【課題】複数の電子部品を含む複合電子部品の信頼性を向上させること。
【解決手段】複合電子部品１は、電子部品２と、導体層３と、支持体４とを含む。電子部品２は、素体１０の対向する表面のそれぞれに、第１端子電極１１と第２端子電極１２とを有する。導体層３は、複数の電子部品２が有する第１端子電極１１を電気的に接続する。支持体４は、導体層３が設けられる。複数の電子部品２が有する第２端子電極１２は、回路基板の端子に接続されるための実装端子電極となる。 （もっと読む）

【課題】コンパクトで、ロスがほとんど無い２つの遮断周波数を有するフィルタを提供する。
【解決手段】帯域阻止フィルタは、フィルタ入力１及びフィルタ出力２の間に配置され、前記フィルタ入力及び前記フィルタ出力において互いに結合される、ダイレクトチャネルと呼ばれる第１の信号送信チャネル３及びセカンダリチャネルと呼ばれる第２の信号送信チャネル４で構成され、前記ダイレクトチャネル及び前記セカンダリチャネルは、第１の遮断周波数において、前記ダイレクトチャネルを通って伝送する信号と、前記セカンダリチャネルを通って伝送する信号との間に１８０°の位相差を導くように設計され、前記セカンダリチャネル４には、第２の遮断周波数のフィルタリング要素５を含む。 （もっと読む）

【課題】複数の通信装置夫々が中継器を用いることなく一のツイストペア線を介して種々の通信速度で通信することができる通信システム及び通信方法、並びに、該通信システムが備える通信装置の提供。
【解決手段】ＥＣＵ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ夫々は、ツイストペア線２に接続され、通信速度５００ｋｂｐｓ及び１２５ｋｂｐｓの中の一又は複数の通信速度で通信する。ＥＣＵ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ夫々は、通信速度に対応する周波数帯域の搬送波の振幅を変調した信号を生成し、生成した信号をツイストペア線２に出力する。ＥＣＵ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ夫々は、ツイストペア線２を伝播する信号から、通信速度５００ｋｂｐｓに対応する周波数帯域２２〜２７ＭＨｚの信号、及び、通信速度１２５ｋｂｐｓに対応する周波数帯域７〜１１ＭＨｚの信号の中の一又は複数の信号を抽出し、抽出した信号を検波する。 （もっと読む）

【課題】減衰域よりも高周波数帯域側に通過帯域を設定したハイパス型のノッチフィルタにおいて、前記通過帯域における挿入損失を抑えること。
【解決手段】入力ポート５と出力ポート６との間に２つのＳＡＷ共振子１１、１２からなる直列回路を直列に配置すると共に、これらＳＡＷ共振子１１、１２間にインダクタ素子１５を並列に接続する。そして、ＳＡＷ共振子１１（１２）に対して、容量素子２１（２２）及び補助インダクタ素子３１（３２）からなる直列回路を並列に接続する。更に、補助インダクタ素子３１（３２）のインダクタンス値が０．５ｎＨ〜１．６ｎＨとなるようにする。 （もっと読む）

【課題】誘電体層間に積層ずれが生じた場合に及ぼすフィルタ特性への影響を抑制することができるフィルタ回路を提供する。
【解決手段】ＢＰＦは、複数の誘電体層が積層された積層体からなり、直列接続されたインダクタＬ１及びインダクタＬ２と、インダクタＬ１，Ｌ２の接続点及びグランド電位それぞれに接続されたインダクタＬ３とを備えている。インダクタＬ１は、誘電体層ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３に設けられた開ループ状の電極パターン１０１Ａ，１０２Ａ，１０３Ａが積層体の積層方向に重畳して形成されている。インダクタＬ２及びインダクタＬ３も、それぞれ誘電体層ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３に設けられた電極パターン１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０３Ｂ及び電極パターン１０１Ｃ，１０２Ｃ，１０３Ｃが積層方向に重畳して形成されている。 （もっと読む）

