【課題】強度と導電性を兼ね備えた銅合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】この銅合金は、適切な組成をもった合金の鋳造、冷間加工、時効処理によりＣｕ初晶デンドライトならびに、添加元素が過飽和に固溶したＣｕ相と化合物相からなる共晶の複合組織が冷間加工により伸長され、時効処理により所望の微細化合物相を分散した組織から成る。この組織により高強度と高導電性を兼備することができる。 （もっと読む）

【課題】 低い電気抵抗値を生じる導電性材料であって、接着剤を含まない安価かつ安定な導電性材料用組成物を用いて得られる導電性材料を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ０．１μm〜１５μmの平均粒径（メジアン径）を有する銀粒子と、０．１μm〜１５μmの平均粒径（メジアン径）を有する銀より線膨張係数の小さな無機物フィラーならびに銀コーティングが施された銀より線膨張係数の小さな無機物フィラーとを含む導電性材料用組成物を酸素、オゾン又は大気雰囲気下あるいは非酸化雰囲気下に金属酸化物存在下に１５０℃〜３２０℃の範囲の温度で焼成して、導電性材料を得ることを含む製造方法により、導電性材料を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】高強度を維持しながら、ノッチング後の曲げ加工性などの曲げ加工性に優れ且つ耐応力緩和性にも優れたＣｕ−Ｔｉ系銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】１．２〜５．０質量％のＴｉを含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物である組成を有する銅合金板材において、板面上で無作為に選んだ同一の形状および大きさの複数の領域のそれぞれの領域における結晶粒径の平均値のうちの最大値を最大結晶粒径、最小値を最小結晶粒径、それぞれの領域における結晶粒径の平均値の平均値を平均結晶粒径とすると、平均結晶粒径が５〜２５μｍ、（最大結晶粒径−最小結晶粒径）／平均結晶粒径が０．２０以下であり、銅合金板材の板面における｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛４２０｝、純銅標準粉末の｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ_０｛４２０｝とすると、Ｉ｛４２０｝／Ｉ_０｛４２０｝＞１．０を満たす結晶配向を有する。 （もっと読む）

【課題】自動車、ロボットなどの配線として使用される高強度および耐屈曲性に優れた銅合金線、特に直径：０．３５ｍｍより細い高強度および耐屈曲性に優れた銅合金細線を提供する。
【解決手段】Ｃｒ：０．２〜０．５％、Ｚｒ：０．０１７〜０．０５％、Ａｇ：０．０５〜０．５％、Ｓｎ：０．０５〜０．３％を含有し、さらに、必要に応じて、Ｍｇ：０．０５〜０．２％、Ｓｉ：０．００５〜０．１％の一種または二種を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる成分組成を有する高強度および耐屈曲性に優れた銅合金線。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性、導電性、及び耐久性を損うことなく、熱的安定性が向上した金属ナノワイヤー含有組成物、及び金属ナノワイヤー含有組成物を用いた透明導電体の提供。
【解決手段】少なくとも、金属ナノワイヤー、及び相互作用電位が−１ｍＶ未満である複素環化合物を含有する金属ナノワイヤー含有組成物である。該金属ナノワイヤーが、直径５０ｎｍ以下であり、かつ長さ５μｍ以上の金属ナノワイヤーを、全金属粒子中に金属量で５０質量％以上含む態様が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 強度と加工性に共に優れた電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】 質量％でFe，Nb，V，Ta及びCrの群から選ばれる1種又は2種以上の添加元素を合計で7％以上20％以下含有し、Co，Ni，Mg，Sn，Ag，Zr，Cd，P，In，Ti及びSiの群から選ばれる1種又は2種以上の微量元素を合計で0．05％以上1％以下含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなる二相合金であって、添加元素を含む第二相における微量元素の含有割合が０．５％以下である。 （もっと読む）

