【課題】入射レーザ光と半導体光増幅器の光導波路との結合効率の最適化を、外部のモニタリング装置に依存することなく行い得る半導体光増幅器の位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源１００からのレーザ光を光増幅して出射する半導体光増幅器２００の位置合わせ方法にあっては、半導体光増幅器２００にレーザ光源１００からレーザ光を入射させながら半導体光増幅器２００に所定の値の電流を流して、半導体光増幅器２００に印加される電圧が最大となるように半導体光増幅器２００に入射するレーザ光に対する半導体光増幅器２００の相対的な位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させ製造コストを上げることのないレンズと電子装置の高精度位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】１つ以上のレンズを１つ以上の光電子装置に位置合わせすることが、ベースと外側リング１６とを有するほぼ円筒形の筐体１２を備えたアライナー装置によって支援される。このベースは１つ以上の開口を有し、その１つが第１の光電子装置用開口２０である。この第１の光電子装置用開口２０は、ほぼ円筒形で外側リング１６と同軸であり、かつアライナー装置の中心軸と同軸である。 （もっと読む）

【課題】メタライズ等を損傷せずに大出力で調心を行う。
【解決手段】被覆物２ａを備えている光ファイバ２と、光ファイバ２に向けてマルチモードレーザを出射する半導体レーザ１との相対位置を調整する調心方法であって、半導体レーザ１を一定の光量で発光させるとともに、光ファイバ２を半導体レーザ１に対して相対的に移動させながら、光ファイバ２から出射するファイバ出射光の光量を測定した後、ファイバ出射光の光量が最大となる位置である最適位置に相対位置を調整するサブ調心工程を複数回含み、各サブ調心工程の間に、前の回のサブ調心工程における一定の光量よりも大きくなるように、次の回のサブ調心工程における一定の光量を決定する決定工程をさらに含んでおり、決定工程では、次の回のサブ調心工程において被覆物２ａが損傷しないように、次の回のサブ調心工程における一定の光量を、前の回のサブ調心工程の測定結果を用いて決定する調心方法。 （もっと読む）

【課題】波長変換素子で波長変換されない基本波の出力を抑制し、かつ、小型化できること。
【解決手段】基本波を出射するレーザ素子１０１と、基本波が入射され、入射された基本波の少なくとも一部を、基本波より短波長の変換波に波長変換する波長変換素子１０２と、基本波をシングルモードで導波する径を有し、波長変換素子１０２の出射波を導波する光ファイバ１１１と、変換波をシングルモードで導波する径を有し、光ファイバ１１１の出射波に含まれる基本波の成分を減衰させて導波する可視光用光ファイバ１１２と、光ファイバ１１１に形成され、波長変換素子１０２から出射された基本波をフィードバックしてレーザ素子１０１から出射する基本波の波長または周波数をロックするＦＢＧ１１１ａと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 コリメート光の光軸の調整を容易にしかも最小の調整しろで行うことができる発光装置を提供する。
【解決手段】 ホルダ２０にコリメータレンズ２５が固定され、さらに半導体レーザ３２を有する発光ユニット３０が、コリメータレンズ２５との距離が最適化されて固定されている。ホルダ２０の先部に凸部２６が、支持部１５に凹部１６が形成され、凸部２６と凹部１６とが当接部Ｅで当接して、ホルダ２０の傾きが調整できるようになっている。ベース１１に対して支持部１５の位置を調整し、ホルダ２０の傾きを調整することで、コリメート光の光軸Ｏ２をベース１１の基準光軸Ｏ１に一致させることができる。凸部２６の球面の中心Ｏｇが発光起点２５ａに一致しているので、ホルダ２０を傾けたときの発光起点２５ａの軸ずれを防止できる。 （もっと読む）

【課題】垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）モジュール及びフォトダイオード（ＰＤ）モジュール等の光電子チップの位置合わせに、視覚的なアラインメントを用いる。
【解決手段】フォトダイオード（ＰＤ）モジュール及び垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）モジュール等の光電子（ＯＥ）チップの、外部の導波路又はファイバアレイに対するセルフアラインメントを、ファイバ光学コネクタ内に直接ＯＥチップをパッケージングすることによって実現する。 （もっと読む）