【課題】内部電極の隣り合う露出端の間隔が広くても、複数の内部電極の露出端間を接続するように連続した、外部電極の少なくとも一部としてのめっき膜を形成することを可能にする。
【解決手段】複数のセラミック層９５および複数の内部電極９１〜９３を備え、複数の内部電極の各一部が露出している、部品本体２として、複数の内部電極の隣り合う露出端間に位置するセラミック層９５の端面に、内部電極に含まれる導電成分が拡散して形成された導電領域９６〜９８が存在しているものが作製される。セラミック層は、ガラス成分を１０重量％以上含むガラスセラミックからなることが好ましい。外部電極３〜６を形成するため、内部電極の露出端および上記導電領域をめっき析出の核としてめっき成長させることによって、めっき膜を部品本体２上に直接形成する。 （もっと読む）

【課題】妨害信号を減衰させ、２つの異なる周波数帯域の放送信号を通過させることが可能な高周波フィルタ回路を提供すること。
【解決手段】上側帯域及び下側帯域の２つの帯域を有する放送信号を通過させて後段の放送信号受信回路に供給する高周波フィルタ回路（１）であって、上側帯域及び下側帯域の放送信号が入力される入力端子（１１）と、入力端子（１１）に接続され、上側帯域の放送信号を通過させる伝送特性を有し、下側帯域の入力インピーダンスがハイインピーダンスに設定された第１のフィルタ部と、入力端子（１１）に接続され、下側帯域の放送信号を通過させる伝送特性を有し、上側帯域の入力インピーダンスがハイインピーダンスに設定された第２のフィルタ部と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 伝送線路が溶断した場合であっても、電子回路への影響を小さくすることが可能な電子回路を提供する。
【解決手段】 本発明の電子回路２００は、第１の伝送線路である主線路（伝送線路１４および１６）と、第２の伝送線路である伝送線路４０と、ＭＩＭキャパシタ２０とを備える。伝送線路４０は、一端が主線路と接続され、他端がＭＩＭキャパシタ２０の一端と接続され、かつ、その幅が他の部分よりも狭い幅狭部４２を備えている。ＭＩＭキャパシタ２０がショートした場合、伝送線路４０は幅狭部４２で溶断しやすくなり、溶断位置によって生じるオープンスタブが回路特性に悪影響を与えることを防止する。 （もっと読む）

【課題】低周波帯域での広帯域整合を図ることができると共に、高周波帯域における整合の乱れを防止することができる帯域整合回路を提供する。
【解決手段】帯域整合回路１は、フィルタ回路２を伝送線路１５に接続させ、スタブ３をフィルタ回路２の後段に接続した構成になっている。フィルタ回路２は、Ｔ型フィルタであり、１対のインダクタ２１，２２と１つのキャパシタ２３とで構成されている。このようなフィルタ回路２は、給電部１１０とアンテナ１２０との間で送受信する所望の低周波帯域の信号Ｓ１を通すが、この帯域の周波数よりも高い周波数を有する信号Ｓ２を阻止する。スタブ３は、オープンスタブであり、スタブ３とフィルタ回路２との全体の電気長が、低周波帯域を広帯域化することができるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】差分信号伝送に適用可能なコモンモードノイズ抑制回路が、伝送線路によって伝送される差分信号に対してコモンモードノイズ抑制を行う。
【解決手段】インダクタンス−キャパシタンス共振構造は、差動伝送線路を介する広帯域における差動モード信号の損失を低く保ちつつ、広帯域における差動モード信号のコモンモードノイズを抑制するために接地構造を併用する電磁結合に基づいて形成される。これにより、コモンモードノイズ抑制回路は、差分モード信号に影響を与えることなく数ＧＨｚの周波数の範囲内のコモンモードノイズ対する広帯域抑制を行い、製造工程の縮小化を向上させて経費を減少させる。 （もっと読む）

