【課題】 低温で絶縁層（例えば、トランジスタのゲート絶縁膜や保護層）を形成することが可能であり、しかも優れた絶縁耐圧を有する絶縁層を形成可能な絶縁層用組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の絶縁層用組成物は、分子内に活性水素基を２個以上有する高分子化合物からなる第１の化合物と、分子内に電磁線又は熱により活性水素基と反応する官能基を生成する基を２個以上有する低分子化合物からなる第２の化合物とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、インクジェット方式でパターニング可能な低粘度であるにも関わらず高固形分であり、２５０℃以下の低温硬化可能で、更に長期貯蔵安定性に優れるポリイミド前駆体組成物溶液及びその利用に関するものである。
【解決手段】 特定構造のイミド化したテトラカルボン酸と、特定構造のジアミンおよび／又はイソシアネート系化合物とを含有し、粘度が２５℃において１００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするポリイミド前駆体組成物溶液により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、しかも絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が１２μｍ以下である破砕されたフィラー（Ｄ）と、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する分散剤（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】低い誘電率と優れた機械強度を有し、面性（膜面状）及び耐熱性が良好な絶縁膜を形成できる膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表されるモノマー単位を含む重合体を含むことを特徴とする膜形成用組成物。


（式（１）中、Ｒ¹はアルキル基又はアリール基を表し、Ｘは−ＣＯＯＲ²、−ＣＯＮ（Ｒ²）₂又は−ＣＮを表し、Ｒ²は水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ²が複数存在する場合は互いに同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】高耐熱、高機械強度、及び、低誘電率を有する膜を形成することができる膜形成用組成物、前記膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、並びに、前記絶縁膜を有する電子デバイスを提供すること。
【解決手段】式（１）又は式（２）で表される構成繰返し単位を有する重合体を含有することを特徴とする膜形成用組成物、前記膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、並びに、前記絶縁膜を有する電子デバイス。式（１）中、Ｒ¹及びＲ²はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、Ｘは置換基を表し、ｎは０〜２の整数を表し、Ｌ¹は単結合又は二価の連結基を表す。式（２）中、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、Ｌ²は二価の連結基を表す。ただし、式（２）における２つの炭素−炭素三重結合は、炭素−炭素二重結合に対してシスの位置にある。
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【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いＴｇのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール又はその誘導体からなる硬化促進剤及び（ｄ）酸無水物系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。カルボキシル基を含有する基材に前記のエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品。 （もっと読む）

【課題】短時間処理が可能で、硬化性、耐湿性及びヒートサイクル性に優れる塗膜を作製する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを使用した電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が９００〜１０，０００であり、末端がアクリロキシ基またはメタクリロキシ基であるポリブタジエン、（Ｂ）不飽和二重結合を有する単量体、（Ｃ）光重合開始剤を成分として含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料であって、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分５０重量部に対して１〜５０重量部であり、（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計含有量１００重量部に対して０．１〜１０重量部である、光硬化性防湿絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】 ワニス皮膜を柔軟化でき、かつ低誘電率化且つ高熱伝導性付与が可能であり、さらに従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な電気絶縁性などの硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 α，β−不飽和二塩基酸と１以上の水酸基を持つアルコ−ルを必須成分として使用する不飽和ポリエステル（Ａ）、不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）、アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ）、平均粒径０．５〜５μｍの二酸化ケイ素（Ｄ）、一次粒子の平均粒径が５００ｎｍ以下の疎水性二酸化ケイ素（Ｅ）及びチタネート系カップリング剤（Ｆ）を必須材料として含む電気絶縁用樹脂混合物及びこの組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気・電子用部品として好適な電気絶縁性と高熱伝導性とを有する絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）アルミナを主成分とする数平均繊維径１〜５０μｍの繊維を造粒せしめて得られる数平均粒径が０．５〜５ｍｍである粒状物および（Ｃ）３００Ｋでの電気抵抗率が１０²Ωｍ以下である材質からなるフィラーを含む絶縁性樹脂組成物。該絶縁性樹脂組成物においては、成分（Ａ）１００重量部に対して成分（Ｃ）が１〜５０重量部であると好ましい。該熱伝導性樹脂組成物は電気・電子部品として好適な電気絶縁性を維持しつつ、極めて優れた高熱伝導性を発現することができるので、電装部品絶縁板等の電気・電子部品や自動車・車両関連部品などの放熱部材等に特に有用である。 （もっと読む）

