【課題】インバータ側からコネクタまでの電気的接続をより容易に行なえるようにする。
【解決手段】インバータ２２を収容するインバータケース３０に、バッテリ１６からのケーブル１８とインバータ２２側との電気的接続に用いられる高電圧用コネクタ５０を収容するための収容部３２を上面側が開口となるよう形成すると共に、収容部３２の開口を塞ぐようにインバータケース３０に取り付けるためのカバーを設ける。これにより、高電圧用コネクタ５０の収容部３２への収容とカバー４０のインバータケース３０への取り付けとをインバータケース３０の上方からの作業によって行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】積層方向に直交する方向の小型化を図りつつ、電子部品の組み付け及び取り外しを容易に行うことのできる電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール２０と冷媒流路２１０とを積層してなる積層体２と、該積層体２における積層方向Ｘの一端に設けられた部品配置部７２に配置される電子部品５と、積層体２及び電子部品５を収容するケース７とを備えた電力変換装置１である。積層体２からは、半導体モジュール２０に接続されたバスバー２２が積層方向Ｘの一端へ引き出されている。バスバー２２の引き出し部２２０は、電子部品５に対して、積層方向Ｘに直交する方向に面して配されている。ケース７は、積層体２と反対側から部品配置部７２に電子部品５を挿入配置できるよう開放された部品挿入用開放部７００と、電子部品５をケース７内の部品配置部７２に固定する固定部４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】２枚の板状導電体と絶縁部材との積層構造において、両板状導電体に設けられる端子部を簡単な構成により形成し、両板状導電体間に所望の沿面距離を持たせる。
【解決手段】幅寸法が同じの２枚の板状導電体１０，１０を相対向させて配設して配線形成部１０ａから複数の端子部１０ｂ，１０ｃを張り出させて設け、板状導電体１０に、それより幅の大きい電気絶縁部材１１を積層させて、電気絶縁部材１１は板状導電体１０が積層される本体部１１ａの両側部に所定幅の沿面距離形成部１１ｂが形成され、この沿面距離形成部１１ｂには、板状導電体１０の各端子部１０ｂ，１０ｃが張り出している部位に欠落部１１ｃが形成され、電気絶縁部材１１の欠落部１１ｃを形成した位置でいずれかの板状導電体１０側に向けて折り曲げることにより端子部１０ｂ，１０ｃと異なる側の配線形成部１０ａとの間に所定の沿面距離を持たせている。 （もっと読む）

【課題】正極バスバーと負極バスバーとの相互インダクタンスの低減に加え、正極バスバー及び負極バスバーの両方を用いて半導体モジュールとの相互インダクタンスを低減する電力変換装置を提供すること。
【解決手段】正極バスバー３は、正極端子５と負極端子６との間であって半導体モジュール１の並び方向に沿って配置される正極本体部３１を備える。負極バスバー４は、正極端子５と負極端子６との間であって、半導体モジュール１６の並び方向に沿って配置される負極本体部４１を備える。正極本体部３１と負極本体部４１は、正極端子５と負極端子６とを結ぶ方向に対して向かい合うように配置されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化することのできる配線シート付き配線体、半導体装置、およびその半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１主面１１にソース電極１４およびゲート電極１５が形成されかつ第２主面１２にドレイン電極１３が形成されたスイッチング素子１０と、ドレイン電極１３に接続された導電層積層基板８０とを備える半導体装置１に対して、配線シート付き配線体３０は、上側配線構造体として適用される。配線シート付き配線体３０は、ソース電極１４に接続される第１配線体４０と、ゲート電極１５に接続されるゲート端子が設けられた配線シート６０とを備える。第１配線体４０においてソース電極１４が接続される面に配線シート６０が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの信頼性をより向上させる。
【解決手段】セラミック基板８の一方の面の電極８にはんだ付けされた能動素子１３，１４が樹脂２で封止されたパワーモジュールにおいて、前記セラミック基板８の他方の面に導体膜１１を形成し、この導体膜１１の周縁部にまで樹脂２をおよばせる。 （もっと読む）

【課題】リアクトルとコンデンサとが面している配置においても、コンデンサの温度上昇を抑制することができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール１３０、コンデンサ５及びリアクトル７と、該半導体モジュール１３０を両主面から冷却する冷却器６とを備えた電力変換装置１である。上記冷却器６は、上記半導体モジュール１３０の両主面に配される複数の冷媒流路６０を備え、上記複数の冷媒流路６０と上記半導体モジュール１３０とが互いに積層されて積層体１３を構成している。上記コンデンサ５は、上記積層体１３における積層方向Ｘの一端に配置されており、上記リアクトル７は、上記コンデンサ５に対して、上記積層方向Ｘに直交する方向に配置されている。そして、上記コンデンサ５と上記リアクトル７との間には、両者間の熱の移動を遮る遮熱板３が配置されている。 （もっと読む）

