【課題】半導体素子等構成機器の配置に工夫を凝らすことで、コンパクトでスペース効率に優れた電力変換装置を提供する。
【解決手段】３個１組で１相を構成し、全部で３相を構成する半導体素子１と、半導体素子１のうち、複数の半導体素子１を電気的に接続する導体２と、半導体素子１へ電力を供給するゲート線３と、を備え、半導体素子１は、上下２段に配置され１相を構成するとともに、一方の段に配置される１つの半導体素子１の中心が、他方の段に配置される２つの半導体素子１の中心から等距離の位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】コストの増大を招くことなく、スイッチングデバイスのターンオン、ターンオフ時のリンギングを抑制した半導体装置を提供する。
【解決手段】端子Ｐ’とトランジスタＴ１のコレクタとの間には、端子Ｐ’にカソードが接続され、コレクタにアノードが接続されたダイオードＤが設けられている。また、端子Ｐと端子Ｎとの間には、端子Ｐ側から抵抗ＲおよびコンデンサＣが、この順に直列に接続されており、コンデンサＣと平滑コンデンサＣ０とはＰＮ線間に並列に接続された構成となっている。なお、端子Ｐ’は、抵抗ＲとコンデンサＣとの間に接続されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減した３レベル電力変換装置を提供する。
【解決手段】３レベル電力変換装置において、素子を繋ぐ配線構成を３相個別配線から３相一体型配線に変更することで、配線インダクタンスを下げ、素子のサージ電圧を抑制し、従来の電力変換装置に付加してきた相コンデンサ方式スナバ回路を省略し、装置構成を単純化し、低コスト化、小形化を図る。 （もっと読む）

【課題】使用時及び運搬時の負担を軽減する波形変換器及びそれを備える電源装置の提供。
【解決手段】本発明の波形変換器たる正弦波アダプタ１は、外部からの電圧が入力される入力部１５と、正弦波アダプタ１の設定状態を表示する表示部１２と、正弦波アダプタ１の出力周波数を設定する設定部１３と、正弦波アダプタ１を冷却する冷却ファン１６とを備えている。外部から入力された電圧の波形は、正弦波アダプタ１に設けられたインバータ回路１１８によって正弦波に変換される。インバータ回路１１８によって正弦波波形に変換された電圧は、出力ケーブル１４から外部に出力される。 （もっと読む）

【課題】インバータの対地浮遊容量を低減するとともに、インバータに対する冷却性能の低下防止の構造体を提供する。
【解決手段】互いに直列に接続された一対の半導体素子１６，１８と、ヒートシンク７と、前記第１の端子の一方の第１の端子１２と、前記一対の半導体素子の一方の半導体素子１６の一方の電極とのそれぞれに電気的に接続された第１の電極１０と、前記第２の端子１３と、前記一対の半導体素子の他方の半導体素子１８の一方の電極とのそれぞれに電気的に接続された出力電極１１と、前記第１の端子の他方の第１の端子１４に電気的に接続された第２の電極９と、を備える半導体モジュールであって、前記第２の電極９が、第１の絶縁部材８ａを介して前記ヒートシンク７に接続され、前記出力電極１１が、第２の絶縁部材８ｂを介して前記第２の電極９に接続されている。 （もっと読む）

【課題】車両内においては、部品の搭載スペースに対する制約が大きいため、複数のインバータＩＮＶａ，ＩＮＶｂ，ＩＮＶｃを集積することが望ましい一方、この場合には、それらによる発熱によってそれらの温度が過度に高くなるおそれがあること。
【解決手段】インバータＩＮＶａ，ＩＮＶｂ，ＩＮＶｃのそれぞれは、変換用ケースＣＡａ，ＣＡｂ，ＣＡｃのそれぞれに収容されている。一方、電源用ケースＣＡｐには、インバータＩＮＶａ，ＩＮＶｂ，ＩＮＶｃの共通の電源が収容されている。変換用ケースＣＡａ，ＣＡｂ，ＣＡｃは、互いに離間しつつ、電源用ケースＣＡｐに固定されている。 （もっと読む）

