【課題】通電部材の軽量化を図るとともに、通電部として機能するコーティング層における空隙の発生を抑制することができるガス絶縁開閉装置用通電部材を提供する。
【解決手段】実施形態の可動主接触子２５は、溝部５１が形成された、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材５０と、コールドスプレー法によって、基材５０を構成する材料よりも導電率の高い材料を、溝部５１の内部に、溝部５１の形状に対応させてコーティングすることで形成された通電層６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】接点の接触面が平滑なスイッチやリレーを提供する。
【解決手段】固定接点部３３の側面と可動接点部３４の側面が対向する。固定接点部３３は、固定接点基板４１の上に絶縁層４３と下地層４４が積層され、その上に電解メッキ等により導電層４５が形成される。導電層４５の可動接点部３４と対向する側面が固定接点４６（接触面）となる。可動接点部３４は、可動接点基板５１の上に絶縁層５３と下地層５４が積層され、その上に電解メッキ等により可動接点５６が形成される。導電層５５の固定接点部３３と対向する側面が可動接点５６（接触面）となる。この固定接点４６及び可動接点５６は、導電層４５及び導電層５５を電解メッキ等により成長させる工程で、モールド部の側面に接していた面である。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有しかつ繰り返し動作しても機械的な物性の変化が抑制される可動部を備えたＭＥＭＳデバイスを提供すること。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に設けられる支持層１４ａ、１４ｂと、基板１１上に設けられる固定電極１２と、支持層１４ａ、１４ｂによって支持されており、固定電極１２と対向して設けられる可動電極１３と、を備え、可動電極１３は、導電性を有する材料からなる電気的機能層１３１と、電気的機能層１３１よりも強度が高い材料または電気的機能層１３１よりも脆性が高い材料からなる補強材料層１３２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】大気中での表面酸化が少なく、長期間の保管後であっても接触抵抗が上昇せず、なおかつ振動や挿抜の多い箇所に利用して接点どうしが摺動した際にも凝着が生じ難く、接点の摩耗が少ない、導電性及び耐摩耗性に優れた電気接点及びコネクタ端子を提供する。
【解決手段】母材６の表面に銀層３が設けられた接点２と、母材７の表面に銅ガリウム化合物層５が設けられた接点４とを、銀層３と銅ガリウム化合物層５が接触するように対向させて電気接点１を構成した。 （もっと読む）

【課題】 接点部におけるスティクションの発生を抑制し、より長寿命化を図ることの可能な有接点スイッチ、並びにその有接点スイッチを内蔵した半導体デバイス、モジュールおよび電子機器を提供する。
【解決手段】有接点スイッチ１１Ａは、信号線路１２に固定接点２３を有し、この固定接点２３に対向して可動接点２４を有する。固定接点２３には摺接面２５（凹型の湾曲面）、これに対応して可動接点２４には摺接面２６（凸型の湾曲面）が設けられている。可動接点２４側の摺接面２６の湾曲の程度（曲率）は固定接点２３側の摺接面２５のそれよりも大きくなっている。オン動作時において、可動接点２４が固定接点２３側に変位し、摺り動作を行いながら、すなわちその摺接面２６が摺接面２５に倣って弾性的に変形しつつ接触する。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕリッチ相を豊富に析出させるような特殊なステンレス鋼を使用することなく、またＮｉの溶出に頼ることなく、接点部分での低い表面接触抵抗を長期間維持することが可能な低コストの電気接点部品用材料を提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｇ４３０５：２００５に規定されるオーステナイト系またはフェライト系鋼種に相当する組成を有するステンレス鋼板を基材とし、その少なくとも片側の表面が平均膜厚０.０５〜０.５μｍの薄いＮｉめっき層で被覆されており、接点部品として使用されるときに挿抜方向となる方向にＮｉめっき層の表面を測定した表面粗さＲａが０.２〜０.４μｍである電気接点部品用材料。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下でも機能し得る、信頼性があり費用効果が高いＭＥＭＳおよびＭＥＭＳアレイ。また、既存の集積回路製造設備と適合する技術を用いて製造可能なＭＥＭＳアレイ。
【解決手段】電気部品１００は、開位置と閉位置との間で互いに移動可能な少なくとも２つの電気接点１０２，１０６を備え、電気接点１０２，１０６のうちの少なくとも１つは仕事関数が約３．５ｅＶ未満である材料からなり、閉位置での電気接点間の間隔は０ｎｍ〜約３０ｎｍである。また、前記電気接点１０２，１０６は、セシウム、カリウム、ナトリウム、バリウム、カルシウム、窒化ガリウム、マグネシウム、アルミニウム、銀、シリコン、二酸化チタン、ダイアモンド状炭素（ＤＬＣ）、金、ルテニウム、またはそれらの組み合わせからなる材料を含む。 （もっと読む）

