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Fターム[5F173MC24]の内容

半導体レーザ (89,583) | マウント、モジュール、パッケージにおける目的 (4,610) | 製造工程上の容易化 (902) | 製造工程 (835) | 位置合わせの容易化 (638)

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【課題】 組立が容易で小型かつ単純構造の光アイソレータ内蔵型の光モジュール、それに使用する光素子および光素子用キャップを提供すること。
【解決手段】 ファラデー回転結晶46の両側にルチル単結晶44,45が接合され、そのルチル単結晶には球面加工が施されてなる光学部材接合体を有する光アイソレータと、気密封止および光透過のための窓ガラス42と、金属キャップ(キャップ本体部)41とを備える光素子用キャップであり、ファラデー回転結晶46に磁界を印加すると共に光学部材接合体を保持する円筒状磁石47の端面が金属キャップ(キャップ本体部)41の内部に接着固定されている。また、この光素子用キャップを用いて光アイソレータ付き光素子を作製し、さらに、この光素子に光ファイバを調芯固定して光アイソレータ内蔵型の光モジュールを得る。 (もっと読む)


【課題】光電子アプリケーションにおける、廉価で高精度のアライメント方法およびシステムを提供する。
【解決手段】1つまたは複数のビーム路24が、これと対応する数の能動光学素子とアライメントされる光電子アセンブリ10において、柔軟なアライメント形状38と固定したアライメント形状36との間の協働により目標精度を提供するように、弾性平均が達成される。柔軟なアライメント形状および固定したアライメント形状の多数の局所的な結合にわたって、寸法的および位置的な誤差を平均することにより、弾性平均は、より高価で複雑な運動学的アライメント技法と同じ精度を提供する。 (もっと読む)


【課題】 半導体レーザー素子、レンズ、光ファイバーを備え、効果的な結合効率の調整が可能な半導体レーザーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 この製造方法は、半導体レーザー素子1から出射される光線の光軸P1とレンズ2の中心軸P2とが合致するようにこれ等部品を同一直線上に配置する工程、レンズ2と光ファイバー9との間に楔型透明体10を配設して集光光線の光軸を屈曲させる工程、屈曲される前の光軸P1に対して光ファイバーの中心軸P3が平行で、光ファイバーの入射端面が楔型透明体により屈曲された集光光線の焦点位置に整合するように光ファイバーを配置する工程、上記光ファイバーの出射端から出力される光量が所望の値となるように光ファイバーをその中心軸に沿って回転させる工程、の各工程を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 基板の形状の検出精度に優れる基板形状検出装置およびそれを用いたデバイス実装装置を提供する。
【解決手段】 紫外線領域に中心波長を持つ光を照射可能である光照射手段103から基板102に向けて光を照射する。そして、前記基板を透過した光や、前記基板102を反射した光、蛍光を画像検出手段104により受光し、前記基板の形状を検出することにより、高精度に基板102の形状を認識できる。また、本発明のデバイス実装装置は、前記本発明の基板形状検出装置を使用することによりデバイスを高精度に認識できるため、デバイスを高精度に実装できる。 (もっと読む)


【課題】 部品点数の増加やプロセス制御性の向上を必要とせずに、面型光素子と光ファイバを90°曲げて接続することができ、さらに、アライメント精度を向上させ、低コスト化できる面発光型半導体レーザを用いた発光モジュール、この発光モジュールの製造方法及びこの発光モジュール用いる光通信装置を提供する。
【解決手段】 1.1μm以上の発振波長を有する面発光型半導体レーザと面発光型半導体レーザの発光素子1と光ファイバ2を結合する発光モジュールにおいて、この発光モジュールがSi単結晶を加工して形成した、半導体レーザ素子1の垂直方向への射出光を並行光へとコリメートあるいは集光するマイクロレンズ5と、コリメートあるいは集光した光を略90°折り曲げるためにSi単結晶を加工して形成したSi(111)面を反射面とする反射プリズム3と、Si(111)面で形成された光ファイバガイド用V溝構造物4とから構成され、マイクロレンズ5、反射プリズム3、ガイド用V溝構造物4が一体に形成されている。 (もっと読む)


【課題】シングルモード・トランスミッタ/レシーバ光学サブアセンブリ等の電子・光学部品を高精度かつ容易に組立可能とする。
【解決手段】電子・光学アセンブリ600はベース610及び光学ユニット620を含み、ベース610はくさび型に成形されたベース本体614により部分的に覆われたリード線群612を含む。レーザー616及びPINデテクタ618は、リード線に固定される。光学ユニットはくさび型形状の空洞622を有し、この空洞にベースが挿入され、レーザー溶接されると、光学ユニットの一部として形成されている光学レンズ(図示せず)に対してレーザー及びPINデテクタが位置決めされる。 (もっと読む)


