【課題】遮断帯域で良好な遮断特性を得ることができる帯域可変フィルタを得る。
【解決手段】一端が接地されている可変容量素子３ａの他端と一端が接地されている伝送線路２ａの他端とが接続されている第１の可変共振器と、第１の可変共振器と隣接配置されており、一端が接地されている可変容量素子３ｂの他端と一端が接地されている伝送線路２ｂの他端とが接続されている第２の可変共振器と、一端が入出力端子１ａと接続され、他端が第１の可変共振器の伝送線路２ａと接続されているインダクタ６ａと、一端が入出力端子１ｂと接続され、他端が第２の可変共振器の伝送線路２ｂと接続されているインダクタ６ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】誘電体ブロックの幅寸法を大きくしても実装後の耐環境性に劣化が生じにくく、高周波の漏洩が抑制された誘電体共振部品を提供する。
【解決手段】入出力電極３４，３４’に電気的に接続された第１の導電性弾性接続部材３５，３５’は、誘電体ブロック２の第３の面２３より高い位置まで突出している。誘電体ブロック２の第３の面２３に位置する外導体３２に電気的に接続された第２の導電性弾性接続部材３６，３６’は、誘電体ブロック２の第３の面２３より高い位置まで突出している。第２の導電性弾性接続部材３６，３６’は、それぞれ第１の導電性弾性接続部材３５，３５’を囲むように設けられている。 （もっと読む）

【課題】品質のばらつきが小さく、高調波抑制機能及び大電流耐性を有する、小型インピーダンス整合素子を提供する。
【解決手段】第１の誘電体材料Ｄ１の内部に埋設若しくは表面に形成された配線用導体パターンの配線部と、第１の誘電体材料Ｄ１の内部に埋設若しくは表面に形成されたインダクタ用導体パターンのインダクタ部Ｌ４及びＬ５と、少なくとも一対のコンデンサ用導体パターンＣＣ１間に、第１の誘電体材料Ｄ１よりも高い誘電率を有する第２の誘電体材料Ｄ２を介在させたコンデンサ部Ｃ１と、抑制しようとする高調波信号を抑制できるように調整された線路長を有する高調波抑制用導体パターンの高調波抑制部Ｓ２、Ｓ３、及びＳ４と、を備えるインピーダンス整合素子であって、配線用導体パターン及びインダクタ用導体パターンの厚みが２０μｍ以上である、インピーダンス整合素子。 （もっと読む）

【課題】伝送線路の短絡部の接触抵抗による導体損を低減した平面回路を提供する。
【解決手段】誘電体基板と、前記誘電体基板の第１の面上に形成される伝送線路と、前記誘電体基板の前記第１の面と反対側の第２の面側に配置される導電板とを備え、前記伝送線路は、短絡部を有し、前記誘電体基板は、前記伝送線路の前記短絡部に対応する位置に貫通孔を有し、前記導電板は、前記伝送線路の前記貫通孔に挿入され、前記誘電体基板の前記第１の面側に突出する突起部を有し、前記伝送線路の前記短絡部は、前記導電板の前記突起部に電気的・機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 小型で通過帯帯域幅の調整が容易で、かつ通過帯域の両側に急峻な減衰特性を有するフィルタ装置を提供する。
【解決手段】 誘電体層の積層体を挟んで対向するように配置された第１および第２の接地電極２ａ，２ｂと、複数の共振器電極３と、第２の接地電極２ｂと共振器電極３との間で第２の接地電極２ｂと対向し、複数の共振器電極３のそれぞれの開放端に貫通導体７で接続された短縮容量電極４と、誘電体層を挟んで第２の接地電極２ｂとは反対側に配置され、端部が隣り合う２つの短縮容量電極４と対向する結合容量電極５と、結合容量電極５に対して誘電体層を挟んで短縮容量電極４とは反対側で結合容量電極５の端部と対向するとともに貫通導体７に接続されている補助容量電極６と、補助容量電極６の初段と最終段に接続された外部端子とを備えるフィルタ装置。通過帯帯域幅の調整が容易で、通過帯域の両側に急峻な減衰特性を有する。 （もっと読む）

【課題】広い伝送帯域を有し、且つ、サイズの小さなＬＨ伝送線路と結合器を提供する。
【解決手段】ＬＨ特性を有する伝送線路は、互いに離れて配置され、一端において接続された２以上のフィンガーを含む第１のフィンガーセットと、互いに離れて配置され、一端において接続された２以上のフィンガーを含むと共に、前記第１のフィンガーセットから所定の間隔だけ離れて実質的に平行に配置された第２のフィンガーセットと、を備えるキャパシターと、一端が前記第２のフィンガーセットと接続され、他端が接地面に接続されたインダクターを含む。 （もっと読む）