本発明はストリップ基材を含み、前記基材の表面上に提供された、金属もしくは合金の導電層及び該導電層の上に提供された酸化物層を含む電気接触子１に関する。酸化物層により、下層の金属もしくは合金層は、周囲空気中の酸化物又は硫黄などの元素との反応から保護される。本発明は、電気接触子を含む燃料電池及び太陽電池にも関する。
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【課題】各種電子機器の操作に用いられる感圧導電シート、及びこれを用いたパネルスイッチに関し、抵抗値の変動が少なく、確実な操作が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム状の基材１１の下面に低抵抗体層１２や高抵抗体層１３を形成し、この高抵抗体層１３内に平均粒径の異なる軟質粒子１４と硬質粒子１５を分散すると共に、この高抵抗体層１３下面に、複数の固定接点６Ａや６Ｂを配置することによって、押圧操作を繰返した後も抵抗値の変動が少なく、確実な操作が可能な感圧導電シート１６、及びこれを用いたパネルスイッチを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＣｕＣｒ接点のＣｒ粒子は不揃いの形状及び大きさを呈し、組織の均一性に乏しく、その結果耐電圧特性及び大電流遮断特性のバラツキ幅が大きく、一層の高性能化に対して組織の安定化が望まれている。
【解決手段】 平均粒子直径ｄ１がｄ１＝１５〜８０μｍの範囲にあるＣｒ粒子と、Ｃｕマトリックスとからなる出発ＣｕＣｒインゴットを作成する。このインゴットを、挿入口の直径がＸ、排出口の直径がＹであるとき、前記Ｙは、Ｙ＝０．４〜０．９５Ｘの関係を満たす容器の挿入口から挿入し、この出発ＣｕＣｒインゴットの中心軸と平行の方向に少なくとも５ｋｇ／ｃｍ² の外力Ｐ１を印加し、容器の排出口から出発ＣｕＣｒインゴットを排出させることにより、Ｃｒ粒子の平均粒子直径ｄ２をｄ２＝３〜３０μｍに縮小させ、ｄ２のｄ１に対する比（ｄ２／ｄ１）が０．２〜０．９５である最終ＣｕＣｒインゴットを得る。 （もっと読む）

【課題】アークによる変形や消耗が少ない電極材料および電極を提供すること。
【解決手段】導電成分２からなるマトリックスと、複数の線状をなし前記マトリックス内に配置された耐弧成分１とを有し、前記複数の耐弧成分１は一方向に向いて配置されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】製造時や使用時に高温環境に置かれても接点の電気抵抗の増大を抑えるとともに接点同士が固着することを防ぐことができる接点構造及びそれを用いた接点装置並びにマイクロリレーを提供する。
【解決手段】固定接点１４及び可動接点３９の少なくとも何れか一方において、先端部であって対向する接点との接触面を含む最表層１４ａ（３９ａ）をイリジウム、オスミウム、ロジウム、ルテニウム、白金、パラジウムの何れかの金属、又はこれらの金属のうち少なくとも１つを含む合金で形成した。 （もっと読む）

【課題】 電流の流れを制御するための装置を提供する。
【解決手段】 本装置は、第１の導体（１２）と、第１の導体（１２）と電気的に接続した状態と第１の導体（１２）と電気的に切断された状態とが切り替わるように第１の導体（１２）と切り替え可能に接続する第２の導体（１４）とを備える。少なくとも一方の導体はさらに電気接点（４０）を備えており、電気接点（４０）は、複数の細孔（４４）を含む固体マトリックス（４２）と、複数の細孔（４４）の少なくとも一部に設けられた充填材料（４６）とを含む。充填材料（４６）は約５７５Ｋ未満の融点を有する。電気接点（４０）の製造方法（５０）を提供する。本方法（５０）は、基板を準備するステップと、基板上に複数の細孔（４４）を設けるステップと、複数の細孔（４４）の少なくとも一部に充填材料を設けるステップとを含む。充填材料（４６）は約５７５Ｋ未満の融点を有する。 （もっと読む）

