【課題】鉛フリー用のリフロー炉に絶縁電線を通しても絶縁皮膜にダメージがなく、且つ製造コストが下げられるように高速製造が可能で、かつ電線特性上優れた結晶性樹脂を絶縁樹脂として用いた耐熱絶縁電線を提供すること。
【解決手段】導体上または絶縁電線上に絶縁樹脂を押出しにより被覆した耐熱絶縁電線であって、該絶縁樹脂は液晶ポリマーを含むものである絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】金属水和物を配合したポリオレフィン系樹脂組成物や熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂の欠点を克服し、引張強度等の物性はもちろんのこと易カット性能、目ヤニ防止性能、難燃性、平滑性に優れた難燃性樹脂組成物及びそれを用いた電線、ケーブルの提供。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部と、（イ）レーザー光回折・散乱粒子径分布測定器により測定された平均粒径が１〜１０μｍの範囲であり、（ロ）走査型電子顕微鏡による形態写真から、一次粒子で形成された凝集体からなる二次粒子が含まれることが観察され、形態写真から測定された一次粒子の長径方向の個数基準粒径分布に基づく長さ平均粒径が０．０１〜０．５μｍの範囲にあり、且つ５μｍ以上の粒子が０．１％以下であり、（ハ）比表面積が８．０ｍ^２／ｇ以上、の条件を満足する（Ｂ）金属水和物３０〜２５０質量部および（Ｃ）目ヤニ防止剤０．１〜５質量部を含むことを特徴とする難燃性樹脂組成物及びそれを用いた電線、ケーブル。 （もっと読む）

【課題】 滴下処理後に電気機器絶縁用樹脂組成物がコイルから垂れ落ちを少なく、含浸性が良好で、且つ、コアへの付着が少なく、結果として、電気機器絶縁用樹脂組成物の滴下量を低減できる電気機器絶縁用樹脂組成物及びこの電気機器絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理してなる電気機器を提供する。
【解決手段】 ９０℃における粘度が１０〜１０００ｍＰａ・ｓである電気機器絶縁用樹脂組成物、不飽和ポリエステル、スチレン及びビニルトルエンを含む反応性モノマーからなる電気機器絶縁用樹脂組成物並びに電気機器絶縁用樹脂組成物を用いた電気絶縁処理方法が、ドリップ処理方法を用いて電気絶縁処理してなる電気機器。 （もっと読む）

【課題】 硬化性、空気乾燥性に優れ、熱劣化時の絶縁破壊電圧の保持率や、電線との固着力が良好で、かつワニス処理時の作業性が良好な、環境対応電気絶縁用に適した樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いた電気機器絶縁物の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）低分子量ポリエステルイミド、（Ｂ）分子中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とα、β−不飽和一塩基酸を、反応させて不飽和エポキシエステル樹脂とし、得られた不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキシル基に対して２〜１０モル％に相当する不飽和酸無水物を反応させて得られる低分子変性不飽和エポキシエステル樹脂、（Ｃ）分子内に不飽和基を有する高沸点反応性モノマ及び（Ｄ）表面改質剤を必須材料としてなる樹脂混合物及びこの樹脂組成物を用いた電気機器絶縁物の製造法。 （もっと読む）

【課題】成膜性が良好であり、感光性を有し、かつ成膜後に焼成することにより容易に耐熱性が高い膜が得られる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】かご状シルセスキオキサン構造が平均１箇所を超えて他のかご状シルセスキオキサン構造と結合してなるシルセスキオキサン重合体であって、該かご状シルセスキオキサン構造が平均１個以上の感光性付与基を含むシルセスキオキサン重合体と、感光剤と、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁電線の絶縁皮膜、又は複層からなる絶縁皮膜の層の形成に用いられ、優れた密着性、絶縁性、高い耐熱性、高い加工性と機械的強度を有する絶縁皮膜を形成することができるとともに、その保存安定性にも優れた樹脂ワニス、この樹脂ワニスを用いて形成された絶縁皮膜を有する絶縁電線、及びこの絶縁電線を捲線した電気コイルを提供する。
【解決手段】反応性基を有する熱可塑性樹脂を混合したポリアミドイミド原料モノマーに、ポリアミドイミド合成反応を施して製造されたことを特徴とする樹脂ワニス、絶縁皮膜により導体を被覆してなる絶縁電線であって、前記絶縁皮膜が、前記樹脂ワニスを、硬化して得られる絶縁層を含むことを特徴とする絶縁電線、及び、前記絶縁電線を捲線した電気コイル。 （もっと読む）

