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Fターム[5F173MC24]の内容

半導体レーザ (89,583) | マウント、モジュール、パッケージにおける目的 (4,610) | 製造工程上の容易化 (902) | 製造工程 (835) | 位置合わせの容易化 (638)

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【課題】 フレームレーザに関して放熱性や取り扱いの容易性が従来より劣ることなく、製造作業を従来より容易化することができる光ヘッド装置を提供する。
【解決手段】 光ヘッド装置のフレームレーザ60は、発光チップ61を収納する収納部62を有し、収納部62は、発光チップ61から発せられるレーザ光の光軸61aの矢印60aで示す延在方向に直交する矢印60bで示す方向に開口62aが形成されており、固定ホルダ70は、開口62aに対向する位置に配置されて発光チップ61を保護する保護壁73と、フレームレーザ60に対して保護壁73とは反対側に配置されて付勢部材80と当接する当接壁74とを有し、付勢部材80は、フレームレーザ60と、当接壁74との間に配置されてフレームレーザ60を当接壁74から遠ざかる方向に付勢することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】アクティブ調芯を短時間で行うことができると共に、部品点数の削減と小型化を図ることができる光モジュールおよびその作製方法を提供する。
【解決手段】光モジュール10は、基板11と、基板上に整列して実装されたレーザーダイオードアレイ14と、基板上に実装されレーザーダイオードアレイ14の各面発光型半導体レーザ素子と電気的に接続されたドライバIC15と、複数の光ファイバ16を整列させて保持し、複数の光ファイバの各一端部の中心とレーザーダイオードアレイ14の各光出射部の中心とがそれぞれ一致する位置で基板11に固定される光コネクタ部12と、カバー13とを備える。光コネクタ部12は、複数のファイバ保持孔12aの両側に、2つのガイドピン孔12bを有する。基板11の表面11aには、各ガイドピン孔12bを通して視認可能で、光コネクタ部12の位置決め基準となる2つのアライメントマーク50が設けられている。 (もっと読む)


【課題】筒状蓋体と鏡筒との係合構造を工夫して、従来方式の光学モジュールに比べて極めて小型化できるようにする共に、レンズの焦点を容易かつ簡単に調整できるようにする。
【解決手段】所定の位置に開口部4を有し、かつ、焦点調整用のレンズ2を内包すると共に内周部に設けられた係合用の凹部1aを有するレンズユニット11と、レンズ2から所定距離を隔てて設けられたレーザダイオード5を有し、かつ、外周部に設けられた係合用の凸部3aを有するCANパッケージ13とを備え、レンズユニット11がCANパッケージ13に覆い被されるように組み立てられ、レンズユニット11の凹部1aとCANパッケージ13の凸部3aとが係合されてなるものである。部品組み立て時、CANパッケージ13に対するレンズユニット11の自らの位置を自在に移動できる。 (もっと読む)


【課題】搭載部品の接合工程での管理が容易であり、LDからの放熱性が高い光デバイスを提供する。
【解決手段】光デバイスは、ステム3のサーモモジュール実装面に、LD1を実装したサーモモジュール2が取り付けられ、ステム3に、レンズが固定されたキャップを取り付けたものである。また、サーモモジュール2は、熱電素子2aの一方が放熱基板2bに設けられた電極2bを介して半田接続され、熱電素子2aの他方は吸熱ブロック2cに設けられた電極を介して半田接続され、LD1は、吸熱ブロック2cのステム3のサーモモジュール実装面と垂直な側面に実装されている。 (もっと読む)


【課題】光モジュールの内部に位置決めピンを配置せずとも機械的に位置が決められるフレキシブル基板及び光モジュールの実装方法を提供する。
【解決手段】光学サブアセンブリ用穴5と周辺回路基板用穴6を有するジグ1を用い、周辺回路基板用穴6の外に位置決めピン7を形成しておき、フレキシブル基板4には本体部9から突き出した余白部10を形成し、余白部10と本体部9との境界に切り取り線11を形成しておき、位置決めピン7に余白部10を当接させることにより、フレキシブル基板4を位置決めしてから、フレキシブル基板4を周辺回路基板3にはんだ付けし、その後、余白部10を切り取り線11で切り取る。 (もっと読む)


【課題】 生産性が高く、安価で高結合効率の光モジュールを提供する。またこのような光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板3a上に搭載された発光素子1と光ファイバ2とを光学的に結合し、光モジュールを製造する際に、基板3a上の光ファイバ搭載位置の周辺部に溝3bを形成し、上記2個以上の光部品を覆うように、少なくとも一部分が透明樹脂よりなる構造体を配設し、上記透明樹脂を透過するレーザまたは紫外線を上記透明樹脂の外部から照射し上記搭載位置の周辺部にレーザを照射して基板3aを塑性変形させることにより、基板上に搭載される発光素子1と光ファイバ2との相対位置を調整し、発光素子1と光ファイバ2とを光学的に結合させる。 (もっと読む)


