【課題】光出射層表面に堆積物が生じることを抑制し、信頼性の改善が可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】活性層を含む積層体と、前記積層体により構成された光共振器の光出射端面に接触して設けられ、前記光出射端面側とは反対側の面を構成する光触媒膜を有する誘電体層と、前記光触媒膜の一部が露出するように前記光触媒膜の上に設けられた導電体部と、を有する光出射層と、を備え、前記活性層から放出される光ビームは、前記導電体部を透過して放出されることを特徴とする半導体レーザ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに搭載された半導体光素子を透明樹脂でモールドして封止する際に、ワイヤが破断されたり、ワイヤのリード端子部や半導体光素子との接合部が壊れたりする虞のない光モジュールの製造方法を提供。
【解決手段】本発明の光モジュールの製造方法は、半導体光素子である発光素子２及び受光素子３が搭載され、該半導体光素子にワイヤ接続されたリード端子部４ａを備えたリードフレーム４の半導体光素子の搭載部分を、透明樹脂でモールドして封止する方法であって、透明樹脂でモールドする前に、リード端子部４ａのワイヤ７の接続面と反対側の面に、リード端子部４ａの変位を抑制する透明樹脂ブロック６を固定しておく。 （もっと読む）

【課題】面発光レーザより出射され透明部材により反射されたレーザ光が、受光素子に入射する面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】パッケージ部に、面発光レーザ素子１１０及び受光素子１２０を設置する工程と、前記パッケージ部において、前記パッケージ部とリッド部との接合部分に接着樹脂を塗布し、前記接着樹脂上に前記リッド部を載置する工程と、位置決め用面発光レーザ１１６、１１７を発光させる工程と、前記位置決め用面発光レーザより出射され、前記透明部材により一部反射されたレーザ光を受光し、前記受光されたレーザ光による前記位置決め用光受光部１２６、１２７における出力が最大となるように、前記リッド部の位置を調整する工程と、前記パッケージ部と前記リッド部とを前記接着樹脂により接着する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低コストで、小型化可能であって、精度の高い光量モニタをすることのできる面発光レーザユニットを提供する。
【解決手段】複数の面発光レーザが形成されている面発光レーザ素子１０と、前記面発光レーザより出射されたレーザ光の一部を受光する受光素子２０と、前記面発光レーザ素子及び前記受光素子を覆うパッケージ部３０及びキャップ部４０と、前記受光素子により得られた出力に基づき前記面発光レーザ素子を制御する制御部と、を有し、前記キャップ部には、前記面発光レーザより出射されたレーザ光を透過する透明部材４１が設けられており、前記面発光レーザより出射されたレーザ光の一部は、前記透明部材において反射され前記受光素子に入射するものであって、前記面発光レーザ素子には、前記複数の面発光レーザの一部を含む面発光レーザの群が複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】光量検出精度を低下させることなく、小型化を図ることができる光源装置を提供する。
【解決手段】複数の光源からなる面発光レーザ２と、光源からの出射光束の一部を反射するハーフミラー手段と、ハーフミラー手段からの反射光束を受光する受光部１０とを、有する光源装置において、ハーフミラー手段は、面発光レーザ２と受光部１０とを保護するカバーガラス１８上に構成され、且つ、光源の出射方向に垂直な面に対して傾けて設定され、ハーフミラーの反射率は１０％以下であり、受光部１０は、受光素子と、微弱電流を増幅するアンプ手段とを備え、面発光レーザ２、カバーガラス１８、受光部１０は１つのモジュールとして一体的に構成されている。 （もっと読む）

【課題】APCのために必要な受光素子の構成が簡単であり、低価格で安定したAPC制御を実現することができる光源装置を提供する。
【解決手段】複数の光源からなる面発光レーザ１と、面発光レーザ１からの光を反射する光学素子としてのガラス２と、光学素子２からの反射光を受光する受光素子３と、が一体に構成された光源装置６において、光学素子２が面発光レーザ１からの光の放射方向５に対して傾けて配置され、受光素子３の光の傾け方向の最大寸法をC、その直交方向の最大寸法をDとしたとき、C＞Dとする。 （もっと読む）

【課題】モニタ光を効率的に得ることができ、更なる小型化および多チャンネル化を図ることができるレンズアレイおよび光モジュールを提供する。
【解決手段】第１のレンズ部材３の複数列の第１のレンズ面１１に入射した複数列の発光素子８ごとの光を、第１の傾斜面１４において全反射させた後に、反射／透過層１７によって第３の傾斜面１６側および複数列の第３のレンズ面１３側に分光させ、第３の傾斜面１６側に透過された各列の発光素子８ごとの光を、複数列の第２のレンズ面１２によって光伝送体６の端面６ａ側に出射させ、複数列の第３のレンズ面１３側に反射された各列の発光素子８ごとのモニタ光を、各列の第３のレンズ面１３によって複数列の受光素子９側に出射させる。 （もっと読む）

