【課題】複数台連装する場合において、１チャンネルあたりの実質占有幅を縮小することが可能なファイバ型光電センサを提供すること。
【解決手段】第１、第２の検出チャンネルに対応する２組の投光回路及び受光回路と、２つの検出チャンネルの検出動作を時分割で行う単一のＣＰＵと、２つの検出チャンネルに対応する２本の出力線と、下２つが第１の検出チャンネルに対応する投受光対、上２つが第２の検出チャンネルに対応する投受光対となるように、前面に上下に配列された４個のファイバ挿入口と、各々複数桁の数字をケースの長手方向に並べて表示することができ、且つケースの長手方向に並べて上面に設けられた第１、第２の数値表示部と、を備え、第１の数値表示部には第１の検出チャンネルの受光量を、第２の数値表示部には第２の検出チャンネルの受光量をそれぞれ表示し得るように構成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高さ変更に容易に対応できる、ポインティングデバイスの提供を目的とする。
【解決手段】発光ダイオード４及び受光センサ５が実装された基板３と、発光ダイオード４からの放射光が透過可能な透過領域部１２が設けられたハウジング９と、透過領域部１２を挟んで発光ダイオード４の反対側の物体に反射して透過領域部１２を透過した前記放射光の反射光を受光センサ５に集めるレンズ８と、レンズ８を支えるレンズベース６とを備え、レンズベース６の上向き端部１３がハウジング９に当接し、レンズベース６の下向き端部１４が基板３に当接する、ポインティングデバイス。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の操作に使用される入力装置に関し、薄型化が図れ、多様で確実な操作の可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】基材２１下面に発光部１４Ａを向けて配置された発光素子１４を、受光素子１５の側に傾斜させることによって、傾斜した発光素子１４の光を直接基材２１に入射させることができるため、発光素子１４の光を反射するための導光体等の部品が不要になると共に、全体の高さを低いものに形成でき、薄型化が図れ、多様で確実な操作の可能な入力装置２０を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 受光信号の処理に関する値を容易かつ正確に調整することができるとともにその値を容易に認識することができる三角測距方式の光電スイッチを提供することである。
【解決手段】 三角測距方式の光電スイッチ１ａのケーシング１０の前面部に投受光部２０が設けられ、背面部１３に表示部３０および調整スイッチが設けられる。例えば、ベルトコンベア５０１により検出対象物５００が矢印Ｘの方向に搬送され、ベルトコンベア５０１の上方にケーシング１０の背面部１３が上を向くように配置されている場合にも、光電スイッチ１ａは、表示灯６０がケーシング１０の端面部１１と背面部１３との間の角部に設けられているので、表示灯６０の視認性が良い設置ができる。 （もっと読む）

【課題】光学式センサにおけるレンズ部の固定を、容易に実施できるようにする。
【解決手段】支持板１１０のレンズ部２１，３１が配置される場所の周囲に、それぞれ三角柱１２１，１２２、円柱１３１〜１３４を互いに対向するように立設する。センサの組立作業では、ＬＤ基板２３を固定した後に、三角柱１２１，１２２の間にレンズ部２１を挿入し、レーザダイオード２２との光軸合わせや、焦点位置の調整を実行する。この調整が終了すると、レンズ部２１と三角柱１２１，１２２との間に接着性樹脂を注入し、当該樹脂を固めることによりレンズ部２１を固定する。受光部３０１も同様に、撮像ユニット３２を固定した後に、円柱１３１〜１３４に囲まれる空間内にレンズ部３１を挿入して、レンズ部３１の位置および姿勢を調整し、レンズ部３２と各円柱１３１〜１３４との間に接着性樹脂を注入し、当該樹脂を固定することによりレンズ部３１を固定する。 （もっと読む）

【課題】投光面での光量の減少を抑え、光の強度を高め、また、投光面に対する傷、埃等が付くことにより光量が減少した場合に容易にこの投光面を交換する。
【解決手段】光を投光する投光部と、光を受光する受光部と、投光部または、投光部及び受光部を収納する筐体５と、投光部により投光された光を集光して検出領域に投光するレンズ７を有し、筐体に取り付けられるアタッチメント６とを備える。 （もっと読む）

【課題】設置が容易で被検出体を検出することが可能とすること。
【解決手段】投光ヘッド４０は、投光軸Ｌ１が上側斜角に設定された拡散光Ｐ１をスリット４０ｂから出射する。受光ヘッド５０は、スリット５０ｂに対して、受光軸Ｌ２が下側斜角に設定され先端面からの距離に比例して上下方向の幅が広くなる受光領域Ａ１の光を入射する。そして、投光ヘッド４０及び受光ヘッド５０により形成される検出領域は、長方形状の範囲となり、検出領域の中心軸は、水平方向に沿って延び、平に搬送される板状のワークの板面と平行となる。 （もっと読む）