【課題】補機電源供給部を有する電力変換装置の、直流電源分岐構造を簡略化した構造を提供することにある。
【解決手段】上記課題解決のために、直流バスバーにおいてバッテリ側の電源と接続する主部の中間部分あたりからバスバーを枝分かれする構成とし、枝分かれした部分から直流電源を補機に供給し、交流・直流インターフェイスを一面に集約するように構成すればよい。このように構成することで、補機用にバスバーを追加することなく電源を分岐することが可能になり、部品点数の削減・接続構造の簡略化が期待できるとともに車載性が向上する。 （もっと読む）

【課題】主基板を大きくすることなく、ダンピング抵抗の発熱による他の電子部品への影響を抑制することのできる電力変換回路およびこの電力変換回路を備えた空気調和機を提供する。
【解決手段】この電力変換回路１は、外部交流電力を周波数の異なる交流電力に変換する変換回路６０と、外部交流電力の周波数よりも高い高周波を減衰させる高周波抑制回路８０とを備えている。この高周波抑制回路８０はコンデンサ８１と、リアクトル８２と、ダンピング抵抗８６とを備えている。そして、ダンピング抵抗８６とリアクトル８２は並列接続されて一体モジュール９０とされている。 （もっと読む）

【課題】複数個のパワー半導体スイッチング素子を並列接続する場合、入出力端子間において各パワー半導体スイッチング素子の接続導体を含んだ総合インダクタンスを均等にすることを可能にして、さらに直流コンデンサのリプル低減と両立した三相半導体電力変換装置を提供することにある。
【解決手段】偶数個の半導体パッケージを６群の半導体パッケージ毎にインバータユニットを構成し、前記６群の半導体パッケージは２群ずつ組にしてそれぞれの組をＵ相，Ｖ相，Ｗ相とし機能させ、前記６群の半導体パッケージ群を、同じＰ側直流ブスバーとＮ側直流ブスバーで接続し、該Ｐ側ブスバーと該Ｎ側ブスバーを薄い絶縁層を挟んで、対向した構成にすることにより直流ブスバーを低インダクタンス化して、Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相間の直流ブスバーのインダクタンスを低インダクタンス化することにより、直流コンデンサのリプル電流を低減しする。 （もっと読む）

【課題】リアクトルの搭載性に優れていると共に、製造工程の簡素化、製造効率の向上を図ることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、積層体２とリアクトル５とを備えている。積層体２の積層方向Ｘの一端側には、リアクトル５が配置され、コイル５１は、巻回部５１１と一対の取出部５１２とを有する。各半導体モジュール部２０には、パワー端子２１１が設けられており、積層体２には、パワー端子２１１からなる端子列２９が形成されている。一対の取出部５１２は、コア５２の直交方向Ｙの両端部に配置され、異なる端子列２９に対して略直線状となるように配置されている。一対の取出部５１２の一方は、バスバ６を介して半導体モジュール部２０のパワー端子２１１に接続されている。バスバ６は、取出接続部６１と端子接続部６２と連結部６３とを有する。連結部６３は、端子列２９の外側を通るように積層方向Ｘに形成されている。 （もっと読む）

