【課題】硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）ロジン誘導体、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｅ）中心粒径１０ｎｍ〜３０μｍの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムに関するもので、前記導電性接着層の反応性モノマー含量を絶縁性接着層の反応性モノマー含量より高くしてガラスに対する導電性接着層の粘着力が強化することで、仮圧着時の工程不良の問題を改善した、異方性導電フィルムに関するものである。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計１００質量部に対し２〜４０質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、０．０５〜１μｍの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の１〜２０％である。 （もっと読む）

【課題】高い接着力を確保して優れた接続信頼性を得ることが可能な導電性接着剤、及びこの導電性接着剤を用いて太陽電池セルの電極とタブ線とを接続し、高い発電効率を得ることが可能な太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】導電性接着剤は、ラジカル重合開始剤と、リン酸基又はリン酸エステル基を含有しない（メタ）アクリレートと、リン酸基又はリン酸エステル基を含有する（メタ）アクリレートとを含有するバインダに導電性粒子が分散されてなる。ラジカル重合開始剤の１分間半減期温度は、１１０〜１４０℃である。また、リン酸基又はリン酸エステル基を含有する（メタ）アクリレートは、リン酸基又はリン酸エステル基を含有しない（メタ）アクリレート５４質量部に対して０．１〜５質量部含有されている。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下であっても接着力に優れ、ＦＰＣと電極との接続信頼性に優れた異方性導電材料、及び該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：


（式中、ｎは整数を表し、Ｒ_１は、単結合、−ＣＨ_２−、又は−Ｃ（ＣＨ_３）_２−を表す。）で表される骨格（Ｉ）と、
下記一般式（２）：
−（Ｒ_２）− （２）
（式中、Ｒ_２は、炭素数４〜１２の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、繰り返し数２〜２３のオキシエチレン単位、又は、繰り返し数２〜１５のオキシプロピレン単位を表す。）で表される骨格（ＩＩ）とを有するバインダー樹脂、及び導電性粒子を含有する異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、貯蔵安定性に優れており、かつ絶縁信頼性が高い接続構造体を得ることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、導電性粒子５と、下記式（１）で表される第１の化合物と、下記式（１）で表される化合物とは異なり、かつ熱により酸を発生する第２の化合物とを含む。


上記式（１）中、Ｘ１は、ハロゲン原子又はアルキル硫酸を表す。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと電極との接着力に優れ、特にＦＰＣと金属の電極との接着力に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】バインダー樹脂、導電性粒子、及び溶剤を含有する異方性導電材料であって、前記バインダー樹脂は、カルボキシル基を含有するウレタン骨格を有する異方性導電材料。好ましくは、前記バインダー樹脂は、カルボキシル基を有するウレタン（メタ）アクリレートが共重合されてなる。更に好ましくは、前記バインダー樹脂の重量平均分子量は、１０，０００〜３００，０００である。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上、品質ムラ及び劣化を抑制する導電性接着組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂Ａ、カーボンファイバー、カーボンブラックを含み、ＡのメルトフローレートはＪＩＳＫ７２１０法において０．１〜５００ｇ／１０ｍｉｎ。Ａは式ＩでＲ^１、Ｒ^２は水素、炭素数１０以下の飽和炭化水素基、フェニル基。ｎ、ｍは自然数。Ｘは式ＩＩで、ｌは自然数。Ｙ^１〜Ｙ^４は水素、置換基、Ｙ^１とＹ^３、Ｙ^２とＹ^４が環状構造でもよい。


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【課題】微細な粒子でありながら優れた接続安定性を発揮しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを備えた導電性微粒子であって、前記基材粒子は、平均粒子径が１．０〜２．５μｍであり、１０％Ｋ値が３０００Ｎ／ｍｍ²以上であり、下記式（１）で求められる４０％Ｋ値減少率が３０％以上であることを特徴とする。
４０％Ｋ値減少率（％）＝１００−[（１５０℃における４０％Ｋ値）／（２５℃における４０％Ｋ値）×１００] …（１） （もっと読む）