【課題】部品を安価にでき、且つ、半導体レーザチップを容易に実装でき、且つ、放熱性を高くすることができる半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置１０１は、半導体レーザチップ１１１と、この半導体レーザチップ１１１に熱的に接続されたステム１１２と、半導体レーザチップ１１１を覆うキャップ１１３とを備える。ステム１１２は、放熱部材１０２に取り付けられる裏面１２１と、裏面１２１の一部に対応する搭載面１１７と、裏面１２１および搭載面１１７に対して斜め方向に延びる取付面１１８とを有する。搭載面１１７は、サブストレート１１４を介して半導体レーザチップ１１１を搭載し、裏面１２１に対して略平行になっている。取付面１１８は、搭載面１１７の両側に位置する部分を有して、搭載面１１７の直上を開放している。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射される光を受光素子で精度よくモニタできる光半導体素子用ステムを提供する。
【解決手段】アイレット１０と、アイレット１０の上に立設する実装側面Ｓを備えた素子実装部１２と、実装側面Ｓの前方のアイレット１０に設けられ、実装側面Ｓの直下に曲面を備えたへこみ部１０ａとを含み、素子実装部１２の実装側面Ｓは、へこみ部１０ａにオーバーラップする位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】光学素子と光ファイバとの相対位置を容易に調整することができる、光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１では、樹脂パッケージ１１に、光学素子配置用の第１凹部１２が形成されている。また、樹脂パッケージ１１に、光ファイバ配置用の溝１４が形成されている。第１凹部１２内に光学素子１６が配置され、溝１４内に光ファイバ１８が配置されることにより、光学素子１６と光ファイバ１８との光学的な接続が達成される。そして、樹脂パッケージ１１には、溝１４の途中部の側面１５において開放される第２凹部２１が形成されている。光ファイバ１８の途中部には、抜け防止部材１９が固定されている。抜け防止部材１９は、第２凹部２１内に配置され、第２凹部２１に対して固定される。 （もっと読む）

【課題】小型化しても容易に調芯を行うことができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、第１の光素子１６−１と、第１のレンズ１８−１と、第２のレンズ１８−２と、第２の光素子１６−２と、平行平板２０と、を備え、第１のレンズ１８−１が、出射光が出射される位置から第１のレンズ１８−１の焦点距離だけ離れた位置からずれた位置に配置されており、第２のレンズ１８−２が、出射光が光結合されるべき位置から第２のレンズ１８−２の焦点距離だけ離れた位置からずれた位置に配置されており、第１のレンズ１８−１が配置されている位置の出射光が出射される位置から第１のレンズ１８−１の焦点距離だけ離れた位置からのずれと、第２のレンズ１８−２が配置されている位置の出射光が光結合されるべき位置から第２のレンズ１８−２の焦点距離だけ離れた位置からのずれと、が対応している。 （もっと読む）

【課題】光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供する。また、当該光電気複合用基板を用いた光電気複合基板および当該基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】 光半導体装置表面に、所望の構造のレンズを安定的に形成することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 光透過性樹脂により封止されている光半導体装置の表面に、切削加工により、連続する凹状部で囲まれた中央に凸形状の台座部を形成し、この台座部上にＵＶ硬化樹脂を塗布し、ＵＶ光を照射して硬化させることにより、レンズを形成する。 （もっと読む）

【課題】光導波路部分のコアと基板部分の光学素子との調芯作業が不要となるとともに、調芯精度の向上およびコストの低減が可能となる光センサモジュールの製造方法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板部分位置決め用の突起部４および基板部分嵌合用の溝部３ｂを有する光導波路部分Ｗ₂ と、突起部４に位置決めされる位置決め板部５ａおよび溝部３ｂに嵌合する嵌合板部５ｂを有する基板部分Ｅ₂ とを、個別に作製し、突起部４に位置決め板部５ａを位置決めし、溝部３ｂに嵌合板部５ａを嵌合し一体化する。ここで、突起部４は、コア２の一端面２ａに対して高精度な位置関係にある。また、位置決め板部５ａは、光学素子８に対して適正位置に適正形状で形成されている。このため、コアの一端面２ａと光学素子８とは、高精度に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 （もっと読む）

