【課題】ポリ（ジオルガノ）シロキサンと金属アルコキシドから形成される有機修飾シリケートの１μｍ以上の厚膜で、相分離による凹凸が生じず、低いヤング率で基板の変形にも追従できる柔軟性を有し、電子デバイス等の微細部品を実装できる膜表面の平坦性の高い有機修飾シリケート絶縁膜を形成できる表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液を提供。
【解決手段】質量平均分子量が900以上10000以下であるポリ（ジオルガノ）シロキサンＡと金属アルコキシドＢを有機溶媒Ｃに溶解し、さらに水を添加してなる塗布溶液であって、金属アルコキシドＢ１モルに対するポリ（ジオルガノ）シロキサンＡのモル比Ａ／Ｂが0.05以上1.5以下であり、前記有機溶媒Ｃが水酸基を有し、有機溶媒Ｃ100ｇに対する水の溶解度が３〜20ｇで、ポリ（ジオルガノ）シロキサンＡ１モルに対する有機溶媒Ｃのモル比Ｃ／Ａが0.05〜100である表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液。 （もっと読む）

【課題】金属不純物成分が極めて低減されることにより、充分な機械強度とともに、絶縁膜のリーク電流やブレークダウン電圧に優れており、なおかつその経時安定性に優れた塗布型層間絶縁膜形成用組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一種のイオン交換基を有する構造体がグラフトされている多孔質ポリオレフィン濾材で濾過される工程を含むことを特徴とし、塗布型絶縁膜形成用組成物がカゴ型構造を含む繰り返し単位を有する高分子化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

絶縁保護コーティングは、結合層および伝導性結晶構造の成長に対する遮蔽を提供する粒子を含んでいる。上記粒子は、伝導性表面において伝導性結晶構造の成長を十分に阻害する蛇行経路を提供する素材から構成されている。 （もっと読む）

