【課題】 自己形成光導波路の製造において、未硬化の光硬化性樹脂を取り除く工程を経ることなく、きわめて簡単に製造することが可能な自己形成光導波路の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 光硬化性樹脂１０へ照射する光５のエネルギ量を照射すべき部位によって差を設けることにより光硬化樹脂１０の硬化に伴う屈折率の変化に相違を生じさせ、それによってコア部１１とクラッド部１２を形成することを特徴とする。光硬化樹脂１０は照射する光５のエネルギによって硬化すると共に屈折率が上昇する。そこで、コア部１１になるべき部分により多くの光のエネルギを与え、それ以外の部分にはそれよりも少ない光のエネルギを与えることで屈折率に相違を生じさせ、それによってコア部１１とクラッド部１２をそれぞれ形成するものである。 （もっと読む）

【課題】製造コストを下げ、伝送品質が改善された光学機械装置を提供する。
【解決手段】第一光伝送素子２２が第一フィルター部２２４、第一支持部２２３と第一伝送部２２２を第一本体２２１に統合して設置し、第一支持部２２３が第一伝送部２２２に設置され、第一フィルター部２２４が第一伝送部２２２に相対応して、第一支持部２２３に設置される。精密な固定構造と位置合わせの工具を必要とせずに、第一フィルター部２２４を第一光伝送素子２２の第一支持部２２３に容易に固定し、且つ第一伝送部２２２と互いに位置合わせすることができる。 （もっと読む）

【課題】光伝送損失の低下を抑制することができ、生産性の高い光電子回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光電子回路基板１は、面型光素子としての発光素子アレイ１２０及び受光素子アレイ１２１と、光導波路１３を介して配置され、光導波路１３の光路変換面１３３Ａ，１３３Ｂが露出するように開口（貫通穴）１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂを有する第１及び第２の基板１０，１１からなるプリント基板１００と、アレイ１２０，１２１の実装面が取り付けられた取付面１２９ａが第１の基板１０に電気的に接続された中継基板１２９と、アレイ１２０，１２１の光出力面１２０ｂ、光入力面１２１ｂと光路変換面１３３Ａ，１３３Ｂとの間の空隙を埋めるように設けられ、光信号の波長を透過する特性を有し、エネルギー線が照射されることにより硬化する光学樹脂１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】変形、破損させたり、放熱性を損なったりすることなく、レーザ光を精度よく出射できるようにフレームタイプの半導体レーザを保持することができるレーザホルダを提供する。
【解決手段】支持部５３の復元力で上側ホルダ部材５２が下側ホルダ部材５１に接近し、押え部５２１の下面が嵌合凹部５１１に嵌合されたフレーム４１の放熱用突出部４１２を押さえ、フレームタイプのレーザ光源４が保持される。 （もっと読む）

【課題】変形、破損させたり、放熱性を損なったりすることなく、レーザ光を精度よく出射できるようにフレーム型の半導体レーザを保持する。
【解決手段】放熱用突出部４１２が下側ホルダ部材５１の嵌合凹部５１１に嵌合されるとともに、基部４３２が枠体挿入部５１２に挿入されるようにレーザ光源４を下側ホルダ部材５１に配置し、挿入凹部５２１に壁部４３１が挿入されるとともに、ボス５２３がボス孔５１４に、ボス４２４がボス孔５１５に圧入されることで、上側ホルダ部材５２が下側ホルダ部材５１に固定される。 （もっと読む）