【課題】多量の無機酸化物を含有していても透明性が有利に確保され得、また、製膜性に優れたポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族トリアミンとを反応せしめて得られる多分岐ポリアミド酸と、無機酸化物微粒子とを含む混合物を用いて、該混合物中の該多分岐ポリアミド酸をイミド化せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 （もっと読む）

第１のフルオロポリマーおよび第２のフルオロポリマーを含む組成物。第１および第２のフルオロポリマーは、溶融加工可能で、熱可塑性があり、１００℃から３２０℃の融点を有する。第１のフルオロポリマーは、０．９３から１．０の緩和指数を有する。第２のフルオロポリマーは、０．３から０．９２の緩和指数を有する。０から０．１の長鎖分枝指数を有する第１のフルオロポリマーおよび少なくとも０．２の長鎖分枝指数を有する第２のフルオロポリマーを含む組成物。第１のポリマー部分として同一の化学構造を有するポリマーが、０．９３から１．０の緩和指数を有する第１のポリマー部分と、第２のフルオロポリマー部分として同一の化学構造を有するポリマーが、０．３から０．９２の緩和指数を有する第２のフルオロポリマー部分と、を有するコアシェルポリマーを備える、組成物。組成物を作製する方法および組成物から物品を作製する方法。 （もっと読む）

【課題】市販のポリフェニレンエーテルに匹敵する低誘電損失性能を有し、かつ低沸点の汎用溶剤に室温において可溶で、かつ配線基板のプロセス加工性に優れた、分子量分布の狭い低誘電損失樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】不飽和結合を側鎖に有するポリフェニレンエーテルのランダム共重合体であって、樹脂の分子量分布が１０未満、より好ましくは５以下、特に好ましくは３以下である熱硬化性の低誘電損失樹脂、当該樹脂の硬化物、およびそれを含む樹脂組成物、電子部品、更に当該樹脂を得るための合成方法。 （もっと読む）

【課題】 各種コーティング剤に対して添加剤として使用することにより、各種基板との濡れ性を向上させ、コーティング剤との相溶性、耐熱性の低下などがなく、塗布後や乾燥・硬化時に引けやハジキ、ピンホールが発生せず、所定部分を高精度に被覆させることが可能なレベリング剤の役割を果たす耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加した耐熱性コーティング剤及び耐熱性コーティング剤を用いた絶縁膜又は半導体装置を提供する。
【解決手段】 シロキサン骨格を有する樹脂を含むものからなる耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加してなる耐熱性コーティング剤及び耐熱性樹脂コーティング剤を用いた絶縁膜又は保護膜を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】絶縁体層と導体との密着力の経時的な上昇がなく、導体と絶縁体層間の剥離性の経時低下を引きおこさないノンハロゲン難燃シラン架橋絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁体が内層、及び該内層の外周を覆う外層の少なくとも２層構造を有する難燃性絶縁電線において、内層が、エチレンのホモポリマーまたはエチレンと非極性オレフィンとのコポリマーをベース樹脂とするシラン架橋樹脂組成物により構成され、外層が、エチレンと極性オレフィンとのコポリマーをベース樹脂とし、金属水酸化物が含有されてなるシラン架橋難燃樹脂組成物により構成されていることを特徴とするノンハロゲン難燃シラン架橋絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】Ｃｒを含有しない無機物を主成分とする絶縁被膜であってもＣｒ含有絶縁被膜と同等以上の性能を有し、耐食性および打抜性を有する絶縁被膜を有する電磁鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】例えば、ポリシロキサンとウレタン樹脂とを共重合したポリシロキサン重合体１００重量部に対し、架橋剤としてメラミンを10重量部含有した処理液を電磁鋼板表面に塗布し乾燥してなる絶縁被膜を有する電磁鋼板である。前記絶縁被膜中には、無機化合物として、例えば、シリカゾルを被膜全固形分に対し６０質量％以下の範囲で含有することができる。また、全固形分に対するポリシロキサン比率は、SiO₂換算で10〜90質量%が好ましい。 （もっと読む）

【課題】チクソトロピー性を有するポリオールを含む、硬化後の軽さと強度に優れた電気絶縁封止用ポリウレタン樹脂製造用組成物を提供する。
【解決手段】リシノール酸と多価アルコールとを反応させて得られる液状のポリエステルポリオールと、リシノール酸と多価アルコールとを反応させて得られるポリエステルポリオールの水素添加物であり、かつ融点が８０℃以上である水素添加ポリエステルポリオールとが液温６０℃以下で剪断力をかける攪拌で混合されてなるポリオール組成物と、ポリイソシアネートとが配合されてなる組成物。 （もっと読む）