【課題】十分な導電性と、優れた塗布作業性とを兼ね備えた導電性樹脂組成物、およびその硬化体を提供すること。
【解決手段】熱又は光により硬化する樹脂成分と、導電性粒子と、を含有する導電性樹脂組成物。樹脂成分が硬化したときに、当該導電性樹脂組成物が、樹脂成分により形成された硬化樹脂と、硬化樹脂中に分散する前記導電性粒子と、を含む硬化体を形成し、硬化樹脂が、２以上の相を含む相分離構造を有する、導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 接合時の加熱温度を下げても、接続信頼性、リペア性、接着強度が損なわれない、フィルム状異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性エラストマー、（Ｄ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、及び（Ｅ）導電性粒子を含む。前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーは、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーの樹脂全量に対する含有率は、２〜３０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子を被覆する用途に好適な絶縁性微粒子であって、導電性微粒子の表面と強固な密着性を有し、導電性微粒子の表面から脱落・脱離し難く、また、該絶縁性微粒子で被覆された絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を異方性導電接着剤組成物中に含有させた場合に、その絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の密度を増やして該絶縁性微粒子被覆導電性微粒子同士が隣接しても、該絶縁性微粒子が十分な弾性を有し、塑性変形しないため、優れた導通性と絶縁性を発揮できるような、絶縁性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子は、コア層の外周にシェル層を備えるコアシェル構造を有する、導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子であって、該コア層がビニル重合体を含み、該シェル層がアミノ樹脂を含み、該コア部の直径をＤｎｍ、該シェル部の厚みをｄｎｍとしたときに、０．１０＜ｄ／Ｄ＜２．０である。 （もっと読む）

【課題】２００℃程度の高温条件で回路部材同士の接続を行った場合でも、回路部材の反りを十分に抑制できる接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、回路部材同士を接着するとともにそれぞれの回路部材が有する回路電極同士を電気的に接続するために用いられるものであって、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及び、架橋反応性基を有し且つ重量平均分子量が３００００〜８００００であるアクリル系共重合体を含有する。当該接着剤組成物を温度２００℃で１時間加熱して得られる硬化物は、−５０℃における貯蔵弾性率が２．０〜３．０ＧＰａであり且つ１００℃における貯蔵弾性率が１．０〜２．０ＧＰａであるとともに、−５０〜１００℃の範囲における貯蔵弾性率の最大値と最小値との差が２．０ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに配置された導電層３とを有する。基材粒子２を３０％圧縮したときの圧縮回復率は５０％以下であり、かつ基材粒子２の３０％圧縮されたときの圧縮弾性率は９６０Ｎ／ｍｍ^２以上、８０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。導電性粒子１を圧縮した場合には、導電性粒子１が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１の粒子径の２％以上、２５％で圧縮変位したときに、導電層３に割れが生じる。 （もっと読む）

【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導電性粒子と電極との間のバインダー樹脂を効果的に排除でき、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置された第１のはんだ層４と、第１のはんだ層４の外側の表面４ａ上に積層された第２のはんだ層５とを備える。第２のはんだ層５の１００重量％中の酸素原子の含有量は、第１のはんだ層４の１００重量％中の酸素原子の含有量よりも多い。 （もっと読む）

【課題】回路電極の表面が平坦であっても、対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路電極３２を有する第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向し、第２の回路電極４２を有する第２の回路部材４０との間に介在して、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とを電気的に導通させる回路接続材料において、接着剤組成物と、直径が０．５μｍ以上４μｍ未満である導電粒子１２と、を含有し、導電粒子１２の最外層２２は、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上であるＮｉ又はＮｉ合金からなり、最外層２２の一部が外側に突出して突起部１４を形成しており、導電粒子１２の直径と硬度とが特定の関係にある回路接続材料。 （もっと読む）