【課題】フィードバック用整流回路と制御回路を接続する配線パターンと、制御回路とスイッチング素子を接続する配線パターンの交差を防止し、ノイズによる悪影響を抑えることができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】ダイオード１４３ｆと出力電圧安定化回路１４５を接続する配線パターンＷ１０１は、ダイオード１４３ｆ側の接続点Ａ１０と出力電圧安定化回路１４５側の接続点Ｂ１０とを結ぶ直線Ｌ１０によって区画される２つの領域のうち、後側の領域に形成されている。出力電圧安定化回路１４５とＭＯＳＦＥＴ１４１を接続する配線パターンＷ１０２は、直線Ｌ１０及び配線パターンＷ１０１によって囲まれる領域以外の領域に形成されている。そのため、配線パターンＷ１０１と配線パターンＷ１０２の交差を防止することができる。従って、パルス信号に伴うノイズによる悪影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】伝導ノイズ及び放射ノイズをさらに低減することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１６は、導電部材１０６と直列回路３０の出力端子８４との間に配置され、出力端子８４を導電部材１０６から離間させるスペーサ５８ａ〜５８ｄ、６０ａ〜６０ｄを備える。第１ＳＷ素子５０ａ〜５０ｄでは、正極電極７２が配電部材を介さずに正極端子８０に接合され、負極電極７６が第１配電部材５８ａ〜５８ｄを介して出力端子８４に接続され、制御電極７８が第１制御用配線１２２を介して第１制御端子８６に接続される。第２ＳＷ素子５４ａ〜５４ｄでは、正極電極７２が配電部材を介さずに出力端子８４に接合され、負極電極７６が第２配電部材６０ａ〜６０ｄを介して負極端子８２に接続され、制御電極７８が第２制御用配線１２６を介して第２制御端子９０に接続される。 （もっと読む）

【課題】 自動車用インバータを提供する。
【解決手段】ｉ）電力変換スイッチング素子からなるパワーモジュールと、ｉｉ）パワーモジュールと一体に結合され、冷却水を流通させる冷却モジュールと、ｉｉｉ）マウンティングユニットを通じて冷却モジュールに一体に装着され、パワーモジュールによるリップル電流を吸収するキャパシタモジュールを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チョッパ型のコンバータにおいて、各スイッチング素子の冷却性能を保ちつつ、小型化および低コスト化を実現する。
【解決手段】コンバータ１０は、制御装置３０からの信号ＰＷＣに基づいて、正極線ＰＬ２および負極線ＮＬ間の電圧を直流電源Ｂの出力電圧以上の電圧に昇圧する。コンバータ１０は、直流電源Ｂの正極に一端が結合されるリアクトルＬ１と、リアクトルＬ１の他端と正極線ＰＬ２との間に設けられる第１スイッチング素子Ｑ１と、リアクトルＬ１の他端と直流電源Ｂの負極との間に設けられる第２スイッチング素子Ｑ２とを備える。第１スイッチング素子Ｑ１は、第２スイッチング素子Ｑ２よりも、素子面積が小さくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】カバーを取り外す作業を容易に行うことができ、収納ケースに傷が付きにくい電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、装置本体部１０と収納ケース２とを備える。収納ケース２の壁部には、貫通穴２０が貫通形成されている。貫通穴２０は、樹脂製のカバー３によって塞がれている。カバー３は、被接着部３０と、一対の薄肉部３１と、厚肉部３２とを備える。被接着部３０は、貫通穴２０の開口周辺部におけるケース外面に、接着剤２３によって接着される。一対の薄肉部３１は、被接着部３０の内側に形成されている。薄肉部３１は、被接着部３０よりも厚さが薄い。厚肉部３２は、薄肉部３１に隣接して形成されている。厚肉部３２は、薄肉部３１よりも厚さが厚い。 （もっと読む）

