【課題】 送受一体型サブアセンブリを適切に搭載した光トランシーバを提供する。
【解決手段】 光トランシーバ１０に搭載される送受一体型サブアセンブリ１１は、発光サブアセンブリ１９および受光サブアセンブリ２０を有する。発光サブアセンブリと回路基板１２との間には第１のフレキシブル基板３３が接続され、受光サブアセンブリと回路基板との間には第２のフレキシブル基板３４が接続されている。第２のフレキシブル基板は、回路基板の端面から延び出すと共に回路基板に対して起立するように屈曲された立設部３４ａと、立設部の側部から延び出し、屈曲されて受光サブアセンブリに接続された接続部３４ｃを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】組み立て作業性の向上と部品製作の簡素化、また寸法精度を高くしやすい光送信アセンブリを提供する。
【解決手段】電気信号を光信号に、または光信号を電気信号に変換する光素子を複数個並列に収納すると共に、その各光素子の光信号を波長多重、または波長分離する複数個のフィルタを有する光アセンブリ１０において、複数個の上記光素子と複数個の上記フィルタとを収納するベース１の上面に、各光素子を収納したＣａｎパッケージを接合するためのＣａｎ接合部３ａ〜３ｄを形成し、ベース１に、その長さ方向に沿って光路を形成し、さらに光路の両側の上記ベース１に、上記フィルタを接合するためのフィルタ接合部５ａ〜５ｄを形成したものである。 （もっと読む）

【課題】ペルチェ素子を用いることなく、温度変化に対して発振波長が変動しない半導体レーダ装置を得る。
【解決手段】レーザ光の出射端面１１１を有するファブリペロレーザ１１と、ファブリペロレーザ１１からのレーザ光を少なくとも集光するコリメートレンズ１２と、コリメートレンズ１２により集光されたレーザ光の焦点を少なくとも調整する調整レンズ１４と、調整レンズ１４を支持すると共に、反射面１３１を有し、反射面１３１とファブリペロレーザ１１の出射端面１１１との間で共振器長Ｌｅｘを発生させる支持台１３と、ファブリペロレーザ１１からのレーザ光のうち、支持台１３により発生させた共振器長Ｌｅｘに基づいて選択されるレーザ光を変調する外部変調器１６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】レンズ機構やテーパ構造などの複雑な光学部材などを用いずに簡易な構造に構成され、半導体レーザー構造から出射されたレーザー光の光導波構造側への結合を高効率に行なう。
【解決手段】光伝播層１２の厚みと光導波層２３の厚みとの関係が、レーザー部位ａのレーザー出射端面における基本モードのビームスポット径と光回路部位ｂを伝播する基本モードのビームスポット径とが略一致する関係になっている。 （もっと読む）

【課題】マウント基板を簡単に実装することができ、しかも、安価な材料で光コネクタ等を構成することができる光電気変換装置を提供する。
【解決手段】電気信号を光信号にまたは光信号を電気信号に変換する光素子４Ａ，４Ｂと、この光素子４Ａ，４Ｂに電気信号を送信するまたは光素子から電気信号を受信するためのＩＣ回路５０Ａ，５０Ｂと、光素子４Ａ，４Ｂと光学的に結合する導波路３１を有するマウント基板３とを備えた光電気変換装置１Ａであって、導波路３１に光学的に結合可能な外部導波路９を設けるとともに、この外部導波路９の端部に光コネクタ８Ａを設け、マウント基板３に、光コネクタ８Ａと嵌合する嵌合凹部３５を設けた。 （もっと読む）

【課題】レンズの光軸とレーザ光の光軸とを位置合わせする必要がなく、高い生産性を有し、レーザ発光面を有効に利用できる微小光学素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２上に複数の段差部４が形成され、それぞれの前記段差部４の頂上面の全面にレンズ６が一体的に形成されていることを特徴とする微小光学素子である。また、基板上に複数の段差部を形成する段差部形成処理を行い、面発光レーザを作製する面発光レーザ作製工程と、それぞれの前記段差部の頂上面の全面にレンズを一体的に形成するレンズ形成工程とを含むことを特徴とする微小光学素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】光源と回路基板の組付け構成において、機械的および電気的な信頼性を向上、また構成や組立性の自由度を向上させ、簡易な構成で低コストで光学性能の高い装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ３０を制御駆動する回路基板４０にはシート部材４２が一体的に形成されており、リードピン３１はシート部材４２を介し取付け孔４１に挿入されて、回路基板４０と組付けられる。これにより、リードピン３１の挿入時、リードピン３１が取付け孔４１の内周面などに接触することがない。また、シート部材４２により取付け孔４１とリードピン３１の隙間を略閉塞することができ、リードピン３１との隙間からハンダ材４５が洩れることがない。 （もっと読む）

