【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、積層プレス時に過度の流動を抑制でき、かつ熱伝導性、加工性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有し、第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量が１〜４０体積％である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】常温保存における保存安定性が良好であり、１回のジェッティングで比較的厚い膜（１μｍ以上）を形成できる、ポリアミド酸を２５重量％以上の高濃度で含有するインクジェット用インクが求められている。
【解決手段】少なくとも、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）と、ジアミン（ａ２）と、式（１）で表される末端架橋剤（ａ３）または式（２）で表される末端架橋剤（ａ４）とを反応させて得られる、分子末端に架橋性基を有し、重量平均分子量が５００〜７，５００であるポリアミド酸（Ａ）を含むインクジェット用インクによる。





（式中、Ｒ^１およびＲ^２は独立して不飽和炭化水素構造を有する炭素数２〜１００の有機基である。） （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂又は酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）と、下記式（２１）中の有機官能基の有機概念図における有機性値が２０〜３２０、かつ無機性値が５０以下のシランカップリング剤（Ｇ）とを含む絶縁シート。
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【課題】短時間硬化及び耐ヒートサイクル性の双方を満足する電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを塗装し熱硬化させ絶縁層を形成した電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分が酸価４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１００〜１３０℃である酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記（Ａ）成分のエポキシ基１個に対しカルボキシル基を０．７〜１．２個含有するとともに、前記（Ｃ）成分が前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部あたり３５〜６０質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
上記粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】 冷熱サイクル負荷、高温高湿負荷、高温負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対しエポキシ樹脂（Ｂ）０．１〜５０質量部およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．５〜５０質量部が配合されており、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上２０００ｄＰａ・ｓ以下であり、 ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上であり、 ガラスエポキシ板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上である、 電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、加熱処理して得られる硬化膜の表面硬度及び耐折れ性を改良することができる変性ポリイミド樹脂溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントが導入された変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、アクリル樹脂ビーズを含有したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂溶液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】均一で丈夫、かつ絶縁性に優れる薄膜を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される環状化合物を含む薄膜。
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【課題】得られる成形体の難燃性、さらに成形加工性、金型付着性のいずれにも優れる難燃性樹脂組成物、この難燃性樹脂組成物から得られる難燃性絶縁シートまたはフィルム、および難燃性絶縁シートまたはフィルムを用いた電気・電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の難燃性樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂またはポリオレフィン樹脂を含む樹脂と難燃剤とを含む。この難燃剤は窒素含有化合物からなる。 （もっと読む）

【課題】 太陽電池モジュール用保護シートに好適な、溶融押出し成形で製造できる防湿性、電気絶縁性多層保護シ−トを提供する。
【解決手段】 ２−ノルボルネンと置換基含有ノルボルネン系単量体とを、２−ノルボルネン由来の繰り返し単位（ａ）の全繰り返し単位に対する存在割合が９０〜１００重量％、置換基含有ノルボルネン系モノマー由来の繰り返し単位（ｂ）の全繰り返し単位に対する存在割合が１０〜０重量％の割合で開環重合して得られる開環重合体の主鎖炭素−炭素二重結合の８０％以上を水素化することにより得られる２−ノルボルネンと置換基含有ノルボルネン系単量体の開環重合体水素化物であって、融点を有する開環重合体水素化物からなる層Ａを中間層とし、波長２５０〜３６５ｎｍにおける光線透過率が、１００μｍ当たり５０％以下である樹脂層Ｂが、層Ａの両面に配置されている電気絶縁性多層シ−ト。 （もっと読む）

【課題】重大な問題となる程度のゲルの発生がなく、安定で高い粘度レベルを達成でき、経済的で容易に実現可能な手法で製造できる耐加水分解性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】鎖延長剤と、耐加水分解剤としてエポキシ化脂肪酸エステル及び／又はエポキシ化脂肪酸グリセリンエステルとを含有する二軸延伸ポリエステルフィルムであって、二軸延伸ポリエステルフィルムの重量に対し、耐加水分解剤の含有量が０．２５〜２０重量％である。 （もっと読む）

【課題】 短時間処理が可能で、硬化性、耐湿性及びヒートサイクル性に優れる塗膜を生成し、また、特に電子部品用、ディスプレイパネル用基板等のＩＣ周辺部の電極等の耐マイグレーション性に優れた光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量が９００〜１０，０００で、末端にアクリロキシ基またはメタクリロキシ基を有するポリブタジエン、（Ｂ）上記（Ａ）５０質量部に対して１〜５０質量部の不飽和二重結合を有する単量体、（Ｃ）上記（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部の光重合開始剤、さらに、（Ｄ）塩基性有機化合物を、上記（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対して、０．０００１〜１質量部含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。前記の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。また、被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐湿熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。
【解決手段】被絶縁処理部材の外周に、分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを樹脂成分として含有するサスペンジョン型電着塗料による電着被膜（分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドの電着被膜）を形成し、さらに該電着被膜をポリアミドイミド被膜で被覆する。 （もっと読む）

【課題】絶縁保護被膜、ソルダーレジスト等への使用が可能な電気絶縁性に優れた絶縁保護膜用の硬化物及びその硬化物を得るために必要な硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも下記式（１）


