【課題】インサート成形時の樹脂材料の圧力による半導体素子モジュールの不具合を防止することが可能な電装ユニットを提供する。
【解決手段】半導体スイッチング素子２２を第１モールド樹脂部２６で封止した半導体素子モジュール２１を金型５０内に配し、金型５０に設けられた流入口５４Ａから第２樹脂材料を金型５０内に流入させて行うインサート成形により第２モールド樹脂部３３が第１モールド樹脂部２６を包囲するように形成される電装ユニット１０であって、半導体素子モジュール２１は、半導体スイッチング素子２２と電気的に接続される複数の端子２３Ｂ，２４Ｂ，２５Ｂを備え、第１モールド樹脂部２６は、端子の並び方向に沿った扁平な形状をなし、第１モールド樹脂部２６のうち端子の並び方向における端部には、当該端部を先細とする先細部２８Ａが形成されており、この先細部２８Ａは、金型５０における流入口５４Ａに対応する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数のインバータモジュールを回路基板に搭載する構成において、グランド配線の引き回しに伴うノイズの影響を回避できるインバータ搭載基板ユニットを提供する。
【解決手段】実施形態のインバータ搭載基板ユニットによれば、交流電源を整流及び平滑して得られた直流電源と、この直流電源を交流に変換する複数のインバータ回路をそれぞれモジュール化したインバータモジュールとを備え、前記複数のインバータモジュールが回路基板に搭載されるものにおいて、前記回路基板は、前記複数のインバータモジュールの負極端子が共通に接続されるグランド点を有し、前記複数のインバータモジュールのうち、出力電流の大きさが上位から第１位，第２位となる２つのインバータモジュールを、それらの負極端子があるパッケージの一辺が互いに向き合うように配置する。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく、コンデンサモジュールの放熱性に優れ、高出力化が容易な電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１０、コンデンサモジュール２及び冷却器３と、これらを支持するフレーム４とを備えた電力変換装置１。冷却器３は冷媒流路３０と冷媒導入パイプ３１と冷媒排出パイプ３２とを備える。冷媒流路３０と半導体モジュール１０とが互いに積層されて積層体１１を構成し、冷媒導入パイプ３１及び冷媒排出パイプ３２は積層体１１における積層方向Ｘの一端から、積層方向Ｘに伸びるように配設されている。コンデンサモジュール２はコンデンサ素子２０を内蔵した素子内蔵部２１と、パイプ固定部２２とを備えており、素子内蔵部２１を冷媒導入パイプ３１と冷媒排出パイプ３２との間に配置すると共に、パイプ固定部２２により冷媒導入パイプ３１及び冷媒排出パイプ３２をフレーム４に固定している。 （もっと読む）

【課題】列盤構成において電力変換器盤と純水冷却装置盤の間の絶縁を不要とし、且つアース線を一括化可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体素子を盤内の内水配管内を流れる純水によって冷却し、設置場所３と絶縁して配置した電力変換器盤１と、電力変換器盤１と列盤配置され、フレームと絶縁して設置された熱交換器６を有し、設置場所と絶縁して配置した純水冷却装置盤２と、電力変換器盤１の内水配管１０と接続され、純水を熱交換器６内で還流させるように前記純水冷却装置盤内に配置した内水配管８と、純水冷却装置盤２のフレームと絶縁して設置され、純水と前記熱交換器内で熱交換する外水を外部から還流させるための外水配管５とで構成する。電力変換器盤１内の内水配管１０と熱交換器６を絶縁する絶縁部分７を設けると共に、電力変換器盤１または前記純水冷却装置盤２のフレームの１点を設置場所３に接地する。 （もっと読む）

【課題】従来の３レベル変換回路の双方向スイッチのスナバ回路では、電圧クランプ形スナバが適用できないため、スナバ損失が大きくなること、スナバを構成するために多くのスイッチ素子が必要となることなどにより、装置が大型で、変換効率が低下する問題がある。
【解決手段】双方向スイッチをダイオードを逆並列接続した第1及び第2の半導体スイッチを直列接続した第1の半導体スイッチ直列回路と、ダイオードを逆並列接続した第３及び第４の半導体スイッチを直列接続した第２の半導体スイッチ直列回路との並列回路で構成し、前記第1及び第2の半導体スイッチ又は前記第３及び第４の半導体スイッチと並列に半導体スイッチ素子の両端電圧を直流電源電圧にクランプする電圧クランプ形スナバを接続する。 （もっと読む）