【課題】光軸方向における光素子の位置を精密に調整することのできる光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光モジュールの製造方法は、（ａ）光素子３０を支持するための支持部材１０を準備する工程と、（ｂ）スペーサ２２を支持部材上に設ける工程と、（ｃ）前記スペーサを押圧することにより塑性変形させる工程と、（ｄ）前記光素子と前記スペーサとを接合する工程と、（ｅ）シール部材２０を、前記支持部材の上面に設ける工程と、（ｆ）前記光素子を密閉するための蓋部材４０を、前記シール部材の上方に配置して前記支持部材上に固定する工程と、（ｇ）レンズ付きコネクタ５０を前記支持部材上に固定する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光学部品（集光レンズ、反射抑制部品）を一体化することによって、各部品のコストを抑え、高度な組立精度を維持しつつ容易に組立可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光ファイバ１を所望の位置にガイドするスリーブ３と、光ファイバ１の端面での反射を抑制するレンズ一体反射抑制部品４とを有する。レンズ一体反射抑制部品４は、光ファイバ１の端面と対向する一方の面に、光ファイバ１の端面が当接し、光デバイス５と対向する他方の面に、光ファイバ１の端面と光デバイス５との間で伝播する光を集光するためのレンズ４ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】光軸方向における光素子の位置を精密に調整することのできる光モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光モジュール１００は、光素子３０と、支持する支持部材１０と、前記光素子を前記支持部材に対して密閉するための蓋部材４０と、前記蓋部材と前記支持部材とを接合するために設けられたシール部材２０と、前記光素子が発振する光の光路上にレンズが配置されるように設けられたレンズ付きコネクタ５０と、前記レンズ付きコネクタは、前記レンズ５４を通過する光の光軸方向において、前記支持部材と対向して接触する。 （もっと読む）

【課題】組み立てがより容易となり、かつ部品間の位置ズレによる光結合効率の低下を抑制できる光モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の光モジュールは、光ファイバの一端を支持する光プラグ(1)と、光素子と、上記光プラグと当接すべき載置面(42)とを有し、光プラグと上記光素子とを光結合させるレセプタクルユニット(3,4,5)と、上記光プラグを上記レセプタクルユニットの上記載置面へ付勢する板バネ部(22)と、上記光ファイバを通す窓部(26)と、上記窓部と近接した位置に配置され、上記光ファイバが固定されるファイバ支持部(25)と、を有し、上記レセプタクルユニットと嵌め合わされて当該レセプタクルユニットと上記光プラグとを一体にさせるホルダー(2)と、を備える。 （もっと読む）

出力の点で拡張性のあるレーザー光線源を、レーザーダイオード要素をわずかな製造コストで等間隔に積層でき、且つ応力なしに担持体上に取り付けることができるように構成することを課題とする。レーザー光線源は、導電性基層（２，３）を介して両面にて互いに接触している、複数個のレーザーダイオード要素（１）を鉛直方向に積層した鉛直方向の積層体と、第１の金属層（５）と少なくとも１つの第２の金属層（６）とから成り、第１および第２の金属層（５，６）が非金属材料から成る少なくとも１つの電気絶縁層（７）により互いに分断されている少なくとも１つの第１の多層担持体（４）とを含んでいる。前記金属層のうち少なくとも一方の金属層は互いに間隔をもって並設される複数個の金属層領域（８）に分割されている。互いに隣接しあっているレーザーダイオード要素（１）の逆極性の基層は一方の金属層の共通の層領域（８）に被着されている。コリメータレンズ（１１）はレーザーダイオード要素（１）から放射された光線のコリメートに用いる。
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【課題】光導波路と光素子を同一基板に実装できる光素子の基板埋め込み構造を有する光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１０に、垂直方向に光信号を送信或いは受信する光素子１２を実装し、その基板１０上に、上記光素子１２を埋め込むようにクラッド層２５を形成し、そのクラッド層２５上にコア２６を形成すると共に、上記光素子１２に位置したコア２６に、光素子１２からの光信号をコア２６に或いはコア２６からの光信号を光素子１２に伝搬する反射面２８を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】サブマウントに対する半導体レーザチップを精度よく位置決めすることなく、半導体レーザチップから出射されるレーザ光がサブマウントなどにより遮られないように半導体レーザチップをサブマウントに接合可能な半導体レーザ装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光を出射するレーザ光出射部１５ｃを有する半導体レーザチップ１５と、半導体レーザチップ１５が接合されており、この半導体レーザチップ１５との接合面から厚み方向に延びる溝部Ｂ１が設けられた側面１３ｂを有するサブマウント１３とを備え、レーザ光出射部１５ｃが溝部Ｂ１上に位置するように半導体レーザチップ１５がサブマウント１３に接合されている。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体レーザチップが搭載された半導体レーザ素子が組み込まれた半導体レーザ装置を備え、データの読み取り精度の高い光ピックアップを歩留り良く製造する。
【解決手段】１のサブマウントに複数の半導体レーザチップが搭載された半導体素子が組み込まれ、複数の半導体レーザチップからの発光光軸のいずれも所定の角度範囲に収まる半導体レーザ装置およびそれを備えた光ピックアップを提供する。 （もっと読む）

