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Fターム[5H730ZZ07]の内容

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Fターム[5H730ZZ07]に分類される特許

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【課題】各半導体モジュールの制御端子に接続した制御回路の誤動作を防止し、電源又は回転電機に対するパワー端子の接続組付性を向上させることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置1は、複数の半導体モジュール3を回路基板2に配列して、回転電機を制御する電力変換回路を形成してなる。各半導体モジュール3は、その一方側に、電源又は回転電機に接続されるパワー端子33を配設すると共に、その他方側に、制御回路に接続される制御端子34を配設してなる。複数の半導体モジュール3は、回路基板2の一方の表面側における平面方向Fの一方側F1と他方側F2とに並列に並ぶ状態で配列してある。複数の半導体モジュール3は、回路基板2において、パワー端子33を回路基板2の平面方向Fにおける外側に向けると共に制御端子34を回路基板2の平面方向Fにおける内側に向けた状態で配列してある。 (もっと読む)


【課題】電子部品の端子に接続する導電部材を放熱プレートに当接させることで放熱性を向上させ、電子部品の信頼性を向上させることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の電子機器1は、通電により発熱する電子部品2と、電子部品2の端子2a、2bに接続される導電部材3、4と、放熱プレート5と、を備える。電子部品2が発する熱は、電子部品2の底部2hと放熱プレート5の底面5cとの当接面を介して放熱される。また、電子部品2が発する熱は、導電部材3、4の一部が放熱プレート5の支持部5bに当接するため、導電部材3、4を介しても放熱される。このように、2つの経路で放熱するため、放熱効率が向上する。更に、押さえ部材10を設けることで、導電部材3,4と放熱プレート5の支持部5bとの密着性を高めることで、放熱効率は更に向上する。 (もっと読む)


【課題】実装領域を確保しつつ、回路基板と筐体との密着性を向上する。
【解決手段】基板保持構造100では、実装部品9が実装されたコイル基板110が放熱板130に載置されている。バネ支持具160によって実装部品9が押圧されることで、放熱板130に対しコイル基板110がその厚さ方向に押圧されている。コイル基板110の貫通孔43にトランスコア140が挿通されることで、トランスコア140のみによってコイル基板110のずれが規制されている。よって、コイル基板110は、主面方向に沿うずれが許容されつつ放熱板130に固定されることになる。さらに、トランスコア140が回路構成部品であることから、トランスコア140と実装部品9との間に絶縁距離を確保する必要性が少ないため、コイル基板110を保持するに際して実装領域が縮小されるのも抑制されることになる。 (もっと読む)


【課題】放熱性を高めることができ且つ実装領域を充分に確保できるコイル基板構造及びスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】コイル基板構造100は、1次側トランスコイル部41を有する第1コイル基板110と、この第1コイル基板110に重ねられ2次側トランスコイル部42を有する第2コイル基板120と、トランスコイル部41,42を磁気的に接続するためのトランスコア130と、を備えている。ここで、コイル基板110,120は、トランスコイル部41,42が基板厚さ方向に重なるようにして互いにずれて重ねられている。よって、コイル基板110,120の放熱面面積を増大させることができる。また、トランスコイル部41,42においては、基板厚さ方向から見たとき、伝送方向Aの幅が該伝送方向Aの交差方向Bの幅よりも狭くなっている。よって、コイル基板110,120の積層領域を伝送方向Aに縮小することができる。 (もっと読む)


【課題】被接合部材を接着剤で接合して形成される接合部材の接着強度を向上させる。
【解決手段】2つの被接合部材110、120を接着剤130で接合して接合部材100を形成する際に、接合される2つの被接合部材110、120のうちの少なくとも一方の被接合部材110の接合面111に互いに連通しない複数の長溝112を近接させて設けて、接合面111に、表面粗さが算術平均粗さで25μm以上100μm以下となる規則性のある凹凸形状を形成したのちに、2つの被接合部材110、120を接合して、接着剤130と接合面111との濡れ性が向上するようにした。 (もっと読む)


【課題】基板の熱を充分に放熱することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】モジュール1は、IC11と電極パッド5,5とを有する基板2と、電極パッド5に電気的に接続された端子8,8と本体13とを有し基板2の表面2a側に重ねられるように配置されたインダクタLとを備えている。また、モジュール1は、基板2とインダクタLとの間において基板2の表面2a及び本体13の裏面13bに接触された放熱パターン14を有している。従って、基板2の熱が、熱伝導率が高いインダクタLへと放熱パターン14によって積極的に伝播され、インダクタLにて放熱される。ここで、表面2aの法線に沿う方向から見て、放熱パターン14の両端部14aがインダクタLからはみ出していることから、放熱パターン14によるインダクタLへの熱伝播経路が拡がるため、かかる熱伝播が好適なものとなる。 (もっと読む)


