【課題】 高い導電性を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができ、より細線化に対応可能な加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供する。
【解決手段】 本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、（Ａ）銀粉末、（Ｂ）加熱硬化性成分、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）溶剤を含有し、（Ｄ）溶剤として、（Ｄ−ａ）主溶剤のジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、１種類以上の（Ｄ−ｂ）副溶剤とを混合して成る混合溶剤が用いられ、（Ｄ−ｂ）副溶剤の沸点が２００℃〜３００℃の範囲内にあり、かつ、その溶解度パラメータが７．５〜１２．０の範囲内にある溶剤であり、混合溶剤の溶解度パラメータが８．０〜９．５の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】 熱による収縮・変形の制約を受けずに、種々のポリマーフィルム基板、又は酸化インジウムスズなどのセラミックス被覆が施されたポリマーフィルム基板上に任意の導電性パターンの形成が可能であり、それら基板との密着性にも優れる導電性インク組成物、及び当該導電性インク組成物を基材上に塗布し、熱硬化して得られる導電性パターンを提供する。また、該導電性インク組成物を用いた導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、常圧下、沸点１００度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の導電性微粒子（Ａ）と、熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）、及び硬化剤（ｂ−２）を含有するバインダー樹脂（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）とを含み、前記バインダー樹脂（Ｂ）の含有量が導電性微粒子（Ａ）１００重量部に対して、５重量部以下であることを特徴とする導電性インク組成物である。 （もっと読む）

【課題】軟質でありながら良好な回復率を保持する樹脂粒子を基材とし、電気的接続に供した際に低圧接続においても初期抵抗値を低く抑えることができる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子が、分子内に２以上の架橋性基を有しかつ該架橋性基間の原子数が１５以下である架橋性モノマー（ａ１）と、ｎ−ブチルメタクリレート（ｂ）とを含む単量体成分から形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な導電性を有する透明導電体であって、十分な強度を有する透明導電体を容易に製造することができるカルバゾール誘導体含有組成物、及び該組成物からなる透明導電体を提供することを課題とする。
【解決手段】金属または金属塩で処理したポリカルバゾール誘導体、および溶媒に別種のポリマーを添加した組成物、並びに該組成物から形成した透明導電体により、課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができる加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供する。
【解決手段】 本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、（Ａ）銀粉末と、（Ｂ）加熱硬化性成分と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）溶剤と、必要に応じて（Ｅ）添加剤とを含有しており、さらに、レオメータで測定した貯蔵弾性率が１００Ｐａ〜４００Ｐａとなっている。これにより、高い導電性を実現しつつ高精細な導体パターンを低コストで形成することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの問題を生じさせる有機溶媒系の導電ペースト材料ではなく、水を主成分とした水系媒体に銅粉末を分散させた水系銅ペースト材料を塗布、加熱して導電層パターンを形成した場合に、導電性に優れた導電層パターンを容易かつ低コストで形成できる水系銅ペースト材料を提供する。
【解決手段】水系媒体中に、表面に酸化膜が形成された銅粉末と、前記酸化膜を加熱還元できる水系還元剤成分と、水系バインダー樹脂とを含有する水系銅ペーストにより、上記課題を解決する。この水系銅ペースト材料には、銅酸化物、銅化合物錯体及び銅化合物塩から選ばれる１又は２以上の銅化合物が含まれていてもよいし、酸化防止剤成分がさらに含まれていてもよい。また、水系還元剤成分としては、次亜リン酸、アスコルビン酸、ヒドラジン又はジメチルアミンボラン等を挙げることができる。 （もっと読む）

【課題】硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）ロジン誘導体、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｅ）中心粒径１０ｎｍ〜３０μｍの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計１００質量部に対し２〜４０質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、０．０５〜１μｍの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の１〜２０％である。 （もっと読む）

【課題】微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、製造から使用までの間の導電粒子の欠落が起こりにくい導電粒子配置シートの提供。
【解決手段】導電粒子と、基準面Ｐ１及びそれに相対する基準面Ｐ２を有する絶縁樹脂シートとを含んでなる導電粒子配置シートであって、該絶縁樹脂シートの厚みは該導電粒子の平均粒径より小さく、該絶縁樹脂シートの少なくとも片側の所定の基準面から導電粒子が突出しており、導電粒子の絶縁樹脂シートの前記基準面から突出した部分が、該絶縁樹脂シートを構成する該絶縁樹脂と同じ樹脂からなる被覆層で覆われており、前記基準面から突出した導電粒子の被覆層の頂部の被覆厚みが、０．１μｍ以上２μｍ以下であり、該絶縁樹脂シートの１８０℃溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上５万Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする上記導電粒子配置シート。 （もっと読む）

