【課題】発振用素子の温度変化を低減して安定した発振周波数を得られる恒温型発振器の提供。
【解決手段】回路基板２に装着された導熱板６と、導熱板６における回路基板２との対向面の反対面に搭載された水晶振動子５と、水晶振動子５とともに発振回路を構成する発振用素子７及び水晶振動子５の温度を検出するサーミスタ８と、水晶振動子５を加熱する加熱抵抗９と、サーミスタ８及び加熱抵抗９とともに温度制御回路を構成して少なくともパワートランジスタ１０ａを含む温度制御素子１０とを有する恒温型の水晶発振器１において、導熱板６の外周部には水晶振動子５を中心とした点対称となる位置に少なくとも厚さ方向に連通した開放部が２つ以上形成され、開放部の全てに同数のパワートランジスタ１０ａ及び加熱抵抗９がそれぞれ一つ以上配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と回路素子とが積層された圧電デバイスの、低背化を実現する。
【解決手段】圧電デバイスとしての圧電発振器１０は、圧電振動子２０と、回路素子としての半導体素子３１と、フレキシブル回路基板３０とを備え、フレキシブル回路基板３０は、絶縁基材３３と、絶縁基材３３内にあけられた貫通穴３８と、導電リード部３７とを有し、導電リード部３７は、貫通穴３８に突き出した内側リード部３４と、絶縁基材３３に接した基材上配線部３５と、絶縁基材３３の外周部から突き出した外側リード部３６とを有し、内側リード部３４は回路素子電極としての半導体素子電極３２と接続され、基材上配線部３５は振動子電極２５と接合され、外側リード部３６は絶縁基材３３の厚さ方向に折り曲げられ、折り曲げられた外側リード部３６の先端は、絶縁基材３３の厚さの範囲内にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性の高い小型の電子デバイス、およびその製造方法に関する。
【解決手段】圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４の一方の主面側に搭載され、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３の外底面との間に搭載され、圧電振動片２を駆動するための電子部品６と、を有する。実装用基板４は、電子部品６が搭載される略水平な第１領域面４００ａと、その第１領域面４００ａの両側に配置され、第１領域面４００ａよりもパッケージ３の外底面に近い位置で対面する第２領域面４０１ｂが形成されるように実装用基板４を曲げ加工してなる曲げ部４０１と、を有している。第２領域面４０１ｂ上に設けられた複数の接続パターン４８上には、パッケージ３の外底面に向けて突出した突出部６０がそれぞれ設けられ、実装用基板４とパッケージ３とが、突出部６０を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性の高い小型の電子デバイス、およびその製造方法に関する。
【解決手段】圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４の一方の主面側に搭載され、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３の外底面との間に搭載され、圧電振動片２を駆動するための電子部品６と、を有する。実装用基板４は、電子部品６が搭載される略水平な第１領域面４００ａと、その第１領域面４００ａの両側に配置され、第１領域面４００ａよりもパッケージ３の外底面に近い位置で対面する第２領域面４０１ｂが形成されるように実装用基板４を曲げ加工してなる曲げ部４０１と、を有している。第２領域面４０１ｂ上に設けられた複数の接続パターン４８上には、パッケージ３の外底面に向けて突出した突出部６０がそれぞれ設けられ、実装用基板４とパッケージ３とが、突出部６０を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】恒温槽型圧電発振器の本体筐体の低背化を行うこと、及び製造コストを低く抑えることができる恒温槽型圧電発振器を提供する。
【解決手段】恒温槽型圧電発振器１に、圧電振動子２と、圧電振動子２を発振子とした発振回路３を構成する発振部３１と、圧電振動子２を所定温度に保つ恒温槽５とが設けられ、圧電振動子２と発振部３１とは基板６の一主面６０に配されている。また、基板６の内部に圧電振動子２を所定温度に保つ恒温部５１が設けられ、基板６の一主面６０に圧電振動子２と発振部３１とを封止する金属ケース５２が設けられている。恒温槽５は恒温部５１と金属ケース５２とによって構成される。 （もっと読む）