【課題】 超高速差動信号を通過させ、コモンモードノイズを通過させ難くする差動遅延線型コモンモードフィルタを得る。
【解決手段】 差動線路１、３中に直列配置したインダクタＬｏ１〜Ｌｏ３を含む受動直列素子と、インダクタＬｏ１〜Ｌｏ３を橋絡する橋絡容量Ｃａ１〜Ｃａ３と、差動線路１、３間に並列配置された２個の直列キャパシタＣｏを含む受動並列素子とから全域通過型差動遅延線を形成する。キャパシタＣｏの接続点Ｔ１〜Ｔ３とグランド間にコモンモードノイズ減衰用インダクタＬｃ１〜Ｌｃ３を挿入し、１区間の差動遅延線型コモンモードフィルタＣＭＦ１〜ＣＭＦ３を形成する。複数の差動遅延線型コモンモードフィルタＣＭＦ１〜ＣＭＦ３を従属接続し、各区間のコモンモードノイズ減衰用インダクタ値および橋絡容量値を異ならせる。 （もっと読む）

【課題】約１〜１０００ｋＨｚの周波数範囲で実質的に一定の透磁率を有するコアを備えたチョークを含むフィルタ回路の提供。
【解決手段】フィルタ回路は、ＤＳＬ通信システムにおいて通信チャンネル上のデジタル信号及びアナログ信号の周波数バンドを選択するために使用される。フィルタ回路は、実質的に鉄ベースのアモルファス金属合金を含むコアを有するインダクタを含む。有利には、フィルタ回路はコバルトベースのコアを使用するフィルタ回路と同じかもしくはそれ以上の性能を提供するが、非常に低価格である。従って、低コストで高効率な解決をＤＳＬ及びそれと同等のものなどの通信アプリケーションに提供する。 （もっと読む）

【課題】高周波信号回路と低周波信号回路との間でのアイソレーションを高めた高周波モジュールの提供を図る。
【解決手段】高周波モジュール１は、GSM850/900の信号回路とGSM1800/1900の信号回路とを備え、アンテナポートANTと信号ポート1800-RX，1900-RXとの間に、インダクタDSL2およびキャパシタDCをシリーズに接続し、キャパシタDCと信号ポート1800-RX/1900-RXとの間にインダクタDLをシャントに接続している。ここで、GSM850/900の信号帯域に重なる周波数で、インダクタDSL2、キャパシタDC、およびインダクタDLを直列共振させる。 （もっと読む）

【課題】電源ラインなどから入力する外来ノイズの影響を低減できる電圧制御発振器を提供すること。
【解決手段】
発振トランジスタ１１のベース・エミッタ間に第１の帰還コンデンサ１２を接続し、発振トランジスタ１１のエミッタ・コレクタ間に第２の帰還コンデンサ１３を接続し、発振トランジスタ１１のベース・コレクタ間にインダクタ１４を接続してコルピッツ発振回路を構成する。発振トランジスタ１１のコレクタと直流電源端子１８との間にコレクタバイアス抵抗３０を接続し、コンデンサ１９を介してコレクタバイアス抵抗３０の一端を接地する。発振トランジス１１のコレクタとベースとの間にチョークインダクタ３１とコンデンサ３２とが直列に接続されたフィルタ回路を接続する。 （もっと読む）

【課題】コイルを含む２つのフィルタを内蔵している電子部品の小型化を図る。
【解決手段】入力信号に含まれている所定の周波数を有する信号のみを出力信号として出力する電子部品。ローパスフィルタは、所定の周波数を有する信号を通過させるフィルタであって、コイルＬ１，Ｌ３を含んでいる。ハイパスフィルタは、所定の周波数以外の周波数を有する信号を通過させるフィルタであって、コイルＬ１と容量結合しているコイルＬ２を含んでいる。積層体１２−１は、ハイパスフィルタ及びローパスフィルタを内蔵し、かつ、複数の絶縁層１８ａ〜１８ｄ，２０ａ〜２０ｉが積層されてなる。コイルＬ２は、コイルＬ１及びコイルＬ３からなるコイルよりも高い抵抗値を有している。 （もっと読む）