【課題】インバータ回路や直流電圧変換器を効果的に冷却することができるハイブリッド型建設機械を提供する。
【解決手段】リフティングマグネット車両1は、エンジン11と、エンジン11の駆動力により発電を行い、また自身の駆動力によりエンジン11の駆動力を補助する電動発電機12と、リアクトルを含んで構成され、電動発電機12の一端に接続された昇降圧コンバータ100と、昇降圧コンバータ100の他端に接続されたバッテリ19と、電動発電機12の端子および昇降圧コンバータ100の一端に接続され、旋回体4を旋回させる旋回用電動機21と、ラジエター73を含んで構成され、リアクトルを冷却する冷却液循環システム70とを備える。 (もっと読む)


【課題】放熱フィンを伝わって発散されるスイッチングノイズを低減でき、しかも安価で且つ小型な電源装置。
【解決手段】電源部AC,DB,Ciと、各々が巻線を有する1対のリアクトルL1a,L1bと、電源部のエネルギーを1対のリアクトルに蓄積し、1対のリアクトルに蓄積されたエネルギーをスイッチング素子Q1をオン/オフさせることにより制御する第1制御部10とを有し、1対のリアクトルの各々に有する巻線は、互いに対向して配置され且つ巻線の磁束の極性が互いに逆極性である。 (もっと読む)


【課題】インバータ回路や直流電圧変換器を効果的に冷却することができるハイブリッド型建設機械を提供する。
【解決手段】リフティングマグネット車両1は、第1の冷却液循環システム60により冷却されるエンジン11と、エンジン11の駆動力により発電を行い、また自身の駆動力によりエンジン11の駆動力を補助する電動発電機12と、電動発電機12に接続されたインバータ回路18Aと、インバータ回路18Aに昇降圧コンバータ100を介して接続されたバッテリ19と、インバータ回路18Aにインバータ回路20を介して接続された旋回用電動機21と、インバータ回路18A、20、および昇降圧コンバータ100を冷却するために第1の冷却液循環システム60とは別に設けられた第2の冷却液循環システム70とを備える。 (もっと読む)


【課題】金属ケースの冷媒流路に流入する冷媒の温度の検出精度を効果的に向上させることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置1は、電力変換回路を構成する電子部品3を金属製ケース2に配設してなる。金属製ケース2には、電子部品3を冷却するための冷媒Cが流れる冷媒流路21が形成してある。冷媒流路21の入口部211の周辺には、入口部211から流入する冷媒Cの流れを衝突させる対向壁部22が形成してある。対向壁部22は、入口部211から流入する冷媒Cの流れ方向Fに対して傾斜状に形成してある。対向壁部22の外側面221には、冷媒Cの温度を検出する温度検出器4が配設してある。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高いパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール10は、半導体チップ20で発生した熱を熱交換媒体に放出するためのベースプレート11を備えている。ベースプレート11と半導体チップ20との間には、ダイパッド12が介在している。ベースプレート11の上に、複数の半導体チップ20が搭載されている。複数の半導体チップ20には、1つのMOSFETとして機能する部分素子が内蔵されている。1つの半導体デバイスを複数の半導体チップ20に分割することにより、ベースプレート11の裏面(放熱面)の温度が均一化される。放熱面の温度が均一化されることにより、各半導体チップ20の温度が低下して、信頼性が向上する。 (もっと読む)


【課題】電源回路におけるノイズ対策やサージ対策に使用されるビーズコアの放熱構造において、電源装置の小型化を阻害しないように、複数のビーズコアを効率よく冷却できるようにする。
【解決手段】筒状に形成された複数のビーズコア5と、これら複数のビーズコア5が間に配置されるように厚さ方向に隙間を設けて対向配置される一対の導電性板材3,4と、棒状に形成されて各ビーズコア5に挿通されると共に、一方の導電性板材3から他方の導電性板材4まで延びて一対の導電性板材3,4を相互に連結して電気接続する複数の導電性ピン7とを備え、相互に対向する導電性板材3,4の対向面3a,4aに沿う一方向の端部に、導電性板材3,4を回路基板に固定するための接続端子11,12が形成され、複数の導電性ピン7及び前記複数のビーズコア5を前記一方向に並べて配したビーズコアの放熱構造1を提供する。 (もっと読む)


【目的】発熱量の多い電源ICチップをインダクタチップに実装できる、放熱性に優れたマイクロ電源モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電源ICチップ200の直下のフェライト基板1に、電源ICチップ200で発生した熱を実装基板400に効率よく放熱できる放熱用電極4を設けることで、インダクタチップ100の放熱性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】省スペース化および小型化を妨げることなく、各素子の温度上昇値を均一にして、素子間の温度バラツキを少なくできる電子機器を提供する。
【解決手段】入力側回路からの直流入力電圧をスイッチング素子7のスイッチング動作により交流電圧に変換し、この交流電圧を出力側回路により直流出力電圧に変換して出力する。こうした装置において、入力側回路を構成する入力側発熱素子21と、スイッチング素子7と、出力側回路を構成する出力側発熱素子22とを、1アイテムの放熱板41に取付ける。また好ましくは、入力側発熱素子21,スイッチング素子7,出力側発熱素子22の順に、これらの各素子21,7,22を並べて配置する。 (もっと読む)


