【課題】アライメント工程が不要で、ミラーと受発光素子の離間距離の短い光電気モジュールを提供すること。
【解決手段】受発光素子と金属リードが電気的に接続された状態で樹脂によりモールドされた光電気モジュールにおいて、前記受発光素子の受発光面上にレンズを備え、モールド樹脂が光透過性の透明樹脂であり、モールド樹脂の一部に溝部を有し、前記溝部は、前記受発光面の上部に設置され、前記溝部の範囲は受発光面上部からモールド樹脂端部まで形成されており、且つ光配線が前記溝部に埋設されていることを特徴とする光電気モジュールである。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ等の部材が、簡便かつ確実に位置決めされた光モジュール、および光モジュールにおける部材の簡便かつ確実な位置決め方法を提供する。
【解決手段】光モジュールは、第１の基板１２と第２の基板１４とを含む。第１の基板１２の底面１２Ｂに第１のＶ字溝１２Ｖ、第２の基板１４の上面１４Ｕに第２のＶ字溝１４Ｖを形成する。第１の基板１２には、第１のＶ字溝１２Ｖの端部近傍にＦＰ−ＬＤ１６を配置する。一方、第２のＶ字溝１４Ｖ上には、入射端面１８Ｓが第２のＶ字溝１４Ｖの端部にあるように光ファイバ１８を載置する。この状態で第１の基板１２を第２の基板１４に積層させ、第１、第２の基板１２、１４と光ファイバ１８とを固定し、ＦＰ−ＬＤ１６と光ファイバ１８とを所定の位置に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】本構成を採用しない場合と比べて、面型光素子と光伝送部材を容易に位置決めすることができる光モジュール、光伝送装置及び面型光素子を提供する。
【解決手段】発光モジュール２Ａは、窪み（被差込部）を有する支持基板（被実装部材）４Ａと、基板に垂直な方向に設けられた光軸と光軸に垂直な方向から支持基板４Ａの窪みに差し込まれることにより光軸を位置決めする段差面を有する差込部とを備えた面型発光素子５と、支持基板４Ａに設けられ、面型発光素子５と光結合するように光ファイバ（光伝送部材）３を位置決めするＶ溝（位置決め部）とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型化されても簡単な構成で光電デバイスの接続端子と基板との接続をレセプタクルに設けた電気接触端子を介して容易にかつ確実に行うことができる光電信号伝送装置およびその光電信号伝送装置を用いた電子機器を提供する。
【解決手段】光電デバイス１０２と、光電デバイス１０２を収納して保持し、光電デバイス１０２の接続端子１１３が接続される電気接触端子１１５が設けられたレセプタクル１０１と、レセプタクル１０１に嵌合して光電信号の伝送を行うためのプラグ付光電信号伝送路とを備え、双方向または単方向の光通信と、双方向または単方向の電気通信とを行う。上記光電デバイス１０２の接続端子１１３が接続されたレセプタクル１０１の電気接触端子１１５は、一部がレセプタクル１０１の外側に露出して、外部と接続可能な端子である。 （もっと読む）

【課題】光の入出力のための伝送路の取り付けが可能で、高速な信号の入出力に適し、放熱性及び実装信頼性に優れた、光モジュール、実装用基板、光伝送装置、及び光伝送方法を提供する。
【解決手段】光モジュールは、第１の面及び第１の面の裏面である第２の面を備え、光を透過する光透過部が形成された光素子実装基板と、第１の面に実装され、前記光透過部を介して第１の面から第２の面への方向に放射光を発光する発光素子又は前記光透過部を介して第２の面から第１の面への方向に入射する入射光を受光する受光素子である光素子と、第１の面を除く面に備えられた端子と、光素子を含む、第１の面に実装された部品の電極と端子を接続する配線と、第２の面から外部へ進行する放射光又は外部から第２の面へ入射する入射光を伝送する光伝送媒体が接続される媒体接続部を備える。 （もっと読む）

【課題】光学部品の固着剤による固定における光モジュール性能のバラツキを解消できる光学部品、光モジュール及び光学部品の実装方法を提供する。
【解決手段】本発明の光学部品は、光学中心を外形中心に対して偏心し、固着剤による部分的な固着が可能な外形を備える。本発明の光学部品の実装方法は、光学デバイスを実装したキャリア上に光学部品を固着する実装方法であって、光学中心を外形中心に対し偏心した光学部品を用い、前記光学部品の光学中心が前記光学デバイスの光軸に対応するように、前記光学部品を前記キャリアに外形の一部で固着剤により固着する。 （もっと読む）