【課題】周辺基材、特にACFに対する影響が小さく、その機械的・電気的特性低下の原因とならず、高温高湿・電圧印加という厳しい条件下においても電極表面に腐食を生成させることがなく、保存安定性と生産性とに優れる電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物および該組成物からなる電極保護材を提供する
【解決手段】(a)ポリアミック酸およびポリイミドシリコーンから成る群より選ばれるポリマー、(b)下記(e)成分以外の、沸点が80〜180℃で、SP値が7〜9の溶媒、(c)反応性シリル基含有ビスイミド化合物、(d)無機イオン交換体 (a)成分100質量部に対して0.5〜10質量部、ならびに(e)沸点が50〜150℃でアルコール性水酸基を有する溶媒を含有してなるポリイミドシリコーン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的強度とバランス良く成形加工性が向上され、生産性や製品外観を改良し得る電線・ケーブル被覆用樹脂材料の提供。
【解決手段】ａ）乃至ｄ）の条件で、炭素数１〜２０の短鎖分岐と炭素数２０を超える長鎖分岐が高分子主鎖に導入されたエチレン系重合体と他のポリオレフィン系樹脂及び／又は熱可塑性エラストマーを成分とし、ａ）密度が、０．８８０〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３ 、ｂ）温度１９０℃においてＭＦＲが、０．０１〜１００ｇ／１０分、ｃ）流動の活性化エネルギーＥａ［ＫＪ／ｍｏｌ］と、式（１）により算出される活性化エネルギーＥａ_Ｌ［ＫＪ／ｍｏｌ］との差ΔＥａ［ＫＪ／ｍｏｌ］が、１．５〜１２．５。


式（１）ＳＣＢは主鎖の炭素原子１，０００あたりの炭素数１〜２０の短鎖分岐数、Ｂは炭素数１〜２０の短鎖分岐の長さ、ｄ）伸長粘度λｍａｘとΔＥａとがλｍａｘ≧１．２ｅｘｐ（０．０７２１×ΔＥａ） （もっと読む）

【課題】 電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度、面性（面状）等の膜特性が良好な絶縁膜を形成できる膜形成用組成物（塗布液）およびそれに用いる重合体に関し、さらには該塗布液を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスに提供する。
【解決手段】 カゴ型構造を有し、GPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が１０００〜５０００００であり、多分散度（Mw/Mn）（Mw：重量平均分子量、Mn：数平均分子量）が３０以下であることを特徴とする重合体、該膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、該絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】ウレタン樹脂組成物中への高い充填率と、高い熱放散性を有し、作業性、絶縁処理等に適したウレタン樹脂組成物及びこのウレタン樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】ウレタン樹脂組成物は、（ａ）水酸基を有するポリブタジエン、（ｂ）ヒマシ油エステル交換物、（ｃ）ポリイソシアネート、（ｄ）可塑剤、（ｅ）無機フィラーを含むウレタン樹脂組成物であって、前記（ｅ）無機フィラーが、（ｅ１）アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）を含み、且つ（ｅ）無機フィラーの含有割合がウレタン樹脂組成物の総量に対して７０重量％以上とするものである。 （もっと読む）

コアが非溶融流動性ＰＴＦＥを含み、シェルが、溶融成形可能なパーフルオロポリマーを含むコア／シェルポリマーであって、チキソトロピック溶融ブレンドと、溶融成形可能なパーフルオロポリマー単独と比べて改善された物理的特性とを与えるコア／シェルポリマーが提供される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、極めて高い速硬化性と常温での貯蔵安定性の両立に効果を有する一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 アミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が１を超えて７以下にあって、かつ、低分子アミン化合物（Ｂ）の含有量がアミンダクト（Ａ）１００質量部に対して、１質量部を超えて１０質量部までにあり、エポキシ樹脂用硬化剤の１４０℃での溶融粘度が０．１ｍＰａ・ｓから３０Ｐａ・ｓまでにあることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 粘着フィルムの粘着層及び支持体の成形材料として使用できる制電性及び成形品外観に優れ、好ましくは透明性、耐熱性にも優れた成形材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体と、（Ｃ）共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体とを少なくとも含有する制電性樹脂組成物。成分（Ａ）の配合量を調整することにより粘着性を制御できる。成分（Ａ）が、環状オレフィン単位を含みガラス転移温度が６０〜２００℃のポリオレフィン系樹脂を含むと耐熱性が向上する。好ましい成分（Ｃ）は、共役ジエン化合物の重合体ブロックと芳香族ビニル化合物の重合体ブロックとを含むブロック共重合体及びその水素添加物である。 （もっと読む）