【課題】 本発明は、加熱処理することによって得られた硬化絶縁膜（保護膜）が、反りが発生し難く（非カール性）、柔軟性があり、耐熱性、耐半田性が優れ、配線パターン、ポリイミドフィルム及び封止材料との密着性が良好であり、更に耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性などが優れた絶縁膜用組成物の樹脂成分として好適な変性ポリイミド、及びその変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物、その硬化絶縁膜などを提供することを目的とする。
【解決手段】 （ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）２官能性水酸基末端ポリブタジエンを含む一種類以上のジオール化合物、及び（ｃ）２官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂、その変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物及びの硬化絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】無色透明の硬化膜を与える無溶剤型ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン及び下記式（２）の構造を有するジアミノシロキサンとを反応させることにより得られ、且つ、石英ガラス基板上に厚さ１００μｍのフィルムにして測定した、波長３５０ｎｍから４５０ｎｍの光線透過率が８０％以上であるポリイミドシリコーン樹脂と、（ｂ）反応性希釈剤と、（ｃ）光重合開始剤とを含む、無溶剤型ポリイミドシリコーン樹脂組成物。
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本発明は、耐オゾン性及び表面平滑性に優れた半導体製造装置に関わる部材、並びに、成型加工性に優れたテトラフルオロエチレン／フルオロアルコキシトリフルオロエチレン共重合体からなるフッ素樹脂組成物を提供する。 テトラフルオロエチレン／フルオロアルコキシトリフルオロエチレン共重合体とテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体とからなるフッ素樹脂組成物であって、上記テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体は、上記テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体と上記テトラフルオロエチレン／フルオロアルコキシトリフルオロエチレン共重合体との合計固形分質量の０．５〜６０質量％であり、上記フッ素樹脂組成物からなる測定用チューブ成形体は、その内面について、平均粗さ〔Ｒａ〕が０．０３５μｍ以下であり、最大粗さ〔Ｒｔ〕が０．３μｍ未満であることを特徴とするフッ素樹脂組成物である。
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【課題】 硬化物の難燃性、耐熱性、誘電特性等の物性を兼備し、プリント基板用樹脂組成物、プリント基板および樹脂付き銅箔に使用する層間絶縁材料用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に適するエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物とモノマレイミド化合物とから得られるモノマレイミド変性フェノール樹脂組成物とエポキシ樹脂とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

本発明は、ポロゲンとして有用な反応性ナノ粒子シクロデキストリン誘導体と、優れた機械的物性と均一に分布されたナノ気孔を含有し、上記反応性シクロデキストリンのゾル−ゲル反応により製造された低誘電体マトリクスとに関する。さらにまた、本発明は、均一に分布されたナノ気孔と、比較的高い５１％の多孔率と、比較的低い１．６の誘電率とを有し、上記反応性シクロデキストリンをポロゲンとして使用して、従来の有機あるいは無機ケイ酸塩前駆体の薄膜化により製造された超低誘電体膜に関する。
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基板上に配置された導電層を有し、前記基板は、共有結合多面体シルセスキノキサン（ＰＯＳＳ）を含む有機または無機ポリマーを有する、電気回路材料。基板は、追加の分散ＰＯＳＳ、繊維状ウエブを含む任意の他のフィラー類をさらに含んでもよい。共有結合ＰＯＳＳを使用すると、許容される誘電定数および散逸率を有する組成物において難燃性が得られる。
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本発明のポリマーの製造方法は、１種以上の（Ａ）ポリカルボシランの存在下、（Ｂ）加水分解性基含有シランモノマーを加水分解縮合することを含み、前記（Ａ）ポリカルボシランのうち少なくとも１種が、以下のポリカルボシラン（Ｉ）である。
（Ｉ）下記一般式（１）で表される化合物をアルカリ金属およびアルカリ土類金属の少なくとも一方の存在下に反応させて得られる、重量平均分子量５００以上のポリカルボシラン（Ｉ）：
Ｒ^１_ｍＹ_３−ｍＳｉＣＲ^２_ｎＸ_３−ｎ ・・・・・（１）
（式中、Ｒ^１，Ｒ^２は同一または異なり、それぞれ１価の有機基または水素原子を示し、Ｘはハロゲン原子を示し、Ｙはハロゲン原子またはアルコキシ基を示し、ｋは０〜３の整数を示し、ｍおよびｎは同一または異なり、０〜２の整数を示す。） （もっと読む）

本発明は、新規構造の放射状多分岐高分子に関し、より詳しくは、中心分子に側枝が３箇所以上結合された平均分子量５００〜１００,０００の範囲の多分岐高分子であって、ポリアルキレンオキサイド、ポリアクリレート、ポリエステル、ポリアミド、またはそれらの誘導体を側枝としてもっている放射状多分岐ポロゲンに関し、これを低誘電絶縁膜の製造に適用すれば、微細気孔の調節が容易な低誘電絶縁膜が得られる。
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本発明は、少なくとも１のポリマー、少なくとも１の有機出発化合物、少なくとも１のセラミック材料およびガラスおよび／またはガラスの原料を含有し、セラミック材料と共にガラスセラミックスを形成するための少なくとも１のガラス材料を含有するプラスチック材料において、ガラスがほぼ有機出発化合物の分解温度Ｔｚに相応するガラス転移点Ｔｇを有することを特徴とする、プラスチック材料に関する。有利には有機出発化合物はポリオルガノシロキサンである。ポリオルガノシロキサンの熱分解により、二酸化ケイ素からなる多孔質の基本骨格が形成され、ここに分解温度で液状のガラスが浸潤する。さらに、ガラスセラミックからなる緻密で機械的に安定した層が形成される。該層は電気絶縁性であり、従って火災の場合でもケーブルの機能が維持される。従って火災の危険がある製品、たとえばケーブルまたは家庭用電気製品の電気的な絶縁のために該プラスチック材料が使用される。
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【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が２層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点６０〜９０℃としたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。
（１）重量平均分子量が１０³ 〜１０⁵ のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、（２）ハロゲン化されていないエポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂、（３）エポキシ樹脂硬化剤、及び（４）無機充填材。 （もっと読む）