【課題】大型の放熱部材を用いることなく高い性能を発揮可能なパワー半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明のパワー半導体モジュール（１）は、第１セラミック基板（１１）と、第１セラミック基板の一方の主面に配置された第１導電層（２１）と、第１セラミック基板の他方の主面において第１導電層と対向する領域に配置された第２導電層（２２）と、シリコンよりバンドギャップの広い材料で構成され、第１導電層の表面に配置されたトランジスタ（３３ａ、３３ｂ）と、前記トランジスタのスイッチングによって第１導電層及び第２導電層に逆向きの電流変化が発生するように第１導電層と第２導電層とを電気的に接続する接続部材（３５ａ）と、第２導電層の表面に一方の主面が接触するように配置された第２セラミック基板（１２）と、第２導電層と絶縁されるように第２セラミック基板の他方の主面に配置された第３導電層（２３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ取付け作業の能率を向上させ、かつ、コンデンサの交換を容易に行うことができるコンデンサ取付装置及びこれを使用した電力変換装置を提供する。
【解決手段】例えば電力変換装置の筐体に、インバータ部の入力側に接続されるコンデンサ２０を取付けるコンデンサ取付装置１０であって、前記コンデンサ２０の接続端子側に装着するコンデンサキャップ３０と、該コンデンサキャップを支持するコンデンサ取付板５０とを備えている。コンデンサキャップ３０は、上面に少なくとも円周方向に所定角度延長して突出形成され、外周方向に開口するフック形状を有する係合部３６ａ，３６ｂを備えている。コンデンサ取付板５０は、コンデンサキャップ３０の一対の係合部３６ａ，３６ｂの外周に対応する貫通孔５５ａ，５５ｂと、該貫通孔の前記係合部に対応する位置に突出形成された当該係合部に係合する係合突出部５６ａ，５６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、部品点数を低減し得るノイズ低減用巻線素子ならびにこれを備えるインバータ用筐体およびインバータ装置を提供する。
【解決手段】本発明のノイズ低減用巻線素子１、３は、コイル１１と、コイル１１によって生じた磁束を通すとともにコイル１１を収納するコア１２とを備え、コイル１１は、帯状の導体部材を該導体部材の幅方向がコイル１１の軸方向に沿うように巻回することによって構成される。また、本発明の筐体２および装置ＰＣは、直交変換するインバータ部５を含む回路を収納するための筐体本体２１と、ノイズ低減用巻線素子１、３とを備え、ノイズ低減用巻線素子１は、その出力端が前記回路の入力端に接続されることでその入力端が前記回路の入力端の代替入力端とされ、ノイズ低減用巻線素子３は、その入力端が前記回路の出力端に接続されることでその出力端が前記回路の出力端の代替出力端とされ、筐体本体２１と一体化されている。 （もっと読む）

【課題】シール構造が簡素であり且つ体格（平面方向の大きさ及び高さ方向の長さ）を小さくすることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、半導体素子２０に絶縁部材３０を介して接合される冷却ケース５０を備えたパワーモジュール１０Ｌとパワーモジュール１０Ｈで構成される。各パワーモジュール１０Ｌ，１０Ｈの冷却ケース５０は、平面状に延びていて裏面５１ｂにピンフィン５１ｃが形成される放熱部５１と、放熱部５１から連続的に平面状に延びるヘッダ部５２と、冷媒６０が流入及び流出する水路部５３Ａ，５３Ｂと、冷媒６０が流れる冷媒空間ＲＫを形成する縁部５４とを有する。これら放熱部５１とヘッダ部５２と水路部５３Ａ，５３Ｂと縁部５４とが一体的に成形される。パワーモジュール１０Ｌとパワーモジュール１０Ｈとは、互いのピンフィン５１ｃが対向し、且つ互いの縁部５４がシールされた状態で組付けられている。 （もっと読む）

【課題】機電一体型ではない電力変換装置において、電力変換装置の高さ寸法をより薄くすること。
【解決手段】電力変換装置において、ケース１０は、底面１０ａ上に流路形成体１２Ａ，１２Ｂが所定空間Ｓを隔てて並列配置され、所定空間Ｓと対向する底面領域に開口１００Ｂが形成されている。そして、パワー半導体モジュール３００Ｖは、モジュールケースの引出部が流路形成体１２Ａの所定空間に対向する面に配置されるように、冷媒流路１２０に挿入され、コンデンサバスバー５０１は流路形成体１２Ｂから所定空間Ｓに引き出され、直流正極端子１５７，直流負極端子１５８およびコンデンサバスバー５０１（５０４，５０６）は、開口１００Ｂと対向する位置で接続されている。 （もっと読む）