【課題】高靭性及び高導電率であるアルミニウム合金、アルミニウム合金線、アルミニウム合金撚り線、被覆電線、及びワイヤーハーネス、並びにアルミニウム合金線の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金線は、Feを0.005質量％以上2.2質量％以下含有し、残部がAl及び不純物からなる。更に、質量％で、Mg、Si、Cu、Zn、Ni、Mn、Ag、Cr、及びZrから選択される1種以上の添加元素を合計で0.005質量％以上1.0質量％以下含有してもよい。このAl合金線は、導電率が58％IACS以上であり、かつ伸びが10％以上である。このAl合金線は、鋳造→圧延→伸線→軟化処理という工程を経て製造される。軟化処理を施すことで、伸びや耐衝撃性といった靭性に優れるため、ワイヤーハーネスを組み付ける際に端子部近傍で電線が破断することを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】電子材料用の銅合金として好適な機械的及び電気的特性を備え、機械的特性の均一なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、平均結晶粒径が１５〜３０μｍであり、観察視野０．５ｍｍ^２毎の最大結晶粒径と最小結晶粒径の差の平均が１０μｍ以下である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】携帯電話や種々小形電子機器等に組み込まれて動作用又は接点用ばね等として用いられ、Ｂｅなどの有害な元素を含まず、導電性とばね特性、特に通電時の発熱に伴なう熱へたり性に優れた高強度かつ高導電性の銅合金線と、該合金線による銅合金ばねを提供する。
【解決手段】本発明は、質量で、Aｇ：１．０〜８．０％、Ni：０．５〜５．０％、Si：０．０５〜１．５％、Sn：０．１〜２．０％とMg：０．０４〜０．３０％を含有して残部Cuおよび不可避的不純物で構成され、かつ次式（Ａ）値が１．５〜８．０で、引張強さ９００〜１３００ＭＰａ、導電率２０％ＩＡＣＳ以上の特性を有することを特徴とする高強度ばね用の銅合金線、及び該合金線を用いた銅合金ばねである。
（Ａ）＝（２Ａｇ＋０．８Ｎｉ）／（３Ｓｉ＋１０Ｍｇ） （もっと読む）

【課題】強度及び導電性に加えて、ばね限界値及び応力緩和特性にも優れた電子材料用のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、母相中に析出した第二相粒子のうち、粒径が０．１μｍ以上１μｍ以下のものの個数密度が５×１０^５〜１×１０^７個／ｍｍ^２である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】 本発明によれば、導電性を有しつつ、銅箔表面をエッチングした後の平滑性に優れたフレキシブルプリント基板用銅合金箔を提供する。
【解決手段】添加元素としてSn,Ag,In及びMgの群から選ばれる１種以上の元素を合計300〜3000ppm含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅合金箔であって、300℃で15分の熱処理後の表面を100μm×100μmの視野で観察した際、及びその圧延平行断面を幅100μmの範囲で観察した際、いずれの場合も再結晶部の平均結晶粒径が5μm以下かつ最大結晶粒径が10μm以下であり、さらに長径5〜10μmである結晶粒が観察面積に占める面積率が20%以下である。 （もっと読む）

【課題】約２１０℃以下の低温であっても速やかに金属銀を形成できる新たな材料の提供を目的とする。
【解決手段】β−ケトカルボン酸銀を含む金属銀の形成材料とする。この形成材料を加熱することによって、約２１０℃以下の低温であっても速やかに金属銀を形成できる。前記β−ケトカルボン酸銀の一例としては、例えば、イソブチリル酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、アセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、α−メチルアセト酢酸銀およびα−エチルアセト酢酸銀が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】１μｍ程度の薄いめっきを施す場合でも良好なめっき品質の得られる銅合金とその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｎｉを１．０質量％以上４．０質量％以下、Ｓｉを０．２質量％以上１．２質量％以下含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなり、結晶が圧延方向に伸びた圧延組織を有し、圧延方向に垂直な断面において結晶の厚さ方向の径が１μｍ以下であり、かつ圧延方向に垂直な断面において５μｍ以上の介在物が１個／ｃｍ²以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 銀−酸化物系電気接点材料において、Ｉｎフリーであって、優れた耐溶着性、耐消耗性等を得ること。
【解決手段】 重量％で、Ｓｎ：４．０〜９．０％、Ｃｕ：１．５〜４．５％、Ｚｎ：０．１〜３．０％、Ｔｅ：０．１〜０．８％を含有し、残りがＡｇと不可避不純物とからなる組成を有するＡｇ合金を内部酸化してなる。これにより、ＺｎによってＣｕ酸化物の凝集が抑制されて高い分散性をもってＣｕ酸化物が析出される。また、Ｔｅによって耐溶着性が向上すると共に内部酸化促進効果が得られ、Ｃｕの含有量が少なくても十分な内部酸化が得られる。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工性に優れ、引張強度の強い電気・電子機器用のコネクタ、端子材等、例えば自動車車載用のコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した電気・電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】 Ｎｉが０．５〜４．０ｍａｓｓ％、Ｃｏが０．５〜２．０ｍａｓｓ％、Ｓｉが０．３〜１．５ｍａｓｓ％を含有し、残部が銅と不可避不純物からなり、材料表面における｛１１１｝面からの回折強度をＩ｛１１１｝、｛２００｝面からの回折強度をＩ｛２００｝、｛２２０｝面からの回折強度をＩ｛２２０｝、｛３１１｝面からの回折強度をＩ｛３１１｝、これらの回折強度の中の｛２００｝面からの回折強度の割合をＲ｛２００｝＝Ｉ｛２００｝／（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝）とした場合に、Ｒ｛２００｝が０．３以上である、電気・電子機器用銅合金。 （もっと読む）