【課題】渦電流による発熱を抑制しつつ、モジュール内部からの放熱性を向上させることができるコンデンサモジュールを備えた電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体素子からなるスイッチング部と、該スイッチング部と電気的に接続された複数のコンデンサセル２０からなるコンデンサモジュール２とを備えた電力変換装置。コンデンサモジュール２は、コンデンサセル２０における一対の電極をスイッチング部に接続する配線部材２２及び２３を備えている。コンデンサモジュール２は、互いに隣り合う少なくとも一対のコンデンサセル２０の間に金属板３を配設している。金属板３に隣接するコンデンサセル２０と、コンデンサセル２０に接続された配線部材２２及び２３とによって構成されるループ状の電流経路１２が、金属板３に対して非平行となるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子毎の出力経路における寄生インダクタンスの影響を小さくし、出力電力の安定化に寄与できる電力変換装置のスイッチモジュールを提供する。
【解決手段】配線構造体２１の出力用プレート２５，２６において、各スイッチング素子ＳＷ１ａ，ＳＷ１ｂ〜ＳＷ４ａ，ＳＷ４ｂ毎の出力端子（エミッタ端子ｔｅ又はコレクタ端子ｔｃ）からインバータ回路１１の出力端子部２５ｇ，２６ｇまでの電力伝達距離Ｌ１〜Ｌ４が等しくなるように、即ちスイッチング素子ＳＷ１ａ，ＳＷ１ｂ〜ＳＷ４ａ，ＳＷ４ｂ毎の出力経路のインダクタンスが同等となるように構成される。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の保護を確保できるように改善された半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１０は、いわゆるインテリジェントパワーモジュール（Intelligent Power Module、ＩＰＭ）であり、その内部にパワー半導体素子１２ａ〜１２ｆを備えている。半導体装置１０には、ＨＶＩＣ２０およびＬＶＩＣ３０が設けられている。ＨＶＩＣ２０は、高耐圧ＩＣ（High Voltage IC）であり、ハイサイド側にあるパワー半導体素子１２ａ、１２ｂ、１２ｃを駆動する駆動ＩＣである。ＬＶＩＣ３０は、低耐圧ＩＣ（Low Voltage IC）であり、ローサイド側にあるパワー半導体素子１２ｄ、１２ｅ、１２ｆを駆動する駆動ＩＣである。ＨＶＩＣ２０は、Ｆｏ入力端子を備えている。ＬＶＩＣ３０からＦｏ入力端子への異常信号の入力に応じて、その信号を受け取ったＨＶＩＣ２０がパワー半導体素子１２ａ、１２ｂおよび１２ｃをオフとする。 （もっと読む）

【課題】小型化しやすく、製造コストを低減できる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷媒流路１１とを積層した積層体１０と、複数のバスバー３と、コンデンサ４と、入力端子台１２とを備える。コンデンサ４は、正極バスバー３ａおよび負極バスバー３ｂにそれぞれ接続した一対のバスバー接続端子と、直流電源７に接続される一対の入力端子４１とを有する。コンデンサ４は、正極バスバー３ａと負極バスバー３ｂとの間に加わる直流電圧を平滑化する。入力端子台１２には、入力端子４１が載置される。コンデンサ４は、積層体１０に対して、Ｘ方向に隣接する位置に配されている。入力端子台１２は、Ｚ方向における、コンデンサ４の、パワー端子２０を設けた側とは反対側の端部４５付近に設けられている。 （もっと読む）

【課題】電源線や信号線にかかる寄生成分の影響を小さくし、出力電力の安定化に寄与できる電力変換装置のスイッチモジュールを提供する。
【解決手段】プラス側及びマイナス側電源用バスバー２３，２４は、自身を流れる主たる電流の向きが互いに逆向きとなるように構成されるとともに、制御入力用プレート２７〜３０は、自身の信号伝達経路が各電源用バスバー２３，２４の主たる電流の流れに対して交差するように構成され、電源用バスバー２３，２４や制御入力用プレート２７〜３０にかかる寄生成分の影響を小とした。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減でき、電流センサを交流バスバーに容易に取り付けることができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、パワー端子２０を有する複数の半導体モジュール２と、パワー端子２０に接続した複数の交流バスバー３３と、枠部４０と、端子台４１と、電流センサ５とを備える。枠部４０と端子台４１とは互いに一体成形されて一つの樹脂成形体４を構成している。複数の交流バスバー３３と樹脂成形体４とは別体である。複数の交流バスバー３３は樹脂成形体４に締結されている。電流センサ５は、載置面４２よりも枠部４０寄りの位置において、端子台４１に固定されている。複数の交流バスバー３３のうち一部の交流バスバー３３ａ，３３ｂは、電流センサ５に形成した貫通孔５０に挿入されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールから飛び出た火花が本体の外部へ飛び散ることを抑制する構成を、部品点数やコストを増加させることなく実現できる。
【解決手段】インバータ装置は、本体と、通気口と、放熱器と、半導体モジュールと、基板と、を備え、さらに、第一構成および第二構成のうち、少なくともいずれか一方の構成を備える。第一構成は、半導体モジュールが放熱器に固定部材によって取外し可能に取付けられ、基板が固定部材に対向する複数の穴を有し、覆い部材が穴を塞ぐ閉塞部を一体に有している構成である。第二構成は、箱部材が、半導体モジュールを通す窓部を有して放熱器と基板との間を仕切る仕切り壁と、半導体モジュールの外側にあって仕切り壁と基板との間を塞ぐ遮蔽部と、を一体に有している構成である。 （もっと読む）