【課題】発振装置の周囲の温度が急激に変化しても、出力信号の発振周波数が変動することを抑制することができる発振装置の提供。
【解決手段】第１の電位から第２の電位への変化と、第２の電位から第１の電位への変化とを、それぞれ所定のタイミングで順次繰り返すことにより生成された制御信号ＳＩが与えられると、制御信号ＳＩの信号レベルを調整するレベル調整部１２００と、信号レベルが調整された制御信号ＳＩに対して波形整形を行うことにより、補正電圧ＶＣを生成する波形整形部１３００と、温度補償部５００から出力された補償電圧に、波形整形部１３００から出力された補正電圧ＶＣを加算することにより、補償電圧を補正し、当該補正された補償電圧を可変容量素子Ｃ１００及びＣ２００に印加する加算部６００とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、発振器の周囲の温度が急激に変化しても、出力信号の発振周波数が変動することを抑制することができる発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ゲイン調整部９００と加算部６００との間に接続され、外部から与えられる制御信号ＳＩが第１の電位から第１の電位より高い第２の電位に変化するタイミングｔ２０で、オン状態に切り換えることにより、ゲイン調整部９００によって生成された補正電圧ＶＣを加算部６００に出力して加算させ、その後、記憶部７００に記憶されている補正時間データが示す時間Ｔが経過したタイミングｔ３０で、オフ状態に切り換えることにより、補正電圧ＶＣを加算部６００に出力することを制限するスイッチ部ＳＷ及び１０００を備える。 （もっと読む）

【課題】エッチング残り量のばらつきを極力小さくでき、振動漏れによる特性への影響を非常に小さくすることができる高品質な圧電振動片を提供すること。
【解決手段】中心軸Ｃに沿って延在するように形成された振動部３と、該振動部の基端部を支持する基部４と、を有する圧電板２と、振動部の外表面上に形成され、電圧が印加された時に振動部を振動させる励振電極１０、１１と、を備え、基部が、マウント電極１２、１３が形成されたマウント部４ａと、該マウント部と振動部との間に位置するように両者に連設され、励振電極とマウント電極とを接続する引き出し電極１４が形成された中間部４ｂと、を有し、マウント部が、中間部よりも横幅が幅広とされ、マウント部の側面と中間部の側面とが、マウント部と中間部との段差部において、平面視した際に中心軸に対して傾斜する傾斜面４ｃを介して連設されている圧電振動片１を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来必要とした記憶回路や２次関数発生回路を使用することなく、しかも高精度に温度補償が可能な温度補償回路及びそれを用いた水晶発振回路を提供する。
【解決手段】出力周波数が２次関数の温度特性を有する水晶発振回路の温度補償をするための温度補償回路において、出力電圧が２次の温度特性を有する電源回路の出力電圧に応じて前記出力周波数の温度補償を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】屈曲モードで振動する音叉型屈曲水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器、及び各製造方法の提供。
【解決手段】音叉基部４８とその音叉基部に接続された第１音叉腕４６と第２音叉腕４７とを備えて構成され、屈曲モードで振動する音叉型屈曲水晶振動子４５の製造方法で、音叉型屈曲水晶振動子４５は基本波モード振動のフイガーオブメリットＭ_１と周波数安定係数Ｓ_１を備え、かつ、２次高調波モード振動のフイガーオブメリットＭ_２と周波数安定係数Ｓ_２を備え、Ｍ_１＞Ｍ_２とＳ_１＜Ｓ_２の関係が得られるように、音叉形状と溝４９，５０と電極の寸法を決定する工程を備えている水晶振動子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 小型化を妨げることがない圧電振動片とＩＣチップとを重畳させずに搭載した圧電発振器を提供する。