【課題】
ガラス転移温度が３５０℃を超えるとともに、溶剤可溶性、保存安定性に優れ、かつ高温イミド化工程を必要とせず、塗布乾燥のみで高耐熱性の絶縁材料、耐熱性塗膜、耐熱性コーティングを行うことを可能とし、さらにそれを利用したプリント配線板等の耐熱性の向上を図れる溶剤可溶性ポリイミドを提供する。
【解決手段】
酸成分が、スルホン基を含有するテ芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分が、（Ａ）フルオレン骨格を有するジアミンと（Ｂ）エーテル基を含有するジアミンとを用いてポリイミドであって、且つ、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が、５０：５０〜９９：１であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化難燃剤を含有しない、良好な難燃性能を有するプラスチック絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーの電気絶縁フィルムが、特定の量のポリ（アリーレンエーテル）、芳香族アルケニル化合物と共役ジエンの水素化ブロックコポリマー、およびトリアリールホスフェートを含む組成物から製造される。電気絶縁フィルムは、押出しおよび／またはカレンダー加工方法により製造される。電気絶縁フィルムの用途としては、例えば、電源筐体における遮蔽用途、プリント基板絶縁、航空機用のバックライト式パネルおよびディスプレイ、事務機器絶縁、コンピュータラックパーティション、ならびにテレビおよびモニタ絶縁が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】低誘電性、接着性に優れると共に十分な機械強度を有するシリカ系被膜を形成できるシリカ系被膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のシリカ系被膜形成用組成物は、（ａ）成分：式（１）；Ｒ^１_ｎＳｉＸ_４−ｎ（Ｒ^１は、Ｈ原子若しくはＦ原子、又はＢ原子、Ｎ原子、Ａｌ原子、Ｐ原子、Ｓｉ原子、Ｇｅ原子若しくはＴｉ原子を含む基、又は炭素数１〜２０の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、ｎは０〜２の整数を示し、ｎが２のとき各Ｒ^１は同一でも異なってもよく、ｎが０〜２のとき各Ｘは同一でも異なってもよい）で表される化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：（ａ）成分を溶解可能な溶媒と、（ｃ）成分：オニウム塩と、（ｄ）成分：２５０〜５００℃で熱分解又は揮発する熱分解揮発性化合物とを含有し、オニウム塩の含有量はシリカ系被膜形成用組成物全量に対して０．００１ｐｐｍ〜５％である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、及び、半導体チップ等の部材に対する接着性に長期間優れ、かつ、必要に応じて容易に部材から剥離可能な絶縁塗料、絶縁性、放熱性、及び、半導体チップ等の部材に対する接着性に長期間優れ、かつ、必要に応じて容易に部材から剥離可能な放熱絶縁塗料、該絶縁塗料又は放熱絶縁塗料を用いてなる電子部品、並びに、該放熱絶縁塗料を用いてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体及び／又はその水素化物と粘着性付与樹脂とを有する樹脂組成物、並びに、溶剤を含有する絶縁塗料であって、前記樹脂組成物１００重量部に対して、前記溶剤を５０〜１５０重量部含有する絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】
無色透明で耐熱性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えることができるポリイミド樹脂組成物、低温度での成形に供することが可能なポリイミド樹脂組成物からなるポリイミドワニスの提供にある。
【解決手段】
脂環式テトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分と特定の脂環式ジアミン成分とを、該テトラカルボン酸成分１００に対して脂環式ジアミン成分１０１〜１１０の範囲の仕込みモル比でイミド化反応を行うことにより得られる溶剤可溶型ポリイミドに１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有せしめる。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性に優れ、かつ、硬化物の靱性が高く耐久性に優れ、とりわけビルドアップフィルム絶縁層に適したエポキシ樹脂組成物、及び新規エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】２，４’−ビスフェノールスルホン類とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂、或いは、これに更に２，４’−ビスフェノールスルホン類を反応させて得られるエポキシ樹脂であって、そのエポキシ当量が２５０〜２０００ｇ／ｅｑの範囲にあるビスフェノール型エポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】空孔導入を必要としない層間絶縁膜材料として優れた低誘電材料として使用される脂環式置換基含有芳香族系化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるハロゲン化脂環式化合物と、下記式（２）で表される芳香族系化合物を、フリーデル・クラフツ反応により反応させ、芳香族系化合物に少なくとも１つの脂環式基（Ｒ）を導入する脂環式置換基含有芳香族系化合物の製造方法。
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【課題】熱圧着の際に厚さが保持でき、これによって良好な絶縁性が維持できる絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン１に、該ポリオレフィン１の融点では塑性変形しない架橋高分子微粒子２が分散されてなる絶縁層３を有することを特徴とする絶縁フィルムを用いる。架橋高分子微粒子としては、架橋ポリアクリル酸エステル、架橋ポリメタクリル酸エステル、架橋ポリスチレンからなる群から選択される１種または複数種の微粒子が挙げられる。本発明の絶縁フィルムでは、絶縁フィルムの一方又は両方の最表面に、酸変性ポリオレフィン樹脂からなる接着層またはシーラント層を積層することができる。本発明の絶縁フィルムは、パック型電池に用いられる絶縁フィルムとして好適である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜として好適に用いることができる絶縁膜形成用組成物およびその製造方法、ならびに前記絶縁膜形成用組成物を用いたシリカ系絶縁膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、（Ａ）成分；下記一般式（１）で表される化合物および下記一般式（２）で表される化合物の群から選ばれた少なくとも１種のシラン化合物と、（Ｂ）成分；下記一般式（３）で表される構造を有するカルボシランとを加水分解縮合して得られた加水分解縮合物と、有機溶媒と、を含む。Ｒ^１_ａＳｉ（ＯＲ^２）_４−ａ ・・・・・（１） Ｒ^３_ｂ（Ｒ^４Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^７）_ｄ−Ｓｉ（ＯＲ^５）_３−ｃＲ^６_ｃ ・・・（２）


・・・・・（３） （もっと読む）

【課題】成膜性が良好であり、感光性を有し、かつ成膜後に焼成することにより容易に耐熱性が高い膜が得られる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】かご状シルセスキオキサン構造が平均１箇所を超えて他のかご状シルセスキオキサン構造と結合してなるシルセスキオキサン重合体であって、該かご状シルセスキオキサン構造が平均１個以上の感光性付与基を含むシルセスキオキサン重合体と、感光剤と、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多量の無機酸化物を含有していても透明性が有利に確保され得、また、製膜性に優れたポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族トリアミンとを反応せしめて得られる多分岐ポリアミド酸と、無機酸化物微粒子とを含む混合物を用いて、該混合物中の該多分岐ポリアミド酸をイミド化せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 （もっと読む）