【課題】筐体の一部の板厚を薄くしたとしても、所望の規格の要求を満たす。
【解決手段】本実施形態のインバータ装置は、筐体の一部に所定の規格により定められた板厚よりも薄い板厚である薄肉部を有するインバータ装置であって、その薄肉部を金属製の板部材によって覆ったことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インバータのスイッチングにより給電母線で発生したノイズを抑制することができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】 電源から出力される電力を変換するインバータと、前記インバータ及び前記電源の正極側に接続された第１の給電母線と、前記インバータ及び前記電源の負極側に接続された第２の給電母線と、前記第１の給電母線と容量結合された第１の導電体と、前記第２の給電母線と容量結合された第２の導電体と、抵抗を含み、前記第１の導電体と前記第２の導電体との間を電気的に接続する接続回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】１枚の導体板から並列に位置するように形成される高電位側導体と低電位側導体との隙間を小さくし得る電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】１枚の導体板３０が用意され、縁部３１ａと縁部３２ａとが調整前隙間ｄを形成するように各導体３１および各導体３２が並列に位置するとともに、これら各導体が連結部５１，５２等を介して連結するように、上記導体板３０が加工される。そして、連結部５２の中央部５２ａを変形させることで調整前隙間ｄが狭くされる。そして、搭載された各スイッチおよび各導体等をモールド樹脂により封止した後に、連結部５１，５２等による連結を解除することで、電力変換回路が成形される。 （もっと読む）

【課題】ノイズ低減を図ることができる電力変換装置の提供。
【解決手段】電力変換装置は、パワー半導体素子を有するパワーモジュールと、パワー半導体素子を駆動する駆動回路、および該駆動回路に駆動電源を供給する電源トランス８５０を搭載した駆動回路基板２２と、制御回路を搭載した制御回路基板２０と、制御回路基板２０と駆動回路基板２２との間に配置される金属製ベースと、パワーモジュールと駆動回路基板２２と制御回路基板２０と金属製ベースを収納するハウジング１２と、を備え、パワーモジュールは、駆動回路基板２２を挟んで制御回路基板２０とは反対側に配置され、金属製ベースは、駆動回路基板２２と対向する領域の一部に貫通孔である開口８５２が形成され、電源トランス８５０は、その一部が貫通孔８５２内に収納されるように、金属製ベースが配置された側の駆動回路基板２２の面に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ及びリアクトルを冷却しやすく、制御回路が誤動作しにくい電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、積層体１０と、制御回路基板３と、コンデンサ４及びリアクトル５と、第１冷却器６とを備える。積層体１０は、複数の半導体モジュール２と、複数の冷媒流路１１とを積層してなる。制御回路基板３は、半導体モジュールの制御端子２１に接続してある。第１冷却器６は、コンデンサ４及びリアクトル５を冷却する。複数の冷媒流路１１により、半導体モジュール２を冷却する第２冷却器７が構成されている。制御端子２１の突出方向（Ｚ方向）において、制御回路基板３と、積層体１０と、コンデンサ４及びリアクトル５と、第１冷却器６とが、この順に配置されている。 （もっと読む）

【課題】冷媒の供給口及び排出口の配置をニーズに応じて容易に変更できるようにする。
【解決手段】冷媒を循環させる流路１１１が内部に形成された筐体１１０と、筐体１１０に備えられ、電子部品が搭載される２つの上面１１２ａ及び下面１１２ｂと、筐体１１０に備えられ、上面１１２ａ及び下面１１２ｂを取り囲む側面１１４〜１１７と、側面１１４〜１１７に設けられ、流路１１１に連通する複数の開口部１１８と、複数の開口部１１８のうち、冷媒の供給口及び排出口に対応する開口部１１８以外を塞ぐ閉塞部材１２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等構成機器の配置に工夫を凝らすことで、コンパクトでスペース効率に優れた電力変換装置を提供する。
【解決手段】３個１組で１相を構成し、全部で３相を構成する半導体素子１と、半導体素子１のうち、複数の半導体素子１を電気的に接続する導体２と、半導体素子１へ電力を供給するゲート線３と、を備え、半導体素子１は、上下２段に配置され１相を構成するとともに、一方の段に配置される１つの半導体素子１の中心が、他方の段に配置される２つの半導体素子１の中心から等距離の位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】コンパクト化しやすい電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、電力変換回路を構成する電力変換部４と、変換部４から延びる電力バスバー１０とを備えている。電力変換装置１は、電力バスバー１０の端子部１２３を搭載する搭載面２１を有する端子台２と、電力バスバー１０に流れる電流を計測するための電流センサー３とを備えている。搭載面２１は、電力変換部４と端子台２との並び方向に対して略直交する方向を向いている。電流センサー３は、端子台２の搭載面２１と反対側の面である底面２２側に配してある。電力バスバー１０は、周囲に電流センサー３を配されたセンサー周設部１２１と、端子台２との間に端子台２において電力変換部４と反対側の外側面２３に沿って配される外側面対向部１２２とを有している。 （もっと読む）