【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材を提供する。
【解決手段】Ｍｇを、２．６原子％以上９．８原子％以下の範囲で含み、かつ、Ａｌを、０．１原子％以上２０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされていることを特徴とする。また、Ｚｎ，Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｎｉのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０５原子％以上１０原子％以下とされていることを特徴とする。さらに、Ｂ，Ｐ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ａｇのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０１原子％以上１原子％以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性及び強度のバランスが改良されたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．５〜４．０質量％、及び、Ｓｉを０．１〜１．２質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｃｏ及びＳｉの質量％比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３．５≦Ｃｏ／Ｓｉ≦５．５で、不連続析出（ＤＰ）セルの面積率が５％以下であり、不連続析出（ＤＰ）セルの最大幅の平均値が２μｍ以下である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率の両者が改善された水素含有チタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉ：１．０〜５．０質量％を含有し、ＨをＴｉに対する原子比で０．５〜４．０含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物から成るチタン銅であって、ＴｉとＣｕの金属間化合物からなる析出物のうち、粒径５μｍ以上のものがなく、且つ粒径０．１μｍ以上５μｍ未満のものが１×１０⁷個ｍｍ²未満であり、１Ｐａの減圧下にて材料温度３５０℃で２４時間加熱した場合のＨの放出量が１０ｐｐｍ以下であるチタン銅。 （もっと読む）

【課題】例えば自動車内の電力用電線に使用できる程度の高い導電性を有し、強度および伸びが高く、さらに端子圧着強度、衝撃破断強度および屈曲性に優れる配線用電線導体、ならびにその配線用電線導体の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｒを０．３〜１．５質量％、Ｚｒを０．００５〜０．４質量％含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなる組成を有する銅合金線材を複数本撚り合わせてなる配線用電線導体であって、引張強さが４００ＭＰａ以上６５０ＭＰａ以下、破断時の伸びが７％以上、導電率が６５％ＩＡＣＳ以上、０．２％耐力と引張強さの比が０．７以上０．９５以下であり、かつ加工硬化指数が０．０３以上０．１７以下であることを特徴とする、配線用電線導体。 （もっと読む）

【課題】コイルの素材に適したアルミニウム合金線、及びアルミニウム合金線の製造方法、並びにコイルを提供する。
【解決手段】アルミニウム合金線(Al合金線)は、Fe:0.6質量％〜1.5質量％、Mg:0.05質量％〜0.5質量％含有し、残部がAl及び不純物からなる。更に、Cu,Si,Zr及びAgから選択される1種以上の添加元素を合計で0.005質量％〜0.2質量％含有することができる。このAl合金線は、伸線材に軟化処理を施すことで製造され、引張強さ:110MPa以上、0.2％耐力:40MPa以上、導電率:58％IACS以上、伸び:10％以上であり、高強度、高靭性、高導電性であるため、コイルの素材に適する。また、高強度かつ高靭性であることで、エナメルといった絶縁被覆層の形成時に断線し難い上に、コイル成形時に巻回し易く、断線し難い。得られたコイルは、スプリングバックによる形状崩れが生じ難い。 （もっと読む）