【課題】金属ベース回路基板の絶縁接着層等の用途に適し、熱伝導性に優れ、高い耐電圧特性、接着性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及びアルミナ粉末を含む樹脂組成物であり、アルミナ粉末が、樹脂組成物の固形分当たりの含有率は86〜95重量％、最大粒子径は120μm以下、結晶性の球状アルミナの割合は90重量％以上であり、結晶性の球状アルミナの粒子径分布が、平均粒子径Ｄ₅₀＝35〜50μmかつ[体積平均粒子径(MV)]/[個数平均粒子径(MN)]＝1.2〜2.0が30〜50重量％、Ｄ₅₀＝5〜15μmかつ[MV]/[MN]＝2.0〜3.5が30〜50重量％、及びＤ₅₀＝0.1〜2μmが10〜30重量％であり、樹脂組成物の固形分当たりの煮沸抽出水Naイオンが20ppm以下、及びICP発光分光分析法で検出される鉄分が100ppm以下である。 （もっと読む）

【課題】 高弾性率かつ密着性に優れる樹脂膜が得られる有機絶縁材料を提供することにあり、それを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される化合物、又は前記化合物を重合して得られる重合体、又は前記化合物及び前記重合体の混合物を含む有機絶縁材料。


（Ｘは芳香族基を示し、前記Ｘにおける芳香族基上の水素原子は、炭素数１以上２０以下のアルキル基を有していても良いアダマンタン構造を含む基で置換されていても良い。Ａ¹及びＡ²はアセチレン結合を含む有機基を示す。ｎ¹及びｎ²は１以上５以下の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性が強化された有機絶縁膜を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物またはこれらの混合物５乃至３５重量％、スチレン系化合物５乃至４０重量％、エポキシ系化合物５乃至４０重量％、イソボルニル系化合物０．１乃至１０重量％及びジシクロペンタジエン系化合物２０乃至４０重量％を重合して製造される有機絶縁膜用樹脂組成物及びその製造方法と前記樹脂組成物で形成された絶縁膜を含む表示板。 （もっと読む）

【課題】 各種コーティング剤に対して添加剤として使用することにより、各種基板との濡れ性を向上させ、コーティング剤との相溶性、耐熱性の低下などがなく、塗布後や乾燥・硬化時に引けやハジキ、ピンホールが発生せず、所定部分を高精度に被覆させることが可能なレベリング剤の役割を果たす耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加した耐熱性コーティング剤及び耐熱性コーティング剤を用いた絶縁膜又は半導体装置を提供する。
【解決手段】 シロキサン骨格を有する樹脂を含むものからなる耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加してなる耐熱性コーティング剤及び耐熱性樹脂コーティング剤を用いた絶縁膜又は保護膜を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、高強度、高耐熱性及び高透明性を具備した脂環式ポリエーテル及びその製造方法。
【解決手段】下記式（１）で表される脂環式ポリエーテル。


（１）式のポリエーテルを、１種以上のアダマンタノン誘導体のヒドラジンとの縮合反応による二量化工程、トリアジン付加転位反応によるポリエーテル化工程、塩素共存下加水分解反応によるアゾ化工程、及び塩基共存下熱分解反応による脱窒素ガス工程を含む工程により製造する方法。 （もっと読む）

【課題】周辺基材、特にACFに対する影響が小さく、その機械的・電気的特性低下の原因とならず、高温高湿・電圧印加という厳しい条件下においても電極表面に腐食を生成させることがなく、保存安定性と生産性とに優れる電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物および該組成物からなる電極保護材を提供する
【解決手段】(a)ポリアミック酸およびポリイミドシリコーンから成る群より選ばれるポリマー、(b)下記(e)成分以外の、沸点が80〜180℃で、SP値が7〜9の溶媒、(c)反応性シリル基含有ビスイミド化合物、(d)無機イオン交換体 (a)成分100質量部に対して0.5〜10質量部、ならびに(e)沸点が50〜150℃でアルコール性水酸基を有する溶媒を含有してなるポリイミドシリコーン系樹脂組成物。 （もっと読む）