【解決手段】 矩形状の圧電振動片２と電子部品３と、開口部と内部収納部が形成されたベース４と、前記ベースの開口部を覆う蓋とを有し、ベースの開口部に蓋を被せて気密封止してなる圧電発振器１であって、前記ベースの内部収納部の底面部に前記圧電振動片と電子部品とがお互いに重畳しないように搭載し、前記圧電振動片の一端部は導電性接合材Ｄ１を介してベースの一対の電極パッドに電気的に接合される。電極パターンのうちの１つ以上が圧電振動片の他端部の辺の下を通過する第１領域７１１と圧電振動片の他端部の辺と直交する辺の下を通過する第２領域７１２とを有しており、前記第１領域の電極パターンには他の領域の電極パターンより肉厚に形成された肉厚部７１３を有する。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスの悪化や周波数が変動する事を防ぎ、安定した周波数を出力できる小型化された圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１２１と基板部の一方の主面に枠部１２２が設けられた振動素子用凹部空間１２４が形成され、振動素子用凹部空間の底面対角線上の所定の２隅に搭載端子Ｐが設けられている素子搭載部材１２０と、圧電片１４１と電極１４２と配線パターンＨと接続端子Ｓとを圧電片１４１に有し、搭載端子に搭載される振動素子１４０と、素子搭載部材と接合される蓋部材１１０と、枠部の振動素子用凹部空間内側の面であって、枠部の一方の短辺側と他方の短辺側の面に１個ずつ設けられた２つ一対の第一の突起部１３１と、同じ凹部空間内側の面であって、枠部の一方の長辺側と他方の長辺側の面にそれぞれ設けられた２つ一対の第二の突起部１３２とを備え、振動素子が第一の突起部１３１の間と第二の突起部１３２の間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、端子数の削減によって小型化を図りつつ、製造に要する時間を短縮することができる発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電素子を有し、所望の発振周波数を有する出力信号を生成し出力する発振部２０と、発振部２０から出力される出力信号をクロック信号として使用することにより、外部から供給されるデータの書き込み動作を実行する記憶部３０とを備え、発振部２０は、記憶部３０に記憶されているデータに基づいて、出力信号の発振周波数を調整した上で、出力信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域で少ない部品数で大きな負性抵抗が得られ、安定した発振を実現できる圧電発振回路を提供する。
【解決手段】 第１のトランジスタＱ１のベースに水晶振動子Ｘ１が接続され、第１のトランジスタＱ１のコレクタに第２のトランジスタＱ２のエミッタを接続してカスケード接続を構成し、更に第２のトランジスタＱ２のコレクタから第１のトランジスタＱ１のエミッタにコンデンサＣ３又は抵抗Ｒ７を介して帰還接続し、第２のトランジスタＱ２のコレクタには電源電圧Ｖｃｃが負荷抵抗Ｒ６を介して印加される圧電発振回路である。 （もっと読む）

【課題】搭載端子間で短絡される事がなく、インピーダンスの悪化や周波数が変動する事を防ぎ、安定した周波数を出力できる小型化された圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１２１と該基板部の一方の主面に枠部１２２が設けられて振動素子用凹部空間１２４が形成され、この枠部の所定の一辺に沿って搭載端子Ｐが設けられている素子搭載部材１２０と、圧電材料からなる圧電片１４１と、電極１４２と該電極に接続の配線パターンＨと、配線パターンとに接続の接続端子Ｓとを圧電片１４１に有し、搭載端子に搭載される振動素子１４０と、素子部品用凹部空間を気密封止する蓋部材１１０と、枠部の振動素子用凹部空間内側の面に設けられた２つ一対の突起部１３０と、を備え、一方の突起部１３０が搭載端子の間となる位置に設けられて、一方の突起部が設けられている面との対向面に他方の突起部が設けられ、振動素子１４０が突起部１３０の間に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】逆相の屈曲モードで振動する、超小型の音叉型圧電振動子と、その音叉型圧電振動子と蓋とケースとを備えて構成される圧電ユニットと、その圧電ユニットと増幅器とコンデンサと抵抗とを備えて構成される圧電発振器を提供する。