【課題】 電気的特性が安定した低ＥＳＬの積層型誘電体フィルタを提供する。
【解決手段】 積層体４と、積層体４の誘電体層２間に交互に形成された第１，第２内部電極５，６と、第１，第２側面Ｓ１，Ｓ２における角部３の近傍に形成された第１，第２外部電極７，８と、第３，第４側面Ｓ３，Ｓ４に各々交互に複数配置された第３外部電極９および第４外部電極10と、第１内部電極５から第１側面Ｓ１に引き出され第１外部電極７に接続された第１引出部11と、第２内部電極６から第２側面Ｓ２に引き出され第２外部電極８に接続された第２引出部12と、第１内部電極５から第３，第４側面Ｓ３，Ｓ４に引き出され各々第３外部電極９に接続された第３引出部13と、第２内部電極６から第３引出部13とは上面視で互いに重ならないよう第３，第４側面Ｓ３，Ｓ４に引き出され各々第４外部電極10に接続された第４引出部14とを具備する積層型誘電体フィルタ１である。 （もっと読む）

【課題】高周波回路の高密度レイアウトを可能とする高周波遮断回路を得ること。
【解決手段】高周波回路を伝搬する高周波信号の基本波成分において１／２波長の長さを有し、両端部を入力端１，２，９，１０として平行に配設された一対の伝送線路３，４で形成された結合線路３０と、基本波成分において１／４波長の長さを有し、各入力端１，２，９，１０のそれぞれに接続されて形成されたオープンスタブ５，６，７，８と、を備え、伝送線路３，４とオープンスタブ５，６，７，８との接合部前後において基本波成分および奇高調波成分の伝搬を抑制し、方向性結合器として作用する結合線路３０において基本波成分、奇高調波成分、および偶高調波成分の結合を抑制し、結合線路３０において対向する入力端１，２間および入力端９，１０間の基本波成分、偶高調波成分、および奇高調波成分の漏洩を防止する。 （もっと読む）

【課題】 共振電極対の数を減らして、共振電極対によって発生する電磁界が他の電極に与える影響を低減する。
【解決手段】 バンドパスフィルタは、入力電極および出力電極と、第１基準電極および第２基準電極と、入力電極に電気的に接続された第１共振電極および第１容量電極と、出力電極に電気的に接続された第２共振電極および第２容量電極と、入力電極に電気的に接続され、第２容量電極および第１基準電極に対向する第３容量電極と、出力電極に電気的に接続され、第１容量電極および第２基準電極に対向する第４容量電極とを備える。第３容量電極は、入力電極との間のインダクタンスが、入力電極と第１容量電極との間のインダクタンスよりも大きくなるように設けられ、第４容量電極は、出力電極との間のインダクタンスが、出力電極と第２容量電極との間のインダクタンスよりも大きくなるように設けられる。第１共振電極および第２共振電極は、第１誘電体層上に設けられている。 （もっと読む）

電力増幅システムならびにそのモジュールおよび構成要素が、CRLH構造に基づいて設計され、高効率および高線形性が提供される。

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【課題】複数の配線を交差させる場合であっても、同一平面での交差を実現可能にし、これにより装置大型化や製造コスト上昇等を抑制する。
【解決手段】配線基板１に、スリット状に形成された断線部２１を有し当該断線部２１での信号伝送を容量結合によって行うように構成された第一の配線２０と、前記断線部２１におけるスリット間を通り抜けるように配されて前記第一の配線２０と交差する方向に延びる第二の配線３０とを形成し、前記第一の配線２０と前記第二の配線３０とを同一平面にて交差させるようにする。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー（ＬＣＰ）及び他の多層ポリマーベースの基板を用いて製造された、全有機完全パッケージ小型帯域通過フィルタ、バラン、ダイプレクサ、マルチプレクサ、カプラ及びそれらの組合せを提供する。
【解決手段】マルチバンド無線デバイスに必要な密度及びパフォーマンスを実現できるように、ＬＣＰ層上に形成された集積化された受動コンポーネントを有する１つ以上のＬＣＰ層を用いて製造される。複数のＬＣＰ層を含むデザインにおいて、ＬＣＰ層は、プリプレグ層によって分離されている。コプレーナ導波路、ハイブリッドストリップライン／コプレーナ導波路および／またはマイクロストリップトポロジーは、集積された受動コンポーネントを形成するのに用いられ、デバイスは、１０μｍより小さいライン幅を有する少なくとも１８インチ×１２インチで、大面積パネル上に大量生産することができる。 （もっと読む）