【課題】Ｂｅを含有することなく、原料コスト及び製造コストが低く、引張強度及び導電性に優れ、かつ、加工性にも優れた高強度高導電性銅合金を提供する。
【解決手段】Ｍｇ；１．０質量％を超えて４質量％未満、Ｓｎ；０．１質量％を超えて５質量％未満、Ｎｉ；０．１質量％を超えて７質量％未満を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物とされていることを特徴とする。引張強度が７５０ＭＰａ以上、導電率が１０％ＩＡＣＳ以上とされていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】Ｂｅを含有することなく、原料コスト及び製造コストが低く、引張強度及び導電性に優れ、かつ、加工性にも優れた高強度高導電性銅合金を提供する。
【解決手段】Ｍｇ；１．０質量％を超えて４質量％未満、Ｓｎ；０．１質量％を超えて５質量％未満を含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされており、Ｍｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎが０．４以上とされていることを特徴とする。引張強度が７５０ＭＰａ以上、導電率が１０％ＩＡＣＳ以上とされていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】同軸ケーブルのシールド導体に適した極細のCu-Ag合金線及びその製造方法、並びに同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】同軸ケーブルのシールド導体に用いられるCu-Ag合金線であり、Agを1質量％〜20質量％含有し、残部がCu及び不純物から構成され、導電率が82％IACS以上、引張強さが800MPa以上、線径が0.05mm以下である。このCu-Ag合金線をシールド導体に用いることで、シールド特性に優れる同軸ケーブルが得られる。Cu-Ag合金線の製造にあたり、伸線加工の途中段階にある伸線材に加熱温度:350℃〜550℃の中間熱処理を施す。中間熱処理は、この熱処理を施す伸線材の線径と、この熱処理を施した熱処理材に伸線加工を施して得られた最終線材の導電率及び引張強さとの関係を予め求め、最終線径のCu-Ag合金線の導電率が82％IACS以上、引張強さが800MPa以上となるように上記関係に基づいて、最終線径から遡って設定した所定の線径のときに行う。 （もっと読む）

【課題】金合金線からなるボンディングワイヤにおいて、所要の伸びと破断強度の組み合わせを得る。
【解決手段】高純度金（Au）に銅（Cu）、銀（Ag）、パラジウム（Pd）または白金（Pt）の内の少なくとも一種以上を０．５〜３０質量％含有することによって、ワイヤ伸線加工の熱処理温度において、４５０〜６５０℃の範囲で、伸び率変化の平坦な領域が出現する。この温度範囲において、ワイヤの破断強度は低下するが、なお高純度金線の標準とされる伸び率４％の熱処理温度に対応する強度以上の強度を維持する。
従って、この平坦領域で熱処理することにより、温度変化によらず一定以上の強度の合金ワイヤが得られ、また温度域を適宜に選択することによってこれらの伸び率に対して強度の異なる性質のワイヤが得られる。 （もっと読む）

【課題】エネルギー効率よく比較的低温でもって脱ガス熱処理を効率的に行い、後工程での粒界割れの発生する恐れがないような銅合金の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｂｅ、Ｐ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｇの内少なくとも１種以上の元素を０．０１〜５質量％含有し、残部がＣｕと不可避不純物である銅合金材料を形成し、前記銅合金材料を３００℃〜７００℃で１〜３時間保持することで脱ガス熱処理を行い、脱ガス熱処理後の銅合金材料に熱間圧延、冷間圧延、熱処理を施すことによって銅合金を得る、銅合金の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力９００ＭＰａ以上の高強度を保持しつつ、異方性が少なく、優れた曲げ加工性と耐応力緩和特性を同時に有する銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】０．８〜３．５質量％のＮｉと０．３〜２．０質量％のＳｉ、０．５〜２．０質量％のＣｏを含み、更に、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｖ、Ｚｒの中から選ばれる１種以上を合計２．０質量％以下を含み、Ｃｏに加えＦｅ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｖ、Ｚｒの中から選ばれる１種以上の合計をＸとすると、Ｘ／Ｎｉ質量比が０．３〜１．５、（Ｎｉ＋Ｘ）／Ｓｉ質量比が３〜６であり、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金であって、数１と数２を満たす析出物を有し、数３を満たす結晶配向を有し、数４を満たす結晶粒内双晶密度を有する銅合金板材及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉及び導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 粒子内部にＡｌ、Ｍｇ、Ｇｅ及びＧａを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％、かつＩｎを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有する導電性ペースト用銅粉。 （もっと読む）

【課題】粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉及び導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 粒子内部にＡｌ、Ｓｉ、Ｇｅ及びＧａを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％、かつＳｎを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有する導電性ペースト用銅粉。 （もっと読む）