【課題】組み付けが容易であり、光透過率を高めることができる光学素子を備えた光通信モジュールを提供する。
【解決手段】発光素子と受光素子と光ファイバと回折構造が形成された光学素子とで構成された光通信モジュールにおいて、光ファイバの端面の傾き角θを、光学素子の回折角φによって定まる所定値に設定することで、前記光ファイバの軸線の方向を、前記光学素子の光軸に平行とでき、それにより組付性が高まる。 (もっと読む)


【課題】 光素子の光軸に対する反射体の設置角度を向上させることのできる光素子用サブマウントを提供する。
【解決手段】 光素子11が取り付けられるサブマウント12に、この光素子11の光路上に設けられて光を反射する反射面13aを有する反射体13を、この反射体13の反射面13aをサブマウント12への取付面として取り付けた光素子用サブマウント。 (もっと読む)


【課題】 LD素子等の光半導体素子からの光出力が安定した状態で最適結合位置を発見でき、短時間で光モジュールの調芯及び組立が可能な装置等を提供する。
【解決手段】 光半導体素子を実装したパッケージ2を保持して移動させる保持アーム部1と、保持アーム部1に搭載され、光半導体素子に接触して温度を測定するサーミスタ6と、保持アーム部1を介して光半導体素子を冷却するペルチェ素子3と、光半導体素子に給電する給電手段4と、保持アーム部1によってパッケージ2を移動させる間に、光半導体素子を発光させ、サーミスタ6及びペルチェ素子3を介して光半導体素子の温度が所定の温度となるように制御する制御手段7とを備える供給装置と、供給された光半導体素子と、他方の光学素子10とを調芯する調芯手段17、18と、調芯した光半導体素子及び光学素子10を固定する固定手段とを備える組立装置等。 (もっと読む)


【課題】使用レーザー出力で高精度にビーム出射位置、出射方向及び焦点位置の揃ったレーザーユニットを比較的簡単に得ることが可能なレーザーユニットとその光学的調整方法を提供し、これを用いた光学装置及びその組み立て方法を提供する。
【解決手段】レーザー部1と、光学部材2と、レーザー部1及び/又は光学部材2を保持する1つ以上の保持部材3,5と、排熱部材4とを少なくとも有するレーザーユニット50の光学的調整方法であって、光学部材2を保持部材3に固定した後、レーザー部1を排熱部材4に直接的又は間接的に熱的に接触させ、レーザー光Lを出射させた状態で、光学部材2に対するレーザー部1の出射位置及び出射方向の光学的調整を行う。 (もっと読む)


【課題】光通信や光情報処理に用いる光モジュールに関し、光導波路構造体を構成するクラッドの両曲面にコア部を形成することで光導波路のアレイ化を図り、光モジュール形成時に必要とされる高い位置合わせ精度を確保するとともに、良好な組み立て性を有する光導波路構造体および光モジュールを提供する。
【解決手段】一方の面から入射された複数の入射光を、進行方向を変えて他方の面から出射させる光導波路構造体15或いは該光導波路構造体を含む光モジュールであって、光の進行方向に沿って表裏両面に溝が設けられた第1のクラッド16と、前記第1のクラッドの屈折率よりも高い屈折率を有する透明材料からなり、少なくとも前記溝に埋設されるコア17と、少なくとも前記コア17の表出面を含む面を覆い、前記第1のクラッドと一体化された状態で前記第1のクラッドの表裏面上にそれぞれ設けられた第2のクラッド18および第3のクラッド19とを有する。 (もっと読む)


【課題】 取付基準面に対する光学特性のバラツキを除いたレーザ光源およびその製造方法、並びにレーザ光源の不具合時にレーザ光源のみを無調整で交換できる光走査装置の提供。
【解決手段】レーザ素子をパッケージに実装し、前記パッケージの光ビーム出射側を封止ガラスで封止したレーザ光源であって、前記パッケージの表面に、製造時および光走査装置への装着時において位置決めの基準になる位置決め基準が設けられてなることを特徴とするレーザ光源、前記レーザ光源の製造方法、前記レーザ光源が装着される光走査装置。 (もっと読む)


【課題】光デバイスとプリント基板との接続部の位置ズレを十分かつ容易に吸収するとともに、送受間クロストークを低減できるようにする。
【解決手段】 第1及び第2の光デバイス2,3と、外部接続用基板7と、上記各光デバイス2,3のための電子回路部品群の一部又は全てが実装され、上記の各光デバイス2,3と上記外部接続用基板7との間を電気的に接続するフレキシブル基板6とをそなえるとともに、該フレキシブル基板6に、該第1の光デバイス2との接続部と、該第2の光デバイス3との接続部との間から該フレキシブル基板6の長手方向に延在するスリット部11を設ける。 (もっと読む)