【課題】高出力化や高効率化が可能な光源装置を提供する。
【解決手段】本発明の光源装置１００は、複数の発光部１６０ａ、１６０ｂを有する光源基板１１０と、複数の集光部１２１ａ、１２１ｂを有する集光基板１２０と、を備える。複数の集光部１２１ａ、１２１ｂの各々が、複数の発光部１６０ａ、１６０ｂから射出された光の各々を集光するように配置されている。光源基板１１０と集光基板１２０とが近接して接合されている。光源基板１１０と集光基板１２０とを高精度に位置合わせすることにより、複数の発光部１６０ａ、１６０ｂの各々と複数の集光部１２１ａ、１２１ｂの各々とを一括して高精度に位置合わせされる。複数の発光部１６０ａ、１６０ｂから射出された光の強度分布が複数の集光部１２１ａ、１２１ｂにより調整されるので、光の利用効率が高くなる。 （もっと読む）

【課題】キャップの製造誤差に起因して、キャップの鍔部上に電極を意図したように配置できなくなることを抑制すること。
【解決手段】実装基板１に対して抵抗溶接によって固定される導電性のキャップ１０であって、本体１１と、本体１１から離間する方向へ本体１１に連結した基端から延出する鍔部１２と、を備え、鍔部１２は、抵抗溶接時に電極が載置される載置面を有し、載置面と本体１１の外周面の境界近傍には溝１５が形成されている。載置面と外周面の境界近傍に溝１５を形成することによって、製造誤差に起因してキャップ１０の鍔部上に電極を意図したように配置できなくなることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】多層構造基板にパッケージ機能を持たせることで、簡易な構造でありながら光学装置の高機能化、小型薄型化を図ること。
【解決手段】本発明は、複数の絶縁層が積層され、層間に配線パターンＰが形成されている多層構造基板１０と、多層構造基板１０の一部を切り欠くことで層間の配線パターンＰを露出させる凹部１０ａと、凹部１０ａ内に実装され、凹部１０ａによって露出する配線パターンＰと電気的に導通する発光素子２０と、発光素子２０に対して光路を構成し、光を多層構造基板１０の表面に沿って導く光導波部材３０とを有する光学装置である。 （もっと読む）

【課題】光素子とカバーガラスとの距離の精度を高めることのできる光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】受光及び発光のうち少なくとも一方を行う受光部２１を有するＶＣＳＥＬ２０を内部に含む光モジュール１の製造方法において、開口部１１を有するパッケージ１０の内部に、発光部２１を開口部１１に向けてＶＣＳＥＬ２０を設置する設置工程と、パッケージ１０に所定熱量を付与する付与工程と、所定熱量が付与されたパッケージ１０の内部のＶＣＳＥＬ２０に、光透過性を有する樹脂３０を所定量塗布する塗布工程と、開口部１１をカバーガラス４０で封止する封止工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】光素子とカバーガラスとの距離の精度を高めることのできる光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ１０内にＶＣＳＥＬ２０を有する光モジュール１の製造方法において、パッケージ１０は、開口部１１と、開口部１１が覆われた状態で内部に注入可能な第１注入口１２Ａ及び第２注入口１２Ｂとを有し、パッケージ１０の内部にＶＣＳＥＬ２０を設置する設置工程と、ＶＣＳＥＬ２０が設置されたパッケージ１０の開口部１１にカバーガラス４０を覆設する覆設工程と、カバーガラス４０が覆設されたパッケージ１０における第１注入口１２Ａ及び第２注入口１２Ｂのうち、一方の注入口から内部に樹脂３０を注入する注入工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】光伝送路と光半導体素子とを光路変換用光導波路を用いて光結合させる際に、光軸の調整にかかる手間を低減し、かつ、少ない構成部品数で信頼性が高く、ローコストに製造が可能な光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光半導体素子２１に未硬化の透明樹脂３１を盛り付ける工程と、盛り付けた透明樹脂３１に光伝送路２２を差し込む工程と、透明樹脂３１に差し込んだ光伝送路２２を光半導体素子２１から遠ざけ、透明樹脂３１を引き伸ばす工程と、透明樹脂３１を硬化させて、光伝送路２２と光半導体素子２１との間で光を伝送させる光路誘導部３３を形成する工程とを備えたことを特徴とする光モジュールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】位置決めの障害となる樹脂バリが発生せず、光半導体装置の生産性向上および製品品質向上を図り、ケースマウント時の位置決め精度の向上を図ることができる光半導体装置用パッケージと製造方法および光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子９を搭載するダイパッド２およびダイパッド２の所定辺２ａの側に配置したリード４、５を有するリードフレーム１と、所定辺２ａを含んでリードフレーム１と一体的に成形する樹脂成形体６とを備え、リードフレーム１が所定辺２ａにおいて樹脂成形体６に隣接して切欠き部１３を有する。 （もっと読む）