【解決手段】基部部分３０と、前記基部部分３０に接続された音叉腕１０とを備えて構成され、音叉腕１０の一端部が基部部分３０に接続され、他端部が自由である音叉型圧電振動子１００で、音叉腕１０は第１幅Ｗ１を備えた第１振動部１１と第１幅より大きい第２幅Ｗ２を備えた第２振動部１２とを少なくとも備え、第１振動部１１は第２振動部１２より基部部分３０の側に形成されていて、第１振動部１１と第２振動部１２の各振動部の上下面の各々には溝１５が形成されると共に、第１振動部１１の側面と第２振動部１２の側面は接続部分１４の側面を介して接続され、接続部分１４は音叉腕の第１長さ部分より短い基部部分の側にある。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルが包囲堤部に付着したり、回路領域からはみ出て、フリップチップボンディングによる接合部の腐食または亀裂などの問題の発生を抑制する。
【解決手段】包囲堤部２ｂにおいてＩＣチップ５が圧電領域Ａと回路領域Ｂとが接する境界に沿って一方に寄せて配置されて、フリップチップボンディングされるので、境界に沿った一方に対して、境界に沿った他方においては、ＩＣチップ５と包囲堤部２ｂとの間の、スペースが大きくなる。これにより、包囲堤部２ｂにおいて境界に沿った他方から、ＩＣチップ５と基板１との間にアンダーフィル６Ａを流し込むことで、アンダーフィル６が包囲堤部２ｂに付着したり、圧電領域Ａへ流れ出ることを防ぐ。このようにして、ＩＣチップ５と基板１との間に流し込まれるべきアンダーフィル６Ａの量が減ってしまうことなく、アンダーフィル６により接合部の腐食または亀裂などの問題の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】水晶検査端子が接着樹脂（アンダーフィル）に覆われることなく、誘電率の変化を防ぎ、電気的特性が異なることを防ぐ。水晶発振器が書き込み端子（調整端子）を備え場合、調整端子が接着樹脂に覆われることなく、読み込みもしくは書き込みを可能とする。
【解決手段】基板１とフリップチップボンディングされたＩＣチップ５との間に形成された接着樹脂としてのアンダーフィル６が、回路領域Ｂから圧電領域Ａへ流れ込むことを、境界領域Ｃに形成された堤部２ｃにより防ぐことができる。このため、接着樹脂としてのアンダーフィル６が形成された後においても、調整端子４が接着樹脂としてのアンダーフィル６により覆われることなく、調整端子４に接続されたＩＣチップ５のメモリー部からメモリー部に記憶された情報を読み込む、もしくは発振周波数や周波数温度特性などの電気的特性を決める演算に必要なパラメーターなどの情報を書き込むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子デバイスに関し、特に、振動片が気密に封止された振動子とＩＣ部品とが並設して配置された低背化に有利な電子デバイスに関するものである。
【解決手段】水晶デバイス１は、基板１０上に、水晶振動片２１が接合された凹部空間Ｔをリッド２９をシーム溶接することにより気密封止した水晶振動子２０と、ＩＣチップ３１が搭載されたＩＣ部品搭載部３０とが水平方向に並設して配置されている。ＩＣチップ３１は、集積回路が形成された一方の主面側（能動面側）の周縁部近傍に設けられたバンプ３６を介して、基板１０のＩＣ部品接合端子１６にフェースダウン接合されている。水晶振動子２０の基板１０の底面からリッド２９の外部側の主面までの高さｔ１と、ＩＣ部品搭載部３０の基板１０の底面からＩＣチップ３１のフェースダウン接合面とは異なる側の主面までの高さｔ２とが、等しい高さを有して配置されている。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス及びその製造方法に於いて、小型化に対して、複数個所のマーキング位置を確保し、電子デバイス及びそれに用いる部品の仕様やトレーサビリテイを明確にする必要があり、その実現を可能とする電子デバイスと製造方法の提供。
【解決手段】水晶デバイス１は、基板１０上に、水晶振動片２１が接合された凹部空間Ｔをリッド２９をシーム溶接することにより気密封止した水晶パッケージ部２０と、ＩＣチップ３１が搭載されたＩＣ部品搭載部３０とが水平方向に並設して配置されている。ＩＣチップ３１は、集積回路が形成された一方の主面側（能動面側）の周縁部近傍に設けられたバンプ３６を介して、基板１０のＩＣ部品接合端子１６にフェースダウン接合されている。リッド２９の凹部空間Ｔ側とは異なる外部側の主面には水晶振動子のマーキングが施され、その外部側の主面と平行なＩＣチップの主面にはＩＣ部品のマーキングが施されている。 （もっと読む）