【課題】 低誘電性であり、かつ塗膜形成後の経時によって一旦上昇した誘電率を加熱処理によって回復させる能力（k値回復性）を良化させた絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】 (A)少なくとも一種の有機ポリマーまたは２つ以上の不飽和基を置換基として有するカゴ型シルセスキオキサン化合物を重合させた高分子化合物、(B)溶剤、(C)下記一般式(C-1)〜(C-3)の何れかで表される少なくとも一種の有機シリコーン化合物を含有することを特徴とする。
【化１】


（R₁はメチル基等を表し、x₁は0〜95mol%, x₂は5〜100mol%、x₁+ x₂ = 100mol%であり、R₂, R₃はアルキル基等を、R₄はメチル基等を表し、X₃は5〜100mol%, x₄は0〜95mol%、x₃ +
x₄ = 100mol%であり、Rfはフルオロアルキル基を表し、x₅は0〜95mol%, yは5〜100mol%、x₅ + x₆ = 100mol%である。） （もっと読む）

【課題】 湿熱環境下でも絶縁特性が低下せず、しかも放熱効果および難燃性の高いポリウレタン樹脂電気絶縁組成を提供する。
【解決手段】
（ａ）２以上の水酸基を有するポリブタジエンと、（ｂ）ポリイソシアネートと、（ｃ）可塑剤と、（ｄ）ゼオライトと、（ｅ）水和金属化合物とを含むポリウレタン樹脂電気絶縁組成物である。 （もっと読む）

【課題】 湿熱環境下でも絶縁特性が低下しないポリウレタン樹脂電気絶縁組成物を提供する。
【解決手段】
（ａ）リシノール酸と多価アルコールとからなるポリエステルポリオール及び／又は２以上の水酸基を有するポリブタジエンと、（ｂ）ポリイソシアネートと、（ｃ）可塑剤と、（ｄ）ゼオライトとを含むポリウレタン樹脂電気絶縁組成物である。 （もっと読む）

【課題】電気・電子用部品として好適な電気絶縁性と高熱伝導性とを有し、さらに機械強度に優れた成形体を与える熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】〈１〉下記の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む熱伝導性樹脂組成物。
（Ａ）熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂
（Ｂ）数平均繊維径１〜５０μｍのアルミナを主成分とする繊維を造粒せしめて得られる数平均粒径が０．５〜５ｍｍである粒状物
（Ｃ）下記式（１）で表され、前記成分（Ａ）の溶融温度以下の温度で溶融する、化合物


〈２〉成分（Ａ）が液晶ポリエステルである、〈１〉の熱伝導性樹脂組成物。
〈３〉〈１〉または〈２〉の熱伝導性樹脂組成物を成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】高い誘電率の絶縁膜を形成することができ、しかも表面平滑性が損なわれがたい、シルセスキオキサン系絶縁材料を提供する。
【解決手段】下記の式（１）で示す構造を有するポリシルセスキオキサンを含むことを特徴とする。
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【課題】耐溶剤性を有する絶縁膜を与える有機トランジスタ絶縁膜用組成物を提供する。
【解決手段】〔１〕イオン液体（Ａ）および親水性ユニットと架橋性基とを有するポリマー（Ｂ）を含有する有機トランジスタ絶縁膜用組成物。
〔２〕前記ポリマー（Ｂ）の親水性ユニットが、（エチレンオキサイド）ユニットである〔１〕に記載の有機トランジスタ絶縁膜用組成物。
〔３〕前記ポリマー（Ｂ）の架橋性基が、下記（１）〜（４）で表される官能基からなる群より選ばれる少なくとも１種の架橋性基である〔１〕または〔２〕に記載の有機トランジスタ絶縁膜用組成物、
（１）カチオン開環重合性を有する官能基
（２）不飽和結合を有する官能基
（３）活性水素を有する官能基
（４）活性水素と反応し得る官能基 （もっと読む）