【課題】設置位置、形状、高さおよび大きさが良好に制御された光素子およびその製造方法、前記光素子と実装基板との実装構造ならびに実装方法、および前記光素子と前記実装基板との実装構造を含む光モジュールならびに光伝達装置を提供する。
【解決手段】本発明の光素子１００は、基体２０に設けられ、光が出射または入射する光学面１８と、電極接続部４２とを含む機能領域４０と、基体２０上に設けられたバンプ構造体７０とを含む。バンプ構造体７０は、絶縁性の凸状部１０と、凸状部１０を覆う第１導電層３０と、第１導電層３０と一体化して設けられ、第１導電層３０から電極接続部４２上まで設けられた第２導電層３２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で、光軸ズレを防止すると共に、電磁ノイズの伝播を遮断可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光コネクタのフェルールをガイドするスリーブ１と、光素子６を内蔵する光素子パッケージ３と、スリーブ１と光素子パッケージ３とを連結するジョイントスリーブ２とを備える。光モジュールは、スリーブ１とジョイントスリーブ２との間に、透光性を備えた円板状の絶縁部材８が配置され、光素子パッケージ３がジョイントスリーブ２に挿通して光軸方向に位置決めされた状態で、光素子パッケージ３の外側面とジョイントスリーブ２の内側面とが面接合され、スリーブ１の端面が光軸に直交する面上において位置決めされた状態で、スリーブ１の端面とジョイントスリーブ２の端面とが絶縁部材８に面接合されている。 （もっと読む）

【課題】面発光型半導体レーザの２次元アレイ素子を位置精度よく取付けし、発光源から射出される光ビームの射出角を容易に補正することができる発光装置、マルチビーム光源装置、マルチビーム走査装置及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】複数の発光素子が同一平面に垂直に光ビームを出射するように配列された発光素子アレイ２４５が、パッケージ２４６の主面３０１に垂直な光ビームを出射するようにパッケージ２４６に収容してなる発光装置２０１であって、発光装置２０１を取付ける取付部材にパッケージ２４６が当接されて取付けられる際の光ビームの光軸方向を補正するために、パッケージ２４６の取付部材側の面の複数の箇所に、光軸方向を補正する角度に応じた高低差を有する複数の凸部３１２が設けられることを特徴とする発光装置２０１、及びこの発光装置２０１を用いたマルチビーム光源装置、マルチビーム走査装置及び画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】ＰＷＢの材質が光信号に対して透明な特定の材質に限定されず、高精度の光透過孔をＰＷＢに開ける必要もない光通信モジュールの提供。
【解決手段】発光素子３０と、駆動回路２０と、厚み方向にのみ導電性を有し、発光素子３０と駆動回路２０とを電気的に接続する異方導電性部材１と、を有する光通信モジュール。 （もっと読む）

【課題】結合効率が高く位置合わせのトレランスが大きい結合を、簡単な構成で実現できる半導体レーザモジュールを提供する。
【解決手段】本発明の半導体レーザモジュール３００は、半導体レーザ素子１００と少なくとも１つの屈折率分布型ロッドレンズ２００とを備える。半導体レーザ素子１００は、半導体基板１０と、半導体基板１０上に積層された半導体多層膜を備える。半導体多層膜は、基板側から順に積層された下側クラッド層、活性層、および上側クラッド層を含む。半導体基板１０および半導体多層膜は、平坦面１０１と、平坦面１０１から突出するように形成され且つ第１および第２の端面を含む積層構造１０２とを構成している。屈折率分布型ロッドレンズ２００は、レーザ光がロイドのミラー干渉を生じる位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 特に、適切且つ容易に複数の発光素子の各発光面を同一高さに合わせることが可能な発光装置の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 治具３０の平面で形成された対向面３０ａに複数の面発光レーザ１２，１３の発光面１２ｂ，１３ｂを当接した状態で前記面発光レーザ１２，１３を前記治具３０にて固定する。そして各発光面１２ｂ，１３ｂを同一高さに合わせた状態にて、前記治具３０を前記基板５０に近づけ、前記面発光レーザ１２、１３を基板５０上に溶融状態の半田５３を介して密着させる。そして前記半田５３を硬化させて、各面発光レーザ１２，１３を基板５０上に固定する。 （もっと読む）

【課題】光源取付部に取り付けられた光源装置を精度良く位置調整することが容易で、かつ位置調整後に光源装置を光源取付部に固定する際に、光源装置に位置変化が生じないようにする。
【解決手段】光源装置の光出射部から出射された光線により像坦持体を走査露光する光走査装置における光源取付部に、前記光源装置を取り付けるための光源装置の取付構造であって、前記光源装置に設けられた光源側基準面と、前記光源取付部に設けられ、前記光源側基準面に当接して該光源側基準面と共に前記光出射部から出射される光線の光軸方向を設定し、かつ光軸直角方向に沿った光軸位置を調整するための取付基準面と、前記光源装置及び前記光源取付部にそれぞれ連結されて前記光軸方向に沿って撓むと共に、該撓みによって生じる該光軸方向に沿った復元力により前記光源側基準面を前記取付基準面上に圧接させる弾性連結部材と、を有する。 （もっと読む）