【課題】導体強度、溶接性に優れた電線導体、また、これを用いた自動車用電線を提供する。
【解決手段】Ｍｇを０．１〜０．６質量％含有し、Ｏ_２濃度（質量比）が５０ｐｐｍ以下であり、残部が銅および不可避的不純物よりなる銅合金より構成される電線導体とする。上記銅合金は、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｒ、および、Ｃａから選択される１種または２種以上を総量で０．０００５〜０．３質量％さらに含有していても良い。また、Ｓｎを０．２〜０．７５質量％含有していても良い。 （もっと読む）

【課題】非極性溶媒への分散性に優れ、非極性溶媒を用いた塗布法にも適用でき、導電性、電荷注入性に優れる金属複合体、及び、その組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００以上の共役化合物がアスペクト比１．５以上の金属ナノ構造体に吸着されてなる金属複合体、及び、該金属複合体と、分子量２００以上の共役化合物とを含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で電気部品または電子部品の金属箇所同士を連結することができ、その連結されている金属間が、堅固な接合であって、低温加熱処理による金属化によって優れた導電性を有する電気伝導体および電気伝導体の形成方法を提供する。
【解決手段】電気伝導体は、電気部品を連結する電気配線材料であって、該電気部品の金属間を金属メルカプチドで結合した接合部が、加熱され溶媒除去、還元されることで金属化していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧延加工後の材料の伸びの回復および歪み除去が十分に成されていると共に良好なめっき性を備えた電気・電子部品用銅合金材、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 銅（Ｃｕ）を母材とし、当該母材中にニッケル（Ｎｉ）を１．０質量％以上４．０質量％以下含有すると共にシリコン（Ｓｉ）を０．２質量％以上１．２質量％以下含有する、もしくはさらに副成分として燐（Ｐ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、マンガン（Ｍｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、銀（Ａｇ）のうちの１種類以上の元素を総量で２．０質量％未満含有する銅基合金に圧延加工を施してなる電気・電子部品用銅合金材であって、当該電気・電子部品用銅合金材の少なくとも片面における表面から深さ１０ｎｍ以内の表層領域に、銅（Ｃｕ）よりも酸化物生成自由エネルギの低い元素の酸化物が存在しないようにした。 （もっと読む）

【課題】従来の銅合金に比べて高い導電率、高い強度、及び高い曲げ加工性を有すると共に、耐応力緩和性に優れた銅合金の製造方法及び銅合金を提供する。
【解決手段】本発明に係る銅合金の製造方法は、金属元素を含む銅合金を準備する原料準備工程と、金属元素を含む銅合金を溶製してインゴットを鋳造する鋳造工程と、インゴットにから板状部材を形成する板状部材形成工程と、板状部材を冷間圧延して第１の板材を形成する冷間圧延工程と、第１の板材に加熱処理を施して加熱処理済み第１板材を形成する第１の熱処理工程と、加熱処理済み第１板材に、１パスあたりの予め定められた加工度で冷間圧延を施して第２の板材を形成する圧延工程と、第２の板材に張力を加えつつ加熱処理を施す第２の熱処理工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 高い導電率を備えたＣｕ−Ｚｒ系合金を用い、それに圧延加工を施して、さらなる機械的強度と良好な曲げ加工性とを併せ持った電気・電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】 本発明の電気・電子部品用銅合金材は、０．０１質量％以上０．５質量％以下のジルコニウム（Ｚｒ）を含有し、残部が銅（Ｃｕ）および不可避的不純物からなる銅合金を圧延加工してなる電気・電子部品用銅合金材であって、当該電気・電子部品用銅合金材の集合組織における、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度が２０以下であり、かつＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計が１０以上５０以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電子材料用の銅合金として好適な機械的及び電気的特性を備え、機械的特性の均一なＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜４．０質量％、Ｓｉ：０．１〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、平均結晶粒径が１５〜３０μｍであり、観察視野０．５ｍｍ²毎の最大結晶粒径と最小結晶粒径の差の平均が１０μｍ以下である電子材料用銅合金。 （もっと読む）