【課題】小型化を図ることが可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】この電力変換装置（パワーモジュール１００）は、第１基板１および第１基板１に対向して配置される第２基板２と、第１基板１と第２基板２との間に実装されるＭＯＳＦＥＴ３ａ〜３ｆと、第１基板１および第２基板２を取り囲むように設けられるケース部４とを備え、ケース部４は、第１基板１の導電パターン１３ａ〜１３ｅに接続されるＰ側接続端子５ａ、Ｎ側接続端子５ｂ、Ｕ相接続端子５ｃ、Ｖ相接続端子５ｄおよびＷ相接続端子５ｅと、第２基板２の２３ａ〜２３ｆに接続されるゲート接続端子６ａ〜６ｆとを含む。 （もっと読む）

【課題】冷却性能向上とハイブリッド自動車システムとしても小型化が可能な電力変換装置を提供することである。
【解決手段】本発明による電力変換装置は、直流電流を交流電流に変換するパワーモジュールと、前記パワーモジュールの駆動に関わる電気回路部品と、前記電気回路部品の収納する収納領域を形成する筺体と、前記収納領域の側部に配置される第１流路形成体と、前記収納領域を挟んで前記第１流路形成体と向き合う位置に配置される第２流路形成体と、前記収納領域を跨いで、前記第１流路形成体と前記第２流路形成体を繋ぐ中継流路形成体と、を備え、前記パワーモジュールは、前記第２流路形成体側に固定され、前記電気回路部品は、前記第１流路形成体と前記第２流路形成体と前記中継流路形成体によって形成される空間に配置される。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子と巻線の両方をまとめて過熱保護を行う構成として小型化及び低コスト化が可能で、且つ電動機の大型化を伴わないスイッチング素子の放熱を可能としたインバータ一体型のファン駆動用電動機を得る。
【解決手段】ロータ３１と、ロータ３１を回転駆動するステータ３２と、パワーモジュール４１が実装されたプリント配線基板４０とを備え、パワーモジュール４１は、ワイドバンドギャップ半導体によって形成されたスイッチング素子及びダイオード素子を有するインバータ主回路と、温度検知素子を有し、温度検知素子の検知温度に基づいてスイッチング素子を制御する過熱保護回路とを含んで構成され、パワーモジュール４１の実装面と反対側に設けた放熱面４１ａをステータ３２の巻線３５に直接的又は間接的に当接させた。 （もっと読む）

【課題】複数の電力変換回路を有し、これらの電力変換回路に属する半導体モジュールを積層した電力変換装置において、電力変換回路間のサージ電圧による干渉を低減する。
【解決手段】複数の電力変換回路の正極端子を接続する正極接続プレート６６にスリット１００，１０２を設ける。一方、正極接続プレート６６が配置される固定台６８上にかしめ突起１０５を設ける。かしめ突起１０５を、正極接続プレートのスリット１００，１０２に貫通させ、かしめ突起１０５の先端をつぶして正極接続プレート６６をかしめ、固定台６８に固定する。正極接続プレートを固定するためのボルト等を用いていないため、負極接続プレート７０の面積を広くすることができ、サージ電圧による干渉を低減できる。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスを従来よりも低減し、装置全体の体格を従来よりも小さく抑えられる電力変換装置を提供することである。
【解決手段】一以上の電子部品接続端子（端子Ｐ１）を同一面に備える複数の電子部品モジュール（インバータモジュール２１）と、一以上のコンデンサセルと、コンデンサセルの各電極と接続されるコンデンサ接続端子Ｔ１と、コンデンサ接続端子Ｔ１を備えるとともに電子部品接続端子を差し込み可能な差込部Ｈ１とを備えるコンデンサモジュールとを有し、電子部品接続端子とコンデンサ接続端子Ｔ１とは複数の電子部品モジュールのそれぞれの電子部品接続端子を差込部Ｈ１に差し込むだけで、電子部品接続端子がコンデンサ接続端子Ｔ１と接触して接続する構成とした。この構成によれば、両モジュール間の接続線を従来よりも短くでき、インダクタンスを低減し、体格を小さく抑えられる。 （もっと読む）