【課題】高冷却効率、かつ、高組み付け性を実現する発熱部品冷却構造を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体冷却構造1は、本体部と、該本体部から絶縁部材2a、2bを介して突出される大電流端子3・3、リード4・4・・・とを有する半導体モジュール2・2・・・を、内部に収納して冷却する。半導体冷却構造1は、半導体モジュール2の絶縁部材2a・2bの形状に応じた開口部11・11・・・、12・12・・・を有する冷却ケース10と、半導体モジュール2に電流を供給するバスバ20と、半導体モジュール2の作動を制御する制御回路基板30と、冷却ケース10内に冷媒を導入する冷却路40・40と、を具備し、半導体モジュール2は、冷却ケース10の開口部11・12を位置基準として組み付けられ、かつ、半導体モジュール2の本体部と冷却ケース10との間に空隙を有する。 (もっと読む)


【課題】信頼性が高い小型のものを少ない製造コストの下に得易いスイッチング電源装置を得ること。
【解決手段】複数の電源ユニット10a〜10cと該複数の電源ユニットに電気的に接続される周辺回路が形成された周辺回路基板20a,20bとをシャーシ30に搭載して外装50に収容したスイッチング電源装置60を構成するにあたり、電源ユニットの各々には空冷用のファン5を内蔵させ、シャーシの上面側に複数の電源ユニットの各々を搭載すると共に該シャーシの下面側に周辺回路基板を搭載し、外装のうちで周辺回路基板の側方に位置する箇所には吸気口50iを設け、周辺回路を構成する回路部品15a〜15cのうちで耐熱性が相対的に低い回路部品15aは、周辺回路基板内での吸気口側の領域に配置する。 (もっと読む)


【課題】高周波の大電流が流れても、渦電流による損失を抑えるとともに、放熱性を維持することのできる電力用回路装置を提供する。
【解決手段】金属板1上に絶縁性の磁性体層5を介して高周波の大電流が流れる配線部材2を取り付けるとともに、配線部材2上に電子部品3及びスイッチング素子4を取り付けるようにすることにより、配線部材2を流れる電流により発生する磁束は磁気抵抗の小さな磁性体層5に流れ、金属板1には磁束が届かないように遮蔽することで、金属板1における渦電流の発生を抑え、又金属板1により放熱性は確保できる。 (もっと読む)


【課題】 放熱効率を低下させることなく、薄型化することができる電源装置を提供する。
【解決手段】 主面を回路基板10の部品面に対向させて回路基板10上に配設された放熱板21と、回路基板10との間に空間を介在させて、放熱板21の回路基板側の主面に取り付けられた回路素子22と、放熱板21の回路基板とは反対側に取り付けられた回路素子25とを備え、放熱板21が、回路基板側に向けて折曲し、回路素子22が配置されている領域よりも回路基板側に位置する上面素子配置領域24を有し、回路素子25が、上面素子配置領域24内に取り付けられているように構成される。 (もっと読む)


【課題】より巻き数が大きく、かつ、薄型でありながら、反りや歪みが発生しにくいコイルを提供する。
【解決手段】1次側コイルは、基板31Cの表面に沿って所定の隙間を隔てて巻回する導体31A,31Bを有する。ここで、巻線体31T1〜31T3は、各々の巻回内周側の輪郭および巻回外周側の輪郭に、複数の切り欠き部が一定の間隔で間欠的に設けられたものである。巻回内周側の輪郭と、巻回外周側の輪郭とは、巻回方向Rに沿って交互に配置されている。これにより、高温環境下であっても熱膨張に伴う基板31Cと導体31A,32Bとの間に発生する応力の一部が、複数のスリットにおいて吸収される。よって、1次側コイル全体の反りや歪みの発生を抑制しつつ、さらなる巻き数の増加や薄型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】一次コイルと二次コイルの電磁結合によって電圧変換を行なう電圧変換装置において、高周波の磁気ノイズを十分に遮断すること。
【解決手段】グランド端子に接続される導体を内部に含む絶縁用部材と、前記絶縁用部材の一方の側に形成された一次コイルと、前記絶縁用部材の前記一次コイルが取り付けられた側とは反対側に形成された二次コイルと、を備え、前記一次コイルと二次コイルの電磁結合によって電圧変換を行なう電圧変換装置。 (もっと読む)


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