【課題】接触圧力が０．１Ｎ以下であっても接触信頼性を確保し、耐食性並びに摺動性に優れる電気接点部品を提供する。
【解決手段】表面に非晶質めっき層４が形成された電気接点部品Ａに関する。前記非晶質めっき層４はナノカーボン材料６を含有する。このナノカーボン材料６は前記非晶質めっき層４の表面に露出している。前記ナノカーボン材料６は前記非晶質めっき層４の表面に露出した状態で設けることにより良好な接触信頼性を確保する。実装部品として用いる場合は、接点部１のみに上記選択めっきを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率の両者が改善された水素含有チタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉ：１．０〜５．０質量％を含有し、ＨをＴｉに対する原子比で０．５〜４．０含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物から成るチタン銅であって、ＴｉとＣｕの金属間化合物からなる析出物のうち、粒径５μｍ以上のものがなく、且つ粒径０．１μｍ以上５μｍ未満のものが１×１０⁷個ｍｍ²未満であり、１Ｐａの減圧下にて材料温度３５０℃で２４時間加熱した場合のＨの放出量が１０ｐｐｍ以下であるチタン銅。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ電解めっき下地膜の緻密性を向上させることができ、あるいは貴金属膜が薄くても耐食性を向上させることができる電気接点を提供する。
【解決手段】表面にＮｉ下地膜４および貴金属膜５がめっきされた電気接点１において、Ｎｉ下地膜４の下に、Ｎｉを含む微結晶めっき膜３を形成する。Ｎｉ下地膜４は、Ｎｉを含む微結晶めっき膜３の上にエピタキシャル成長することにより、微細な結晶を有する緻密膜となり、母材の拡散を抑えつつ膜厚が低減できる。電気接点のＮｉ下地膜４の上にＮｉを含む微結晶めっき膜３を形成する。この微結晶めっき膜３上にめっき形成される貴金属膜５は、微細な結晶を有する緻密膜であり、貴金属膜の膜厚を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 特に、ＮｉＸ層を有する電気接点において、膜厚方向に異なる膜特性を有する電気接点及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 電気接点１は、ＮｉＰ層２と、ＮｉＰ層２の表面に貴金属層３を備えて構成される。ＮｉＰ層２は、主層２ａと、その上面２ｃに形成された表面層２ｂとの積層メッキ構造である。前記主層２ａに含まれる元素Ｐの含有量は、前記表面層２ｂに含まれる元素Ｐの含有量に比べて多く、主層２ａはアモルファス層であり、表面層２ｂは結晶層である。これにより、耐摩耗性を良好にできるとともに、ＡｕやＡｇ等の貴金属層３をＮｉＰ層２に重ねてメッキするときの密着性を良好にできる。あるいは、図１に示すＮｉＰ層２を用いた電気接点であれば、結晶で形成された表面層２ｂの半田付け性を良好にできる。 （もっと読む）

【課題】圧力を伴わない簡単な方法で接点と通電棒と外部操作部や配線に連結するためにネジ部とを一体化し且つ各部の部品寸法を容易に確保できる真空バルブの接触子構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】無酸素銅のブロックの通電棒用母材２７を内装したオーステナイト系ステンレスの底部２５付き筒状体２６の開口部に銅−クロム焼結体の成形体２８を載置し、その上に無酸素銅のブロックの溶浸材２９を載置する。この組立品３０を水素雰囲気にて１２００℃で加熱して通電棒用母材２７及び溶浸材２９を溶融させる。溶浸材２９は成形体２８の多孔性の孔部分を充填し、剰余は筒状体２６内に滴下して通電棒用母材２７と一体となって筒状体２６内を満たし、冷却により凝固し、仕上げ前の接点３２、筒状体２６、通電棒用母材２７それぞれの界面が強固に結合される。ｋの後、筒状体２６の下部外周にオネジ部が形成される。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕリッチ相を豊富に析出させるような特殊なステンレス鋼を使用することなく、またＮｉの溶出に頼ることなく、接点部分での低い表面接触抵抗を長期間維持することが可能な低コストの電気接点部品用材料を提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｇ４３０５：２００５に規定されるオーステナイト系またはフェライト系鋼種に相当する組成を有するステンレス鋼板を基材とし、その少なくとも片側の表面が平均膜厚０.０５〜０.５μｍの薄いＮｉめっき層で被覆されており、接点部品として使用されるときに挿抜方向となる方向にＮｉめっき層の表面を測定した表面粗さＲａが０.２〜０.４μｍである電気接点部品用材料。 （もっと読む）