【課題】Ｃ−ＤＣコンバータ部とインバータ部との間のノイズの影響を抑制しつつ、特定方向の小型化を実現することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】一対の主入力端子１１とコンデンサ２とインバータ部とＤＣ−ＤＣコンバータ部４とを備えた電力変換装置１。ＤＣ−ＤＣコンバータ部４はインバータ部及びコンデンサ２の少なくとも一方に対して高さ方向Ｚに配置されている。ＤＣ−ＤＣコンバータ部４はコンバータ入力端子４１を引き出してなる。コンデンサは、主入力端子と接続される一対の第１端子２１と、インバータ部と接続される一対の第２端子とを引き出してなる。主入力端子を一端に有する一対の入力バスバー１０の他端に設けたバスバー端子１２に、コンバータ入力端子と第１端子とが接続されている。コンバータ入力端子は、高さ方向から見たときコンデンサ及びインバータ部よりも主入力端子に近い位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は冷却装置の低背化を図ることを目的とする。
【解決手段】受熱部４、気相管５、放熱部６、液相管７を順に連結して冷媒の循環経路を形成するとともに、前記放熱部６から受熱部４の間に、逆止弁８を介在させた冷却装置であって、前記放熱部６から逆止弁８の間に加圧室として凝縮ボックス６ａを介在させ、この凝縮ボックス６ａは、その内部に液化した冷媒が貯留される構造にするとともに、この凝縮ボックス６ａ内の水平方向断面積は、前記液相管７の冷媒循環方向に直行する方向の断面積よりも大きくした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電力用半導体素子の冷却効率を向上させ、通電容量の向上及び小型化に対応し、製造性に優れた電力用半導体素子及びインバータ装置を提供することにある。
【解決手段】放熱板２２の上に、各相の電力用半導体素子が絶縁樹脂シート３６，４２，４３を用いて接着され、Ｗ相正側導体３３とＷ相第１の交流側導体３５との間に接合された半導体チップは、この半導体チップから発生する熱を、Ｗ相正側導体３３とＷ相第１の交流側導体３５を介することにより、両面から放熱板２２により冷却されるインバータ装置。 （もっと読む）

【課題】外気温に拘らず十分なインバータの冷却効果を確保することができるインバータ冷却装置を提供する。
【解決手段】インバータ冷却装置では、複数のインバータ素子を有し、直流電力と交流電力を相互に交換するインバータ４と、エアコン冷媒２１を循環させて車室Ｒ内空調を行う空調システムと、を備えている。そして、エアコン冷媒２１が循環するエアコン冷媒経路２２と、空冷される冷却水１１が循環する冷却水経路１２と、をインバータ４内に設け、エアコン冷媒２１の循環と冷却水１１の循環とでインバータ４を冷却する。 （もっと読む）

【課題】鉄道車両の走行風によって冷却を行うようにした鉄道車両用電力変換装置におけるコンバータおよびインバータの冷却体の全体の温度分布が均一になるようにして、コンバータおよびインバータ双方の半導体素子を冷却効果を高めることにより全半導体素子の温度上昇がほぼ均等になるようにすることを課題とする。
【解決手段】鉄道車両の床下に設置され、半導体素子変換回路により交流電力を直流電力に変換するコンバータと、半導体素子変換回路により前記コンバータから出力される直流電力を三相交流電力に変換するインバータと、前記コンバータおよび前記インバータの変換回路を構成する半導体素子を冷却する、複数の冷却フィンを有する冷却体とを備え、前記鉄道車両の走行によって発生する走行風を前記冷却フィンに当てて前記半導体素子の冷却を行うようにした鉄道車両用電力変換装置において、前記コンバータの変換回路を構成する半導体素子と前記インバータの変換回路を構成する半導体素子を冷却する冷却体を熱的に一体化した共通の冷却体とする。 （もっと読む）

【課題】三相３レベル変換回路で、素子故障時の保護回路として、各相アームにヒューズを挿入する方式があるが、ヒューズは大型で且つ高価であると共に、配線インダクタンスが増加し、損失が増加する。
【解決手段】双方向の半導体スイッチを用いた３レベル電力変換回路の半導体素子故障時の運転を続行するため、半導体スイッチ又はダイオードの主電流が流れる各相アームの正極側又は負極側、又は双方向の半導体スイッチの一方の端子側に、電気的に開放する開放手段を設け、故障素子を直流電源から切離すようにする。この開放手段は、電源短絡電流の検出による能動的な作用、過熱による物性的変化を利用した作用に基づいた構造的な手法である。 （もっと読む）