【課題】 導波路間での接続ロスを抑制し、結合効率の高いハイブリッド集積光モジュールを提供する。
【解決手段】 ハイブリッド集積光モジュール１は、半導体チップ２とＰＬＣチップ３とを一体化した光モジュールである。半導体チップ２は、半導体導波路４を有し、Ｓｉベンチ５上に搭載されている。ＰＬＣチップ３は、ＰＬＣ基板６と、ＰＬＣ基板６上に形成された光導波路７とを備えている。半導体チップ２の端面２ａが、Ｓｉベンチ５の端面５ａから、ＰＬＣチップ３側へ突き出し量Ｘだけ突き出ている。半導体チップ２の端面２ａをＰＬＣチップ３の端面３ａに接触させた位置を基準位置（ゼロ点）として、半導体導波路４と光導波路７とのギャップ調整（距離Ｄの調整）が可能になる。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバの筐体に容易に収容可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、セラミック層４〜６からなり光素子を内蔵している積層セラミックパッケージ２と、積層セラミックパッケージ２の底面に半田で接合されたフレキシブル基板３と、を備えている。積層セラミックパッケージ２の最下層である下部セラミック層４の側面４ａは、下部セラミック層４の上に積層された中間セラミック層５の対応する側面５ａよりも内側に位置している。下部セラミック層４の側面４ａには、ハーフビア１０が設けられている。フレキシブル基板３は、下部セラミック層４の下面に半田で接合されており、下部セラミック層４の側面４ａの側方に延びている。積層セラミックパッケージ２とフレキシブル基板３との接合時には、ハーフビア１０に半田フィレットが形成される。 （もっと読む）

光電子デバイス（２００）は、光路長Ｌを有する屈折率分布レンズ（２０４）を備え、ここでＬ＝Ｐ／４＋ＮＰ／２であり、上式で、Ｎは０以上の整数であり、Ｐは屈折率分布レンズ（２０４）のピッチである。所望の焦点が屈折率分布レンズの端面から離れている場合、光路長Ｌは、その距離およびその距離を占める媒体の屈折率に応じて調整することができる。
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【課題】実装位置の精度を高めることが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】スライダ１０の側面１０Ｂにグレーティングカプラ２０を設ける。シリコンよりなるサブマウント３０の実装部３２に半導体レーザ素子４０を実装すると共に、モニター用の受光素子５０としてフォトダイオードを設ける。従来のようにスライダに光ファイバや受光素子を個別に光学素子を介して実装する必要がなくなり、実装位置の精度が向上する。受光素子５０を、スライダ１０の側面１０Ｂと半導体レーザ素子４０との間に配置し、グレーティングカプラ２０から上方に分岐した光を受光させるようにしてもよい。サブマウント３０の、スライダ１０の側面１０Ｂと半導体レーザ素子４０との間に、反射膜を設けるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子とレンズとの光軸位置の調整を容易にかつ高精度に行うことができる光源装置を得ること。
【解決手段】ＬＤ１９が各々嵌め込まれて固定される穴を有する筒形状の複数のＬＤホルダ２０と、ＬＤホルダ２０に固定された複数のＬＤ１９が通過するための複数の貫通穴を有し、ＬＤ１９が固定された複数のＬＤホルダ２０が、各貫通穴と各ＬＤホルダ２０の穴とが接続されるように一方の主面側に当接されるとともに、他方の主面側に各貫通穴に対応して複数のレンズが配される平板状のベース１と、ベース１と各ＬＤホルダ２０とが互いに当接する当接部位の外側の角隅部に配されて、ベース１とＬＤホルダ２０とを固定する接着剤２１ａ、２１ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストを削減すると共に、歩留まりを向上させることができる光双方向通信モジュール及び光双方向通信装置を提供する。
【解決手段】光双方向通信モジュール１０は、発光素子１４と、受光素子１６と、入出力ポート２２Ａから入力された光を波長分割フィルタ部２２Ｄで波長分割して受光素子１６へ導波すると共に、発光素子１４からの光を波長分割フィルタ部２２Ｄで波長分割して入出力ポート２２Ａへ導波するシリコンから成る光導波路２２と、が同一基板に集積されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路と受発光素子、受発光素子制御素子を高精度且つ低コストで接続する。
【解決手段】光基板１は、表裏面に導電層３の電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層からなる基板２を有する。基板２の表裏の電気配線を接続するビアホール６を形成した。導電層３の電極に受発光素子制御素子８を実装し、他の導電層３とワイヤーボンディング９によって接続し、トランスファーモールド樹脂の第二の封止樹脂１９によって封止する。基板２に形成した溝部１１内に受発光素子１２を収容して接着剤１３で固定し、ワイヤーボンディング９で導電層３と接続する。端面に光路変換ミラー１６を備えた光導波路１５を基板２に設置することで、受発光素子１２の受発光面が光導波路１５の光入出力面と光学的に接続される。受発光素子１２と電気配線との接続部と光導波路１５の光路変換ミラー１６とを透明樹脂の第一の封止樹脂１８によって封止する。 （もっと読む）