【課題】小型化に対応してプローブの当接を容易にした表面実装発振器の提供。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有する積層セラミックからなる容器本体１と、一主面の凹部に収容された水晶片２と、容器本体１に収容されたＩＣチップ３と、一主面の凹部の開口端面に設けられて開口端面の外周よりも内側に形成された金属膜６と、金属膜６に共晶合金によって接合された金属カバー４とを備え、容器本体１の外側面には高さ方向を横断する切欠溝９が設けられ、切欠溝９には通信端子を有する表面実装用の水晶発振器において、一主面の凹部の開口端面に接合した金属カバー４の外側となる開口端面の外周部には枠壁１ｂ突堤が設けられ、切欠溝９は枠壁１ｂ突堤の外側面を含んで容器本体１の外側面に高さ方向を横断して形成されるとともに、通信端子は枠壁１ｂ突堤を含む容器本体１の外側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】チップ部品等の小型の回路部品上に圧電振動素子の一端部を導電性接着剤によって支持する際に、未硬化状態にあるために導電性接着剤による保持力が弱い期間中に、圧電振動素子の自重によって接着部が剥離する不具合を解消する。
【解決手段】底部に外部電極を有すると共に上部に該外部電極と導通したＩＣ搭載用の導通パッド２１ｂを備えたパッケージ本体２１と、該パッケージ本体の前記導通パッド上に導通接続されるＩＣチップ２２と、該ＩＣチップ上部の上部電極２２ｃに対して導電性接着剤Ｂによって少なくとも一端縁を支持された圧電振動素子２３と、該ＩＣチップ及び圧電振動素子を含むパッケージ本体上面を気密封止する蓋部材２４と、を備え、ＩＣチップは、圧電振動素子の一端縁から重心位置までの距離を越える長さを有している。 （もっと読む）

【課題】感温素子および加熱手段を用いて周囲の温度変化に対する周波数の安定化を図る
ようにした恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】恒温型水晶発振器１は、複数の金属リード５１からなるリードフレームに、
水晶振動子３０と、この水晶振動子３０を所定の温度に保持するために加熱する加熱用素
子４０と、水晶振動子３０近傍の温度を検知する感温素子４５と、が接合され、それら水
晶振動子３０、加熱用素子４０、感温素子４５が、トランスファーモールド法を用いて一
塊のモールド樹脂９１により樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】温度補償機能とＡＦＣ機能を備えた回路構成において、温度補償機能とＡＦＣ機能が互いに影響を及ぼす事無く、高精度の温度補償を実現できる圧電発振器の提供。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動子２６と発振用増幅回路と電圧制御型可変容量素子と、を備えた発振回路２０と、第１可変容量素子２８ａの値を増減制御して発振回路２０の周波数温度特性を補償する温度補償電圧を出力する温度補償電圧発生回路３０と、温度補償電圧に応じて第２可変容量素子２８ｂの値を変化させる出力電流供給の電圧調整手段５０と、第２可変容量素子２８ｂの値を制御する周波数制御電圧を外部制御電圧に応じて出力する第２オペアンプ４４を有する増幅回路４０と、を備え、電圧調整手段５０は、外部制御電圧と固定電圧の差分に基づき発生する出力電流を第２オペアンプ４４に供給し、温度補償電圧に応じて基準電流を制御した差動増幅回路５２を備えている。 （もっと読む）

【課題】発振回路や温度補償回路を構成する電子部品を搭載する配線基板の上部
に、柱部材を用いてパッケージ化された圧電振動子を固定した構成を備えた圧電
発振器において、柱部材の寸法のバラツキやリフロー時における柱部材の戴置ミ
スなどを除き、信頼性が高く作業効率の優れた圧電発振器を提供することを目的
とする。
【解決手段】上面のランド１４上に発振回路及び温度補償回路を構成する複数の
電子部品１５を搭載すると共に外部電極１６を備えた配線基板１７と、該配線基
板１７の上面に固定した柱部材１８を介して所定のギャップを隔てて固定された
水晶振動子１９とを備えた水晶発振器である。又、柱部材１８の底部電極２０を
配線基板１７の上面に形成した柱部材固定用パターン２１に電気的機械的に固定
し、柱部材１８の上部電極２２を水晶振動子１９の底面電極２３と電気的機械的
に固定している。 （もっと読む）