【課題】ペースト作製時の溶媒中での分散性が良好であり、かつ、混練時におけるフレーク等の発生を抑制できる銀粉及びその銀粉の製造方法を提供する。
【解決手段】当該銀粉とエポキシ樹脂とを４２０Ｇの遠心力で混練し、さらに３本ロールミルを用いて混練して得られたペーストを粘弾性測定装置により測定したせん断速度１２５０ｓｅｃ^−１での法線応力が１〜１０Ｎである銀粉。当該銀粉は、塩化銀と錯化剤により溶解して得られた銀錯体溶液と還元剤溶液とを混合し、銀錯体を還元して銀粉を製造する方法において、還元剤溶液に還元剤としてアスコルビン酸を含有させるとともに、銀錯体溶液及び還元剤溶液の両方、又はいずれか一方に、銀に対して０．１〜１５質量％の水溶性高分子を添加して還元した後、乾燥前に界面活性剤又は界面活性剤及び分散剤により表面処理することで得られる。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子を含有し、ＣＮＴの分散性が良好で優れた塗布性を示す導電性組成物であって、導電性と耐久性のいずれも優れる導電性膜の製造に好適な導電性組成物、当該組成物を用いて形成される、導電性と耐久性のいずれにも優れる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品の提供。
【解決手段】（Ａ）カーボンナノチューブ、（Ｂ）導電性高分子、（Ｃ）オニウム塩化合物、及び（Ｄ）重合性化合物を含有する導電性組成物、当該組成物を用いてなる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、貯蔵安定性に優れており、かつ絶縁信頼性が高い接続構造体を得ることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、導電性粒子５と、下記式（１）で表される第１の化合物と、下記式（１）で表される化合物とは異なり、かつ熱により酸を発生する第２の化合物とを含む。


上記式（１）中、Ｘ１は、ハロゲン原子又はアルキル硫酸を表す。 （もっと読む）

【課題】仕上がり外観が良く、導電性が良い導電性エポキシ樹脂塗塗床組成物を提供する。
【解決手段】長繊維炭素繊維にエポキシ樹脂がサイズされ、３〜６ｍｍ長に裁断されたチョップドファイバーを予め液状エポキシ樹脂組成物に分散し、これに導電性酸化亜鉛粉末を配合した導電性エポキシ樹脂塗床組成物で、前記チョップドファイバーがエボキシ樹脂組成物に０．１５〜０．２５重量％、前記導電性酸化亜鉛粉末が２５〜３２重量％てあり、さらに分散方法がロール分散であること。 （もっと読む）

【課題】安定で優れた導電性を有し、電子機器部材について高品質の導電層を形成することができる導電性粒子とその用途を提供する。
【解決手段】樹脂粒子１００質量部に対して５〜３０質量部のカーボンナノファイバーによって樹脂粒子表面が網目状に被覆されることによって導電層が形成されていることを特徴とする導電性粒子、好ましくは、硝酸濃度が１０〜３０wt％の硝酸と硫酸の混酸を用い、１００℃以上で表面処理されることによって酸素含有量が８〜２０wt％に制御されているカーボンナノファイバーを用いて導電層が形成されている導電性粒子、およびその用途を提供する。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状であり、エポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子１１とを含有する。該導電性粒子１１は、樹脂粒子１２と該樹脂粒子１２の表面１２ａ上に配置された導電層１３とを有する。該導電層１３の少なくとも外側の表面が、融点が４５０℃以下である低融点金属層１５である。上記異方性導電材料の比重は１．１〜１．８であり、導電性粒子１１の比重は１．３〜６．０であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子１１の比重との差の絶対値が４．０以下である。上記異方性導電材料の２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度η１の、上記異方性導電材料の２５℃及び５．０ｒｐｍでの粘度η２に対する比は１．０〜４．０である。 （もっと読む）

【課題】 本発明者らは、カーボンナノファイバーに特定の酸化処理を施すことにより、カーボンナノファイバーの仕事関数を著しく向上させることができることを見出した。すなわち、本発明は、仕事関数の高いカーボンナノファイバー、およびこのカーボンナノファイバーを用いる分散液を提供することを目的とする。
【解決手段】 走査型ケルビンプローブで測定した時の仕事関数が、５．５〜６．０ｅＶであることを特徴とする、カーボンナノファイバーである。また、このカーボンナノファイバーと、分散媒とを含む、カーボンナノファイバー分散液である。 （もっと読む）