【課題】位相応答を広帯域とするとともに、より積極的に制御することのできる電磁波伝搬媒質を提供する。
【解決手段】入力された電磁波を伝搬する電磁波伝搬媒質であって、基材と、基材において電磁波の伝搬方向に並べられた複数の伝搬ユニットと、を備え、複数の伝搬ユニットにおける電磁波の伝搬特性は、特定の周波数帯域の電磁波に対する位相応答が所定の範囲内に入るように、少なくとも隣り合う伝搬ユニットにおいて互いに異なる。伝搬ユニットは、基材に伝送線路を形成するように、電磁波の伝送方向に並べられた複数の伝送ユニットとすることができ、複数の伝送ユニットは、それぞれ、電磁波の伝搬特性としての遮断周波数を有する。また、伝搬ユニットは、基材において、電磁波の伝送方向に並べられた複数の共振器とすることもでき、複数の共振器は、それぞれ、電磁波の伝搬特性としての共振周波数を有する。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー（ＬＣＰ）及び他の多層ポリマーベースの基板を用いて製造された、全有機完全パッケージ小型帯域通過フィルタ、バラン、ダイプレクサ、マルチプレクサ、カプラ及びそれらの組合せを提供する。
【解決手段】デバイスは、マルチバンド無線デバイスに必要な密度及びパフォーマンスを実現できるように、ＬＣＰ層上に形成された集積化された受動コンポーネントを有する１つ以上のＬＣＰ層を用いて製造される。複数のＬＣＰ層を含むデザインにおいて、ＬＣＰ層は、プリプレグ層によって分離されている。本発明の態様によれば、コプレーナ導波路、ハイブリッドストリップライン／コプレーナ導波路および／またはマイクロストリップトポロジーは、集積された受動コンポーネントを形成するのに用いられ、デバイスは、１０μｍより小さいライン幅を有する少なくとも１８インチ×１２インチで、大面積パネル上に大量生産できる。 （もっと読む）

【課題】急峻な通過特性と耐電力性とを両立可能なフィルタ回路を提供する。
【解決手段】信号を入力する入力端子１０２と、入力された信号を分割する４端子素子１０６と、入力された信号の中心周波数を阻止帯域内に有し、入力された信号に含まれる阻止帯域外の信号を通過させる帯域阻止フィルタ１１０と、帯域阻止フィルタを通過した信号を通過し反射させる２つの反射型共振器回路群１１４，１２４と、２つの反射型共振器回路群に並列に設けられる開放端部１１８、１２８と、帯域阻止フィルタ１１０と反射型共振器回路群１１４，１２４で反射され４端子素子１０６で合成された信号を出力する出力端子１０４を備えるフィルタ回路。 （もっと読む）

【課題】小型化可能な導波路構造を、チップ部品を用いることなく低コストに実現し提供すること、およびそれを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、平行に配設された第１、第２の導体プレーン１，２と、第１の導体プレーン１及び前記第２の導体プレーン２と異なる層に配設され、第２の導体プレーン２をリターンパスとし、一端がオープン端となっている伝送線路４、および、伝送線路４の他端と第１の導体プレーン１とを電気的に接続する導体ビア５、を有する単位構造３と、を備え、単位構造３が１次元又は２次元に周期的に配列されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、広帯域な反射周波数帯域を有するバンドパスフィルタの提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係る反射型導波路バンドパスフィルタ９０は、マイクロストリップライン１３の線幅ｗ（ｚ）を不均一な幅とすることで局所的な特性インピーダンスを導波路の特性インピーダンスに対して変化させたことを特徴とする。ここで、導波路の特性インピーダンスとは、反射型導波路バンドパスフィルタ９０のポートにおけるインピーダンスをいう。 （もっと読む）

【課題】通過周波数帯域の特性に影響を与えることなく減衰周波数帯域の特性を変えることを目的とする。
【解決手段】複数の絶縁基板（Ｍ１〜Ｍ８）が積層されてなる積層型電子部品１０であって、外部電極１０６と、第１の導体パターン１２１が形成されている第１の絶縁基板Ｍ２と、前記外部電極１０６に接続され、前記第１の導体パターン１２１と一部が重なり、前記第１の導体パターン１２１と重ならない部分に切り欠き部を有する第２の導体パターン１１１が形成されている第２の絶縁基板Ｍ１と、前記第１の導体パターン１２１に接続されるインダクタ導体１２１ｔとを備える。 （もっと読む）

リアクタンス可変装置は、電圧制御可変容量回路、バイアス回路、及びインピーダンス変換器を備える。バイアス回路は、可変容量回路にバイアス電圧を供給するゲートウェイとして作動する仮想ＡＣ接地ノードを有する。インピーダンス変換器は、ＡＣ接地ノードから可変容量回路を分離するとともに、リアクタンス可変ＬＣタンクを形成する誘導素子となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電磁気バンドギャップ構造物を備えながらも、既存印刷回路基板の製造工程中、内層ドリル工程、メッキ工程、充填工程が不要となって、全体工程が長くならない、アナログ回路とデジタル回路との間の混合信号の問題を解決できる電磁気バンドギャップ構造物と、これを備えた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による電磁気バンドギャップ構造物は、第１金属層と、前記第１金属層上に積層される第１誘電層と、前記第１誘電層上に積層される金属板と、前記金属板及び前記第１誘電層上に積層される第２誘電層と、前記第２誘電層上に積層される第２金属層と、前記金属板を中心にして前記第１金属層及び前記第２金属層に向かうビアと、を備え、前記ビアは前記第１金属層に接続し、前記第２金属層には接続しないことを特徴とする。 （もっと読む）