【課題】 光ファイバ又は光導波路と光学素子とを結合させる光軸調整を容易にして、製造時の歩留まりや生産性を向上させる。
【解決手段】 基板22に設けた光ファイバ24(又は光導波路)を伝搬する光と前記基板22の表面から離間した位置に配置された光学素子28とを光結合する光接続装置21である。光ファイバ24(又は光導波路)の先端側に、基板の一部としてミラー26を形成し、光ファイバ24の先端とミラー26との間にボールレンズ27を配置する。ボールレンズ27を通りミラー26で反射した光の集光位置に光学素子28を配置する。基板22側の光学系だけで光学素子28への集光位置を確定することができ、光ファイバ又は光導波路と光学素子とを結合させる光軸調整が容易になる。 (もっと読む)


【課題】 接続する光ファイバの口径を制限せず、受信感度の高い光送受信装置を提供する。
【解決手段】 台座12に、光信号送信用の垂直共振型面発光レーザダイオード18、光量モニタ用受光素子20、送信用のレーザ光、及び受ビームスプリッター22、受信信号用受光素子24を設ける。垂直共振型面発光レーザダイオード18から上方に向けて出射された第1のレーザ光L1は、ビームスプリッター22を透過し、ボールレンズ34により集光され光ファイバ32の端面に照射される。また、第1のレーザ光L1は、ビームスプリッター22で図の右方向へ反射し、光量モニタ用受光素子20に入射する。一方、光ファイバ32の端面からは、通信相手から出射された第2のレーザ光L2が出射される。光ファイバ32の端面から出射された第2のレーザ光L2は、ボールレンズ34を透過した後、ビームスプリッター22で左方向へ反射し、受信信号用受光素子24に入射する。 (もっと読む)


少なくとも1つの光導波路は、基板上に支持され、その光導波路のコンプライアンスのある要素に形成された複数のキーアパーチャを有する。垂直共振器型面発光レーザー(VCSEL)のような光電子装置は、対応するキーアパーチャと整合して光電子装置を光導波路に対する所定の位置合わせ状態に位置決めする複数の突出部を有する。
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【課題】 良好な電気的及び光的な外部接続を可能とし、さらに、光モジュールを温度制御することのできる光モジュール用ソケットの提供を目的とする。
【解決手段】 光モジュール用ソケット1は、光モジュール10を載置するための基部2と、この基部2に昇降自在に設けられ、光モジュール10が載置される昇降手段4と、光モジュール10を所定の状態に保持する保持手段3と、基部2に配設され、光モジュール10のリード11と接続するポゴピン21と、保持手段3及び昇降手段4に設けられ、光モジュール10に接続される光コネクタ90を光モジュール10に対して位置決めする光伝達手段用位置決め手段31,41とを具備した構成としてある。 (もっと読む)


【課題】 往路のみの光学調整で済むために光ピックアップの組み立ての作業性に優れており、かつ、ホログラムレーザに比べて低コストである光ピックアップ用受発光モジュールを提供する。
【解決手段】 光ディスクに照射すべくレーザ光を出射するレーザ発光素子(310)と、レーザ光が照射された光ディスクからの反射光を受光する受光素子(360)と、レーザ発光素子および受光素子以外の光ピックアップ用の光学部品とを、共通の樹脂製ホルダ(390)上に備えている。レーザ発光素子は、金属フレーム(370)上に接合され、金属フレームを介して樹脂製ホルダ上に備えられている。 (もっと読む)


【課題】パッケージに対して垂直方向に光ファイバが着脱可能で、かつ安定した光結合効率が得られる構造を提供する。
【解決手段】パッケージ1は、上方に光を出射する面発光素子アレイ2と上方から光を受光する面受光素子アレイ3とを搭載すると共にLSIチップを搭載している。パッケージ1の上面に平板マイクロレンズアレイ4を固定したものに、アレイ光ファイバ7の光軸延長線上にファイバ光軸と45度の角度をなすミラー9を形成した光ファイバコネクタ5をガイドピン12で位置決めして装着する。弾性材料からなるクランプ14によって光ファイバコネクタ5を固定する。 (もっと読む)


【課題】1つの半導体レーザから波長の異なる2以上のレーザ光を出力し、かつそれらの光軸を高精度に設定できるようにする。
【解決手段】波長の異なるレーザ光を出力する第1、第2の半導体レーザチップ1、2を、放熱基板3に形成されたガイド溝3a、3bに沿って設置した。
これにより、ガイド溝を第1、第2半導体レーザチップの光軸に合わせて形成しておくことにより、第1、第2の半導体レーザチップをガイド溝に沿って設置するだけで、容易かつ高精度に所望の光軸を得ることができる。 (もっと読む)


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