【課題】 誘電率、機械強度等の膜特性が良好な膜を提供できる絶縁膜形成用塗布液、さらには該塗布液を用いて得られる誘電率、機械強度等の膜特性が良好な絶縁膜およびそれを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】 カゴ型構造を有する化合物を含有し、該化合物に芳香族炭化水素構造を実質的に含まないことを特徴とする膜形成用組成物、該膜形成用組成物を用いて膜を形成した芳香族炭化水素構造を実質的に含まないことを特徴とする絶縁膜、該絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度、面性（面状）等の膜特性が良好な絶縁膜を形成できる膜形成用組成物（塗布液）およびそれに用いる重合体に関し、さらには該塗布液を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスに提供する。
【解決手段】 カゴ型構造を有し、GPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が１０００〜５０００００であり、多分散度（Mw/Mn）（Mw：重量平均分子量、Mn：数平均分子量）が３０以下であることを特徴とする重合体、該膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、該絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】短時間処理が可能で、耐湿性および基材との接着性に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性を確保しつつ、硬化時の硬化物内部で発生する応力による歪みを低減できる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、硬化時に高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 ミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が７を超え３０以下であって、かつ、アミンアダクト１００質量部に対して低分子アミン化合物を０．００１〜１０質量部未満含有し、軟化点が１６０℃以下であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ボラジン化合物を製造する際、および製造されたボラジン化合物を容器中に充填する際の当該化合物への不純物の混入を効果的に抑制しうる手段を提供する。
【解決手段】 精製ボラジン化合物を製造する際に、ボラジン化合物を水分含量２０００体積ｐｐｍ以下の雰囲気条件下にて濾過する濾過段階を行う、または、容器中へボラジン化合物を充填する際に、水分含量２０００体積ｐｐｍ以下の雰囲気条件下にてボラジン化合物を充填する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の層間絶縁膜、表面保護膜などの用途に適した感光性絶縁樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）下記式（１）で示される構造単位および下記式（２）で示される構造単位を含有する共重合体


（Ｂ）アルキルエーテル化されたアミノ基を含有する化合物（Ｂ１）および／またはエポキシ基を含有する化合物（Ｂ２）、（Ｃ）光感応性酸発生剤、（Ｄ）溶剤、ならびに（Ｅ）密着助剤を含有することを特徴とする感光性絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜として使用するのに適し、均一な厚さに形成可能で、しかも誘電率特性、膜強度に優れた絶縁膜、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】式（I）で表される化合物、および、ビニル基またはエチニル基を分子内に計２個以上有する化合物、または、それらの重合物を含む膜形成用組成物、絶縁膜、およびその製造方法。


式（I）中、Ｒ¹，Ｒ²はそれぞれ独立にＨまたは置換基、複数個のＲ¹，Ｒ²両者の置換基のうち１つは（Ｒ³）₃−Ｓｉ−Ｏ−で表される基。ｍは４〜３０を表す。Ｒ³はＨまたは置換基。複数個のＲ¹〜Ｒ³のうち、少なくとも２つはＨを表す。Ｒ¹〜Ｒ³は水酸基および加水分解性基を表さない。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が良好で、且つ、粘度が低い電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）芳香族多官能エポキシ樹脂 １０〜９５重量部、（Ｂ）脂肪族環状多官能エポキシ樹脂 １０〜９５重量部、（Ｃ）Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’―ジアミノジフェニルメタン ２〜９０重量部、（Ｄ）酸無水物 （Ａ）〜（Ｃ）の合計１００重量部に対し、５０〜２００重量部を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。前記の電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器。 （もっと読む）

低誘電率重合体は、一般式I：(Ｒ¹-Ｒ²)_n-Ｓｉ-(Ｘ¹)_4-n（ここで、Ｘ¹はそれぞれ独立して水素及び無機脱離基から選択され、Ｒ²は任意の基であって１〜６個の炭素原子を有するアルキレン又はアリーレンを備え、Ｒ¹はポリシクロアルキル基であり、ｎは整数１〜３である）で表される化合物から誘導された単量体単位を備える。重合体は優れた電気的及び機械的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、有機溶媒に可溶であり、電気絶縁性と密着性の両方が優れ、更に耐熱性、柔軟性、低ソリ性、耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性などに優れたポリカーボネートを含んだ新規な変性ポリイミド樹脂と、その樹脂組成物及び硬化絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】 この発明は、（ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）２官能性水酸基末端ポリカーボネートを含む一種類以上のジオール化合物、及び（ｃ）２官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂と、該変性ポリイミド樹脂を含有してなる樹脂組成物及びその硬化絶縁膜に関する。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ等の有接点電気部品、特に負荷電圧の高い有接点電気部品用樹脂として、耐絶縁破壊性、寸法精度、成形品表面外観の改善された、優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 以下の特徴（Ａ）〜（Ｄ）を有する、電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）引っ張り強度が３０ＭＰａ以上。
（Ｂ）絶縁破壊電圧が２５ＭＶ／ｍ以上。
（Ｃ）体積固有抵抗値が１×１０^１３Ω・ｍ以上。
（Ｄ）弾性率が２０００ＭＰａ以上。 （もっと読む）