【課題】光送信サブアセンブリのコストを低減する。
【解決手段】光送信サブアセンブリは、温度制御器２６、第１のベース４２、第２のベース４４、第３のベース４６、レーザダイオード２０、及び、光学系３０を備える。第１のベースは、第１の基板２６ａによって支持されている。レーザダイオードは、マッハツェンダ型光変調器を集積化した波長可変レーザダイオードであり、第２のベース上に搭載されている。光学系は、レーザダイオードの波長を固定するための光学系であり、第３のベース上に搭載されている。第１の基板２６ａ上には、第１のベース４２の一部分のみが搭載されている。 （もっと読む）

【課題】実装が容易で、高価な部品を使用せず、近接したレーザダイオードの光出力を個別にモニタ可能な光学的結合装置を提供する。
【解決手段】光学的結合装置は、レーザダイオード１ａ，１ｂが並列に並べられたレーザダイオードアレイ１と、レーザダイオードアレイ１の光出力を個別にモニタするモニタダイオード４とを備え、レーザダイオードアレイ１とモニタダイオード４とを球状レンズ３を介して光学的に結合する。光学的結合装置は、モニタダイオード４が各受光面を上にして配置されると共に、レーザダイオードアレイ１がレーザダイオードアレイ実装台２を介して配置されたサブマウント５を備え、球状レンズ３が、レーザダイオードアレイ１に含まれる２つのレーザダイオード１ａ，１ｂから出射された出射光９ａ，９ｂを、球状レンズ３内で上から下に向けて交差させ、モニタダイオード４の各受光面に照射させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工用のレーザダイオードの出力状態を戻り光に影響されることなく正確に検出することができ、高品質のレーザ加工を施すことができるレーザ加工用のレーザダイオードの出力モニタ装置およびこれを備えたレーザ加工用のレーザダイオードユニットを提供すること。
【解決手段】レーザ加工用の２個のレーザダイオード９ａ、９ｂの出力光の進行方向側に光が順方向および逆方向に進行する光学系が設けられているレーザダイオード９ａ、９ｂの出力光の強度を検出するレーザ加工用のレーザダイオードの出力モニタ装置であって、光学系の途中に２個のレーザダイオード９ａ、９ｂの出力光を合流させて同一方向に出力する光コンバイナ１８を有し、該光コンバイナ１８は、順方向の光は出力するが逆方向の光は出力しない選択出力部１８ａを有し、光コンバイナ１８の選択出力部１８ａには、２個のレーザダイオード９ａ、９ｂの出力光のみの強度を検出する検出手段を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光学系の部品を削減でき、小型化と低コスト化を図ることを可能とすると共に、モニタ検出精度を向上させることができる光検出用モニタ装置を提供する。
【解決手段】面発光型のレーザアレイ３２から出射され走査される光３７を受光して電気信号に変換する光モニタ３８を具備し、光モニタ３８は、光３７の走査方向に平行なスリット状からなり、このスリット状の光モニタ３８を、レーザアレイ３２から出射され走査光の周辺光を検出する位置に、複数、副走査方向に並べて配置する。さらに、レーザアレイ３２が出射する光を反射する反射部材３４上に、光モニタ３８を設ける。 （もっと読む）

【課題】フロントＡＰＣ駆動法により半導体レーザ素子の光出力制御を行うことができ、レーザプリンタなど他の装置に用いた場合に、その装置の小型化および薄型化ならびに部品点数の削減および低コスト化を実現することができる半導体レーザ装置技術とその応用装置を提供。
【解決手段】半導体レーザ装置は、半導体レーザ素子１０と、周囲が壁で囲まれた領域の底面に半導体レーザ素子を保持するパッケージ２０と、該パッケージ部材に接合され、半導体レーザ素子を内部に密封するとともに、半導体レーザ素子から出射された光を外部に取り出すための透光性の板状部材３０とを有し、透光性の板状部材３０は、半導体レーザ素子１０から出射された光の一部を吸収して電気信号に変換するとともに、それ以外の光を透過させる半透光性光電変換機能部３１を有し、該半透光性光電変換機能部で変換された電気信号に応じて前記半導体レーザ素子の光出力を制御する。 （もっと読む）

【課題】光量低下をさせず、別の受光素子や光学部材を使用せず、モジュール内で光量のモニタを行うことが可能で、照射位置でのビーム形状や光量の安定化が可能で信頼性の高い面発光レーザモジュールとその応用装置の提供。
【解決手段】面発光レーザからなる発光素子１０６と、ミラー１０９と、受光素子１０６と、キャップ１０２と、カバーガラス１０３と、発光素子とミラーと受光素子を搭載するベース１０１とを備え、キャップとカバーガラスとベースにより封止された内部に、発光素子、受光素子、ミラー、発光素子から出射された光のミラーへの入射角度をミラーの全体またはミラーの一部で変更するミラー入射角度変更手段１０８とを配し、ミラー入射角度変更手段により、光が受光素子に入射する状態と窓から外部に出力される状態とを切り替えるとともに、光が受光素子に入射する状態のときの受光素子の出力により発光素子の出力の光量を設定する。 （もっと読む）