【課題】粗大な第二相粒子の生成が抑制されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金の製造工程において、（１）熱間圧延は９５０℃〜１０５０℃で１時間以上加熱後に行い、熱間圧延終了時の温度を８５０℃以上とし、１５℃/ｓ以上で冷却し、且つ、（２）溶体化処理は８５０℃〜１０５０℃で行い、１５℃/ｓ以上で冷却すること。本発明によれば、Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３０〜１．２０質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、粒径が１０μｍを超える第二相粒子が存在せず、粒径が５μｍ〜１０μｍである第二相粒子が圧延方向に平行な断面で５０個／ｍｍ²以下である電子材料用銅合金が提供される。 （もっと読む）

【課題】熱間加工性、半軟化特性及び応力緩和特性に共に優れた析出型銅合金を提供する。
【解決手段】Ag：1.0質量%以上3.0質量%未満、Cr,Zr,Fe及びPの群から選ばれる１種以上の析出型元素（但し、Pは必ずFeと共に含まれる）：合計量で0.05質量%以上１質量%以下、残部が銅及び不可避的不純物からなり、Agと前記析出型元素とがCu母相中に析出物としてそれぞれ析出している。 （もっと読む）

【課題】耐軟化性に優れる銅合金、この銅合金からなる銅荒引線の製造方法、この銅合金からなる銅荒引線及び電線用導体を提供する。
【解決手段】この銅合金は、質量割合で、Sn,Pb,Fe,Ag,Ni及びZnを合計100ppm以上1000ppm以下含有し、更に、酸素を100ppm以上650ppm以下含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなる。Sn,Pb,Fe,Ag,Ni及びZnの各元素の含有量は、質量割合で、Sn:0超800ppm以下、Pb:0超30ppm以下、Fe:0超50ppm以下、Ag:0超300ppm以下、Ni:0超100ppm以下、Zn:0超100ppm以下である。特定量の添加元素を含有することで、酸素含有銅でありながら、無酸素銅と同等以上の耐軟化性を有する。銅荒引線は、バッチ炉で作製した上記銅合金からなる溶湯を連続鋳造圧延して製造する。電線用導体は、この銅荒引線に延伸加工を施して製造する。 （もっと読む）

【課題】耐弧成分の測定方法から導電成分が固溶した耐弧成分を把握し、耐電圧特性や遮断特性を向上させる。
【解決手段】真空の絶縁容器２内に接離自在の一対の接点１３ａ、１３ｂを有する真空バルブに用いられる導電成分と耐弧成分と必要により補助成分とで構成される真空バルブ用接点材料において、湿式化学分析法により求めた耐弧成分の含有率をＡとし、光学顕微鏡の組織写真から求めた耐弧成分の含有率をＢとしたとき、これらの間には、Ｂ≧１．１×Ａの関係があり、前記耐弧成分に前記導電成分が固溶し、遮断特性、耐電圧特性を向上させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】軽量・細径化に伴う強度低下を改善するとともに、耐食性とリサイクル性に優れる電線導体および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】純銅よりなる第一素線と、銅合金よりなる第二素線とを撚り合わせて電線導体を構成する。このとき第一素線の断面積は、電線導体全体の断面積に対して１０〜９０％の範囲内にあることが好ましい。このような電線導体を構成する銅合金としては、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金や、Ｓｎ、Ａｇ、ＭｇまたはＺｎを含有する銅合金などを例示することができる。電線導体は、円形圧縮されていても良い。また、電線導体の外周を絶縁体で被覆してなる絶縁電線とする。 （もっと読む）