【課題】太陽電池２０の直流出力電力を交流電力に変換する電力変換部３と電力変換部３を冷却する冷却ファン６、８とを備えた電力変換装置１において、容易な装置構成で冷却ファン６、８の消費電力低減化を図る。
【解決手段】電力変換部３を筐体２内に収納し、筐体２の上面に太陽電池２０を配置する。太陽電池２０の出力を電力変換部３に入力すると共に、太陽電池２０の出力を電力変換部３を介することなく冷却ファン駆動装置２４に供給する。太陽電池２０の発電量に応じて冷却ファン６、８の駆動電圧が得られて、冷却ファン６、８の駆動電力を必要量に応じて生成する。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能であり、かつ絶縁性を向上させることの可能なパワーモジュール、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態によるパワーモジュール５０は、ランド部１２ｂを有する配線基板１０と、上面に端子部２６ａを有し、かつ配線基板１０上に実装された半導体チップ２６と、半導体チップ２６および前記ランド部１２ｂを覆うように配線基板１０の上方に設けられ、かつ、ランド部１２ｂおよび端子部２６ａを電気的に接続するフレキシブルプリント基板２０と、配線基板１０とフレキシブルプリント基板２０との間を充填するとともに、半導体チップ２６を埋め込む絶縁性の樹脂部４１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】所望の装置として動作する電力変換装置において、装置構成上及び製造上の効率化を図る。
【解決手段】インターフェース部４は、インバータ等の機能の一部を実現するための処理を行う機能部４１、及びインバータ等を区別するためのＩＤが格納されたメモリ４２を備える。機能共有部２は、インバータ等に共通した機能を実現する主回路の処理を行い、機能選択部３は、インバータ等における異なる個別の機能を実現する制御回路の処理を行うインバータ制御部３１、コンバータ制御部３２及びパワーコンディショナ制御部３３を備える。機能選択部３は、ＩＤに基づいてインバータ制御部３１等のうちのいずれかを選択する。これにより、作業者は、電力変換装置１を所望の装置として動作させる場合、所望の装置に対応するインターフェース部４を選択し、インターフェース部４であるインターフェースカードをメインカード１０に接続すればよい。 （もっと読む）

【課題】高圧ダイレクトインバータの出力電圧が非常に高い場合、パワーモジュール内のセラミック基板の絶縁耐力が不足し、絶縁破壊に至る可能性があるという課題を解決するものである。
【解決手段】上記課題を解決するために、１つまたは複数の半導体チップと、前記半導体チップと接続する１つまたは複数の導体と、前記導体を保持するセラミック基板と、前記セラミック基板を搭載したベースプレートとからなるパワーモジュールと、前記ベースプレートと放熱器とから構成される電力変換装置において、前記ベースプレートと前記放熱器の間に絶縁プレートを挟み、前記放熱器を接地したことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】系統電源の周波数または位相を検出する場合のノイズの影響を抑制できるパワーコンディショナを提供する。
【解決手段】パワーコンディショナは、直流電力を交流電力に変換して系統電源と連系する。パワーコンディショナは、系統電源の出力電圧を基準電圧と比較し、比較結果を示すデジタル信号を出力する比較回路と、デジタル信号に示される比較結果に基づいて、パワーコンディショナを制御する制御回路と、比較回路と制御回路とに接続され、比較回路から出力されるデジタル信号を制御回路に伝達するデジタル信号線と、比較回路、制御回路、およびデジタル信号線に沿って配置され、比較回路および制御回路を接地するグランドプレーンとを備える。 （もっと読む）

【課題】 インバータおよびモータリレーを半導体スイッチング素子で構成するモータ駆動装置の体格を小型にする。
【解決手段】 三相交流モータを駆動するＥＣＵ（モータ駆動装置）において、ヒートシンク２０１の第１搭載部２４は端部２２に沿って形成される。第２搭載部２５は第１搭載部２４と直交する方向に形成され、第１列２５１と第２列２５２とから構成される。３個のモータリレー用ＭＯＳ４５は第１搭載部２４に搭載され、６個のインバータ用ＭＯＳ４４および２個の電源リレー用ＭＯＳ４３は第２搭載部２５に搭載される。ＭＯＳ４３、４４、４５のリード部４６は制御及びパワー基板３０に電気的に接続される。また、ＭＯＳ４３、４４、４５の熱は、絶縁放熱シート４７を介してヒートシンク２０１に放熱される。このようにＭＯＳ４３、４４、４５を配置することにより、ＥＣＵの体格を小型にすることができる。 （もっと読む）

【課題】強力なばね部材を不要にすることができるとともにハンドリングが容易な電力変換装置を提供する。
【解決手段】液冷式冷却容器３１，３２，３３には冷却液供給パイプ４０と冷却液排出パイプ５０が連結され、ばね部材６１，６２，６３，６４，６５，６６は、一対の挟持部６７，６８および当該一対の挟持部６７，６８をつなぐ連結部６９を有する。一対の挟持部６７，６８は、スイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが当接して構成される積層体に対して、積層体のスイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが向かい合っている面と反対側の面にそれぞれ配置される。スイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが少なくとも１つのばね部材６１，６２，６３，６４，６５，６６により圧接される。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの熱伸びによる筐体の位置ずれを抑制し筐体を確実に接合できる冷却装置を提供する。
【解決手段】液状の冷媒により発熱体を冷却する冷却装置１は、上側板部材４０と下側板部材５０とが接合されて形成された筐体３０を備える。上側板部材４０と下側板部材５０との間には冷媒の流路となる中空空間６０が形成され、発熱体は筐体５０の外面４８に熱的に接触する。冷却装置１はさらに、中空空間６０に配置された放熱フィン７０を備える。下側板部材５０は、放熱フィン７０が載せ置かれるフィン載置面５１を有する。フィン載置面５１には、フィン載置面５１の一部が放熱フィン７０の延在方向に沿って窪んだ窪み部５２が形成されている。放熱フィン７０は、窪み部５２の内側に嵌合する。 （もっと読む）

