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】パッケージの決められた位置にＬＤチップを精度よく搭載することができ、光軸のズレが少なく、電気的・光学的特性の良好な半導体レーザ装置を提供する。
【構成】アイランドプレート３の上には、サブマウント４を介して端面発光のＬＤチップ５が搭載されている。ＬＤチップ５のビーム出射面の前方にはミラーチップ６が搭載されている。ＬＤチップ５およびミラーチップ６の右側方には信号受光素子７が搭載されている。ＬＤチップ５が搭載されたサブマウント４をアイランドプレート３に搭載する際には、認識マーク９を目印にして位置決めを行う。認識マーク９は半球状突起である。認識マーク９は、アイランドプレート３に設けられた樹脂充填用の円形孔１０とこの孔１０の位置に対応して予めインサート成形型に設けられた半球状の樹脂充填用凹部とで形成された空間に樹脂が充填されて成形されている。 （もっと読む）

【課題】 簡素な工程で作製可能であり、排熱性を向上させることができる半導体レーザ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ヒートシンク２０上に、サブマウント２１を間にして、複数のレーザダイオードチップを並設してなる半導体レーザ素子１０が配設されている。ヒートシンク２０上には、半導体レーザ素子１０に隣接して電極部材が配置され、その上に保護部材４０が設けられている。半導体レーザ素子１０の上面には、銅（Ｃｕ）などよりなる排熱部材６０の接合部６０Ａが固定され、排熱部材６０の支持部６０Ｂが保護部材４０に固定されている。半導体レーザ素子１０で発生した熱を排熱部材６０の支持部６０Ｂを介して保護部材４０へと放出させることができ、排熱性を高めることができる。支持部６０Ｂには、伸縮可能な高さ調整構造６０Ｄが形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】簡単にかつ高精度に光接続を行える光半導体装置、該光半導体装置の接続方法、該光半導体装置を用いた光インターコネクション、光配線モジュールを提供する。
【解決手段】面発光レーザ基板２上に設けられた面発光レーザ１に対向するように、光学的に４５°に配置されたミラー３があり、該ミラー３は、ミラー基板４のミラー部４ａの面発光レーザ１側の表面に反射膜５を設けた形で構成されている。ミラー部４ａの裏面には気密性を有する空洞７が形成されており、図示しない陰圧形成手段により空洞７の内部が陰圧にされる。これによりミラー部４ａが内側に湾曲し、ミラー３が凹面となる。凹面度合いを調整することにより、面発光レーザ１からの光はほぼ１００％光導波路１８に導くことができる。 （もっと読む）

コヒーレンスを生ずるように実装される複数の同一部品から得られる２つのウエハ型部品複合コンフィギュレーション、特に半導体ウエハ（１２）と機能部品ウエハ（１４）とを相互接触させて、ウエハレベルの電子組立体を製造するための方法および装置であって、部品複合コンフィギュレーションは各々レセプタクルユニット（１１；１３）に接して位置し、互いに接続しようとする部品複合コンフィギュレーションの接触メタライゼーション間の接触に必要な接触圧力は、部品複合コンフィギュレーションを支え、かつレセプタクルユニットによって特定されている接触室内で真空が生成されるようにして生成され、接触メタライゼーションの接触は部品複合コンフィギュレーションに背面エネルギー衝撃を与えることによって実行される方法および装置。
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【課題】 光半導体素子を気密に収容するとともに長期にわたり正常かつ安定に作動させ、また光信号を効率よく伝送させ得る光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の光半導体素子収納用パッケージは、載置部１ａを有する基体１と、基体１の上側主面の外周部に載置部１ａを取り囲むように接合され、側部に貫通孔２ａを有する枠体２と、非球面レンズ５が内側に取着され、一端部が貫通孔２ａの内側に嵌着された金属から成る筒状のレンズ保持部材５ａと、一端が枠体２の外面のレンズ保持部材５ａの外周側にレンズ保持部材５ａを取り囲むようにレンズ保持部材５ａの外周面との間に隙間10ａを設けて接合されるとともに、他端に光ファイバ固定部材７を介して光ファイバ６が接合される筒状の光ファイバ支持部材10と、枠体２の内面の貫通孔２ａの開口の周囲に接合された透光性部材４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子が出射する出射光の光軸の調整を行える半導体レーザ装置およびそれを搭載するハウジングを提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置１は、薄金属板３と、この薄金属板３の表面に固定された半導体レーザ素子４とを備えている。薄金属板３の縁部には、半導体レーザ素子４のレーザ光の出射方向を調整可能なように、薄金属板３を支持しつつ回転可能にするアール部３ａを設けている。 （もっと読む）

【課題】ダイを支持し、接続する一組のインターロッキング・モジュールを提供すること。
【解決手段】一組のインターロッキング・モジュールが、レーザを含むダイ（１０）、一組の成形精密レンズ（２５）および一組のビーム・スイッチング部品（３５）を支持し、接続する。本発明の他の実施形態は、論理チップおよび光チップをチップ・キャリヤに取り付けるための構造である。光チップ上の光源からシステム・ボード上の光伝送ガイドまで放射光がまっすぐな経路に沿って進むように、光チップは、チップ・キャリヤの、キャリヤが取り付けられたシステム・ボードに面した側に取り付けられる。
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【課題】光半導体素子と光導波路を精度良くかつ安定した状態で結合させることが可能な光電気変換機構を備えた半導体集積回路チップ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路が形成された半導体集積回路基板２に形成された、光信号伝送を行うための光半導体素子５及び光導波路６を配設するための構造と、上記光半導体素子５から出射又は上記光半導体素子に入射される光を光路変換させて上記光導波路６と結合させる光学的な反射部４とを含む光電気変換機構を備え、またこれらを半導体集積回路基板の一部を写真製版技術等を使用して加工して形成した。 （もっと読む）