半導体装置用のポリマー性誘電フィルムの形成に有用な化合物、ならびに、得られる硬化フィルムおよび装置であり、前記化合物は、ｉ）３つ以上のジエノフィル基（Ａ−官能性基）およびｉｉ）２つの共役炭素−炭素２重結合および脱離基Ｌを含む単一環構造（一括してＢ−官能性基という）を含む化合物であり、ここで、前記化合物の分子の１つのＡ−官能性基の１つは、付加環化反応条件下で第２の分子のＢ−官能性基と反応し、脱離基Ｌを脱離し、これによってポリマーを形成する能力があることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
充分な厚みをもつポリシラザン被膜を、クラックを発生させることなく形成し、これにより、十分な絶縁耐圧を有する金属板被覆用の材料と、この材料を使用して前記隔壁等のフラットパネルディスプレイ用部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
ポリシラザン溶液の溶媒中に粉体１と粉体２を分散させ、これを絶縁被膜形成用材料として金属板に被膜し、それぞれの直径の関係が、Ｄ２≦（√２―１）×Ｄ１
となるような２種類の粉体１（直径Ｄ１）、粉体（直径Ｄ２）を選定し、これをポリシラザン溶液の溶媒中に分散させ、これを絶縁被膜形成用材料として金属板に被膜したところ、粉体の間に充填されるポリシラザン自体の厚さが薄くなり、厚い膜厚の電気絶縁性シリカ被膜を、クラックを発生することなく形成できた。 （もっと読む）

【課題】
高い比誘電率を示し、実用に耐えるアンテナを得るための高誘電性樹脂組成物が得られていない。
【解決手段】
誘電正接が 0.007 以下であるエラストマーに、少なくとも誘電性セラミックスおよびカーボンブラックを配合してなる高誘電性エラストマー組成物であって、上記エラストマー 100 重量部に対して、上記誘電性セラミックスを 600〜1400 重量部および上記カーボンブラックを 5〜40 重量部配合し、上記高誘電性エラストマー組成物の比誘電率が 10 以上であり、誘電正接が 0.007 以下であり、上記エラストマーは、スチレン系およびオレフィン系エラストマーの中から選ばれる少なくとも１つのエラストマーである。 （もっと読む）

【課題】吸湿性の高い絶縁部を容易に形成することができる絶縁体組成物、信頼性の高い有機半導体装置、電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】絶縁体組成物は、有機半導体装置が備える絶縁部の形成に用いられるものであり、置換基に有機基を有し、特定の構造を有するポリシルセスキオキサン誘導体を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低い誘電率を有する絶縁膜を形成可能な絶縁材料形成用組成物および当該組成物より得られる絶縁膜。
【解決手段】 一般式（１）で表される化合物、その加水分解およびその縮合物から選ばれる少なくとも１種以上のシラン化合物に、一般式（２）で表される化合物を添加して、加水分解、縮合して得られる化合物を含有することを特徴とする絶縁材料形成用組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ｘ¹は、加水分解性基を表し、Ｒ¹は、アルキル基、アリール基又はヘテロ環基を表し、ｎ₁は１〜３の整数を表し、ｍ₁は２以上の整数を表す。Ｌ¹は、単結合または２価の連結基を表し、Ａは、かご型構造を含有する基を表す。
【化２】


一般式（２）中、Ｘ₂は、加水分解性基を表わし、Ｒ₂〜Ｒ₄は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基又はビニレン基を表わす。 （もっと読む）

【課題】集積回路において階間誘電体として用いる場合の低誘電率材料及びそれを含む膜の性能の改良、並びにその製造方法について明らかにする。
【解決手段】これらの材料は、約３．７又はそれ未満の誘電率（ｋ）、前記材料の誘電率から部分的に導出される約１５ＧＰａ又はそれよりも大きい標準化壁体弾性率（Ｅ_ｏ′）、及び金属不純物レベルが５００ｐｐｍ又はそれ未満のものとして特徴づけられる。また、約１．９５未満の誘電率及び約２６ＧＰａを超える前記材料の誘電率から部分的に導出される標準化壁体弾性率（Ｅ_ｏ′）を有する低誘電率材料について開示する。 （もっと読む）

【課題】十分な絶縁耐圧を有する金属板被覆用の材料と、この材料を使用して前記隔壁等のフラットパネルディスプレイ用部品を製造する方法、及び、こうして得られるフラットパネルディスプレイ用部品を提供することを目的とする。
【解決手段】金属材料１０１の表面に塗布し、焼成して電気絶縁性皮膜を形成する材料であって、溶媒と、この溶媒に溶解したシリコン系材料と、この溶媒に分散された粉体とを主成分とする絶縁皮膜形成用材料を使用する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、絶縁性が良好な絶縁体層を有し、低コストで製造することが可能な電子素子並びに該電子素子を有する演算素子及び表示素子を提供することを目的とする。
【解決手段】 電子素子については、絶縁体層は、テトラカルボン酸二無水物及び該テトラカルボン酸二無水物の誘導体からなる群より選択される一種以上のテトラカルボン酸二無水物系化合物と、ジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミック酸及び該ポリアミック酸の誘導体の少なくとも一方を用いて得られるポリイミド材料を含有し、テトラカルボン酸二無水物系化合物は、特定のテトラカルボン酸二無水物及び該テトラカルボン酸二無水物の誘導体からなる群より選択される一種以上の、テトラカルボン酸二無水物系化合物の成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】 高温で加熱劣化しても塗膜の可とう性が低下せず耐熱性に優れ、高い信頼性の絶縁処理がなされ、さらに部品番号等がアゾ系着色剤を使用せずに隠ぺいされた電子部品を得ることができる耐熱性防湿絶縁塗料、絶縁処理された電子部品及びその製造法を提供する。
【解決手段】 （ａ）水酸基含有ポリイソプレンの水素化物１００重量部、（ｂ）ポリイソシアネートを（ａ）の水酸基１モルに対し、イソシアネート基が０．７〜１．０モルの範囲となる割合で反応させて得られるポリマーならびに（ｃ）溶剤１０〜１０００重量部を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料、絶縁処理された電子部品及びその製造法。 （もっと読む）