【課題】 光ピックアップ等への装着をスムーズに行なうこと。
【解決手段】 半導体レーザ素子４と、前記素子を配置する素子配置部６ａと前端面が位置決め基準として利用される左右の翼部６ｃ，６ｄを有するフレーム６と、前記フレームに密着した樹脂５を備える半導体レーザ装置において、前記左右の翼部６ｃ，６ｄは、左右方向の幅が前端に向かって狭くなるようにテーパー面６ｇ，６ｇを備えていることを特徴とする。前記樹脂５はＵ字状の形態とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 光ピックアップ等への装着をスムーズに行なうこと。
【解決手段】 半導体レーザ素子４と、前記素子を配置する素子配置部６ａと前端面が位置決め基準として利用される左右の翼部６ｃ，６ｄを有するフレーム６と、前記フレーム６に密着した樹脂５を備える半導体レーザ装置において、前記樹脂５は、前記フレーム６の表側の樹脂の前側の幅Ａが後側の幅Ｂに比べて狭くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子と光学部品との光結合を簡単に行うこと。
【解決手段】本発明は、光半導体素子１２と、光学部品４０と、光半導体素子１２を位置決めする位置決め部２７、３７と、光半導体素子１２の外形よりも大きな開口部と、開口部から位置決め部２７、３７に向かって内側面が傾斜する凹部と、を備え、光半導体素子１２と光学部品４０とを固定する固定部２５と、を有する光半導体装置である。本発明によれば、固定部２５は、光半導体素子１２を位置決めする位置決め部２７、３７を有し、光学部品４０が固定されている。これにより、光学部品４０と光半導体素子１２との光結合を簡単に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】各種光能動素子を低コスト、高歩留まりで実装し、光ネットワークにて要求される集積光デバイスを迅速に提供する。
【解決手段】波長可変レーザは、基板上に形成された平面型光導波路によって形成される共振器と、前記共振器の共振波長を調整する共振波長調整部と、前記基板上に取り付けられ、前記平面型光導波路と結合された光導波路を備えた複数の光素子とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザを含む発光素子をハウジングに固着して光部品の組立て実装を行う工程において、発光素子のリード線を駆動電源に接続することなく発光させることにより調芯を行う。
【解決手段】半導体レーザ１の発するレーザ光よりも波長の長くない励起光を半導体レーザ１に照射し、電流を流さなくても半導体レーザ１は光励起レーザ発振状態になり、発生した蛍光又はレーザ光をモニターすることによって発光素子の位置調整を行う。 （もっと読む）

【課題】 実装の際に光半導体素子の位置決めを簡易に行うことができ、位置決めと光半導体素子の封止とを両立させることのできる光半導体素子モジュール、及び、その光半導体素子モジュールを用いた実装構造、並びに光エレクトロニクス装置を提供すること。
【解決手段】 支持体であり、放熱手段でもあるヒートシンクステム１の一方の面に、ダイボンドブロック２と位置基準ブロック４とを立設する。次に、ダイボンドブロック２と位置基準ブロック４の両方を同一視野に入れて観察しながら、半導体レーザなどの発光素子３をダイボンドブロック２に固定する。更に、ヒートシンクステム１の前記一方の面側に、窓９を備えたウインドウキャップ８を立設する。この光半導体素子モジュール１０は、位置基準ブロック４の突き当て面４ａを、光エレクトロニクス装置の基体１１の突き当て面１１ａに突き当てることによって、位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】光送信モジュール製造時の調整（位置合わせ）を容易にする。
【手段】ＬＤ１０１と、ＬＤ１０１の出射光を受光するＰＤ１０５と、ＬＤ１０１とＰＤ１０５との間の出射光の光路上に配置されて、その透過光の偏光面の回転角が光波長依存性を有する偏光角可変偏光子１０７と、偏光角可変偏光子１０７とＰＤ１０５との間の出射光の光路上に配置される検光子１０９とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ走査光学装置の製造工程において、レーザ発光素子を容易にかつ精度よく調整初期位置にセットできる位置調整用保持装置を得る。
【解決手段】レーザ走査光学装置の製造工程において、レーザ発光素子２を保持する保持部材３０をクランプ部材２５Ａ，２５Ｂで保持し、３次元的に位置調整を行うための保持装置。保持部材３０は両側面に互いに９０°位相の異なる方向の凹部３１Ａ，３１Ｂを有している。クランプ部材２５Ａ，２５Ｂは前記凹部３１Ａ，３１Ｂに係合する円弧状の凸部２６Ａ，２６Ｂを有している。凹部３１Ａは光軸方向Ｘに延在し、凹部３１Ｂは副走査方向Ｚに延在している。凸部２６Ａ，２６Ｂが凹部３１Ａ，３１Ｂに嵌合することにより、レーザ発光素子２は方向Ｘ，Ｙ，Ｚに対して所定の調整初期位置にセットされる。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子から発生する熱を放熱し易くし、半導体レーサ素子の発光特性を良好に維持できるようにすることであり、併せて、半導体レーザ素子を機器に組み込む際の操作がしやすく、将来の小型化対応が可能となること。
【解決手段】 本体１と、円盤形または半円盤形で、本体１に支持され、その支持位置を中心軸のまわりに回転調整可能なステム２と、このステム上に直接またはサブマウント３を介して装着され、レーザ光を装着面４に平行に放射する半導体レーザ素子５と、ステム２上に装着または一体に形成され、放射されたレーザ光を反射して外部に放出するミラー部６とを備えた半導体レーザ素子装置Ｌ。 （もっと読む）