【課題】簡易にして小型化及び高性能化の両方を実現することができる光電センサ装置を提供する。
【解決手段】光素子(2)が実装される回路基板(4)と、回路基板が収容されるケース(6)と、ケースに組み付けられ、光素子の光学系を決定するレンズ(10)が設けられたカバー(8)とを具備する光電センサ装置(1)であって、回路基板において光素子が実装される被実装面(4a)とは反対側の背面(4b)から回路基板をケースの底面(6a)に載置することによって、ケースに対し回路基板を組み付けて位置決めする位置決め手段(12)を備える。 （もっと読む）

【課題】投光レンズと投光素子との光軸及び離間距離を容易に調整しつつ位置決め固定すること。
【解決手段】投光レンズ３２を固定したレンズ付部品Ｂ１、及びレーザダイオードを固定した投光素子部品Ｂ２を得る組付工程と、位置調整装置５０の第１可動部５１に投光素子部品Ｂ２のランナ部２１を装着するとともに、第２可動部５２にレンズ付部品Ｂ１を装着する装着工程と、レーザダイオードにレーザ光Ｌを投光させつつ位置調整装置５０により投光素子部品Ｂ２のレーザダイオードとレンズ付部品Ｂ１の投光レンズ３２との光軸及び離間距離を調整する調整工程と、レンズ付部品Ｂ１に投光素子部品Ｂ２を接着して固定する接着工程により、投光モジュールを製造する。 （もっと読む）

【課題】光走査型光電スイッチそれ自体の能力を使って他の光電スイッチとの間の干渉を防止する。
【解決手段】第１、第２の光走査型光電スイッチ(1A,1B)の投光パルスの周期は、第１の光走査型光電スイッチ(1A)では３０μsに設定されているのに対して、第２の光走査型光電スイッチ１Ｂ(1B)では３３μsに設定されており、投光パルスのパルス幅は同じである。第１、第２の光走査型光電スイッチ(1A,1B)との間で異なる投光周期を設定することで、仮にいずれかの光軸で相互干渉が発生したとしても、次のスキャンでは互いに回転周期に３６°の位相差が生じるため、複数回のスキャンで連続して干渉することはない。第１、第２の光走査型光電スイッチ(1A,1B)は複数化の検知で初めて出力を変化させる。 （もっと読む）

【課題】光電スイッチの安全機能を損なうことなく且つ光電スイッチの安全機器本来の保護機能の確保を担保しつつユーザのコスト負担を軽減する。
【解決手段】光走査型光電スイッチ(1)はユーザが設定可能なミューティング機能を備えている。ミューティング機能は、保護領域(A)の一部又は全部のエリアの検知を一時的に無効化する機能である。光電スイッチ(1)は２出力系統(145,146)を備え、各出力系統毎にミューティング機能を設定することができる。また、各出力に検査信号が時分割で異なるタイミングで重畳される。 （もっと読む）

【課題】近接センサー用いた感知装置及び携帯端末機の近接センサー利用方法を提供する。
【解決手段】本発明の近接センサーを用いた感知装置は、外部物体の近接の有無を感知する近接センサーと、近接センサーの上部に近接して配置され、近接センサーの発光部から放射された光が透過する第１透過口、及び外部物体で反射されて近接センサーの受光部に入ってくる光が透過する第２透過口が形成されたレンズ本体と、第１透過口及び第２透過口の端縁を囲むように、レンズ本体の内部に形成された反射膜を含むレンズ部と、を備え、レンズ本体と反射膜とは、二重射出成形によって一体で製作される。ここで、近接センサーの上部に設けられたレンズ部を、透明なレンズ本体の内部に不透明な反射膜を形成する構造にすることによって、近接センサーの誤作動を防止し、近接センサーが外部物体の近接の有無を感知する正確度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】内部にセンシング素子を収納する密閉筐体をなす第１および第２の部材を互いに突き合わせて寸法精度良く接合することのできる筐体組立方法を提供する。
【解決手段】第１の部材としてレーザ光を透過する第１の樹脂材料を用いると共に、第２の部材としてレーザ光を吸収する第２の樹脂材料を用い、これらの部材の各接合面を互いに突き合わせた状態で、第１の部材側からその接合面に向けて該接合面の幅よりも小径のレーザ光を照射し、互いに突き合わせた接合面間に未溶着部分を残しながらその接合面間を溶着する。 （もっと読む）

【課題】 熱線センサとスイッチ装置とを接続する信号線が製造時に支持枠とボディとの間に挟まれにくい熱線センサ付き自動スイッチを提供する。
【解決手段】 人体を検出する熱線センサを有するセンサブロック１と、熱線センサの出力に応じて負荷への給電をオンオフするスイッチ装置３と、スイッチ装置３を保持するボディ２１と、センサブロック１を支持してボディ２１の前側に取り付けられる支持枠２２とを備える。支持枠２２の本体部２２ａの左右両面に、それぞれ先端が前方へ曲がった鉤状の引掛凸部２２ｉが左右方向の外側へ突設されている。支持枠２２をボディ２１に取り付ける際には、各信号線ＳＬをそれぞれ引掛凸部２２ｉの前側に引っ掛ければ、信号線ＳＬがボディ２１と支持枠２２との間に挟まれにくい。 （もっと読む）

