【課題】高真空におけるゲル化を抑制し、真空含浸、加熱真空含浸、加熱真空脱泡などの真空状態を含む処理方法が適用可能なコイル含浸絶縁処理用アクリル系ワニスを提供する。
【解決手段】樹脂および／またはモノマーならびに重合禁止剤からなるコイル含浸絶縁処理用アクリル系ワニスであって、該樹脂および／または該モノマーがアクリル基またはメタクリル基を有し、高真空状態でゲル化しないコイル含浸絶縁処理用アクリル系ワニスである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電線被覆用途に適した流動性と高靭性を有する、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物で被覆されて樹脂被覆電線を得る。
【解決手段】（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂９５〜４０重量％、および（ｂ）オレフィン系樹脂５〜６０重量％からなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、前記（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が、（ａ）クロロホルム抽出量が０．５〜４重量％のポリフェニレンスルフィド樹脂であり、前記（ｂ）オレフィン系樹脂が、（ｂ−１）エポキシ基を有するオレフィン共重合体、または前記（ｂ−１）と（ｂ−２）エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとを共重合して得られるエチレン・α−オレフィン系共重合体であることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物で被覆された樹脂被覆電線。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電線またはケーブル被覆用途に適した電線被覆加工性と高靭性を有する、電線被覆用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を得る。
【解決手段】（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂９５〜４０重量％、および（ｂ）オレフィン系樹脂５〜６０重量％からなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、前記（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が、（ａ）クロロホルム抽出量が０．５〜４重量％のポリフェニレンスルフィド樹脂であり、前記（ｂ）オレフィン系樹脂が、（ｂ−１）エポキシ基を有するオレフィン共重合体、または前記（ｂ−１）と（ｂ−２）エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとを共重合して得られるエチレン・α−オレフィン系共重合体であることを特徴とする電線被覆用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲疲労性に優れるテトラフルオロエチレン共重合体の提供。
【解決手段】テトラフルオロエチレンに基づく繰り返し単位（ａ）、及びＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３に基づく繰り返し単位（ｂ）を含有し、（ａ）／（ｂ）＝９０／１０〜９９．８／０．２（モル比）であり、３８０℃における容量流速が０．１〜１０００ｍｍ^３／秒であるテトラフルオロエチレン共重合体（例えば、（ａ）／（ｂ）＝９８．５／１．５であり、３８０℃における容量流速が４．８ｍｍ^３／秒である、テトラフルオロエチレン／ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３共重合体）。 （もっと読む）

本発明は被覆された電線の製造方法に関する。本発明の方法は、被覆するために、ＵＶ硬化性焼き付けエナメルを使用し、前記エナメルは、ａ）１種以上のオキシランベース結合剤、ｂ）１種以上のＵＶ架橋触媒、ｃ）任意の反応性希釈剤、ｄ）連鎖移動剤、およびｅ）他の通常の添加剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

（１）少なくともフェニルへプタメチルシクロテトラシロキサン及び／又は２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンを含むシリコンレジンから成ることを特徴とする絶縁膜。
（２）２３０℃以下の温度で任意の粘度に調整したペースト状の前駆体の後、２００℃〜５００℃の温度で熱硬化することを特徴とする（１）記載の絶縁膜。
（３）前記前駆体と前記絶縁膜は、少なくとも一回、前記絶縁膜が硬化する温度以下で真空加熱処理を行うことを特徴とする（１）記載の絶縁膜。
（４）少なくともフェニルへプタメチルシクロテトラシロキサン及び／又は２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンを含むシリコンレジンを２３０℃以下の温度で数ｃｐｓから数万ｃｐｓの間で任意の粘度に調整する工程および２００℃〜５００℃の温度で熱硬化させる工程を実施することを特徴とする絶縁膜の形成方法。
（５）前記絶縁膜を形成する工程において、少なくとも一回は、前記絶縁膜が硬化する温度以下で真空加熱処理を行うことを特徴とする絶縁膜の形成方法。
（６）真空加熱処理は、２３０℃以下の温度で行うことを特徴とする（４）又は（５）記載の絶縁膜の形成方法。
以上により、層間割れや,ひび割れ,反り、剥離等が無く、絶縁性が良好で所望の膜厚を有する絶縁膜を提供すると共に基板上に、所望の膜厚を有しかつ、高抵抗で絶縁性良好な絶縁膜および絶縁膜を容易に形成できる。 （もっと読む）

本発明の目的は、薄肉形成性に優れ、難燃性、耐熱性及び電気特性が良好な電線被覆材を形成し得るフッ素樹脂を提供することにある。本発明は、直径が０．０５〜０．０７ｍｍである芯線に、樹脂温３２０〜３７０℃、引き落とし率〔ＤＤＲ〕８０〜１２０、引き落としバランス〔ＤＲＢ〕１．０、線速７００フィート／分、被覆厚３０〜５０μｍの条件下に被覆したときに被覆切れを起こさないことを特徴とするフッ素樹脂に関する。 （もっと読む）

本発明は、(a)第１エチレンポリマー；(b)0.95g/cm³未満の密度で、不飽和脂肪族ニ酸無水物により変性されている第２エチレンポリマー；(c)難燃剤；及び(d)超高分子量ポリシロキサンを含む難燃性組成物である。本発明はまた、本難燃性組成物から製造される被膜、並びに本被膜をワイヤ又はケーブルの上に施すことにより製造されるワイヤ及びケーブル構造物も含む。本発明はまた、本難燃性組成物から製造される物品、例えば押出シート、熱成形シート、射出成形品、被覆布、建設資材、及び自動車用材料も含む。 （もっと読む）

本発明は複数の導電体を含む通信ケーブルであり、各導体はカップリング化プロピレンポリマーを含む絶縁体の層に取り囲まれている。プロピレンポリマーは耐衝撃性改質プロピレンポリマー、さらに好ましくは耐衝撃性プロピレンポリマーであることが好ましい。絶縁体組成物の主な利点は、平滑な絶縁表面、良好な寸法均一性、ならびに比較的低い押出ヘッドおよびダイ圧の利点を含み、薄壁絶縁用途の高速押出条件下で実現される。 （もっと読む）

【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が２層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点６０〜９０℃としたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。
（１）重量平均分子量が１０³ 〜１０⁵ のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、（２）ハロゲン化されていないエポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂、（３）エポキシ樹脂硬化剤、及び（４）無機充填材。 （もっと読む）