本発明は、光学的にポンピングされる半導体装置の製造方法に関する。この製造方法は、機械的に固く相互に接続されている複数の端子支持体（１４）を有する端子支持体結合体（５０）を提供するステップと、表面発光型の半導体ボディ（１）を前記端子支持体結合体（５０）の各端子支持体（１４）上に配置するステップと、半導体装置を個別化するステップとを有する。
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【課題】ライトガイドと発光素子及び受光素子とのアライメントが確実に行われるようにする。
【解決手段】連結部２３を介して一体形成された一対のライトガイド２１，２２の、レセプタクルボディ１０の背面１３ａより突出してそれぞれ発光素子３０及び受光素子４０と対向する一端側に、その周囲を囲むようにアタッチメント８１をそれぞれ取り付け、それらアタッチメント８１が発光素子３０及び受光素子４０にそれぞれ形成されているガイド穴３１，４１に挿入位置決めされて、一対のライトガイド２１，２２と発光素子３０及び受光素子４０との光軸合わせが行われるようにする。例えばレセプタクルボディ１０やライトガイドユニット２０に成形歪が生じたとしても、その成形歪に起因してアライメントが崩れるといったような問題は発生しない。 （もっと読む）

【課題】 光信号伝送用の導波路と、この導波路が埋め込まれた基板上に固定された信号媒体変換素子の作用面との間での光信号の劣化が抑制された光接続装置、および、この光接続装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板表面と平行に延びる光信号伝送用の第１の導波路が基板内部若しくは基板表面に形成された導波路埋込基板と、電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子を導波路埋込基板に作用面を向けた状態に搭載して導波路埋込基板に固定されたインターポーザと、信号媒体変換素子の作用面と第１の導波路との間を繋いで、信号媒体変換素子との間および該第１の導波路との間で光信号を伝達する、光硬化性材料からなる第２の導波路とを備えた。 （もっと読む）

【課題】素子を簡単な工程で密閉し、光軸方向における光素子の位置を精密に調整することのできる光モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光モジュール１００は、ベース部１２と、当該ベース部上に設けられた枠部１４とを有し、セラミックスからなる筐体１０と、前記枠部の内側に設けられている光素子３０と、透明基板からなる前記筐体の蓋部材４０と、前記筐体の上方にレンズが配置されるように設けられたレンズ付コネクタ５０と、を含む。また、光モジュール１００は、筐体１０と蓋部材４０とを接合するためのシール部材２０をさらに含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】光素子等の実装位置の位置出しが行える光素子実装基板を提供する。
【解決手段】光素子実装基板１Ａは、ステム部２の外周の対向する２箇所に第１の位置決め突起６ａと第２の位置決め突起６ｂを備える。第１の位置決め突起６ａと第２の位置決め突起６ｂは、ステム部２のフランジ部２ｂと一体に形成され、第１の位置決め突起６ａは、外周側の辺に基準位置形成凹部７ａを備える。基準位置形成凹部７ａは、第１の位置決め突起６ａを外周側の辺からＶ字形状に切り欠いて構成され、直線部分を有しかつ交差する第１の基準辺部８ａと第２の基準辺部９ａが形成される。第２の位置決め突起６ｂは、外周側の辺に基準位置形成凹部７ｂを備える。基準位置形成凹部７ｂは、第１の位置決め突起６ｂを外周側の辺からＶ字形状に切り欠いて構成され、直線部分を有しかつ交差する第１の基準辺部８ｂと第２の基準辺部９ｂが形成される。 （もっと読む）