【課題】検出精度を高めることが可能な同軸回帰反射型の光電センサを提供する。
【解決手段】センサヘッド２は、検出光Ａ１を発する発光ダイオード１３と、検出光Ａ１を平行光Ａ２に変換して、その平行光Ａ２を外部への検出光Ａ３として外部に投射するレンズ２０と、検出光Ａ１の光路と回帰反射板からの戻り光の光路とを分離するハーフミラー１６と、ハーフミラー１６からの戻り光を受けるフォトダイオード１４とを備える。レンズ２０は、信号光Ａ１が平行光Ａ２に変換されるように形成された凸面３１と、平行光Ａ２、または発光ダイオードチップ１７と凸面３１の中心部とを結ぶ軸Ｘ１に対して垂直方向より傾けられた平面３２とを含む。平面３２での外部信号光Ａ２の反射光Ｃ１は戻り光と異なる経路を通ることで、フォトダイオードチップ２２に入射するのを回避できる。 （もっと読む）

【課題】 操作キーの操作時にスライド操作信号が誤って生成されるのを抑制することができる携帯端末装置を提供する。
【解決手段】 操作キー２０１の操作に基づいて、キー操作信号を生成するキー操作検出部３６と、検出光を出射する投光部２１及び移動体によって反射された検出光を受光する受光部４２を有し、移動体の移動量を繰返し検出する移動量検出部３１と、最後のキー操作信号よりも後に検出された複数の移動量に基づいて、スライド操作信号を生成するスライド操作信号生成部３４により構成される。 （もっと読む）

【課題】受光手段の受光状態を表示する光を前方への光量を上方への光量よりも多量に出射させ、反射型光電スイッチと透過型光電スイッチとで筐体を共通化することができるようにする。
【解決手段】筐体１１の装着部５０に装着される光学レンズ１に、第１の出射部２、第２の出射部３、反射部４、第１の導光部５及び第２の導光部６を一体に形成した。ＬＥＤ３１から照射されて第１の導光部５内に入射した光のうち、主軸近傍の光を反射部４で反射させて第２の導光部６内を第２の出射部３に導き、筐体１１の上方に出射させる。第１の導光部５内に入射した光のうち、主軸よりも上方の光の一部を、直接第１の出射部２に導き、筐体１１の前方に出射させる。また、第１の導光部５の側面で反射した光の多くを第１の出射部２に導き、筐体１１の前方に出射させる。 （もっと読む）

【課題】埋込穴内の空間から流入する気流による誤動作を抑制することができる熱線センサ付き自動スイッチを提供する。
【解決手段】ハウジング４は、埋込配設時に上向きの外面を天井面に当接させて天井材に固定される本体部４１と、本体部４１の上向きの外面よりも上方に突出し電線接続端子に接続される電線が挿通される電線挿入穴が少なくとも１個設けられ埋込配設時に天井面に設けられた埋込穴に収納される端子台部４２とを有する。ハウジング４内では、ハウジング４の内面に突設された隔壁凸部４１ｃと、熱線センサＴＰが実装された弱電基板１０と、電線接続端子が実装された強電基板２０とにより、本体部４１の上側の空間に対して熱線センサＴＰが収納された空間を分離させ気流を阻止する隔壁が構成されている。 （もっと読む）

【課題】支持部材のトランスミッタとレシーバとの間で送られるビームによって形成される光カーテンの支持部材のアライメントを適性に行う方法を提供する。
【解決手段】支持部材（１７）と支持部材（１９）との間でそれぞれ逆向きの２つのアライメント放射線ビーム（３３，３３'）を発生させ、逆向きのビームの１つに関して前記支持部材のそれぞれ放射線送出機能および放射線受容機能を反対にし、支持部材の互いの光学的アライメントが最適となるように、直接送出される放射線ビームと逆向きのアライメント放射線ビームの各々を、それぞれ支持部材（１７）と支持部材（１９）に配置された放射線アライメント検出器で検出し、第３のアライメント放射線ビーム（３３”）を発生させ、少なくとも１つのアライメント放射線ビーム（３３’）が他の２つのアライメント放射線ビーム（３３、３３”）に対して逆向きになるようにし、記第３のアライメント放射線ビーム（３３”）は、他のアライメント・ビーム（３３、３３’）のいずれか一方（３３’）と同軸をなす。 （もっと読む）

【課題】実装密度に優れた多層基板を内部に備えた小型で信頼性の高い光電センサを提供する。
【解決手段】光素子１１１，１３１と汎用ＩＣとが同一側の面に実装された多層基板１００を備えた光電センサ１であって、多層基板１００の同一側の面には、光素子１１１と汎用ＩＣを共に収容する共通凹み部１３０が形成されると共に、共通凹み部の底面の一部に更なる凹み部１４０，１５０が形成され、汎用ＩＣが更なる凹み部１４０，１５０に収容されると共に、光素子１３１が共通凹み部１３０の更なる凹み部以外の底面１３０ａに配置され、汎用ＩＣの上面全体は遮光性の樹脂で覆われ、かつ共通凹み部には光透過性の樹脂が少なくとも光素子の上面を覆った状態で充填されている。 （もっと読む）