【課題】 より信頼性の高い電力変換装置を提供する。
【解決手段】 複数の半導体チップ２と、前記複数の半導体チップ２の正極側と負極側に接合し、前記複数の半導体チップ２との接合面と対向する面に接触面３ａが形成された複数のバスバー３と、前記複数のバスバー３と接合している絶縁シート４と、前記複数の半導体チップ２の熱を放熱する放熱手段５と、前記接触面３ａと接する位置決め部材６ａが形成され、前記放熱手段５上に設けられているケース６とを有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】第１リードフレームと第２リードフレームとの間に搭載部品が３個のみ挟み込まれてなる半導体装置において、第１〜第３搭載部品と第２リードフレームとが未接合となることを抑制することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】搭載部品３０〜５０におけるはんだ３１〜５１、３５〜５５が配置される部位の中心を搭載部品３０〜５０の中心点３０ａ〜５０ａとしたとき、３個の搭載部品３０〜５０のそれぞれの中心点３０ａ〜５０ａを結ぶ線分にて三角形１００が構成される状態で３個の搭載部品３０〜５０を挟み込む。 （もっと読む）

【課題】発熱性の半導体スイッチング素子に対して、効果的な冷却作用を発揮できる手段を備え、別言すれば、能動的で積極的な空気の流れを形成して、さらに一層効果的に冷却させることができるようにした電力変換装置を提供する。
【解決手段】再生可能エネルギーから得られる直流電力を交流電力に変換して系統へ供給する電力変換装置１において、背面１２上側に吸気口と下面に排気口とを有する筺体１０に収容され、背面１２と平行に配置される制御基板２と背面１２との間に設けられた半導体スイッチング素子（ＩＰＭ）が熱伝達可能に取り付けられたヒートシンク３と、ヒートシンク３の放熱用フィン３Ａを収納し第１の風路Ｗ１を形成する第１のダクト１４と、このダクト１４の吸気口側に設けられた送風ファンと、を備え、送風ファンと吸気口とがほぼ直角の関係に配置され、ダクト１４外部の両側にフィルタを成すリアクトルＬ１〜Ｌ３とコンデンサＣ１〜Ｃ４とをそれぞれ配置する。 （もっと読む）

【課題】外形寸法の小さい電力変換装置を提供する。
【解決手段】互いに電圧の異なる第１電源及び第２電源からそれぞれ入力される直流電力を電圧変換する第１コンバータ部１６及び第２コンバータ部１７と、第１コンバータ部１６または第２コンバータ部１７において電圧変換された直流電力を交流電力に変換するインバータ部１８とを備えた電力変換装置１である。第１コンバータ部１６は、第１電源８０と接続される一対の入力端子３００を備えた第１端子接続部３０を有し、第２コンバータ部１７は、第２電源８１と接続される一対の入力端子３１０を備えた第２端子接続部３１を有している。そして、第１端子接続部３０と第２端子接続部３１とは、電力変換装置１における同じ端面である入力側端面１５に沿って配設されている。 （もっと読む）

【課題】車両のステアリングの操舵力をモータでアシストする電動パワーステアリング装置において、モータ電流値はモータの出力の上昇に応じて大きくなり、モータ電流値が大きくなればモータを駆動させるパワー基板に備えられた半導体モジュールの温度が上昇し、過熱状態が続くと半導体モジュールが熱破壊を起こしてしまう。
【解決手段】ＧＮＤプレーン50はパワー基板接続部58a及び制御基板接続部58b、トルクセンサアンプ基板接続部58c、掛部56のカバー10との接続部、ヒートシンク接触面52cを除く表面にアルマイト加工を施し、アルマイト皮膜44を備え、パワー基板60の半導体モジュール対向面60aとパワー基板接触面52bのアルマイト皮膜44とが接触している。 （もっと読む）

【課題】各種構成部品が、単一で堅牢な他の構成部品に対して、その作製時に予め位置精度よく固定されて取り付けられることを可能とすると共に、装置全体の組立工数を減少することが可能な半導体制御装置を提供する。
【解決手段】半導体制御装置１は、半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）、３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）を有する半導体モジュール２、３と、半導体素子に電気的に接続されたコンデンサ９１、９２と、半導体モジュール及びコンデンサを装着する樹脂製のケース７と、半導体素子の入力端子２３１〜３５１とコンデンサの接続端子９１１〜９２２とを電気的に接続する入力側接続導体８１（Ｎ）、８２（Ｐ）と、半導体素子の出力端子２３２〜３５２と外部端子とを電気的に接続する出力側接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）と、を備え、入力側接続導体及び出力側接続導体が、各々、ケースと一体成形されてケースに固定される。 （もっと読む）

【課題】付加的な端子台を省略しながら、半導体モジュールの出力側端子と外部機器の入力側端子とを機械的に締結して支持すると共に電気的に接続することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）、３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）の出力端子２３２、２４２、２５２、３３２、３４２、３５２と外部機器の接続端子とを電気的に接続する接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）を備え、これらの接続導体が、ブロック構造体である。 （もっと読む）