【課題】Ｓｉ、Ｃ、ＯおよびＨ元素を含み、水蒸気または集積化処理によっても劣化しない安定した超低ｋ膜を与える特定の機械特性（引張応力、弾性率、硬さ、凝集強度、水中亀裂速度）値を有する誘電体材料を提供する。
【解決手段】この誘電体材料３４，３８，４４は、約２．８以下の誘電率、４５Ｍｐａ未満の引張応力、約２から約１５ＧＰａの弾性率、約０．２から約２ＧＰａの硬さを有する。加へてこの誘電体材料を含む電子デバイス構造、ならびにこの誘電体材料を製造する様々な方法も開示する。 （もっと読む）

【課題】高い比誘電率を示し、かつ低誘電正接を有するアンテナなどに使用できる高誘電性有彩色エラストマー組成物およびこの高誘電性有彩色エラストマー組成物を用いる電子部品を提供する。
【解決手段】エチレンプロピレンゴムに、誘電性セラミックスおよび有彩色顔料を分散媒体に分散させてペースト化したペースト顔料を配合してなり、配合量はエラストマー 100 質量部に対し、固形分換算で、1〜20 質量部であり、 周波数 400MHz、25 ℃で測定されるエラストマー組成物の比誘電率が 4〜20、誘電正接が 0.02 以下である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び靱性が高く耐久性に優れ、とりわけビルドアップフィルム絶縁層に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれらの特性を発現する新規フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】２，４’−ビス(ヒドロキシフェニレン)スルホン化合物をパラキシレングリコールジメトキサイドと反応させて得られる新規フェノール樹脂、及び、これをエポキシ樹脂用硬化剤として用いるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、弾性率制御が可能であり、接着性及び耐薬品性が優れ、電子材料用の絶縁材料、接着材及び配線板材料として有用な、ポリアミドイミド樹脂を含有する絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジイミドジカルボン酸（ａ１）、カルボン酸末端ポリブタジエン（ａ２）およびカルボン酸末端水素化ポリブタジエン（ａ３）を含むカルボン酸末端化合物（Ａ）と、ジイソシアネート（Ｂ）とを反応させて得られる重量平均分子量が１０，０００〜５００，０００のポリアミドイミド樹脂（Ｕ）、マレイミド化合物（Ｖ）および有機過酸化物（Ｗ）を含有し、（１）硬化物のガラス転移温度が２００℃以上、（２）動的粘弾性測定装置を用いて測定した硬化物の貯蔵弾性率が２５℃で１００〜２，０００ＭＰａ、２５０℃で１０〜１，０００ＭＰａである絶縁樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】経時による粘度上昇が生じ難く、薄膜形成に際しての塗工厚みのばらつきが生じ難く、従って、均一な厚みの薄膜を確実にかつ安定に得ることを可能とする薄膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が５００〜５０００のアルコキシシラン縮合物と、重量平均分子量が１００００〜５０００００の範囲にあり、下記の式（１）で示される骨格を有する直鎖状ポリシロキサンからなる粘度調整剤（Ｂ）と、前記アルコキシシラン縮合物（Ａ）及び前記粘度調整剤（Ｂ）を溶解する溶媒とを含むことを特徴とする薄膜形成用組成物。
【化１】


式（１）中、Ｒ_ｘ，Ｒ_ｙは水素又は炭素数が１〜３０である非加水分解性の有機基を示し、Ｒ_ｘとＲ_ｙは同一でも、異なっていてもよく、ｎは整数である。 （もっと読む）