【課題】電圧変換器の内部における温度上昇の抑制を図る構造を備えるパワーコントロールユニットを提供する。
【解決手段】電圧変換器筐体１４０Ａの外表面に設けられ、電圧変換器１４０が電気的に接続される電圧変換器端子領域２００と、インバータ筐体１２０Ａの外表面に設けられる中継端子領域４００と、電圧変換器端子領域２００と中継端子領域４００とを電気的に接続するバスバー３００とを備える。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置の破損したＩＧＢＴ素子が破裂し、内部部材飛散により導電性ガスが発生する状況においても、ヒューズの定格電圧を超える電圧がかかる短絡ルートが発生しにくい電力変換装置を提供する。
【解決手段】正側直流電源と交流電力を出力するブスの間に直列に接続された複数個のスイッチング素子と、負側直流電源と交流電力を出力するブスの間に直列に接続された複数個のスイッチング素子と、中性点直流電源と前記スイッチング素子との間に接続されたダイオード素子と、前記スイッチング素子の近傍に、導電性ガスによる短絡ルートを防止する絶縁壁と、を備える。前記絶縁壁は、スイッチング素子とヒューズとの間、もしくは、スイッチング素子とダイオードモジュールとの間、もしくは、スイッチング素子とブスとの間、もしくは、複数個のスイッチング素子の間に備える。あるいは、前記絶縁壁は、前記スイッチング素子の周囲を覆う。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンをインバータ装置に強固に固定して取り付けるとともに、その冷却ファンの交換作業を容易に行う。
【解決手段】本実施形態の取付構造によれば、インバータ装置の筐体に備えられ、インバータ装置の筐体内部に配設された発熱部品を冷却する冷却ファンをスライドさせて収納するファンケースと、ファンケースに収納された冷却ファンを所定位置に案内する案内部と、冷却ファンに押付力を与えることによって、冷却ファンを所定位置において固定する押付力付与部と、を備える。また、本実施形態の取付方法によれば、インバータ装置の筐体に備えられたファンケースに冷却ファンをスライドさせて収納し、ファンケースに収納された冷却ファンを案内部によって所定位置に案内し、冷却ファンに押付力付与部から押付力を与えることによって、冷却ファンを所定位置において固定する。 （もっと読む）

【課題】インバータの入力電圧を変換する差動増幅回路の出力電圧を、ワイヤーハーネスを介してＣＰＵ４０ａに伝達する場合、半導体基板５０の大型化の要因となる。
【解決手段】インバータを構成する各スイッチング素子は、パワーカードに収容され、パッケージされる。このパッケージは、ゲートＧ、ケルビンエミッタ電極ＫＥ、センス端子ＳＥ、感温ダイオードＳＤのアノードＡおよびカソードＫの各端子を備え、これらが半導体基板５０に接続されている。これら高電圧回路部品が形成される場合、その周囲に絶縁領域ＩＡが設けられる。インバータの入力電圧を検出する差動増幅回路の入力端子である端子ＴＨ，ＴＮは、絶縁領域ＩＡに沿って配置される。 （もっと読む）

【課題】比較的高温の動作環境下においても、発熱部品から発生した熱を効率よく放熱させることにより、信頼性を安定して保持することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】このフィルタモジュール（電子機器）１０１は、コイル１１、抵抗２およびコンデンサ３を含むフィルタ回路と、フィルタ回路のコイル１１および抵抗２に近接して配置され、コイル１１および抵抗２から発生する熱を放熱する放熱板７とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型、軽量化が可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、電力変換装置は、受熱面３３を有する受熱ブロック３２と、この受熱ブロックに設けられた放熱部３４と、受熱ブロックの受熱面と異なる受熱面３７を有し受熱ブロック上に設けられた支持部材３６と、を有する冷却器１４と、受熱ブロックの受熱面上に実装され変換回路を形成する複数の半導体スイッチング素子２０ｕ、２１ｕ、２２ｕ、２３ｕと、支持部材の受熱面上に実装され変換回路を形成する複数のダイオード２４ｕ、２５ｕと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】リアクタ及びスイッチング素子の放熱用のヒートシンクの小型化、軽量化及び低コスト化が可能な空気調和装置用制御装置を得る。
【解決手段】空気調和装置の圧縮機又は送風機のモータを駆動するためのインバータ装置及びインバータ装置によって発生する高調波を抑制する高調波抑制装置２０の少なくとも一方の主回路部品として設けられたリアクタＲ及びスイッチング素子Ｓと、スイッチング素子Ｓの発熱を放熱するためのヒートシンクＨと、リアクタＲの温度を検出する温度検出素子Ｔとを備え、リアクタＲを風路上流側に、ヒートシンクＨを風路下流側に配置すると共に、スイッチング素子Ｓをワイドバンドギャップ半導体で構成し、更に、温度検出素子Ｔの検出温度に基づいてリアクタＲの過熱保護を行う制御回路を備えたものである。 （もっと読む）