本発明は、導電性金属の母材と磁気エンティティとを含む材料で、前記磁気エンティティは前記材料の８〜８０重量％を占め、硬質磁性相を備える材料の使用であって、少なくとも一つが前記材料からなる２つの電気接点パッドの間の電気アークを吹き消すために、磁化されていない前記磁気エンティティが前記材料に印加される磁界の方向により決定される平均方向に磁化された前記材料を使用する。
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【課題】製造時や使用時に高温環境に置かれても接点の電気抵抗の増大を抑えるとともに接点同士が固着することを防ぐことができる接点構造及びそれを用いた接点装置並びにマイクロリレーを提供する。
【解決手段】固定接点１４及び可動接点３９の少なくとも何れか一方において、先端部であって対向する接点との接触面を含む最表層１４ａ（３９ａ）をイリジウム、オスミウム、ロジウム、ルテニウム、白金、パラジウムの何れかの金属、又はこれらの金属のうち少なくとも１つを含む合金で形成した。 （もっと読む）

【課題】 電流の流れを制御するための装置を提供する。
【解決手段】 本装置は、第１の導体（１２）と、第１の導体（１２）と電気的に接続した状態と第１の導体（１２）と電気的に切断された状態とが切り替わるように第１の導体（１２）と切り替え可能に接続する第２の導体（１４）とを備える。少なくとも一方の導体はさらに電気接点（４０）を備えており、電気接点（４０）は、複数の細孔（４４）を含む固体マトリックス（４２）と、複数の細孔（４４）の少なくとも一部に設けられた充填材料（４６）とを含む。充填材料（４６）は約５７５Ｋ未満の融点を有する。電気接点（４０）の製造方法（５０）を提供する。本方法（５０）は、基板を準備するステップと、基板上に複数の細孔（４４）を設けるステップと、複数の細孔（４４）の少なくとも一部に充填材料を設けるステップとを含む。充填材料（４６）は約５７５Ｋ未満の融点を有する。 （もっと読む）

【課題】高強度化、高導電率化とともに、優れた曲げ加工性を兼備した銅合金を提供することを目的とする。
【解決手段】強度と導電率とのバランスからＮｉ、Ｓｉ、Ｐを各々特定量含有する銅合金組織の、５０〜２００ｎｍの特定サイズの析出物の数密度を保証した上で、この範囲のサイズの析出物に含まれるＰの平均原子濃度を一定範囲に制御してＰ含有析出物を存在させ、このＰ含有析出物による結晶粒成長抑制のピン止め効果によって、平均結晶粒径を１０μm 以下に微細化させ、前記銅合金に高強度、高導電率および曲げ加工性を兼備させる。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工性に優れ、引張強度の強い電気・電子機器用のコネクタ、端子材等、例えば自動車車載用のコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金を提供する。
【解決手段】Ｓｎを３．０〜１３．０ｍａｓｓ％、Ｐを０．０３〜１．０ｍａｓｓ％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、最終圧延前における、圧延方向に平行な向きの強度、該圧延方向と４５度をなす向きの強度、該圧延方向と垂直な向きの強度について、それぞれの差が３０ＭＰａ以下である銅合金。前記銅合金の製造方法であって、焼鈍、冷間圧延、焼鈍、冷間圧延、焼鈍をこの順で施した後において、最終圧延前における、圧延方向に平行な向きの強度、該圧延方向と４５度をなす向きの強度、該圧延方向と垂直な向きの強度について、それぞれの差を３０ＭＰａ以下とする銅合金の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造時や使用時に高温環境に置かれても可動接点並びに固定接点の電気抵抗の増大を抑えるとともに接点同士が固着することを防ぐ。
【解決手段】固定接点１４は、相手方との接触面を含む先端部１４ａが白金族元素の金属又は白金族元素を含む合金で形成され、可動接点３９は、相手方との接触面を含む先端部３９ａが金又は金合金で形成されている。故に、白金族元素の金属又は白金族元素を含む合金からなる固定接点１４の先端部１４ａは陽極接合時の高温環境を経た後でも高い硬度が維持できるため、接点同士の固着を防ぐことができ、また、金又は金合金からなる可動接点３９の先端部３９ａには絶縁性皮膜が形成され難いため、製造時や使用時に高温環境に置かれても接点の電気抵抗が増大することを抑えることができる。 （もっと読む）

本発明は、接点面の少なくとも部分上に析出された、少なくとも支持層と接着層から成るカバー層を有する差込み式もしくは締付け式接続としての使用のための銅含有合金から成る導電性材料に関し、その際、減摩層が４０原子％以上７０原子％以下の炭素含量を有する。 （もっと読む）