【課題】周波数変動を防止することができる圧電発振器及び生産性を向上させることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】基板部１１０ａと枠部１１０ｂによって基板部１１０ａの一方の主面に凹部空間１１１が設けられた容器体１１０と、凹部空間内に露出した基板部１１０ａの一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３に搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、基板部１１０ａの他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子１４０と、凹部空間１１１を気密封止する蓋体１３０と、基板部１１０ａの他方の主面の４隅に設けられ、搭載された集積回路素子１４０よりも大きい厚さを有する直方体形状の端子部Ｔと、隣り合う端子部間に設けられ、端子部Ｔの厚さよりも薄い絶縁性壁部ＺＨと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 高周波においても安定した発振を実現でき、回路規模を小さくできる高周波コルピッツ回路を提供する。
【解決手段】 発振用のトランジスタＱ１に加え、帰還用のトランジスタＱ２を設け、トランジスタＱ１のコレクタがトランジスタＱ２のベースに接続し、トランジスタＱ２のコレクタには電源電圧が抵抗Ｒ５を介して印加されると共に出力端子に接続され、当該コレクタが帰還抵抗Ｒｆを介してトランジスタＱ１のベースに接続され、当該ベースには、水晶振動子、直列接続のコンデンサＣ１とコンデンサＣ２の一端が接続され、他端が接地され、トランジスタＱ１のエミッタには、コンデンサＣ１とコンデンサＣ２との間の点が接続されると共に、抵抗Ｒ４を介して接地される高周波コルピッツ回路である。 （もっと読む）

【課題】データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを大きくして高機能化を維持し、平面外形を小さくする接合型とした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２のＩＣ端子８の形成された一主面とは反対面を実装基板３上に固着し、表面実装振動子１の外底面の４角部に形成された一対の水晶端子及び少なくとも一方をアース端子とした一対の擬似端子からなる外部端子７を一主面の４角部に設けられたＩＣ端子８に電気的に接続して、４角部以外に設けられたＩＣ端子８はワイヤーボンディングによって実装基板３の回路端子１０に接続した表面実装用の水晶発振器において、表面実装振動子１の水晶端子及び擬似端子からなる外部端子７はＩＣチップ２の４角部に形成されたＩＣ端子８に接合ボールを用いて接合された構成とする。 （もっと読む）

【課題】大きなＩＣチップを使用できて、しかも高さ及び平面外形を小さくして生産性の高い表面実装発振器を提供する。
【解決手段】少なくとも水晶片５と電気的に接続した外部端子を外底面に有し、水晶片５を密閉封入した表面実装振動子１と、表面実装振動子１の外底面にＩＣ端子の形成された一主面とは反対面が接合され、表面実装振動子１の外部端子とＩＣ端子の水晶端子とがボンディング線１２によって電気的に接続したＩＣチップ２と、ＩＣチップ２の一主面のＩＣ端子に接続し、ボンディング線１２のループ高さよりも大きい接合ボール１１とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】容器本体の内積を大きくして平面外形を小さくし、金属リングの接合強度を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂからなる容器本体１に少なくとも水晶片２を収容し、前記容器本体１の枠壁１ｂ上面に設けられた金属膜６にロウ材８によって金属リング７を接合し、前記金属リング７に金属カバー３をシーム溶接して前記水晶片２を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記金属膜６に対する前記金属リング７の接合面となる内周又は外周の少なくとも一方の稜線部は傾斜面とし、前記傾斜面には前記ロウ材８が這い上がってフィレットを形成した構成とする。 （もっと読む）

【課題】衝撃や振動を受けても、それらの影響を受けない高調波モード振動を抑えた基本波モードで振動する音叉形状の屈曲水晶振動子と、それを備えた水晶ユニットと水晶発振器及び電子機器を提供する。
【解決手段】音叉基部と、その音叉基部に接続された少なくとも第１音叉腕と第２音叉腕とを備えた音叉形状の音叉型屈曲水晶振動子で、第１音叉腕と第２音叉腕の各音叉腕の一端部は音叉基部に接続され、他端部は自由であって、各音叉腕の上面と下面の各々に溝が形成され、逆相の屈曲モードで振動するように溝の面の上と各音叉腕の側面の上に電極が配置されている音叉型屈曲水晶振動子で、その音叉型屈曲水晶振動子の基本波モード振動のフイガーオブメリットＭ_１が、２次高調波モード振動のフイガーオブメリットＭ_２より大きくなるように、音叉形状と溝と電極との寸法が決められる。 （もっと読む）