【課題】フィルタ特性を維持しつつ、小型化を達成可能な高周波回路モジュールを提供する。
【解決手段】キャパシタの上部電極４６は、互いに略直交する縦辺４７及び横辺４８で区画される一方、上部電極に近接して平面視で上部電極に重なるインダクタ６０は、縦辺に対して略平行方向に沿って延び、横辺に略直交して横辺をそれぞれ跨いだパターンを備えている。このパターンは、第２配線板の製造誤差に伴う上部電極の位置と第３配線板の製造誤差に伴うインダクタの位置との平面視のズレ長のうち、横辺の形成方向におけるズレ長よりも平面視で大きな長さで縦辺から離された離間部６６と、縦辺の形成方向におけるズレ長よりも平面視で大きな長さで横辺から直線状にそれぞれ離れた直線部６８とを有して設計される。 （もっと読む）

【課題】コイル及びコンデンサにより構成されるノイズフィルタを内蔵している電子部品において、コンデンサからコイルにノイズが戻ることを抑制する。
【解決手段】コンデンサＣは、積層体１４に内蔵され、かつ、複数のコンデンサ導体５０ａ〜５０ｆにより構成されている。コイルＬ１，Ｌ２は、積層体１６に内蔵され、かつ、コンデンサＣと共にノイズフィルタを構成している。積層体１６において、コンデンサＣと積層体１６とに挟まれている絶縁層３３ａ〜３３ｃは、コンデンサ電極５０ａ〜５０ｆに挟まれている絶縁層３２ａ〜３２ｅよりも低い比誘電率を有している。 （もっと読む）

【課題】透過周波数域における利得が一定かつ遮断周波数域への遷移における利得変化が急峻であって、かつ、帯域外抑圧比の大きい低周波透過回路を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様は、インダクタ素子を有する低周波透過フィルタ１０１と、低周波透過フィルタ１０１に縦続接続され、低周波透過フィルタ１０１が透過から遮断へ遷移する周波数近傍かつ透過周波数域内に利得の盛り上がりを有する増幅器１００と、を備える低周波透過回路である。 （もっと読む）

【課題】ノイズ透過率を小さくすることができるだけでなく、ノイズ反射率をも小さくすることもできるノイズ対策部品の実装構造を提供する。
【解決手段】ノイズ対策部品１は入力側外部電極３−１（３−２〜３−４）と入力側引き出し電極４０とコイル体４−１（４−２〜４−４）とコンデンサ５−１（５−２〜５−４）と出力側引き出し電極５０と出力側外部電極３−１′（３−２′〜３−４′）とで構成されるＬ型フィルタを４つ備える。配線基板１００には、入力側の信号配線１０１〜１０４と出力側の信号配線１０１〜１０４とグランド配線１１１，１１２と平面導体１０とが設けられている。平面導体１０は、コイル体４−１〜４−４を含む大きさに設定されている。平面導体１０は、コイル体４−１〜４−４の下側で入力側引き出し電極４０に対向し、平面導体１０と入力側引き出し電極４０とで容量Ｃを生成する。 （もっと読む）

【課題】焼成時の収縮挙動を抑制しつつ、誘電特性を従来と比べて飛躍的に向上させることができ、しかも信頼性を確保できるようにした。
【解決手段】セラミック組成物は、Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系ガラス組成物（ただし、ＭはＣａ、Ｍｇ、Ｓｒ、及びＢａの中から選択された少なくとも１種を示し、Ｂ_２Ｏ_３：４〜１７．５重量％、ＳｉＯ_２：２８〜５０重量％、Ａｌ_２Ｏ_３：０〜２０重量％、ＭＯ：３６〜５０重量％である。）を２６〜６０重量％含有すると共に、ＳｒＴｉＯ_３及びＣａＴｉＯ_３のうちの少なくとも１種を３０〜６５重量％含有し、かつ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｚｎ、及びＣａの中から選択された少なくとも１種を含む金属酸化物が１０重量％以下（ただし、０重量％を含む。）に調製されている。このセラミック組成物を焼成してセラミック焼結体２を作製し、該セラミック焼結体２を有する複合ＬＣ部品２０を得る。 （もっと読む）