で示されるモノマーユニットとオレフィンよりなるモノマーユニットを含む共重合体ポリオールからなる成分（Ａ）、及びイソシアナト基及び／またはブロックイソシアナト基を有し、かつ１分子中のイソシアナト基及びブロックイソシアナト基の総数が２以上である化合物からなる成分（Ｂ）を必須成分とする硬化性組成物、その組成物を硬化して得られる硬化物及び電気絶縁性被膜。 （もっと読む）

【課題】膜性状の均一性が高く、被絶縁処理部材に対する密着性に優れ、しかも、高度の耐電圧性及び耐熱性を有する電着被膜によって絶縁処理された絶縁部材を高い歩留まりで製造することができる、絶縁部材の製造方法を提供する。
【解決手段】分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを樹脂成分として含有する、サスペンジョン型電着塗料組成物中に、被絶縁処理部材を浸漬し、該部材を陽極として電流を通じて該部材の表面上にポリイミド被膜を成長させるアニオン電着工程と、前記ポリイミド被膜を有する被絶縁処理部材を水溶性極性溶媒と水及び／又は脂肪族アルコール系溶媒を含む洗浄液にて洗浄する工程と、前記ポリイミド被膜を有する被絶縁処理部材にエアーを噴き付けて洗浄液を除去する工程と、前記ポリイミド被膜を乾燥する工程とを含む、絶縁部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】土壌中で微生物分解を促進する有機フィラーを添加しても粘度の上昇を抑え、注型作業を容易とする絶縁構造材料を提供する。
【解決手段】草木系植物を高圧水熱処理して得られたセルロース誘導体およびヘミセルロース誘導体からなる有機フィラー３と、有機フィラー３が添加される好ましくは熱硬化性のマトリックス樹脂２とを備え、有機フィラー３を例えば０．１〜２００μｍの大きさに分級してオリゴエステル化処理を施し、粘度の上昇を抑えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、リレーの気密封止や絶縁封止をする場合において、数μm以下の極めて狭い間隔の隙間への流れ込みが改善された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 リレーを気密封止又は絶縁封止するための一液型液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂を必須成分とし、前記（Ｃ）熱可塑性樹脂を前記（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１重量部から２５重量部含む一液型液状エポキシ樹脂組成物において数μm以下の極めて狭い間隔の隙間への流れ込みが改善される。 （もっと読む）

【課題】真空中における絶縁構造体の沿面での絶縁耐力を向上させた真空機器を提供するとことを目的とする。
【解決手段】 絶縁体を介して電位差のある複数の導体が配置された構造を有する５×１０^−２Ｐａ以下の圧力下で使用される絶縁構造体において、少なくとも前記絶縁体の最表面の一部が、米国材料試験協会（ＡＳＴＭ：Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｆｏｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）の規格Ｄ５７０に規定された２３℃吸水率が０．３％以下のエポキシ樹脂組成物であり、このエポキシ樹脂組成物は、少なくとも主剤と反応性希釈剤と触媒型硬化剤とから構成される。 （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系難燃剤により難燃化されており、難燃性及び電気安全性に優れた成形品を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ―１）ポリアルキレンテレフタレート樹脂４０〜１００重量％、（Ａ―２）ポリスチレン系樹脂０〜５０重量％、（Ａ―３）相溶化剤０〜１０重量％より成る樹脂成分（Ａ）１００重量部に対し、（Ｂ−１）シアノフェノキシ基含有ホスファゼン系難燃剤１０〜５０重量部、（Ｂ−２）アミノ基含有トリアジン類の塩からなる窒素系難燃剤２０〜７０重量部、（Ｂ−３）硼酸金属塩０〜２０重量部より成る難燃剤（Ｂ）４０〜１００重量部、及び（Ｃ） 無機充填剤０〜２００重量部を配合して成り、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂及びフェノール系樹脂（但し、相溶化剤として用いられるものを除く）を含有しないか、又は含有する場合でもいずれも１重量％以下であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形時の取り扱いが比較的容易で且つ銅等の金属との密着性が高く、高い熱伝導率を有する絶縁組成物を提供すること。
【解決手段】液晶性ポリマーと熱硬化性樹脂との混合物であり、液晶性ポリマーからなる液晶性ポリマー相と熱硬化性樹脂からなる熱硬化性樹脂相とが相分離し、液晶性ポリマー相が連続相を形成している絶縁組成物である。液晶性ポリマーは、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、ベンジリデンアニリン等の液晶骨格を含むことが好ましく、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】単純な方法で製造でき、残留磁気も良好な強誘電体膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】強誘電体として、ポリアミノジフルオロボラン（ＰＡＤＦＢ）を含む、強誘電体膜。さらに、ＰＡＤＦＢと混合された強誘電体ポリマー膜であり、強誘電体ポリマーは、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ポリビニリデンフルオライドとトリフルオロエチレン（Ｐ（ＶＤＦ／ＴｒＦＥ））との共重合体、及びポリウンデカンアミド（Ｎｙｌｏｎ１１）から成るグループから選択される、強誘電体膜。また、当該強誘電体膜を用いる記憶装置、強誘電体ポリマーの製造方法、強誘電体溶液。 （もっと読む）