【課題】予めＩＣチップと水晶片とを一体化した上で、水晶振動子の振動周波数の調整が容易であり、安価であって生産性が高い表面実装発振器及びその製造方法の提供。
【解決手段】凹部を有する容器本体１の内底面にバンプ１１を用いてＩＣチップ２を固着するとともに、外周部に引出電極を延出した水晶片３を容器本体１の内底面とＩＣチップ２との間に介在させた表面実装用の水晶発振器において、水晶片３の引出電極の延出した外周部をＩＣチップ２に形成された水晶端子に固着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶検査端子に対するプローブの当接を容易にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる底壁１ａと枠壁１ｂとを有する容器本体１に水晶片２と、ＩＣチップ３とを収容し、容器本体１の外側面に通信端子１３を設けてなる表面実装用の水晶発振器において、通信端子１３は底壁１ａの外側面から底壁１ａの外底面にまたがって稜線部に設けられた構成とする。このような構成であれば、例えばプローブの先端ではなく側面を当接できる。また水晶片２とＩＣチップ３とは容器本体１の内底面に並列に配置される。これにより、表面実装振動子の高さ寸法を小さくした上で、通信端子としての機能を充分に発揮できる。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子に基づいた周波数温度特性を安定にして周波数偏差規格を満足する発振器モジュールの提供。
【解決手段】外底面に実装端子７を有する表面実装水晶発振器９Ａを含む電子部品が回路基板１０に搭載され、前記回路基板１０は前記電子部品の実装端子７の接続される回路端子１１ａ及び配線路１１ｂを除いて全面的にアース電極１１ｃが形成された発振器モジュール８において、前記表面実装水晶発振器９Ａは凹状とした金属カバー１２によって覆われ、前記金属カバー１２の開口端面は前記アース電極１１ｃに電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】シーム溶接時におけるクラックの発生を防止した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる底壁１ａと枠壁１ｂとを有する容器本体１の内底面に、水晶片２とＩＣチップ３と水平方向に並列に配置し、前記容器本体１の開口端面となる前記枠壁上面に設けられたシームリング１２に金属カバー４をシーム溶接によって接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記枠壁上面のシームリング１２は前記枠壁１ｂの内周及び外周のいずれからも離間し、前記枠壁１ｂの幅を大きくした構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶保持端子との電気的短絡や水晶片との接触を防止して生産性を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂとを有する積層セラミックからなる断面を凹状として平面視矩形状とした容器本体１に少なくとも水晶片２を収容して、前記容器本体１の開口端面となる枠壁上面の金属膜６に共晶合金７によって金属カバー３を接合し、前記水晶片２を密閉封入した表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体１の角部を除く少なくとも対向する各辺の枠壁内周には、前記金属膜６と電気的に接続して前記共晶合金７の流入する幅方向に直線状として幅広の合金流入膜１１を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数差による影響を排除し、振動特性を良好に維持した水晶デバイスの提供。
【解決手段】両主面の励振電極５ａから一端部両側に引出電極５ｂの延出した水晶片２と、前記水晶片２と同一の膨張係数として一端部両側に水晶保持端子６を有する水晶板からなる台座４とを有し、前記引出電極５ｂの延出した一端部両側を前記水晶保持端子６に固着し、前記台座４を容器本体１の内底面に固着して前記水晶片２を収容してなる水晶デバイスにおいて、前記水晶片２の前記台座４に対する固着位置と前記台座４の前記内底面に対する固着位置とは、前記水晶片２及び前記台座４の長さ方向の互いに反対方向となる両端部とした構成。 （もっと読む）

【課題】励振電極とＩＣ端子とを接続する導電路による浮遊容量を小さくして発振周波数の変化を防止した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】容器本体１の内底面と対面した水晶片２の下面の励振電極７ａ、７ｂから延出した引出電極８ａ、８ｂは容器本体１の内底面に設けた導電路１３ａ、１３ｂによってＩＣチップ２の水晶端子１１ａ、１１ｂに接続するとともに、前記導電路１３ｂは、前記下面の励振電極７ａと平面的に見て重畳し、前記下面の励振電極７ａと前記導電路１３ｂとは同電位として浮遊容量の発生を抑制した構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化に際しての製品出荷情報を確実に記載した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有して底壁１ａと枠壁１ｂとからなる容器本体１に水晶片２とＩＣチップ３とを収容し、水晶片２を密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、容器本体１には印刷によるアンテナを内蔵して、アンテナの両端子をＩＣチップ３のＩＣ端子中のアンテナ端子に接続し、ＩＣチップ３には発振周波数を含む読み込み可能な製品荷情報が電子データとして無線通信によって記録された構成とする。 （もっと読む）