【課題】エンジンへの搭載性に優れ、かつ、信頼性、安全性に優れたレーザ点火装置とその制御方法を提供。
【解決手段】レーザ点火装置１００ｂは、レーザ出力検出手段３ｂとして、レーザ発振器４１から発振されたパルスレーザＬＳＲ_ＰＬＳの戻り光ＲＥＦ_ＰＬＳの進行方向を屈折させる光学素子３０ｂと、光学素子３０ｂによって屈折されたパルスレーザ戻り光ＲＥＦ_ＰＬＳを検出する戻り光検出センサ３１とを具備し、励起光源劣化検出手段３ｂとして、励起光源として設けた半導体レーザ２から放射された励起レーザＬＳＲ_ＰＭＰの一部の進行方向を屈折させる光学素子３０ｂと、該光学素子３０ｂによって屈折された励起レーザＬＳＲ_ＰＭＰの一部ＲＥＦ_ＰＭＰを検出する励起光検出センサ３３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】面発光レーザの出力光をモニタする機能を有する光通信モジュールを提供する。
【解決手段】面発光レーザと、面発光レーザから出射された出射光を受け取る光ファイバと、出射光を光ファイバに光学的に結合する光結合部材と、出射光をモニタするモニタ部とを備え、光結合部材は、出射光をコリメートし、コリメート光を出射するレンズ部と、コリメート光を光ファイバの方向に反射する反射面を有する反射部と、反射面に設けられ、レンズ部を通過した光の一部をモニタ部の方向に透過させる透過部と、を有する光通信モジュールが提供される。 （もっと読む）

【課題】正確な光量モニタを行なうことのできる光デバイスを提供する。
【解決手段】光デバイスは、基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザを有する面発光レーザ素子２０と、前記面発光レーザの光をモニタするための受光素子３０と、前記面発光レーザ素子及び前記受光素子を設置するための領域が設けられているパッケージ１０と、透明部材により形成された前記面発光レーザの光を透過する窓部４１を有し、前記面発光レーザ及び受光素子を覆うリッド４０と、を有し、前記透明部材において、前記面発光レーザ素子からの光が入射する面には、前記光の一部を反射する反射膜が設けられている。 （もっと読む）

【課題】温度補償回路や複雑な制御方法を用いなくても、低温域で良好な通信品質を得る光送信モジュールを提供すること。
【解決手段】光送信モジュールは、半導体レーザ素子（３１）と、前記半導体レーザ素子が出力する光の強度に応じて電流を流す受光素子（３２）と、前記受光素子に直列に設けられる温度可変抵抗（３４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】ＧａＡｓ基板１００と、ｎ型のＡｌ組成の異なるＡｌＧａＡｓから構成される下部ＤＢＲ１０２と、下部ＤＢＲ１０２上に形成された共振器１０４と、共振器１０４上に形成されたｐ型のＡｌ組成の異なるＡｌＧａＡｓから構成される上部ＤＢＲ１０８とを有する。共振器１０４は、下部スペーサ層１０６Ａ、活性層１０６Ｂおよび上部スペーサ層１０６Ｃからなる活性領域１０６と、共振器延長領域１０５とを含み、共振器延長領域１０５の光学的膜厚は、発振波長λよりも大きく、かつｎ型のＡｌＧａＡｓＰまたはＡｌＧａＩｎＰから構成される。 （もっと読む）

【課題】 波長可変レーザのフロント側に配置された波長検知部を用いてダークチューニングで発振波長を調整することができる波長可変レーザ装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】 波長可変レーザ装置の制御方法は、波長可変半導体レーザと、波長可変半導体レーザの出力と光結合され消光状態と透過状態との間で出力光強度を制御する半導体マッハツェンダ変調器と、波長可変半導体レーザとマッハツェンダ変調器との間に設けられ、波長可変半導体レーザから半導体マッハツェンダ変調器に入力される光の波長を検知する波長検知部とを備える波長可変レーザ装置において、半導体マッハツェンダ変調器を透過状態よりも光減衰率が大きい状態に制御し、その後、波長検知部の検知結果に基づいて波長可変半導体レーザの出力波長を調整する。 （もっと読む）

【課題】レンズアレイ本体の温度変化による変形を考慮した光電変換装置の適切な取り付けを行うことができるレンズアレイ、光モジュールを提供すること。
【解決手段】ａ＋ｂ+ｄ_１+ｅ+ΔＬ≦Ｗ_１、ａ：第１レンズ面１１の位置精度、ｂ：第２レンズ面１２の位置精度、ｄ_１：発光素子７の位置精度、ｅ：光ファイバ５の位置精度、ΔＬ＝α×ΔＴ×Ｌ（α：レンズアレイ本体４の線膨脹係数、ΔＴ：本体４の温度変化、Ｌ：第１の面４ａ上の固定位置から最も離れた同面上のレンズ面までの距離、Ｗ_１：光電変換装置３を発光素子７とファイバ端５ａとの光結合効率が最大効率を示す取り付け位置から、２ｄＢに相当する効率低下が示される取り付け位置まで移動させたと仮定した場合の移動前−移動後の取り付け位置間の距離、を満足すること。 （もっと読む）