【課題】高強度化、高導電率化とともに、優れた曲げ加工性を兼備した銅合金を提供することを目的とする。
【解決手段】強度と導電率とのバランスからＮｉ、Ｓｉ、Ｐを各々特定量含有する銅合金組織の、５０〜２００ｎｍの特定サイズの析出物の数密度を保証した上で、この範囲のサイズの析出物に含まれるＰの平均原子濃度を一定範囲に制御してＰ含有析出物を存在させ、このＰ含有析出物による結晶粒成長抑制のピン止め効果によって、平均結晶粒径を１０μm 以下に微細化させ、前記銅合金に高強度、高導電率および曲げ加工性を兼備させる。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工性に優れ、引張強度の強い電気・電子機器用のコネクタ、端子材等、例えば自動車車載用のコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金を提供する。
【解決手段】Ｓｎを３．０〜１３．０ｍａｓｓ％、Ｐを０．０３〜１．０ｍａｓｓ％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、最終圧延前における、圧延方向に平行な向きの強度、該圧延方向と４５度をなす向きの強度、該圧延方向と垂直な向きの強度について、それぞれの差が３０ＭＰａ以下である銅合金。前記銅合金の製造方法であって、焼鈍、冷間圧延、焼鈍、冷間圧延、焼鈍をこの順で施した後において、最終圧延前における、圧延方向に平行な向きの強度、該圧延方向と４５度をなす向きの強度、該圧延方向と垂直な向きの強度について、それぞれの差を３０ＭＰａ以下とする銅合金の製造方法。 （もっと読む）

【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＳ濃度及びＣ濃度を０．０５質量％以下に調整する。母材は、更にＳｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ及びＡｇの群から選ばれた少なくとも一種を合計で０．００５〜３．０質量％の範囲で含有することができる。 （もっと読む）

【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】２〜１２質量％のＺｎ、０．１〜１．０質量％Ｓｎを含有し、Ｓｎの質量％濃度（［％Ｓｎ］）とＺｎの質量％濃度（［％Ｚｎ］）との関係が、
０．６≦［％Ｓｎ］＋０．１６［％Ｚｎ］≦２．０
の範囲に調整された銅合金条において、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１質量％以下に調整する。 （もっと読む）

本発明は、特にフレキシブルタッチパッド（４〜６）、例えば自動車産業における可撓性入力デバイス用の、回路基板上の導体トラック（２，３）の間欠接触のための接触要素（７）に関する。本発明によると、高電圧使用に特に適した、非常に信頼性のある構造が達成でき、それによって接触要素が金属フォーム（８）から作られる。金属フォームは好ましくは、タッチパッドの構造の材料にもなれるエラストマー材料により、少なくとも部分的に浸透される。本発明はさらに、接触要素及びこのような接触パッドを有するタッチパッド／入力デバイスの製造方法と、接触パッド（７）の用途に関する。 （もっと読む）

【課題】低裁断特性を有し、かつ低接触抵抗特性を兼備した真空バルブ用接点材料およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】１〜５０ｗｔ％のＣｒおよび結合している酸素の全体に占める割合が０．１〜１ｗｔ％以下のＡｌ_２Ｏ_３ ，ＭｇＯまたはＴｉＯ_２から選ばれる酸化物を含有し残部がＣｕから成り、酸化物が粒子状にＣｕマトリックス中に分散しており、Ｃｕマトリックス中に分散した粒子状の前記酸化物の表面の一部または全てをＣｒの一部が被覆していることを特徴とする真空バルブ用接点材料。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カドミウムを含まない銀・金属酸化物系接点材料の寿命や耐消耗性、耐溶着性、接触抵抗の安定性の向上を目的としている。
【解決手段】 内部酸化法により製造する銀・金属酸化物系接点材料において、内部酸化前の各構成元素の組成として、Ａｇが８３．３０〜９２．８９質量％、Ｓｎが５．０〜８．０質量％、Ｉｎが２．０〜７．０質量％、Ｓｂが０．０５〜０．８質量％、Ｔｅが０．０５〜０．８質量％、ＭｇとＡｌとＺｒから選ばれた１種以上が０．０１〜０．１質量％からなることを特徴とする銀・金属酸化物系接点材料を得ることにより上記課題を解決した。 （もっと読む）