【課題】 異なる外部光ファイバを着脱使用しても外部光ファイバ間での出力パワーばらつきが少なく、温度変化、経年変化による出力パワーの変動が小さいレセプタクル型LDモジュールを与える。
【解決手段】 発光素子チップ(LD)とレンズを含む発光集光部と、ファイバスタブを含み外部光ファイバを着脱自在に保持するレセプタクル部との間に、回転対称形状のジョイントスリーブに保持された偏波特性を有する光学素子を設け、発光集光系とファイバスタブの位置関係を准最適位置に調芯し、ジョイントスリーブと偏波特性を有する光学素子を一体に回転させて外部光ファイバへ所望の光量が得られる回転角を求めその角度でジョイントスリーブと発光集光系とレセプタクルを溶接結合する。 (もっと読む)


【課題】光配線と光素子、ミラー構造の実装において、位置合わせを安価で精度よくでき、光損失が少なくなるとともに、光基板全体の薄化も実現でき、高密度実装も可能となる光基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも1層の光配線を有する光基板の製造方法において、実装用基板に感光性樹脂を用いることで、ミラー構造、光配線を実装するための位置合わせ用の開口部を形成することにより、光配線とミラー構造の位置合わせを安価で精度よくでき、光損失が少なくなる方法をできる。また、通常は絶縁樹脂上に形成される光配線とミラー構造を絶縁樹脂と同一平面上に形成でき、光基板全体の薄化も実現でき、高密度実装も可能となる。 (もっと読む)


【課題】光導波路を用いた光基板の製造において、光学素子と光導波路の光学的接続を高精度、かつ簡便に得ることができる量産に適した光基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】光透過性を有する基材と、光導波路とを有する光基板であって、光導波路が、その光導波路の両側面に突出した縁部を有し、前記基材上には該縁部を下部から支持するガイドが前記光導波路に対して平行に設けられていることを特徴とする光基板、さらには前記ガイドによって支持された光導波路の一方の端部が、光学素子の下面に接して接合されていることを特徴とする光基板とする。 (もっと読む)


【課題】受発光素子の実装が容易であり、簡単な構造で小型化が容易な光送受信モジュールの提供。
【解決手段】導電性を有し機械加工可能な材料からなるベースに、少なくとも1つ以上の凸部又は凹部が設けられ、該ベースの一部に絶縁被覆層が設けられ、該絶縁被覆層の上層にベース部分と絶縁された電極パターンが形成され、ベースの絶縁被覆層が設けられていない未被覆部と、前記電極パターンとが、それぞれ受発光素子のアノードとカソード用の電極となることを特徴とする半導体素子実装用サブマウント。該サブマウントに一つ以上の発光素子又は受光素子が実装されてなり、該発光素子又は受光素子がダイボンドやワイヤボンドでサブマウント上のベース部分と電極パターンとに電気的に接続していることを特徴とする光送受信モジュール。 (もっと読む)


【課題】 プロジェクタ・光伝送通信・情報機器・生体計測等の応用分野において、システムの部品点数及び実装工程数及を大幅削減する、小型化且つ高い歩留まりを実現可能な多波長光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】 本複数の光素子が同一平面上に載置された光素子搭載基板1と、光素子からの出射光をコリメートするレンズアレイと9、典型的には透明基板の表裏面に波長選択フィルタ及びミラーを搭載した波長合分波器2を用意し、これら三つの部品を所望の角度位置でパッケージ3内で実装する。波長合分波器2の各波長の光軸は基板の厚さと角度によって決定され、水平面の直線上に並ぶ。従って設計によって一意的に定まるこの光軸に各素子を配置すれば、合分波を行うことができる。このように本発明によれば、ガラス基板を一度アラインメントするだけで複数のフィルタが自動的にアラインメントされ、高精度を保ちつつ実装の工程が大幅に簡略化される。 (もっと読む)


【課題】 低コスト化を図ることができるとともに製造性の向上を図ることができる光モジュールおよび光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 光ファイバ保持孔20を有する光フェルール12と、光フェルール12の一端に備えた位置決め手段21を介して位置決めされて貼付けされたフレキシブル回路体14と、フレキシブル回路体14上において電子部品15に接続された受発光素子16と、を備え、光フェルール12に同一の端面を有するように研磨されて光ファイバ保持孔20に保持され、光接続可能な短尺光ファイバ13を備える光モジュール10。 (もっと読む)