【課題】光素子に対して光導波路を位置決めし、接着する工程の円滑化が図れ、生産性を高めることができる光モジュール、光伝送装置、および光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】この光モジュール１Ａは、発光素子アレイ３と、発光素子アレイ３が取り付けられる支持基板２Ａと、発光素子アレイ３の発光面３ａと光結合する光結合面４ａ、および光結合面４ａに対向する位置に設けられた反射面４ｂを有する光導波路４とを備え、発光素子アレイ３の発光面３ａと光導波路４の光結合面４ａとを光学用接着剤５により接着し、光導波路４の光結合面４ａ以外の部分と支持基板２とを光学用接着剤５よりも硬化時間の短い仮固定用接着剤９で接着する。 （もっと読む）

【課題】迅速に光学部品の位置合わせを行う。
【解決手段】リボン光ファイバ６２の複数の芯線光ファイバ６９一方端面は、直線上に所定ピッチで配置され、導波路デバイス６１の分岐導波路の複数の分岐後導波路の端面とそれぞれ対向する。リボン光ファイバ６２の両側の２つの芯線光ファイバの他端には、光検出器１５Ａ，１５Ｂがそれぞれ配置される。光検出器１５Ａ，１５Ｂの出力をそれぞれ増幅部１６Ａ，１６Ｂで対数増幅する。ピエゾアクチュエータ９によって、導波路デバイス６１をＸ軸方向へ１次元的に繰り返して往復走査させつつ、この往復走査に従って得られる増幅部１６Ａ，１６Ｂの出力毎に、Ｘ軸方向の１次元的な光強度分布を得る。各１次元的な光強度分布のピーク位置のばらつきが小さくなるように、導波路デバイス６１とリボン光ファイバ６２との相対的な位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】組立作業を簡単にでき、製造歩留まりを向上させることができる半導体レーザの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の搭載部１０２のそれぞれに、半導体レーザチップの周囲に位置すべき枠部１０４を形成する。次に、各搭載部１０２に、半導体レーザチップを搭載したサブマウントをダイボンドした後、半導体レーザチップにワイヤボンドを行う。次に、枠部１０４へのキャップ１０５の取り付けを透明の粘着テープ１１３で行う。このとき、１枚の粘着テープ１１３には５個のキャップ１０５が貼り付けられている。また、その５個のキャップ１０５の整列ピッチＰ３は、枠部１０４の形成ピッチと略等しくなっている。 （もっと読む）

【課題】断熱性を確保した上で温度調整機能を持たせるとともに、部品点数の増大を抑制しつつ、レンズとの光軸中心を精度よく合わせることが可能なレーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザ素子２０１は、絶縁性伝熱プレート２０２およびペルチェ素子２０４を順次介してベースプレート２０６上に配置され、レーザ素子２０１、絶縁性伝熱プレート２０２およびペルチェ素子２０４をハウジング２０５にて上から挟み込むようにしてベースプレート２０６上に固定し、ハウジング２０５は、ベースプレート２０６と実質的に同じ熱膨張係数を持つ樹脂材料から構成する。 （もっと読む）

【課題】 基板の面内方向と垂直方向の光伝送方向との光路変換を高効率で行うことができ、かつ容易に第１光伝送基板と第２光伝送基板との容易な位置合わせが可能な光伝送システムを提供すること。
【解決手段】 光伝送システムは、両主面にそれぞれ開口部を有する光伝送孔３を具えた第１光伝送基板１と、一方の主面上に配設された光導波路５と、第１光伝送基板１の光伝送孔３と光導波路５との間で光伝送方向を変換させる光路変換部４と、を具えた第２光伝送基板２と、光伝送孔３に対して光学的に結合し、光導波路５に対して光路変換部４を介して光学的に結合したレンズ６と、具備する。 （もっと読む）

【課題】へき開位置を精度よく検出することの可能な半導体発光素子を提供する。
【解決手段】第２の発光素子３０は、第１の発光素子２０と重ね合わせて形成されており、第２基板３１の第１基板２１との対向面側に形成された絶縁層３５上に、第１の発光素子２０のｐ側電極２６Ａ，２６Ｂの各々と一つずつ対向配置されると共に電気的に接続されたストライプ状の対向電極４２，４４と、対向電極４２，４４の各々と一つずつ電気的に接続された接続パッド４６，４８と、ｐ側電極３６と電気的に接続された接続パッド３９と、一方の端部がへき開面Ｓ３またはへき開面Ｓ４の面内に配置されたマーク４９Ａ，４９Ｂとを有する。 （もっと読む）