【課題】伝送速度が高いと共にコストが低い光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る光モジュールは、配線部を表面に有する搭載基板と光素子と、搭載基板の表面に水平な部分を含んで湾曲して形成される接続端子部を含むと共に光素子を搭載する素子搭載部とを有する光デバイスとを備え、接続端子の平行な部分と配線部とが接続部材を介して接続される。 (もっと読む)


【課題】導電線と他の電気デバイスあるいは電極との接続が容易に行えると共に簡単に製造することが可能な高分子光導波路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高分子光導波路100は、下部基材3、下部基材3上に設けられた高分子材料からなる導波路コア1A〜1C、これを取り巻くように設けられたクラッド2、クラッド2上に設けられた上部基材4、上部基材4上に設けられた導電線5A,5B、導電線5A,5Bを覆う絶縁層6を備えて構成され、その端面は45度に切削されている。絶縁層6は、導電線5A,5Bが露出するように端部の上面が深さ方向に切削されている。導電線5A,5Bの露出面が電極面5a,5bとなり、デバイス等との電気的接続に用いられる。 (もっと読む)


【課題】光デバイスの光軸と光導波路の光軸とを容易に合わせる。
【解決手段】本発明に係る光コネクタは、光素子と、光素子が受発光する光が通過する集光部とを有する光デバイスと、光を伝播する光導波路が挿入される開口部と、開口部と空間を隔てて設けられ、集光部の少なくとも一部の表面で光デバイスを支持し、光素子の光軸と光導波路の光軸との位置を合わせる支持部とを有するモジュールとを備える。 (もっと読む)


【課題】照明光のサイズを円滑かつ効果的に縮小できるレーザモジュール、照明装置およびこれらを搭載した投写型プロジェクタを提供する。
【解決手段】第1のレーザ光源(レーザ光源102)と当該第1のレーザ光源が装着された第1の冷却部(冷却部101)とを有する第1の発光ユニット(発光ユニット100)と、第2のレーザ光源(レーザ光源202)と当該第2のレーザ光源が装着された第2の冷却部(冷却部201)とを有する第2の発光ユニット(発光ユニット200)と、記第1および第2の発光ユニットの間に配された絶縁体(絶縁素子300)とを備え、第1および第2の発光ユニットは、第1および第2のレーザ光源が接近し第1および第2の冷却部が離間するよう配置されている。 (もっと読む)


【課題】レーザチップと、レーザチップから射出される光の光路上に配置する光学部品との位置合わせを容易にし、レーザチップと光学部品との相対位置関係を精密に位置合わせすることができる光源装置およびその製造方法、その光源装置を用いたプロジェクタ、モニター装置を提供する。
【解決手段】レーザチップ1の発光面3とは反対側の面4が、レーザチップ1を収容する支持部材10に接合材5を介して接合され、レーザチップ1が支持部材10と光学部品50とによって封止されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】アレイ型半導体レーザを接合面下向きで組立てる場合に問題になる素子間の短絡と組立位置ずれによる特性のばらつきを防止する組立方法を提供する。
【解決手段】レーザチップ121の窓構造領域に有機物などで形成されたサブマウント124との位置合わせに用いる整合構造120を設ける。またサブマウントには半田層123のパタンを上記整合構造と一致する配列ピッチで設けることにより、特性の劣化を伴わずに狭ピッチのアレイレーザを精度よく組立てる。 (もっと読む)


【課題】簡易な組み立てを可能とし、かつ高い効率で光を射出することが可能な光源装置、その光源装置を用いる照明装置、モニタ装置及びプロジェクタを提供すること。
【解決手段】光を射出する光源部である半導体素子11と、光源部からの光を共振させる外部共振器であるVHG15と、外部共振器が配置された基台であるサブベース19と、を有し、サブベース19は、半導体素子11に対して、VHG15へ入射する光の進行方向と略平行な方向であるZ軸方向へ移動可能である。 (もっと読む)


【課題】この発明は、部品点数を削減しつつ、より緩和された条件で設計を行うことができる光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子20、受光素子26、レンズ30、誘電体多層膜フィルタ40、光ファイバ50を備える光送受信モジュール10とする。誘電体多層膜フィルタ40は、レンズ30と光ファイバ50との間に配置する。誘電体多層膜フィルタ40は、第1の面42に受信光を反射し送信光を透過する膜を備え、第2の面44に送信光を反射する膜を備えてなる。 (もっと読む)


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